本发明涉及半导体装置及图像传感器模块。尤其涉及将特定的被粘接材料利用特定的粘接剂被粘接的半导体装置及图像传感器模块。
背景技术：
近年来的图像传感器模块的构件由玻璃、金属、液晶聚合物(liquidcrystalpolymer、以下称作lcp)等多种材质构成。这样一来，将由这些多种材质形成的构件作为被粘材料，而且无论被粘材料的材质为何，均需要粘接强度的耐湿可靠性高的粘接剂。在此，已知环氧树脂－硫醇固化剂系树脂组合物在达成近年来要求的低温快速固化性高上是有效的(专利文献1等)。然而，以往的硫醇系固化剂(例如sc有机化学制季戊四醇四(3－巯基丙酸酯)(商品名：pemp)、sc有机化学制三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)(商品名：tmmp)、昭和电工制季戊四醇四(3－巯基丁酸酯)(商品名：karenzmtpe1)等)，存在所谓固化后的树脂组合物的耐湿性差的问题。认为这是由于以往的硫醇系固化剂均在骨架中包含酯结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第3367531号公报
技术实现要素：
发明要解决的课题
本发明是鉴于如上所述的问题点而完成的发明，其目的在于，提供利用在固化后的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的粘接剂的固化物将被粘材料加以粘接的半导体装置。
用于解决课题的手段
本发明人等为了解决上述的课题而进行深入研究，结果通过将作为图像传感器模块等半导体装置的构件的由使用频率高的材料形成的至少2个被粘材料，利用包含(a)环氧树脂、(b)特定的硫醇化合物及(c)潜在性固化剂的粘接剂的固化物进行粘接，从而可以得到在耐湿试验中粘接强度得到抑制的半导体装置。
本发明涉及通过具有以下的构成而解决了上述问题的半导体装置及图像传感器模块。
〔1〕一种半导体装置，其特征在于，其利用包含(a)热固化性树脂、(b)通式(1)所示的硫醇化合物及(c)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料进行粘接。
[化1]
(式中，r1及r2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数)。
〔2〕根据上述〔1〕所述的半导体装置，其中，(a)成分为选自环氧树脂及丙烯酸树脂中的至少1种。
〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕所述的半导体装置，其中，工程塑料为超级工程塑料。
〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料为选自液晶聚合物、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚酰胺及环氧树脂中的至少1种。
〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的半导体装置，其中，陶瓷具有摄像元件。
〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料具有光学部件。
〔7〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的半导体装置，其中，工程塑料具有电子零部件。
〔8〕一种图像传感器模块，其使用上述〔1〕～〔7〕中任一项所述的半导体装置。
发明效果
根据本发明〔1〕，可以提供在固化后的粘接剂的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的可靠性高的半导体装置。
根据本发明〔7〕，可以提供在固化后的粘接剂的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的可靠性高的图像传感器模块。
附图说明
图1为图像传感器模块的剖视图的一例。
具体实施方式
本发明的半导体装置，其特征在于，其利用包含(a)热固化性树脂、(b)通式(1)所示的硫醇化合物及(c)潜在性固化剂的粘接剂的固化物，将由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成的至少2个被粘材料进行粘接，
[化2]
(式中，r1及r2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数。)
在此，半导体装置是指可以利用半导体特性来发挥功能的所有装置，包括电子零部件、半导体电路、将它们组装成的模块、电子设备等。
被粘材料由选自工程塑料、陶瓷及金属中的至少1种材料形成。在此，工程塑料(以下可称作“enpla”)是指：即使在100℃的环境下曝露100小时也具有49mpa以上的拉伸强度和2.5gpa以上的弯曲弹性模量的塑料。作为工程塑料，可以使用热塑性的工程塑料，也可以使用热固化性的工程塑料。作为热塑性的工程塑料，可列举聚缩醛、聚酰胺(pa)、聚碳酸酯(pc)、改性聚亚苯基醚、聚对苯二甲酸丁二醇酯、玻璃纤维(gf)强化聚对苯二甲酸乙二醇酯、超高分子量聚乙烯、间规聚苯乙烯；作为热固化性的工程塑料，可列举环氧树脂、玻璃环氧树脂(fr－4)、酚醛树脂、硅酮等。
另外，工程塑料优选为超级工程塑料。在此，超级工程塑料(以下可称superenpla)是指即使在150℃的环境中曝露100小时也具有49mpa以上的拉伸强度和2.5gpa以上的弯曲弹性模量的塑料。作为超级工程塑料，可列举非晶聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰亚胺(pi)、聚醚酰亚胺、氟树脂、lcp。
若工程塑料为选自lcp、聚碳酸酯(pc)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)及环氧树脂中的至少1种，则从耐热性、尺寸稳定性、电绝缘性的观点出发是优选的。
作为陶瓷，可列举氧化铝(al2o3)、氮化铝(aln)、碳化硅(sic)、氮化硼(bn)、氮化硅(sin)、玻璃等，从导热率、热膨胀系数、化学耐久性的观点出发，优选氧化铝、氮化硅。
作为金属，可列举不锈钢、钛及其合金、镍及其合金、铜及其合金、锡及其合金、铝及其合金、焊料等，从耐氧化等化学稳定性的观点出发，优选不锈钢、镍及其合金。
在此，若陶瓷具有摄像元件，则在作为图像传感器模块的基板使用的情况下是优选的。另外，若工程塑料具有光学部件，则在作为图像传感器模块的vcm(音圈电机：voicecoilmotor)使用的情况下是优选的。
本发明的半导体装置涉及的粘接剂非常适合在图像传感器模块中使用。图1中示出图像传感器模块的剖视图的一例。在图1所示的图像传感器模块1中，光从上部向下部照射，并从光学透镜40通过光学滤波器(红外线(ir)滤波器)50，到达基板20上的图像传感器30，利用图像传感器30转换为电信号。在此，光学透镜40利用透镜镜筒60来固定，固定于vcm(voicecoilmotor)70的透镜镜筒60通过vcm70上下移动，进行对图像传感器30的焦点调节。本发明的半导体装置中所使用的粘接剂，可以用于基板20－vcm70间、vcm70－透镜镜筒60间、vcm70－光学滤波器50间的所有粘接中。作为基板20中所使用的材料，可列举聚酰亚胺等工程塑料、氧化铝等陶瓷；作为透镜镜筒60中所使用的材料，可列举lcp等工程塑料；作为vcm70中所使用的材料，可列举lcp等工程塑料。就本发明的半导体装置1中所使用的粘接剂而言，其耐湿试验后的粘接强度特别优异，适合用于以上各材料的粘接。使用以往的硫醇系固化剂的粘接剂存在以下问题：耐湿试验后的粘接强度显著降低，在长时间的耐湿试验后粘接剂发生劣化。
粘接剂包含(a)热固化性树脂、(b)通式(1)所示的硫醇化合物及(c)潜在性固化剂。
[化3]
(式中，r1及r2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基、或苯基，n为0～10的整数)
就作为(a)成分的热固化性树脂而言，若为选自环氧树脂及丙烯酸树脂中的至少1种，则是优选的。作为(a)成分，若包含环氧树脂，则可以确保对被粘物的粘接力，因此特别优选。作为环氧树脂，可列举液状双酚a型环氧树脂、液状双酚f型环氧树脂、液状萘型环氧树脂、液状氢化双酚型环氧树脂、液状脂环族环氧树脂、液状醇醚型环氧树脂、液状环状脂肪族型环氧树脂、液状芴型环氧树脂、液状硅氧烷系环氧树脂等，从固化性、耐热性、粘接性、耐久性的观点出发，优选液状双酚a型环氧树脂、液状双酚f型环氧树脂、液状硅氧烷系环氧树脂、氨基苯酚型环氧树脂。另外，从调整粘度的观点出发，环氧当量优选为80～250g/eq。作为市售品，可列举新日铁化学制双酚a型环氧树脂(品名：ydf8170)、新日铁化学制双酚f型环氧树脂(品名：ydf870gs)、dic制萘型环氧树脂(品名：hp4032d)、信越化学制硅氧烷系环氧树脂(品名：tsl9906)、三菱化学制氨基苯酚型环氧树脂(品级：jer630、jer630lsd)等。(a)成分可以单独使用，也可以并用2种以上。
作为(a)成分的丙烯酸树脂，可以对固化后的树脂组合物赋予透明性、适度的硬度。该(a)成分为丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体、或它们的低聚体。作为本发明中可以使用的丙烯酸酯单体和/或甲基丙烯酸酯单体、或它们的低聚体，可列举：三(2－羟基乙基)异氰脲酸二丙烯酸酯和/或三(2－羟基乙基)异氰脲酸二(甲基丙烯酸酯)；三(2－羟基乙基)异氰脲酸三丙烯酸酯和/或三(2－羟基乙基)异氰脲酸三(甲基丙烯酸酯)；三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和/或三羟甲基丙烷三(甲基丙烯酸酯)、或其低聚体；季戊四醇三丙烯酸酯和/或季戊四醇三(甲基丙烯酸酯)、或其低聚体；二季戊四醇的聚丙烯酸酯和/或二季戊四醇的聚甲基丙烯酸酯；三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯；己内酯改性三(丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯；己内酯改性三(甲基丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯；烷基改性二季戊四醇的聚丙烯酸酯和/或烷基改性二季戊四醇的聚甲基丙烯酸酯；己内酯改性二季戊四醇的聚丙烯酸酯和/或己内酯改性二季戊四醇的聚甲基丙烯酸酯等。作为(a)成分的市售品，可列举daicel-allnex株式会社制聚酯丙烯酸酯(品名：ebecryl810)东亚合成株式会社制聚酯丙烯酸酯(品名：m7100)。(a)成分可以单独使用，也可以并用2种以上。
(b)成分为通式(1)所示的硫醇化合物，可列举以化学式(2)或化学式(3)所示且在含氮杂环化合物的4个氮原子上各键合有作为官能团的(－ch2－ch2―sh)或(－ch2－ch2－ch2―sh)的多官能的含氮杂环化合物。
[化4]
(式中，r1及r2分别独立地为氢、碳原子数1～10的烷基或苯基，n为0～10的整数)
[化5]
[化6]
在此认为：上述的以往的硫醇系固化剂(例如sc有机化学制季戊四醇四(3－巯基丙酸酯)(商品名：pemp)、sc有机化学制三羟甲基丙烷三(3－巯基丙酸酯)(商品名：tmmp)、昭和电工制季戊四醇四(3－巯基丁酸酯)(商品名：karenzmtpe1)等)均包含酯键，该酯键容易水解，因此耐湿性差。与此相对，(b)成分由于不含有酯键，因此在耐湿性试验后的强度降低得到抑制。作为(b)成分的市售品，可列举四国化成工业制硫醇甘脲衍生物。(b)成分可以单独使用或并用2种。
(c)成分的潜在性固化剂是指通过在室温为不活泼性的状态下进行加热而使其活化、并作为固化促进剂发挥功能的化合物，可列举例如：在常温下为固体的咪唑化合物；胺化合物与环氧化合物的反应生成物(胺－环氧加合物系)等固体分散型胺加合物系潜在性固化促进剂；胺化合物与异氰酸酯化合物或脲化合物的反应生成物(脲型加合物系)等。(c)成分可以与(b)成分组合而使粘接剂低温固化。
作为在常温下为固体的咪唑化合物，可列举例如2－十七烷基咪唑、2－苯基－4,5－二羟基甲基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－苯基－4－甲基－5－羟基甲基咪唑、2－苯基－4－苄基－5－羟基甲基咪唑、2,4－二氨基－6－(2－甲基咪唑基－(1))－乙基－s－三嗪、2,4－二氨基－6－(2′－甲基咪唑基－(1)′)－乙基－s－三嗪·异氰脲酸加成物、2－甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑、1－氰基乙基－2－苯基咪唑、1－氰基乙基－2－甲基咪唑－偏苯三酸酯、1－氰基乙基－2－苯基咪唑－偏苯三酸酯、n－(2－甲基咪唑基－1－乙基)－脲、n,n′－(2－甲基咪唑基－(1)－乙基)－己二酰二酰胺等，但是并不限定于此。
作为被用作固体分散型胺加合物系潜在性固化促进剂(胺－环氧加合物系)的制造原料之一的环氧化合物，可列举例如：使双酚a、双酚f、儿茶酚、间苯二酚等多元酚或者甘油、聚乙二醇之类的多元醇与表氯醇反应而得的聚缩水甘油基醚；使对羟基苯甲酸、β－羟基萘甲酸之类的羟基羧酸与表氯醇反应而得的缩水甘油基醚酯；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸之类的聚羧酸与表氯醇反应而得的聚缩水甘油基酯；使4,4′－二氨基二苯基甲烷、间氨基苯酚等与表氯醇反应而得的缩水甘油基胺化合物；以及环氧化苯酚酚醛树脂、环氧化甲酚酚醛树脂、环氧化聚烯烃等多官能性环氧化合物、丁基缩水甘油基醚、苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯等单官能性环氧化合物等，但是并不限定于此。
被用作固体分散型胺加合物系潜在性固化促进剂的另一个制造原料的胺化合物，只要是在分子内具有1个以上可与环氧基发生加成反应的活性氢且至少在分子内具有1个以上选自伯氨基、仲氨基及叔氨基中的官能团的胺化合物即可。此种胺化合物的例子如以下所示，但是并不限定于此。可列举例如：二乙三胺、三乙四胺、正丙胺、2－羟基乙基氨基丙胺、环己胺、4,4′－二氨基－二环己基甲烷之类的脂肪族胺类；4,4′－二氨基二苯基甲烷、2－甲基苯胺等芳香族胺化合物；2－乙基－4－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑啉、2,4－二甲基咪唑啉、哌啶、哌嗪等含有氮原子的杂环化合物；等。但是并不限定于此。
另外，其中，尤其是分子内具有叔氨基的化合物，为提供具有优异的固化促进能力的潜在性固化促进剂的原料，作为此种化合物的例子，可列举例如：二甲基氨基丙胺、二乙基氨基丙胺、二正丙基氨基丙胺、二丁基氨基丙胺、二甲基氨基乙胺、二乙基氨基乙胺、n－甲基哌嗪等胺化合物，2－甲基咪唑、2－乙基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、2－苯基咪唑等咪唑化合物之类的分子内具有叔氨基的伯胺或仲胺类；2－二甲基氨基乙醇、1－甲基－2－二甲基氨基乙醇、1－苯氧基甲基－2－二甲基氨基乙醇、2－二乙基氨基乙醇、1－丁氧基甲基－2－二甲基氨基乙醇、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－乙基－4－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－乙基－4－甲基咪唑、1－(2－羟基－3－苯氧基丙基)－2－苯基咪唑啉、1－(2－羟基－3－丁氧基丙基)－2－甲基咪唑啉、2－(二甲基氨基甲基)苯酚、2,4,6－三(二甲基氨基甲基)苯酚、n－β－羟基乙基吗啉、2－二甲基氨基乙硫醇、2－巯基吡啶、2－苯并咪唑、2－巯基苯并咪唑、2－巯基苯并噻唑、4－巯基吡啶、n,n－二甲基氨基苯甲酸、n,n－二甲基甘氨酸、烟酸、异烟酸、甲基吡啶酸、n,n－二甲基甘氨酸酰肼、n,n－二甲基丙酸酰肼、烟酸酰肼、异烟酸酰肼等之类的在分子内具有叔氨基的醇类、酚类、硫醇类、羧酸类及酰肼类等。但是，并不限定于此。
作为在固体分散型胺加合物系潜在性固化促进剂中被用作又一个制造原料的异氰酸酯化合物，也可以使用：异氰酸正丁酯、异氰酸异丙酯、异氰酸苯酯、异氰酸苄酯等单官能异氰酸酯化合物；六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1,5－萘二异氰酸酯、二苯基甲烷－4,4′－二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯、对苯二氰酸酯、1,3,6－六亚甲基三异氰酸酯、双环庚烷三异氰酸酯等多官能异氰酸酯化合物；以及由这些多官能异氰酸酯化合物与活性氢化合物的反应而得的末端含异氰酸酯基的化合物等。作为此种末端含异氰酸酯基的化合物的例子，可列举由甲苯二异氰酸酯与三羟甲基丙烷的反应得到的具有末端异氰酸酯基的加成化合物、由甲苯二异氰酸酯与季戊四醇的反应得到的具有末端异氰酸酯基的加成化合物等，但是并不限定于此。
另外，作为脲化合物，可列举例如脲、硫脲等，但是并不限定于此。
在本发明中可以使用的固体分散型潜在性固化促进剂，例如可以通过以下方式容易地制作，即，按照上述的(a)胺化合物与环氧化合物2种成分的组成、(b)该2种成分与活性氢化合物3种成分的组成、或者(c)胺化合物与异氰酸酯化合物和/或脲化合物的2种成分或3种成分的组合，采集各成分进行混合，使其在室温～200℃的温度下反应后，冷却固化，之后进行粉碎，或者使其在甲基乙基酮、二噁烷、四氢呋喃等溶剂中反应，脱溶剂后，将固体成分进行粉碎，由此可以容易地制作。
就上述的固体分散型潜在性固化促进剂的市售品的代表例而言，作为胺－环氧加合物系(胺加合物系)，可列举“amicurepn－23”(味之素精密技术(株)商品名)、“amicurepn－40”(味之素精密技术(株)商品名)、“amicurepn－50”(味之素精密技术(株)商品名)、“hardenerx－3661s”(acr(株)商品名)、“hardenerx－3670s”(acr(株)商品名)、“novacurehx－3742”(旭化成e-materials(株)商品名)、“novacurehx－3721”(旭化成e-materials(株)商品名)、“novacurehxa－3922hp”(旭化成e-materials(株)商品名)、“fxr1121”(t&ktoka制商品名)等，另外，作为脲型加合物系，可列举“fujicurefxe－1000”(t&ktoka制商品名)、“fujicurefxr－1030”(t&ktoka制商品名)等，但是并不限定于此。(c)成分可以单独使用或并用2种以上。
若(a)成分相对于粘接剂100质量份为10～90质量份，则从粘接剂的粘度的观点出发是优选的。
(b)成分的硫醇当量优选相对于(a)成分的环氧1当量为0.5～2.5当量。(b)成分的硫醇当量为(b)成分的分子量除以1分子中的硫醇基的数量所得的数值。通过使(b)成分的硫醇当量和(a)成分的环氧当量处于上述的范围内，从而可以防止固化后的粘接剂的硬度不足及韧性不足。
树脂组合物的〔(b)成分的硫醇当量〕/〔(a)成分的丙烯酰基当量〕优选为0.5～2.0。(b)成分的硫醇当量为(b)成分的分子量(化学式(1)：382.6、化学式(2)：438.7)除以1分子中的硫醇基的数量(4)所得的数值(化学式(1)：95.7、化学式(2)：109.7)。丙烯酸树脂的当量与丙烯酸树脂的分子量除以1分子中的丙烯酰基(或甲基丙烯酰基)的数量所得的数值相等。因此，〔(b)成分的硫醇当量〕/〔(a)成分的丙烯酰基当量〕为0.5～2.0是指：〔(化学式(1)的95.7或化学式(2)的109.7)/(a)成分的丙烯酰基当量〕为0.5～2.0，(a)成分的丙烯酰基当量为188～250。通过使〔(b)成分的硫醇当量〕/〔(a)成分的丙烯酰基当量〕为0.5～2.0的范围，从而丙烯酸与硫醇按照一定量以上进行反应，形成牢固的固化物，因此可以体现高粘接强度。
若(c)成分相对于粘接剂100质量份为0.1～40质量份，则从树脂组合物的固化速度、适用期的观点出发是优选的。
若在粘接剂中进一步添加(d)光自由基产生剂，则可以赋予紫外线(uv)固化性，故优选。作为(d)成分的市售品，可列举basf公司制光自由基产生剂(品名：irgacuretpo)。
可以在不损害本发明目的的范围内在粘接剂中根据需要进一步配合二氧化硅填料等填料、稳定化剂、炭黑、钛黑、硅烷偶联剂、离子捕获剂、流平剂、抗氧化剂、消泡剂、触变剂、其他添加剂等。另外，也可以在粘接剂中配合粘度调整剂、阻燃剂或溶剂等。
粘接剂例如可以通过将(a)成分～(c)成分及其他添加剂等同时或分别根据需要进行加热处理并同时将其搅拌、熔融、混合、分散来得到。作为它们的混合、搅拌、分散等的装置，并无特别限定，可以使用具备搅拌、加热装置的擂溃机、亨舍尔混合机、三辊磨机、球磨机、行星式搅拌器、珠磨机等。另外，也可以将这些装置适当组合来使用。
这样得到的粘接剂为热固化性。在粘接剂的热固化用于图像传感器模块的情况下，优选在60～90℃下进行30～120分钟。予以说明，在使用除以往的硫醇系以外的固化剂的粘接剂时的热固化为在100～120℃下进行60～120分钟。此外，在以往的硫醇系粘接剂的情况下，使其低温固化而得的固化物在温度：85℃、相对湿度：85％的条件下在100小时以内粘接剂强度从试验前的300n/chip降低至1/3左右的100n/chip。但是，在使用通式(1)所示的(b)成分的情况下，在温度：85℃、相对湿度：85％的条件下在100小时后从试验前的300n/chip维持在250n/chip，与以往的硫醇系粘接剂相比，降低的比例较低。内置于图像传感器模块的透镜的耐热性不优异，因此用于本发明的半导体装置的粘接剂可以抑制透镜的劣化，非常有用。
实施例
以下，利用实施例对本发明进行说明，但本发明不受这些实施例的限定。予以说明，在以下的实施例中，“份”、“％”只要无特别说明，均表示质量份、质量％。
按照表1、2所示的配方将原料混合后，在室温下使用三辊磨机进行分散，制作粘接剂a、粘接剂b、粘接剂c、粘接剂d、粘接剂e。
〈粘接强度〉
在表3～12所示的组合中，在包含所选择的材料的基板(下段的被粘材料)上使用孔版以直径2mm印刷粘接剂a或粘接剂b(n＝10)，在其上装载1×2mm见方、厚度0.5mm的由所选择的材料构成的被粘材料(上段的被粘材料)。接着，在80℃下保持60分钟，由此使其热固化，得到试验片。
在此，表3～7中记载的工程塑料为lcp，陶瓷为氧化铝，金属为不锈钢。另外，表8～12中记载的pe是作为通用塑料的聚乙烯，pp是作为通用塑料的聚丙烯。将所制作的试验片利用aikohengineering公司制model－1605htp型强度试验机从侧面刺穿，由剥离一方的被粘材料时的数值计算剪切强度。剪切强度为50n/chip以上时，设为“○”，剪切强度不足50n/chip时，设为“×”。在表3～12的粘接强度一栏中示出测定结果。接着，进行耐湿试验。将与粘接强度同样制作的试验片在温度：85℃、湿度：85％下保持500小时后，与上述同样地计算剪切强度，进行“○”、“×”评价。在表3～12的耐湿强度一栏中示出结果。
表1
1)dic制双酚f型环氧树脂(品名：exa835lv)、环氧当量：165g/eq
2)四国化成工业制甘脲衍生物(品名：ts-g)、硫醇当量：94g/eq
3)sc有机化学制季戊四醇四(3-巯基丙酸酯)(商品名：pemp)
4)旭化成e-materials公司制潜在性固化剂(品名：hxa3922hp、2/3(质量比)为双酚a型/f型混合环氧树脂的潜在性固化剂、环氧当量：183×3/2g/eq)
5)昭和电工制反应性稀释剂(品名：cdmdg、环氧当量：135g/eq)
表2
6)东亚合成株式会社制聚酯丙烯酸酯(品名：m7100、丙烯酸当量：188g/eq)
7)t&ktoka制潜在性固化剂(商品名：fxr1121)
8)basf公司制光自由基产生剂(品名：irgacuretpo)
表3
表4
表5
表6
表7
表8
表9
表10
表11
表12
由表3～12可知：使用包含(a)～(c)成分的粘接剂a的实施例1～32均是粘接强度高且耐湿强度也高。与此相对，采用代替(b)成分而使用了季戊四醇四(3－巯基丙酸酯)的粘接剂b的比较例1～6、15～21和使用粘接剂e的比较例7～12、26～32的耐湿强度低。使用粘接剂b、粘接剂e且被粘材料使用pe、pp的比较例20、21、31、32的粘接强度、耐湿强度均低。另外，即使使用粘接剂a、粘接剂c、粘接剂d但被粘材料使用了pe、pp的比较例13、14、22～25的粘接强度也低且耐湿强度也低。
产业上的可利用性
本发明为利用在固化后的耐湿试验中粘接强度的降低得到抑制的粘接剂的固化物将被粘材料加以粘接的半导体，其可靠性高。
符号说明
1图像传感器模块
10粘接剂的固化物
20基板
30图像传感器
40光学透镜
50光学滤波器
60透镜镜筒
70vcm(voicecoilmotor)