本发明涉及线路板生产技术领域，具体属于一种电绝缘性优异的线路板涂层剂。
背景技术：
以铝板等的金属板为基体的线路板(金属线路板)，具有放热性和机械强度优异，且能够搭载重量部件，增大电流容量的特征。在这种金属线路板上实施蚀刻处理等电路加工时，使用酸和碱的药剂。为了防止由于这些药剂引起的金属线路板的端面部分的侵蚀，以往是通过手工作业在金属线路板的端面部分粘贴防止侵蚀用的胶带，在进行蚀刻处理等之后，通过手工作业从所述金属线路板上揭下侵蚀防止用胶带。这种方法，不但是所述防止侵蚀用胶带的费用高，而且由于是手工作业所以人工成本高。而且还有作业效率低的问题。
此外，在电子部件的安装用线路板上，除了上述金属线路板以外，还广泛使用包含玻璃环氧部件的印刷线路板(即玻璃环氧线路板)。玻璃环氧线路板是在重叠的玻璃纤维布上含浸环氧树脂形成的。因此，在切断玻璃环氧线路板时，产生由环氧树脂或者玻璃纤维组成的细微的尘埃。这些细微的尘埃有可能引起线路板电路的接触不良和品质下降等的问题。因此，有必要除去在切断制造线路板时产生的尘埃。
在线路板自身非常薄的情形下，为了在将形成有边框状涂膜的线路板叠放时不产生体积增大和弯曲，必须使涂膜的厚度充分薄。此外为了使叠放的线路板容易使用，涂膜与涂膜之间的剥离性必须良好。进而即使是薄的涂膜，还必须具有对电路加工中使用的酸和碱的充分的耐药剂性。但是，同时满足能够容易地形成薄的均一的涂膜，固化后的涂膜与涂膜之间的剥离性良好，而且耐药剂性优异的这些特性的线路板涂层剂还没有开发出来。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明的目的是提供了一种电绝缘性优异的线路板涂层剂。
本发明采用的技术方案如下：
一种电绝缘性优异的线路板涂层剂，其是由以下重量份数的原料组成：氨基甲酸酯树脂18-25份、二羟甲基丙酸5-10份、二乙醇胺8-10份、丁酸四甲铵9-14份，N，N-二甲基甲酰胺6-12份、水性液态介质3-9份、对甲苯磺酸7-11份、添加剂2-8份、荧光剂2-4份、粘接剂3-8份、二异氰酸根合二环己基甲烷5-10份、固化促进剂6-8份。
所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。
所述添加剂中含有色素。
所述粘接剂为丙烯酸酯类树脂。
所述涂层剂可在20-50℃温度条件下固化。
与已有技术相比，本发明的有益效果如下：本发明的涂层剂能够在低温下短时间内干燥，容易在线路板表面形成覆膜，覆膜后具有良好的力学性能，覆膜拉伸强度上升最高可达97.9％，断裂伸长率上升最高可达11.96％，涂层剂可在20-50℃温度条件下固化并且以固化状态产生具有高机械耐受性，特别是耐刮擦性的涂层，具有良好的电绝缘性。
具体实施方式
实施例1一种电绝缘性优异的线路板涂层剂，其是由以下重量份数的原料组成：氨基甲酸酯树脂18份、二羟甲基丙酸5份、二乙醇胺8份、丁酸四甲铵9份，N，N-二甲基甲酰胺6份、水性液态介质3份、对甲苯磺酸7份、添加剂2份、荧光剂2份、粘接剂3份、二异氰酸根合二环己基甲烷5份、固化促进剂6份。
所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。
所述添加剂中含有色素。
所述粘接剂为丙烯酸酯类树脂。
所述涂层剂可在20-50℃温度条件下固化。
实施例2一种电绝缘性优异的线路板涂层剂，其是由以下重量份数的原料组成：氨基甲酸酯树脂25份、二羟甲基丙酸10份、二乙醇胺10份、丁酸四甲铵14份，N，N-二甲基甲酰胺12份、水性液态介质9份、对甲苯磺酸11份、添加剂8份、荧光剂4份、粘接剂8份、二异氰酸根合二环己基甲烷10份、固化促进剂8份。
所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。
所述添加剂中含有色素。
所述粘接剂为丙烯酸酯类树脂。
所述涂层剂可在20-50℃温度条件下固化。
实施例3一种电绝缘性优异的线路板涂层剂，其是由以下重量份数的原料组成：氨基甲酸酯树脂22份、二羟甲基丙酸8份、二乙醇胺9份、丁酸四甲铵12份，N，N-二甲基甲酰胺9份、水性液态介质6份、对甲苯磺酸9份、添加剂5份、荧光剂3份、粘接剂6份、二异氰酸根合二环己基甲烷8份、固化促进剂7份。
所述氨基甲酸酯树脂含有具有聚碳酸酯构造的氨基甲酸酯树脂。
所述添加剂中含有色素。
所述粘接剂为丙烯酸酯类树脂。
所述涂层剂可在20-50℃温度条件下固化。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。