热界面材料组件和可控地改变其表面粘性的系统的制作方法

本公开涉及用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统。本公开还涉及包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层的热界面材料组件。
背景技术：
：这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子部件(诸如半导体、集成电路组件、晶体管等)通常具有预先设计的温度，在这一温度，电子部件以最优状态运行。理想条件下，预先设计的温度接近周围空气的温度。然而，电子部件的工作产生热。如果不去除热，则电子部件可能以显著高于其正常或期望的工作温度的温度运行。这样过高的温度会对电子部件的工作特性和所关联的设备的运行带来不利影响。为避免或至少减少由于生热带来的不利的工作特性，应去除热，例如通过将热从工作的电子部件传导到散热片。随后可以通过传统的对流和/或辐射技术使散热片冷却。在传导过程中，热可通过电子部件与散热片之间的直接表面接触和/或电子部件与散热片隔着中间介质或热界面材料的接触而从工作中的电子部件传导到散热片。热界面材料可以用来填充传热表面之间的间隙，以便与以空气(相对不良的导热体)填充的间隙相比提高传热效率。技术实现要素：根据本实用新型的一个方面，提供了一种热界面材料组件，其特征在于，该热界面材料组件包括热界面材料、第一衬片以及在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的内表面之间的第一涂层，其中，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料组件去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留，从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。根据本实用新型的一个方面，提供了一种热界面材料组件，其特征在于，该热界面材料组件包括具有第一表面的热界面材料以及沿着所述热界面材料的所述第一表面的第一涂层，所述第一表面具有表面粘性，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层增大或减小所述热界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。根据本实用新型的一个方面，提供了一种可控地改变热界面材料的表面粘性的系统，其特征在于，该系统包括：用于沿着第一衬片的内表面施加第一涂层的装置；以及用于沿着所述第一衬片施加热界面材料，使得所述第一涂层在所述热界面材料的第一表面与所述第一衬片的所述内表面之间的装置，其中，所述第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷，由此所述第一涂层被配置为在从所述热界面材料去除所述第一衬片之后沿着所述热界面材料的所述第一表面保留，从而改变所述热界面材料的所述第一表面的表面粘性。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1是表示根据示例性实施方式的示例性系统的示图，其包括用于可控地改变热界面材料的表面粘性和/或加强表面机械性能以改进热界面材料的材料应用性能的涂布工艺；图2是可利用图1所示的系统制成的热界面材料组件的示例性实施方式的横截面图，其中所述热界面材料组件包括设置在沿着相应第一衬片和第二衬片的内表面的第一涂层与第二涂层(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)之间的热界面材料；以及图3是示出对于根据示例性实施方式的具有涂层的热界面材料的100mil样本以及用于比较目的的没有涂层的热界面材料的100mil样本，挠曲百分比对5磅每平方英寸(psi)至100psi的压力的示例性曲线图。具体实施方式现在将参照附图更充分地描述示例实施方式。当配制热界面材料(例如，导热间隙填充片材等)时，通过配方调节在材料应用性能和材料功能性能之间进行权衡。例如，有时需要通过配方调节牺牲导热间隙填充片材的热性能(例如，降低导热性等)以便改进可操纵性和/或实现更好的施加性能(例如，使它更容易操纵、施加、组装、再加工、运输等)。在认识到上述事实之后，发明人开发并且在本文中公开了用于可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的系统和方法。另外公开了热界面材料以及包括被配置为改变热界面材料的表面粘性的涂层的热界面材料组件的示例性实施方式。参照附图，图1表示根据具体实现本公开的一个或更多个方面的示例性实施方式的示例性系统100。如图1所示，系统100在形成和固化工艺108之前包括涂布工艺104。在涂布工艺104期间，涂层112(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)被湿法涂布到(广义地讲，施加到)第一衬片或下衬片120(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)载体和/或隔离衬片、压花聚乙烯衬片等)的将设置热界面材料(TIM)124(例如，导热间隙填充片材等)的内表面或上表面116上。涂层112被设置在第一衬片120的内表面116与TIM124的下表面之间。如本文所公开的，涂层112被配制或者被配置为可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)TIM124的表面粘性和/或加强表面机械性能以改进TIM124的材料应用性能。涂层112可包括硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物，其包含一种或更多种其它化学品或者其它功能填料以提供材料特殊功能性能。涂层112可被湿法涂布到(广义地讲，施加到)第一衬片120的内表面116上。例如，可使用辊128来将第一衬片120从卷料源供应或者输送至手动或自动喷枪或喷嘴(广义地讲，施加器或喷涂器)下面的位置。然后可将涂层112喷涂到第一衬片120的内表面116上。在示例性实施方式中，第一衬片120的整个内表面116用涂层112涂布。另选地，涂层112可沿着第一衬片120的内表面116按照预定图案施加，诸如条纹图案、点图案等。例如，沿着第一衬片120的内表面116的涂层112可具有小于大约76微米的厚度。或者，例如，沿着第一衬片120的内表面116的涂层112可在大约8微米至大约76微米的范围内。在一个示例性实施方式中，沿着第一衬片120的内表面116的涂层112具有大约25微米的厚度。在另选实施方式中，涂层厚度可不同(例如，大于76微米、小于8微米、高于或低于25微米等)，和/或涂层可通过喷涂以外的其它手段或方法来施加(例如，浸涂等)，和/或可使用辊128以外的其它手段来供应第一衬片120。涂层112还可被湿法涂布到(广义地讲，施加到)第二衬片或上衬片136(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)载体和/或隔离衬片、压花聚乙烯衬片等)的将设置TIM124的内表面或下表面132上。涂层112被设置在第二衬片136的内表面132与TIM124的上表面之间。例如，辊128可将第二衬片136从卷料源供应至手动或自动喷枪或喷嘴下面的位置。然后，可将涂层112喷涂到第二衬片136的内表面132上。在示例性实施方式中，第二衬片136的整个内表面132用涂层112涂布。另选地，涂层112可沿着第二衬片136的内表面132按照预定图案施加，诸如条纹图案、点图案等。例如，沿着第二衬片136的内表面132的涂层112可具有小于大约76微米的厚度。或者例如，沿着第二衬片136的内表面132的涂层112可在大约8微米至大约76微米的范围内。在一个示例性实施方式中，沿着第二衬片136的内表面132的涂层112具有大约25微米的厚度。在另选实施方式中，涂层厚度可不同(例如，大于76微米、小于8微米、高于或低于25微米等)，和/或涂层可通过喷涂以外的其它手段或方法(例如，浸涂等)来施加，和/或可使用辊128以外的其它手段来供应第二衬片136。在形成和固化工艺108期间，TIM124被设置或施加在沿着第一衬片120的内表面116的涂层112上面。例如，TIM124可包括被抽吸、分配或者以其它方式施加到第一衬片120上的在涂层112上的未固化的产物混合物化合物(例如，未固化的导热间隙填充片材等)。然后，可将第二衬片136施加到TIM124上，从而覆盖并保护TIM124的上表面。因此，第一衬片120和第二衬片136分别沿着TIM124的相反的下侧和上侧或上表面和下表面设置，如图2所示。TIM124被设置或夹在沿着第一衬片120的内表面116的第一涂层或下涂层112A与沿着第二衬片136的内表面132的第二涂层或上涂层112B之间。TIM124、第一衬片120和第二衬片136以及涂层112A、112B在本文中可被统称为热界面材料组件144。然后可诸如利用辊140(图1)等来压缩热界面材料组件144。例如，热界面材料组件144的压缩使TIM124的厚度例如从大约4毫米(mm)的初始厚度减小至大约2.5mm等的片材厚度。在另选实施方式中，除了辊140以外，可使用其它手段来压缩TIM124。然后，TIM124可经历固化工艺。在固化工艺期间，在TIM124被设置在第一衬片120和第二衬片136之间的同时对热界面材料组件144进行加热。例如，可利用加热器将TIM124加热至大约100摄氏度(℃)至大约150℃的范围内的固化温度，从而使TIM124固化。在最终用途或应用中(例如，在电子装置等中)应用或使用TIM124之前，将第一衬片120和第二衬片136从TIM124去除(例如，剥离等)。在衬片120、136被去除之后，先前施加到相应衬片120、136的涂层112A、112B被转移至TIM124的相应下表面和上表面和/或沿着TIM124的相应下表面和上表面保留，由此涂层112A、112B改变TIM124的相应下表面和上表面的表面粘性。例如，衬片120、136可包括用于方便去除衬片以及方便操纵(例如，不需要诸如刮刀等的工具)的拐角凸舌(cornertab)。在一些示例性实施方式中，可配置湿法涂布(例如，可选择湿法涂布化学品等)以参与热化合物交联反应。例如，涂层112可包括聚硅氧烷，并且在化学结构中可存在硅氢官能团和乙烯基官能团。在示例性实施方式中，沿着第一衬片120的内表面116的第一涂层112A可具有与沿着第二衬片136的内表面132的第二涂层112B相同的配方(例如，相同的硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)和涂层厚度。在另选实施方式中，第一涂层112A可具有与第二涂层112B不同的配方和/或不同的厚度。在其它实施方式中，热界面材料组件144(图2)可沿着第一衬片120或第二衬片136包括涂层112，而非如图2所示沿着两个衬片。在示例性实施方式中，涂层112具有包括不同硅树脂的不同配方以用于根据使用哪一配方和哪种硅树脂可控地将表面粘性改变或调节至不同的水平(无粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性和高表面粘性)。发明人认识到，可通过使用不同的硅烷混合物，调节化学混合物分子量分布，并且调节乙烯基和硅-氢比实现不同的表面粘性性能，以获得设计表面性能。在示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括低粘度低分子量两组分液体硅烷。当使用包括低粘度低分子量两组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性可为无粘性、低或弱表面粘性或者中等表面粘性。在另一示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括低粘度低分子量单组分液体硅烷。当使用包括低粘度低分子量单组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性可为无粘性、低或弱表面粘性或者中等表面粘性。在另一示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括中等粘度中等分子量两组分液体硅烷。当使用包括中等粘度中等分子量两组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性可为无粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在另一示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括中等粘度中等分子量单组分液体硅烷。当使用包括中等粘度中等分子量单组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性可为无粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在另一示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括高粘度高分子量两组分液体硅烷。当使用包括高粘度高分子量两组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性通常可为高表面粘性。但是在官能团量调节之后也可实现其它表面粘性水平(例如，无粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性等)。在另一示例性实施方式中，涂层112包括硅树脂，其包括高粘度高分子量单组分液体硅烷。当使用包括高粘度高分子量单组分液体硅烷的此涂层配方时，具有此涂层的热界面材料的所得表面粘性可为无粘性、低或弱表面粘性、中等表面粘性或高表面粘性。在其它示例性实施方式中，可使用上述不同的涂层配方中的两个或更多个来实现不同的表面粘性水平。例如，涂层可包括低粘度低分子量和中等粘度中等分子量硅烷混合物以实现低表面粘性。另选实施方式可包括上述不同的涂层配方中的两个或更多个的其它组合，例如低粘度低分子量两组分液体硅烷、和/或低粘度低分子量单组分液体硅烷、和/或中等粘度中等分子量两组分液体硅烷、和/或中等粘度中等分子量单组分液体硅烷、和/或高粘度高分子量两组分液体硅烷、和/或高粘度高分子量单组分液体硅烷等。在上述示例性实施方式中，低粘度可被定义为100厘泊(cp)至400cp，中等粘度可被定义为400cp至2000cp，高粘度可被定义为大于2000cp。另外，在上述示例性实施方式中，低分子量可被定义为小于10000的数均分子量(Mn)，中等分子量可被定义为从10000至30000的Mn，高分子量可被定义为大于30000的Mn。另外，上述示例性实施方式包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。另选实施方式可包括其它硅烷类型或者其它硅烷反应。另外，在示例性实施方式中，涂层还可包括一种或更多种添加剂，诸如偶联剂、硅-氢交联剂等。还公开了可控地改变(例如，削弱、加强、消除、增加、定制、更改等)热界面材料的表面粘性的方法的示例性实施方式。在示例性实施方式中，在热片材形成和固化工艺之前，所述方法通常包括将如本文所公开的硅烷混合物湿法涂布到第一衬片上。该方法还可包括将TIM产物混合物化合物分配、抽吸或者以其它方式施加到沿着第一衬片的湿法涂层上。可将具有或没有硅烷混合物的湿法涂层的第二衬片设置在TIM产物混合物上，使得它由此被第二衬片覆盖。然后，可将TIM产物混合物压缩至预定片材厚度(诸如大约2.5mm的片材厚度等)。然后可利用加热器例如在大约100℃至大约150℃等的范围内的固化温度下使TIM片材固化。然后在固化的TIM片材的应用或最终用途之前，可将第一衬片和第二衬片从固化的TIM片材去除(例如，剥离等)。在示例性实施方式种，可配置湿法涂布(例如，可选择化学品等)以参与热化合物交联反应。在针对热间隙填充产物的示例性实施方式中，在TIM材料的两侧使用PET载体衬片以在形成和固化工艺期间以及在形成和固化工艺之后使用TIM之前保护TIM材料。在此示例中，在针对热间隙填充产物的形成和固化工艺之前可如本文所公开的利用包括硅烷的涂层对两个PET载体衬片的内表面进行湿法涂布。图3是示出对于根据示例性实施方式的具有涂层的热界面材料的100mil样本以及没有涂层的热界面材料的100mil样本，挠曲百分比对5磅每平方英寸(psi)至100psi的压力的示例性曲线图。对于具有涂层的热界面材料，在将上和下聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)隔离衬片(releaseliner)从热界面材料去除，使得先前施加到PET隔离衬片的整个涂层被转移到热界面材料的上表面和下表面之后进行测试。使用PET隔离衬片来保护热界面材料免受污染，同时提供操纵性能。在性能挠曲测试之前将PET隔离衬片剥去。对于两种样本，热界面材料是具有100mil的厚度、5W/mK的热导率、55shore00(1-5mm)或者66Shore00(0.5-0.75mm)的硬度(3秒)以及3.3的比重的陶瓷填充硅氧烷间隙填料。另外，对于两种样本，涂层为具有两种类型的中等粘度硅烷(例如，粘度为大约450厘泊(cp)的硅烷以及粘度为大约650cp的另一种硅烷、粘度为大约400cp至600cp的硅烷以及粘度为大约1500cp至大约2000cp的另一种硅烷等)的中等粘性涂层。如所示，两种样本具有相似的挠曲特性。因此，涂层没有显著降低或影响热界面材料的挠曲特性。该曲线图和其中的结果仅出于例示目的而提供，其它实施方式可被不同地配置(例如，不同的热界面材料、本文所公开的另一涂层等)并且具有不同的挠曲特性。在示例性实施方式中，热间隙填料表面粘性可通过180℃隔离衬片剥离力测试以及间隙填料从不锈钢板的90℃剥离测试来定义或描述。例如，无粘性可被定义为小于10克的剥离力，低表面粘性可被定义为介于10克和20克之间的剥离力，中等表面粘性可被定义为介于20克至50克之间的剥离力，高表面粘性可被定义为大于50克的剥离力。如下面的表所示，通过间隙填料从不锈钢板的90℃剥离测试确定，表面粘性可在从低于5克直至100克那么高的范围内。例如，表1中的结果示出如何通过施加包括低粘度低分子量单组分液体硅烷的无粘性涂层使热界面材料的表面粘性减小。在此示例中，热界面材料是由硅氧烷介电载体衬片上的填充硅氧烷弹性体制成的适形热间隙填料。热界面材料具有1.2W/mK的热导率、13的硬度(shore00)、-40℃至200℃的工作温度、大于10000VAC(伏特交流电)的击穿电压、淡黄色以及UL94V-0可燃性等级。表2中的结果示出如何通过施加四个不同的涂层中的一个来使热界面材料表面粘性减小。在此示例中，热界面材料是由陶瓷填充硅氧烷弹性体制成的适形热间隙填料，具有1.1W/mK的热导率、45的硬度(shore00)、-45℃至160℃的工作温度、大于27kVAC的击穿电压、淡灰色、UL94V-0可燃性等级以及48psi的拉伸强度。中等粘性的涂层1包括两种类型的中等粘度中等分子量两组分液体硅烷(例如，粘度为大约450cp的中等分子量两组分液体硅烷和粘度为大约650cp等的中等分子量两组分液体硅烷)。中等粘性的涂层2包括中等粘度中等分子量两组分液体硅烷和高粘度高分子量两组分液体硅烷。中等粘性的涂层3包括两种类型的中等粘度中等分子量两组分液体硅烷(例如，粘度为大约400cp至大约600cp的中等分子量两组分液体硅烷和粘度为大约1500cp至大约2000cp的中等分子量两组分液体硅烷等)。高粘性的涂层包括两种类型的高粘度高分子量两组分液体硅烷(例如，粘度为大约4000cp至大约5000cp的高分子量两组分液体硅烷和粘度为大约8000cp至大约10000cp的高分子量两组分液体硅烷等)。如表3中的示例所示，涂层仅对下面的TIM的热性能具有非常有限的影响。例如，表3示出对于包含硅树脂、导热填料、色浆和添加剂的热界面材料以及包括两种类型的中等粘度中等分子量两组分液体硅烷的涂层，60mil和50℃下的热阻仅略微从0.51℃in2/W(没有涂层)增加至0.522℃in2/W(有涂层)。表1减小表面粘性涂层剥离力180℃PET衬片剥离力90℃钢板剥离力注释没有涂层的TIM45.7克51.4克高粘性，原始具有无粘性涂层的TIM0.5克4.8克无粘性表2增大表面粘性涂层表3热性能以上的表和其中的结果仅出于例示目的而提供。其它实施方式可包括其它涂层配方和/或其它热界面材料，使得表面粘性和/或其它材料性质不同于表中所示。示例性实施方式公开了热界面材料组件，其包括热界面材料、第一衬片以及在热界面材料的第一表面与第一衬片的内表面之间的第一涂层。第一涂层包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第一涂层被配置为在第一衬片被从热界面材料组件去除之后沿着热界面材料的第一表面保留，从而改变热界面材料的第一表面的表面粘性。第一涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。第一涂层可包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。第一涂层可包括偶联剂和/或硅-氢交联剂。第一衬片可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯衬片。第一涂层可包括具有大约8微米至大约76微米的范围内的厚度的湿法涂层。热界面材料可包括具有第一表面的导热间隙填充片材，所述第一表面具有通过第一涂层增大或减小的表面粘性。热界面材料组件还可包括第二衬片以及在热界面材料的第二表面与第二衬片的内表面之间的第二涂层。第二涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第二涂层可被配置为在第二衬片被从热界面材料组件去除之后沿着热界面材料的第二表面保留，从而改变热界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂层可具有与第一涂层的配方相同的配方。第二涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。第二涂层可包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。第二衬片可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯衬片。第二涂层可包括具有在大约8微米至大约76微米的范围内的厚度的湿法涂层。热界面材料可包括具有第二表面的导热间隙填充片材，该第二表面具有通过第二涂层而增大或减小的表面粘性。还公开了热界面材料组件的示例性实施方式，其包括热界面材料以及沿着热界面材料的第一表面的第一涂层。第一涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第一涂层可增大或减小热界面材料的第一表面的表面粘性。第一涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。第一涂层可包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。第一涂层可包括偶联剂和/或硅-氢交联剂。热界面材料可包括具有第一表面的导热间隙填充片材，该第一表面具有通过第一涂层而增大或减小的表面粘性。热界面材料组件还可包括沿着热界面材料的第二表面的第二涂层。第二涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第二涂层可增大或减小热界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂层可具有与第一涂层的配方相同的配方。第二涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。示例性实施方式公开了可控地改变热界面材料的表面粘性的系统。在示例性实施方式中，一种系统包括：用于沿着第一衬片的内表面施加第一涂层的装置；以及用于沿着第一衬片施加热界面材料，使得第一涂层在热界面材料的第一表面与第一衬片的内表面之间的装置。第一涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第一涂层可被配置为在第一衬片被从热界面材料去除之后沿着热界面材料的第一表面保留，从而改变热界面材料的第一表面的表面粘性。该系统还可包括：用于形成热界面材料的装置；以及用于在沿着第一衬片的内表面施加第一涂层之后并且在沿着第一衬片施加热界面材料之后使热界面材料固化的装置。用于形成的装置可包括一个或更多个辊，其用于压缩热界面材料从而减小热界面材料的厚度。用于固化的装置可包括加热器，其用于将热界面材料加热至固化温度。第一涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。第一涂层可包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。第一涂层可包括偶联剂和/或硅-氢交联剂。该系统还可包括：用于沿着第二衬片的内表面施加第二涂层的装置；以及用于在热界面材料的第二表面上施加第二衬片，使得第二涂层在热界面材料的第二表面与第二衬片的内表面之间的装置。第二涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第二涂层可被配置为在第二衬片被从热界面材料去除之后沿着热界面材料的第二表面保留，从而改变热界面材料的第二表面的表面粘性。第二涂层可具有与第一涂层的配方相同的配方。第二涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。还公开了可控地改变热界面材料的表面粘性的方法。在示例性实施方式中，一种方法包括：沿着第一衬片的内表面施加第一涂层；以及沿着第一衬片施加热界面材料，使得第一涂层在热界面材料的第一表面与第一衬片的内表面之间。第一涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。第一涂层可被配置为在第一衬片被从热界面材料去除之后沿着热界面材料的第一表面保留，从而改变热界面材料的第一表面的表面粘性。该方法还可包括：在施加第一涂层之后并且在将热界面材料施加到第一衬片之后，形成和固化热界面材料。施加第一涂层的步骤可包括沿着第一衬片的内表面湿法涂布第一涂层。形成热界面材料的步骤可包括压缩热界面材料从而减小热界面材料的厚度。使热界面材料固化的步骤可包括将热界面材料加热至固化温度。第一涂层可包括具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。第一涂层可包括甲基乙烯基硅烷和铂催化剂。第一涂层可包括偶联剂和/或硅-氢交联剂。该方法还可包括：沿着第二衬片的内表面施加第二涂层；在热界面材料的第二表面上施加第二衬片，使得第二涂层在热界面材料的第二表面与第二衬片的内表面之间；以及在热界面材料在第一衬片与第二衬片之间的同时形成和固化热界面材料。第二涂层可包括单组分硅烷和/或两组分硅烷。该方法还可包括将第一衬片和第二衬片从热界面材料的相应的第一表面和第二表面去除。在第一衬片和第二衬片被去除之后第一涂层和第二涂层可沿着热界面材料的相应的第一表面和第二表面保留，从而改变热界面材料的相应第一表面和第二表面的表面粘性。第二涂层可具有与第一涂层的配方相同的配方。第二涂层可包括：具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有小于400厘泊的粘度和小于10000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有400厘泊至2000厘泊的粘度和10000至30000的数均分子量的单组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的两组分硅烷；和/或具有大于2000厘泊的粘度和大于30000的数均分子量的单组分硅烷。在示例性实施方式中多种多样的热界面材料可用于图1和图2所示的热界面材料(TIM)124。例如，TIM124可包括热导率大约5W/mK的不含金属的热间隙填料。热间隙填料可不含铅，并且包括硅氧烷(silicone)弹性体和玻璃纤维背衬或载体。作为另一示例，TIM124可包括热导率为1.2W/mK并且由在硅氧烷介电载体衬片上的填充(例如，陶瓷和/或氮化硼填充等)硅氧烷弹性体制成的适形热间隙填料。作为另一示例，TIM124可包括热导率为1.1W/mK并且由陶瓷填充硅氧烷弹性体制成的适形热间隙填料。示例性实施方式中可使用的示例热界面材料包括热间隙填料、导热EMI吸收剂、混合热/EMI吸收剂、热垫等。示例实施方式可包括莱尔德公司(Laird)的一种或更多种热界面材料，诸如TflexTM系列间隙填料(例如，TflexTM300系列热间隙填料、TflexTM600系列热间隙填料、TflexTM700系列热间隙填料等)、TpliTM系列间隙填料(例如，TpliTM200系列间隙填料等),IceKapTM系列热界面材料和/或CoolZorbTM系列导热微波吸收剂材料(例如，CoolZorbTM400系列导热微波吸收剂材料、CoolZorbTM500系列导热微波吸收剂材料、CoolZorbTM600系列导热微波吸收剂材料等)等中的任一种或更多种。在一些示例性实施方式中，热界面材料可包括具有高热导率的适形热间隙填料。例如，热界面材料可包括莱尔德公司的热界面材料，诸如TflexTM200、TflexTMHR200、TflexTM300、TflexTM300TG、TflexTMHR400、TflexTM500、TflexTM600、TflexTMHR600、TflexTMSF600、TflexTM700、TflexTMSF800、TflexTMHD700、TflexTMHW100(具有TG)、TflexTM2100V0、TflexTM530FG热间隙填料种的一种或更多种。在一些示例性实施方式中，热界面材料包括具有5W/mK的热导率、55shore00(1-5mm)或66Shore00(0.5-0.75mm)的硬度(3秒)以及3.3的比重的陶瓷填充硅氧烷间隙填料。在其它示例性实施方式种，热界面材料包括自立式陶瓷填充硅氧烷弹性体间隙填料，其具有1.1W/mK的热导率、45的硬度(shore00)、-45℃至160℃的工作温度范围、大于27kVAC的击穿电压、淡灰色、UL94V-0可燃性等级以及48psi的拉伸强度。在另外的示例性实施方式种，热界面材料包括由硅氧烷介电载体衬片上的填充硅氧烷弹性体制成的适形热间隙填料，其中热界面材料具有1.2W/mK的热导率、13的硬度(shore00)、2.3的比重、大于10000VAC(伏特交流电)的击穿电压、淡黄色以及UL94V-0可燃性等级。在另外的示例性实施方式种，热界面材料包括填充硅氧烷弹性体间隙填料，其具有2.8W/mK的热导率、40shore00的硬度(3秒)、3克每立方厘米(g/cc)的密度、UL94V-0可燃性等级、-50℃至200℃的工作温度范围以及淡蓝色。热界面材料可包括弹性体和/或陶瓷颗粒、金属颗粒、铁氧体EMI/RFI吸收颗粒、基于橡胶、凝胶或蜡的金属或玻璃纤维网等。热界面材料可包括适形或共形的硅氧烷垫、非硅氧烷基材料(例如，非硅氧烷基间隙填料、热塑性和/或热固性聚合物、弹性体材料等)、导热添加剂等。热界面材料可被配置为具有足够的共形性、适形性和/或柔软度(例如，不必经历相变或回流等)以在低温(例如，20℃至25℃的室温等)下通过挠曲针对容差或间隙进行调节和/或允许热界面材料在被设置为与配合表面(包括非平坦、弯曲或者不平的配合表面)接触(例如，挤压等)时紧密地适形于配合表面(例如，按照相对紧密地贴合和包封的方式等)。热界面材料可包括由弹性体和至少一种导热金属、氮化硼和/或陶瓷填料形成的软质热界面材料，使得该软质热界面材料即使不经历相变或回流也可适形。在一些示例性实施方式种，热界面材料可包括陶瓷填充硅氧烷弹性体、氮化硼填充硅氧烷弹性体、玻璃纤维加强间隙填料或者包括大致非加强膜的热相变材料。热界面材料可具有相对低的杨氏模量和肖氏硬度值(例如，25、40、60、70、75、小于100、小于25、大于75、介于25和75之间的Shore00等的Shore00硬度)。根据用于制备热界面材料的具体材料以及导热填料(如果存在的话)的加载百分比，示例性实施方式可包括具有高热导率(例如，1W/mK(瓦特每米开尔文)、1.1W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、5W/mK、5.4W/mK、6W/mK等)的热界面材料。这些热导率仅是示例，其它实施方式可包括具有高于6W/mK、小于1W/mK或者介于1和6W/mk之间的其它值的热导率的热界面材料。因此，本公开的各方面不应限于使用任何特定热界面材料，示例性实施方式可包括多种多样的热界面材料。在示例性实施方式中对于图1和图2所示的衬片120、136可使用多种多样的衬片。在示例性实施方式种，衬片120、136包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)载体/隔离衬片。另选实施方式可包括诸如压花聚乙烯衬片等的其它衬片。在示例性实施方式中，本文所公开的热界面材料可用于限定或者提供从热源至排热/散热结构或部件的导热路径的一部分。例如，热界面材料可用于例如帮助远离电子装置的热源(例如，一个或更多个发热部件、中央处理单元(CPU)、晶片、半导体器件等)传导热能(例如，热等)。热界面材料通常可被设置在热源与排热/散热结构或部件(例如，散热器、散热片、导热管、装置外壳或者壳体等)之间以建立可从热源向排热/散热结构或部件转移(例如，传导)热的热接头、界面、通路或者导热路径。在工作期间，热界面材料然后可用于允许将热沿着导热路径从热源转移(例如，传导热等)至排热/散热结构或部件。在示例实施方式种，本文所公开的热界面材料可用于多种多样的热源、电子装置和/或排热/散热结构或部件(例如，散热器、散热片、导热管、装置外壳或者壳体等)。例如，热源可包括一个或更多个发热部件或装置(例如，CPU、底胶内的晶片、半导体器件、倒装芯片装置、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器等)。通常，热源可包括温度高于热界面材料或者以其它方式向热界面材料提供或转移热的任何部件或装置，而不管所述热是由热源生成的还是仅通过或经由热源转移。因此，本公开的各方面不应限于使用任何单一类型的热源、电子装置、排热/散热结构等。示例性实施方式可提供下列特征或优点中的一个或更多个(但是未必任何或所有)，诸如改变表面粘性以便更好地满足顾客的表面粘性要求，同时还增强热材料能力。示例性实施方式可帮助解决冲突或者更好地平衡热界面材料的应用性能和功能性能之间的权衡。示例性实施方式可帮助解决平台产品与不同顾客的不同材料表面粘性要求之间有时存在的冲突。例如，传统热界面材料可能具有由保护衬片的不可控和不可检测的剥离问题导致的材料抽出或剥落问题。非常软或适形的热界面材料可具有过高的表面粘性。示例性实施方式可允许实现具有定制水平的材料表面粘性的平台产品。示例性实施方式可通过具有不同功能化学品的表面涂层实现特殊功能性能。通过示例性实施方式，现有热界面材料的表面粘性可被定制(例如，增大、减小、增加、消除等)以更好地满足顾客应用要求。示例性实施方式可与传统工艺相比允许热间隙填料生产率提高和/或可帮助解决与某些传统热间隙填料产品关联的不稳定问题。例如，由于可利用示例性实施方式实现更稳定和均匀的产品表面粘性，热间隙填料生产率可提高并且产品报废率可降低，从而导致抽出或剥落质量问题减少。提供示例实施方式旨在使本公开将彻底并且将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。阐述许多具体细节(例如，特定部件、装置和方法的示例)以提供对本公开的实施方式的彻底理解。对于本领域技术人员而言将显而易见的是，无需采用所述具体细节，示例实施方式可以按照许多不同的形式实施，不应被解释为限制本公开的范围。在一些示例实施方式中，没有详细描述公知的处理、装置结构和技术。另外，通过本公开的一个或更多个示例性实施方式可以实现的优点和改进仅为了说明而提供，并不限制本公开的范围，因为本文公开的示例性实施方式可提供所有上述优点和改进或不提供上述优点和改进，而仍落入本公开的范围内。本文公开的具体尺寸、具体材料和/或具体形状本质上是示例性的，并不限制本公开的范围。本文针对给定参数的特定值和特定值范围的公开不排除本文公开的一个或更多个示例中有用的其它值或值范围。而且，可预见，本文所述的具体参数的任何两个具体的值均可限定可适于给定参数的值范围的端点(即，对于给定参数的第一值和第二值的公开可被解释为公开了也能被用于给定参数的第一值和第二值之间的任何值)。例如，如果本文中参数X被举例为具有值A，并且还被举例为具有值Z，则可预见，参数X可具有从大约A至大约Z的值范围。类似地，可预见，参数的两个或更多个值范围的公开(无论这些范围是否嵌套、交叠或截然不同)包含利用所公开的范围的端点可要求保护的值范围的所有可能组合。例如，如果本文中参数X被举例为具有1-10或2-9或3-8的范围中的值，也可预见，参数X可具有包括1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在内的其它值范围。本文使用的术语仅是用来描述特定的示例实施方式，并非旨在进行限制。如本文所用，除非上下文另外明确指示，否则单数形式的描述可旨在包括复数形式。术语“包括”、“包含”和“具有”仅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步骤、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、要件、步骤、操作、元件、部件和/或其组合。本文描述的方法步骤、处理和操作不一定要按照本文所讨论或示出的特定顺序执行，除非具体指明执行顺序。还将理解的是，可采用附加的或另选的步骤。当元件或层被称为“在……上”、“接合到”、“连接到”、或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在所述另一元件或层上、或直接接合、连接或耦接到所述另一元件或层，或者也可存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在……上”、“直接接合到”、“直接连接到”、或“直接耦接到”另一元件或层时，可不存在中间元件或层。用于描述元件之间的关系的其它词语也应按此解释(例如，“之间”与“直接在……之间”、“相邻”与“直接相邻”)等。如本文所用，术语“和/或”包括任何一个或更多个相关条目及其所有组合。术语“大约”在应用于值时表示计算或测量允许值的一些微小的不精确性(值接近精确；大约近似或合理近似；差不多)。如果因为一些原因，由“大约”提供的不精确性在本领域中不以别的方式以普通意义来理解，那么如本文所用的“大约”表示可能由普通测量方法引起或利用这些参数引起的至少变量。例如，术语“大致”、“大约”和“基本上”在本文中可用来表示在制造公差内。无论是否由术语“大约”修饰，权利要求包括量的等值。尽管本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，这些元件、部件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语可仅用来区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分。除非上下文清楚指示，否则本文所使用的诸如“第一”、“第二”以及其它数字术语的术语不暗示次序或顺序。因此，在不脱离示例实施方式的教导的情况下，下面讨论的第一元件、部件、区域、层或部分也可称为第二元件、部件、区域、层或部分。为了易于描述，本文可能使用空间相对术语如“内”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等来描述图中所示的一个元件或特征与另一元件或特征的关系。除了图中描述的取向之外，空间相对术语可旨在涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置翻转，则被描述为在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件将被取向为在所述其它元件或特征“上面”。因此，示例术语“下方”可涵盖上方和下方两个取向。装置也可另行取向(旋转90度或其它取向)，那么本文所使用的空间相对描述也要相应解释。提供以上描述的实施方式是为了说明和描述。其并非旨在穷尽或限制本公开。特定实施方式的各个元件或特征通常不限于该特定实施方式，而是在适用的情况下可以互换，并且可用在选定的实施方式中(即使没有具体示出或描述)。这些实施方式还可以按照许多方式变化。这些变化不应视作脱离本公开，所有这些修改均旨在被包括在本公开的范围内。当前第1页1 2 3