一种UV减黏胶带的制作方法

本发明涉及胶带技术领域，具体为一种UV减黏胶带。

背景技术：

目前，1928年在美国明尼苏达圣保罗，理查·德鲁发明了透明胶带。胶带按他的功效分可以分为：高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带，不同的功效适合不同的行业需求。胶带表面上涂有一层粘着剂，才能令胶带粘住物品，最早的粘着剂来自动物和植物，在十九世纪，橡胶是粘着剂的主要成份；而现代则广泛使用各种聚合物。包装胶带、粘胶制品的企业、定制特种压敏胶带。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，在晶圆切割时，一般需要通过胶带进行固定，但普通的胶带在固定晶圆之后，拆除胶带较为麻烦，尽管之后可将胶带拆除，但拆除之后可留有残胶和污染被贴物，不便于晶圆的使用。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种UV减黏胶带，以解决上述背景技术中提出普通的胶带在固定晶圆之后，拆除胶带较为麻烦，尽管之后可将胶带拆除，但拆除之后可留有残胶和污染被贴物，不便于晶圆的使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种UV减黏胶带，包括耐磨层、抗静电层和基材，所述基材上表面设置有抗静电层，且基材下表面设置有胶水层，胶水层下表面设置有底材。

优选的，所述抗静电层上表面设置有耐磨层。

优选的，所述基材上方设置有保护薄膜，所述保护薄膜上设置有撕拉部。

优选的，所述底材上设置有撕拉部。

优选的，所述胶水层内部设置有光起始剂。

优选的，所述耐磨层、抗静电层和基材为一体式结构。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明胶水层的胶水中添加一种光起始剂，遇到指定的UV灯强度照射时，光起始剂与原本胶水产生化学变化，使原本胶水性质改变，导致胶水黏性降低，可因添加量决定反应时间，脱落后，不残胶或污染被贴物，且可运用于晶圆切割时，需要固定晶圆位置，使芯片在研磨、切割过程不脱落、不飞散；而切割完后，照射特定条件紫外光可快速脱落，通过设置撕拉部，便于撕拉保护薄膜和拿取基材，通过设置抗静电层，使其具有抗静电的功能，通过设置耐磨层，使其具有耐磨的功能。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的外部结构示意图；

图中：1-耐磨层；2-抗静电层；3-基材；4-胶水层；5-底材；6-保护薄膜；7-撕拉部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供的一种实施例：一种UV减黏胶带，包括耐磨层1、抗静电层2和基材3，基材3上表面设置有抗静电层2，且基材3下表面设置有胶水层4，胶水层4下表面设置有底材5，抗静电层2上表面设置有耐磨层1，基材3上方设置有保护薄膜6，保护薄膜6上设置有撕拉部7，底材5上设置有撕拉部7，撕拉部7便于撕拉保护薄膜6和拿取基材3，胶水层4内部设置有光起始剂，遇到指定的UV灯强度照射时，光起始剂与原本胶水产生化学变化，使原本胶水性质改变，导致胶水黏性降低，可因添加量决定反应时间，脱落后，不残胶或污染被贴物，耐磨层1、抗静电层2和基材3为一体式结构，抗静电层2使其具有抗静电的功能，耐磨层1使其具有耐磨的功能。

具体使用方式：本发明工作中，通过拉动撕拉部7将底材5撕掉，将基材3粘粘在被切割物品上，用于固定被切割物品，切割后，遇到指定的UV灯强度照射时，光起始剂与原本胶水产生化学变化，使原本胶水性质改变，导致胶水黏性降低，可因添加量决定反应时间，脱落后，不残胶或污染被贴物，抗静电层2使其具有抗静电的功能，耐磨层1使其具有耐磨的功能。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。