本发明涉及可固化和光学透明的压敏粘合剂。光学透明的粘合剂适合用作用于粘合电子装置的膜、层合剂(laminants)、胶带或者密封剂(encapsulants)，所述电子装置例如，lcd显示器、led显示器、柔性可折叠显示器、触摸屏和柔性薄膜光伏模块。
背景技术：
电子装置和电路通常由前盖板(coverfrontsheet)与基板背板之间的活性层制成。这些板中至少一个是光学透明的。通过增强透光率和光学透明度的层合粘合剂膜将基板和盖板粘合在一起。优选地，粘合剂在宽的温度范围内保持对基板的粘附力。
与基于液体的粘合剂相比，层合膜形式的粘合剂改善了可加工性；但是，基于膜的粘合剂存在很多缺点。在组装过程中，膜的基板浸湿性和空隙填充性差，对于包含由基板上的元件产生的压印和孔穴的基板，这种问题更加严重，基板上的元件例如，电极、母线、喷墨步骤(inksteps)和集成电路。
文献wo2009148722和wo2011062932描述了具有较高粘度的基于聚异丁烯的膜粘合剂。为了获得较好的浸湿性，在热层合下将膜粘合剂施加到基板上。但是，许多活性有机电子元件对高于60℃的加热敏感，并且长时间暴露于这么高的热量下，会导致对电子元件的损伤效应。
文献jp2012057065公开了不可固化(non-curable)的压敏粘合剂膜。为了适当地浸湿基板和将空隙的形成最小化，在120℃将粘合剂膜的粘度保持在低于1,000,000cps或者低于200,000g/mol粘度平均分子量(mv)；但是，在装置的使用寿命中，未固化的热塑性粘合剂在应变下呈现冷流(coldflow)。类似地，文献cn104130740教导了具有高剥离力的有机硅压敏粘合剂膜。所述膜同样是不可uv固化的，并且在装置的使用寿命中，在应变下呈现冷流。
文献cn103820042公开了sis和sbs嵌段共聚物的用途，其用于制备用于热熔光学透明粘合剂(toca)的基于膜的可热固化的热熔粘合剂。在uv光下或者在升温下，sis和sbs嵌段共聚物的软嵌段中的不饱和c＝c官能键在空气中易于氧化，粘合剂膜经时变色，变成黄色或棕色，损坏了光学透明度。
文献wo2013173976a1公开了光学装置的叫做“mura”的另一个挑战。mura的定义是光学装置上的黑色的点和斑的现象，这是由不均匀的屏幕均匀度或局部应力造成的。粘合剂层中的任何类型的应力，即使程度很小，都会引起mura，对于光学装置来说，这是不可修复的缺陷。期望具有低模量(软)压敏粘合剂克服mura。
水凝胶也已经被用作电子装置的粘合剂膜层。文献us5559165和us6448303公开了软粘合剂，在将其从硬基板去除时，所述软粘合剂不残留油。文献ep175562描述了电子束可固化的水凝胶状软粘合剂。类似地，文献us5262468描述了高粘度橡胶(40,000cp，25重量％，在甲苯中)用于获得凝胶状热塑性组合物的用途。虽然所有这些组合物都是柔软柔韧的，但是它们缺乏粘合剂粘附力，不能粘合到基板上。
期望具有平衡的低模量和平衡的剥离粘附力的压敏粘合剂来克服mura问题和分层问题。也期望压敏粘合剂具有宽温度的使用范围。
因此，本领域需要用于电子装置中的压敏粘合剂膜，所述压敏粘合剂膜在延长的时间下具有高光学透明度、具有宽温度下的用途，并且固化后具有高剥离粘附力和低模量。本发明满足该需要。
技术实现要素：
本发明提供了一种适合密封和粘合电子装置的基板的可固化有机硅压敏粘合剂组合物和膜。固化的膜在延长的时间下和宽的温度范围内增强了透光率和光学效应；提供了高粘附力，低mura和低模量。
本发明一方面涉及一种可固化有机硅压敏粘合剂组合物，其包含以下物质的混合物：
(a)约10％-约98％的以下物质的反应产物：
(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物,其为由官能团在α，ω位封端的聚二甲基硅氧烷聚合物；
(ii)反应性有机硅树脂；和
(iii)pka值等于或小于-6的酸催化剂，或pka值等于或大于15的碱催化剂；
(b)约1％-约45％的(甲基)丙烯酸酯官能化的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；
(c)约1％-约45％的有机硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；以及
(d)0.001％-5％的自由基引发剂。
固化的粘合剂的透光率大于90％，所述透光率是根据astme903在500nm测量的。
本发明另一方面涉及一种可固化有机硅压敏粘合剂组合物，其包含以下物质的混合物：
(a)约95％-约99.999％的以下物质在有机溶剂中的反应产物：
(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物；
(ii)反应性有机硅树脂；
(iii)(甲基)丙烯酸酯和/或甲氧基官能化的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；和
(iv)pka值等于或小于-6的酸催化剂，或pka值等于或大于15的碱催化剂；
(b)约0.001％-约5％的自由基引发剂；以及
(c)任选存在的不超过45％的硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物。
固化的粘合剂的透光率大于90％，所述透光率是根据astme903在500nm测量的。
本发明的另一方面涉及一种形成可固化有机硅压敏粘合剂膜的方法，其包括以下步骤：
(1)在有机溶剂中制备(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物、(ii)反应性有机硅树脂与(iii)酸催化剂或碱催化剂的反应产物，以形成不可固化的硅网状结构，其中，所述反应性聚二甲基硅氧烷聚合物为由官能团在α，ω位封端的聚二甲基硅氧烷聚合物；以及
(2)将所述不可固化的硅网状结构与(iv)约5％-约45％的(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物、(v)5％-45％的有机硅树脂、(vi)约0.001％-约5％的自由基引发剂，和(vii)任选存在的重均分子量小于约50,000的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物组合，以形成在有机溶剂中的溶液；
(3)制备第一剥离衬里；
(4)将所述溶液涂布到所述第一剥离衬里上；
(5)使所述有机溶剂从所述第一剥离衬里上的经涂布的膜蒸发，以形成基本上无溶剂的膜；以及
(6)将第二剥离衬里层合到所述基本上无溶剂的膜上。
本发明的另一方面涉及一种形成电子装置的方法，其包括以下步骤：
(1)制备可固化有机硅压敏粘合剂膜，所述可固化有机硅压敏粘合剂膜是通过组合以下物质制得的：(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物、(ii)反应性有机硅树脂、与(iii)酸催化剂或碱催化剂的在有机溶剂中的反应产物；以及(iv)(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；(v)有机硅树脂；以及(vi)自由基引发剂；
(2)将所述膜涂布到两个剥离衬里之间；
(3)制备第一基板，其中所述第一基板可以是所述装置的前盖板或背板(backsubstrate)；
(4)除去所述剥离衬里中的一个；
(5)在约0.01-约0.5mpa的压力下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到所述装置基板上；
(6)除去另一个剥离衬里；
(7)在约0.01-约0.5mpa的压力下，和/或在约0.01-约0.1mpa的真空下，和/或在约30-80℃的温度下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到第二装置基板上；
(8)以uva&v1-5j/cm2的剂量，和/或通过在80-150℃加热，使所述可固化有机硅压敏粘合剂膜固化；
从而将所述粘合剂膜粘合到所述第一装置基板和所述第二装置基板上。
本发明的另一方面涉及一种形成电子装置的方法，其包括以下步骤：
(1)制备可固化有机硅压敏粘合剂膜，所述可固化有机硅压敏粘合剂膜是通过组合以下物质制得的：(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物、(ii)反应性有机硅树脂、(iii)(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；与(iv)酸催化剂或碱催化剂的在有机溶剂中的反应产物；以及(v)自由基引发剂；以及(vi)任选存在的硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；
(2)将所述膜涂布到两个剥离衬里之间；
(3)制备第一基板，其中所述第一基板可以是所述装置的前盖板或背板；
(4)除去所述剥离衬里中的一个；
(5)在约0.01-约0.5mpa的压力下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到所述装置基板上；
(6)除去另一个剥离衬里；
(7)在约0.01-约0.5mpa的压力下，和/或在约0.01-约0.1mpa的真空下，和/或在约30-80℃的温度下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到第二装置基板上；
(8)以uva&v1-5j/cm2的剂量，和/或通过在80-150℃加热，使所述可固化有机硅压敏粘合剂膜固化；
从而将所述粘合剂膜粘合到所述第一装置基板和所述第二装置基板上
本发明的另一方面涉及一种形成电子装置的方法，其包括以下步骤：
(1)制备可固化有机硅压敏粘合剂膜，所述可固化有机硅压敏粘合剂膜是通过组合以下物质制得的：(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物、(ii)反应性有机硅树脂、与(iii)酸催化剂或碱催化剂的在有机溶剂中的反应产物；以及(iv)(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；(v)有机硅树脂；以及(vi)自由基引发剂；
(2)将所述膜涂布到两个剥离衬里之间；
(3)以uva&v1-5j/cm2的剂量，和/或通过在80-150℃加热，使所述两个剥离衬里之间的所述可固化有机硅压敏粘合剂膜固化；从而将所述粘合剂膜粘合到第一装置基板和第二装置基板上；
(4)制备第一基板，其中所述第一基板可以是所述装置的前盖板或背板；
(5)除去所述剥离衬里中的一个；
(6)在约0.01-约0.5mpa的压力下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到所述装置基板上；
(7)除去另一个剥离衬里；
(8)在约0.01-约0.5mpa的压力下，和/或在约0.01-约0.1mpa的真空下，和/或在约30-80℃的温度下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到所述第二装置基板上。
本发明的另一方面涉及一种形成电子装置的方法，其包括以下步骤：
(1)制备可固化有机硅压敏粘合剂膜，所述可固化有机硅压敏粘合剂膜是通过组合以下物质制得的：(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物、(ii)反应性有机硅树脂、(iii)(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；与(iv)酸催化剂或碱催化剂的在有机溶剂中的反应产物；以及(v)自由基引发剂；以及(vi)任选存在的硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；
(2)将所述膜涂布到两个剥离衬里之间；
(3)以uva&v1-5j/cm2的剂量，和/或通过在80-150℃加热，使所述两个剥离衬里之间的所述可固化有机硅压敏粘合剂膜固化；从而将所述粘合剂膜粘合到第一装置基板和第二装置基板上；
(4)制备第一基板，其中所述第一基板可以是所述装置的前盖板或背板；
(5)除去所述剥离衬里中的一个；
(6)在约0.01-约0.5mpa的压力下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到所述装置基板上；
(7)除去另一个剥离衬里；
(8)在约0.01-约0.5mpa的压力下，和/或在约0.01-约0.1mpa的真空下，和/或在约30-80℃的温度下，将所述可固化有机硅压敏粘合剂膜层合到第二装置基板上。
在后面的发明内容中将描述本发明的这些和其他方面。在任何情况下，都不应该将上面的概述理解为对要求保护的主题的限制，要求保护的主题只被本文中的权利要求限定。
附图说明
图1显示了固化的有机硅压敏粘合剂膜的rda温度扫描(模量相对于温度的曲线，应变<30％，10弧度/秒(rad/s))。
具体实施方式
通过援引的方式将本文引用的所有文献全文并入本文中。
除非另有明确说明，百分比指的是基于组分的总重量，干燥固体的重量百分比。
本文所用的“低聚物”是分子络合物(molecularcomplex)，其由至少两个但小于聚合物的单元数的单体单元构成。
本文所用的“聚合物”是分子络合物，其由大于约15个单体单元构成。
本文所用的术语“光学透明”或者“光学透明度”指的是90％或更高的膜的透光率，其是根据astme903在500nm测量的。
本文所用的术语“光学透明的粘合剂”和“oca”可交换使用，指的是具有光学透明度的粘合剂。
本文所用的术语“装置”和“电子装置”可交换使用，指的是在前盖板与基板背板之间具有各种元件(例如线路或活性层)并且通过控制电子的流动来操作的制品，例如，显示器，包括柔性可折叠显示器、户外显示器、lcd显示器、led显示器；漫射器(diffusers)；刚性补偿器；加热器；柔性起偏器；触摸屏；柔性薄膜光伏电池；移动电话；平板电脑；电视；笔记本电脑；数码相机；相框和汽车导航等。
本文所用的术语“膜”、“胶带”和“密封剂”可交换使用，指的是自立式(free-standingform)的粘合剂，其将装置中的元件和/或基板粘合在一起。
本文所用的术语“反应性”指的是分子在酸催化剂或碱催化剂的存在下进行水解的能力。
本文所用的术语"压敏粘合剂"或“psa”可交换使用，指的是在施加轻微压力时瞬时粘合到大多数基板并且长期保持发粘的粘弹性材料。
本文所用的术语“聚二甲基硅氧烷”或“pdms”可交换使用，指的是二甲基取代的聚硅氧烷。
本文所用的术语“(甲基)丙烯酸酯官能化的聚二甲基硅氧烷”、“(甲基)丙烯酸酯官能化的pdms”或“pdms-da”可交换使用，指的是具有α，ω-封端的(甲基)丙烯酸酯官能团的二甲基取代的聚硅氧烷。
本发明提供光学透明的、可固化的、基于有机硅的压敏粘合剂组合物。可固化有机硅压敏粘合剂组合物包含：(a)约10％-约98％的反应产物，(b)约1％-约45％的(甲基)丙烯酸酯官能化的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物，(c)约1％-约45％的有机硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物，以及(d)约0.001％-约5％的自由基引发剂。反应产物(a)包含(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物，其为由官能团在α，ω位封端的聚二甲基硅氧烷聚合物，(ii)反应性有机硅树脂；和(iii)pka值等于或小于-6的酸催化剂，或pka值等于或大于15的碱催化剂。固化的粘合剂的透光率大于90％，所述透光率是根据astme903在500nm测量的。在另一个实施方案中，光学透明的、可固化的、基于硅的压敏粘合剂包含：(a)约95-约99.999％的以下物质在有机溶剂中的反应产物：(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物，(ii)反应性有机硅树脂，(iii)(甲基)丙烯酸酯和甲氧基官能化的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；和(iv)pka值等于或小于-6的酸催化剂，或pka值等于或大于15的碱催化剂；(b)约0.001％-约5％的自由基引发剂；以及(c)任选存在的不超过45％的硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物。固化的粘合剂的透光率大于90％，所述透光率是根据astme903在500nm测量的。
反应性聚二甲基硅氧烷与反应性有机硅树脂之间的反应在催化剂的存在下，在有机溶剂中，于聚二甲基硅氧烷的α，ω封端位置和官能化的有机硅树脂的位置发生。反应性聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物与反应性有机硅的比例为1:9-9:1。反应产物是在聚二甲基硅氧烷与有机硅树脂之间轻微地共价交联的网状结构，但是该网状结构在有机溶剂中仍然可溶。
反应性的α，ω-封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量(mw)为约100-约1,000,000g/mol，优选约400-约350,000g/mol。反应性聚二甲基硅氧烷聚合物优选地由反应性基团(例如羟基和/或烷氧基)封端。可以使用其他α，ω-封端的聚二甲基硅氧烷，例如二有机硅氧烷聚合物。其他二有机取代基包括，例如，甲基乙烯基、甲基苯基、二苯基、甲基乙基和3,3,3-三氟丙基甲基。在优选的实施方案中，二有机取代基都是二甲基取代基(pdms)。
反应性有机硅树脂是以笼状(cage-like)的化学si-o-si结构包含r3sio1/2(m单元)、r2sio2/2(d单元)、rsio3/2(t单元)和/或sio4/2(q单元)的组合的有机硅聚合物的网状结构。可以根据us2676182、us2814601中的程序制备所述反应性有机硅树脂，其也可以得自各种市售来源。优选的官能化的有机硅树脂是同时具有m单元和q单元的有机硅树脂，也称为mq树脂。可用于本发明的反应性mq有机硅树脂包括包含0.05-5重量％的与有机硅相连的羟基的有机硅树脂，所述有机硅树脂还以相对于每个q为0.5-1.5m单元的摩尔比包含m和q单元。mq树脂可溶于甲苯、二甲苯和庚烷等。在mq树脂中，m单元中的优选的r基团是甲基和羟基。sio4/2(q单元)与r3sio1/2(m单元)的摩尔比为1:2-2:1。一种优选的r基团是羟基和甲基的组合，相对于每个si-me，具有0.001-1个si-oh。优选的mq树脂，官能化的有机硅树脂的重均分子量为约500-约200,000g/mol。
有用的催化剂可以是任何酸或碱及它们的混合物。在烃溶剂中，优选的催化剂的pka值等于或小于-6，或者等于或大于15。优选的催化剂的实例有koh、naoh、lioh、有机锂试剂、格氏试剂、甲磺酸、硫酸及它们的混合物。催化剂的其他实例包括金属(例如锡，钛、铝、铋)的有机金属盐。也可以使用多于一种的上述催化剂的组合。
形成不可固化的有机硅产物的反应在选自以下的有机溶剂或共溶剂中进行：脂肪族烃、芳香族烃、乙醚、四氢呋喃、酮、乙酸酯、水及它们的混合物。优选的溶剂包括二甲苯、甲苯、庚烷、四氢呋喃及它们的混合物。
在室温下，或者在升温下，或者在不超过约160℃，反应性pdms聚合物与反应性mq有机硅树脂的反应可以发生。优选的温度为60-150℃。典型地，反应时间为约1-约24小时。可以持续加热，直至获得反应产物的期望的物理性能，例如t-剥离粘附力或模量。反应的固体含量为约20-80％，并且可以通过添加或除去溶剂来调节。
然后，将约10％-约98％的上述反应产物与其余组分组合，以形成光学透明的压敏粘合剂。一个组分是包含游离自由基反应性官能团的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物。优选地，官能pdms(i)具有约400-约350,000g/mol的重均分子量(mw)，和(ii)在每个聚合物或低聚物链中包含至少一个游离自由基反应性官能团。一种优选的官能pdms是(甲基)丙烯酸酯官能化的pdms聚合物或低聚物。优选地，将约1％-约45％的(甲基)丙烯酸酯官能化的pdms聚合物或低聚物添加到反应产物中，以形成可固化有机硅压敏粘合剂组合物。
pdms聚合物或低聚物的官能团优选地选自末端甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯侧基、末端丙烯酸酯和/或丙烯酸酯侧基。硅氧烷(甲基)丙烯酸类低聚物或大分子单体的实例包括聚二甲基硅氧烷单(甲基)丙烯酸酯，例如三烷氧基甲硅烷基(甲基)丙烯酸酯、二烷氧基甲硅烷基(甲基)丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。优选的硅氧烷(甲基)丙烯酸类大分子单体有三甲氧基甲硅烷基和二甲氧基甲基甲硅烷基官能的pdms-丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。基于(甲基)丙烯酸类单体的总重量，硅氧烷(甲基)丙烯酸类大分子单体的含量为约0.2-50重量％。含聚硅氧烷的(甲基)丙烯酸类大分子单体的用量典型地为丙烯酸类聚合物的0.2-50重量％，更优选1-15重量％。示例的官能pdms聚合物或低聚物包括，但不限于得自gelest的二(甲基)丙烯酸酯化的-聚二甲基硅氧烷、silquiloxane、硅烷单体等。特别优选的官能pdms是henkelcorporation制备的甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基封端的pdms，如us5300608中所述。
可以有利地用作反应性官能pdms中的官能团的其他丙烯酸类聚合物是包含封端烷氧基甲硅烷基官能团的丙烯酸类聚合物或聚硅氧烷-嵌段或接枝的共聚物。封端烷氧基甲硅烷基官能团的实例有三烷氧基甲硅烷基、二烷氧基甲硅烷基官能团。优选的封端烷氧基甲硅烷基官能团有三甲氧基甲硅烷基、二甲氧基甲基甲硅烷基、三乙氧基甲硅烷基和/或二乙氧基甲基甲硅烷基官能团。这些聚合物的实例有得自kaneka的ms-聚合物。嵌段共聚物也是有用的。聚硅氧烷嵌段共聚物的实例有聚二甲基硅氧烷-丙烯酸类嵌段共聚物。硅氧烷嵌段的优选量是整个嵌段聚合物的10-50重量％。
光学透明的压敏粘合剂还包含有机硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物。有机硅树脂或聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物以约1％至不超过约45％的量存在。
有机硅树脂可以是与前面用于形成(甲基)丙烯酸酯官能化的pdms与有机硅树脂之间的前述反应产物相同的mq树脂。其他优选的有机硅mq树脂在m单元中包含乙烯基、苯基、(甲基)丙烯酰氧基及它们的混合物。也可以用me3siosime3、vime2siosime2vi、meviphsiosiphvime、me3sinhsime3或三有机硅烷(例如me3sicl、me2visicl或meviphsicl)来进一步处理有机硅mq树脂，以减少有机硅树脂中的si-oh的量。sio4/2(q单元)与r3sio1/2(m单元)的摩尔比为1:2-2:1。优选的有机硅树脂，官能化的有机硅树脂的重均分子量为约500-200,000g/mol。可固化有机硅压敏粘合剂组合物包含约1％-约45％的有机硅树脂。
聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物可以是与前面所述用于形成pdms与有机硅树脂或非反应性pdms聚合物或低聚物之间的反应产物相同的pdms。其他优选的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物包含甲基、乙烯基、环氧基、烷氧基封端基团，以改善粘附力或具有双重固化性能。其他优选的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物是聚二甲基硅氧烷与聚酰亚胺、聚酯、聚醚、聚乙二醇、聚丙二醇的嵌段共聚物，它们与可固化粘合剂相容，并且提供对各种基板的粘附力。在一个实施方案中，pdms聚合物或低聚物是由甲基、羟基、氢化物基团、乙烯基、(甲基)丙烯酰氧基在α，ω位封端的。聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物的重均分子量(mw)为约400-350,000g/mol。
压敏粘合剂还包含通过辐射固化或热固化产生游离自由基并使粘合剂固化的自由基引发剂。本文中，术语辐射固化指的是粘合剂的可固化部分通过暴露于光化辐射(actinicradiation)而交联、韧化、硬化或硫化。光华辐射是在物质中引起化学变化的电磁辐射，包括电子束固化。在大多数情况下，这种辐射是紫外光(uv)或可见光。通过添加合适的光引发剂来实现辐射固化的引发。通过直接暴露于紫外光(uv)或可见光，或者透过由聚酯、聚碳酸酯和玻璃等制成的透明盖板进行间接暴露，来实现粘合剂的固化。
为可辐射固化的粘合剂选择光引发剂是辐射和热固化领域的技术人员熟悉的，并且强烈依赖于采用粘合剂的具体应用。光引发剂是uv可裂解(cleavable)型光引发剂，并且可以包含一种或多种光引发剂和任选存在的一种或多种光敏剂。可以在fouassier,j–p.,photoinitiation,photopolymerizationandphotocuringfundamentalsandapplications1995,hanser/gardnerpublications,inc.,newyork,ny中发现包含一种或多种光引发剂和光敏剂的自由基光聚合引发体系。合适的自由基光引发剂包括i型α裂解(cleavage)引发剂，例如，苯乙酮衍生物，例如2-羟基-2-甲基苯丙酮和1-羟基环己基苯基酮；酰基氧化膦衍生物，例如双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦；和苯偶姻醚衍生物，例如苯偶姻甲基醚和苯偶姻乙基醚。ii型光引发剂也适用于可固化粘合剂，它们包括二苯酮、异丙基噻吨酮和蒽醌(anthroquinone)。也可以采用上述化合物的许多取代衍生物。
合适的光引发剂是显示出不同于树脂和粘合剂中其他添加剂的吸收光谱的物质。基于100份粘合剂总重量，光引发剂的量典型地为约0.001-约10份，优选约0.01-约1份。
在一个实施方案中，粘合剂是透过光学透明的盖板或前板固化的，在前板或基板透明的波长下，光引发剂必须能够吸收辐射。例如，如果粘合剂将透过钠钙玻璃盖片固化，那么在大于320nm时，光引发剂必须具有明显的uv吸收。低于320nm的uv辐射会被钠钙玻璃盖片吸收，不能到达粘合剂膜中的光引发剂。在该实例中，包含红移光引发剂、或包含光敏剂与光引发剂作为一个光引发体系以增加能量向光引发剂的转移会是有利的。如果粘合剂将透过在400nm以下具有截断吸收(cut-offabsorbance)的pet膜固化，那么光引发剂在大于400nm时必须具有uv吸收。这种光引发剂的实例包括，但不限于可从basf商购获得的
本文中，术语“热固化”指的是通过暴露于烘箱中的热、红外(ir)、近红外或微波，粘合剂的可固化部分韧化、硬化或硫化。热固化温度为50-200℃，优选60-100℃。热固化的引发是通过添加合适的热自由基引发剂实现的。
用于热固化的自由基引发剂包括过氧化物，例如，1,1,3,3-四甲基丁基过氧基-2-乙基-己酸酯，1,1-双(叔丁基过氧基)环己烷，1,1-双(叔丁基过氧基)环十二烷，二叔丁基过氧基间苯二甲酸酯，叔丁基过氧基苯甲酸酯，二枯烯基过氧化物，叔丁基枯烯基过氧化物，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷，2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔和氢过氧化枯烯。基于100份的粘合剂总重量，用于热固化的引发剂的量典型地为约0.001-约10份。
在一个实施方案中，优选选择热固化引发剂，以提供了适中的引发温度，所述引发温度足够高以防止过早交联，但也足够低以防止将电子装置暴露于过高的温度。过高的温度可能使装置中的反应性有机元件降解。合适的可商购获得的游离自由基热引发剂的实例包括，但不限于得自unitedinitiators的luperoxtbec，得自akzonobelpolymerchemicals的trigonox101和trigonox201，得自arkema的luperox101和luperox231，得自geospecialtychemicals的dicup，2,5,-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧)己炔-3，例如可从arkema以商品名luperox130获得的那些，得自akzonobelpolymerchemicals的trigonox145；二叔丁基过氧化物，例如可从akzonobelpolymerchemicals以商品名trigonoxb获得的那些。这些游离自由基引发剂的典型的固化温度典型地为约80-约150℃，但是为了更快地固化，可以增加温度。
任选地，还可以将无机填料和干燥剂进一步添加到本发明的可固化粘合剂中。可以采用无机填料来改善粘合剂的内聚强度、流变性、和防潮性能和阻氧性能。代表性的填料包括，但不限于磨细石英、熔融石英、无定形硅石、滑石、玻璃珠、石墨、炭黑、氧化铝、金属粉末、粘土、石墨烯、纳米粘土、云母、氮化铝和氮化硼。可以将干燥剂添加到本发明的可固化粘合剂中来改善粘合剂的防潮性能。可以从dean,j.lange'shandbookofchemistry,1999,mcgrawhill,inc.,newyork,ny,pp.11.5中找到这类干燥剂的代表性清单。通常，合适的干燥剂包括金属氧化物，例如，cao、bao、mgo；其他氧化物，例如sio2、p2o5、al2o3；金属氢化物，例如cah2、nah、lialh4；金属盐，例如caso4、na2so4、mgso4、caco3、k2co3和cacl2；沸石粉末，例如4a和3a分子筛；金属高氯酸盐，例如，ba(clo4)2、mg(clo4)2；高吸水性聚合物，例如，轻微交联的聚(丙烯酸)；和与水反应的金属，例如钙。干燥剂能够与水和/或水蒸气反应、或者吸收或吸附水和/或水蒸气。
任选地，还可以将硅烷、可水解的聚合和/或低聚助粘剂进一步添加到本发明的可固化粘合剂中。有用的硅烷助粘剂的实例包括，但不限于c3-c24烷基三烷氧基硅烷、(甲基)丙烯酰氧基丙基三烷氧基硅烷、氯丙基甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷(vinylthmethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinylthethoxysilane)、乙烯基三甲氧基乙氧基硅烷、乙烯基苄基丙基三甲氧基硅烷(vinylbenzylpropylthmethoxysilane)、氨基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷(vinylthacetoxysilane)、缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷、β-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、巯基丙基甲氧基硅烷和氨基丙基三烷氧基硅烷等。但是，不应该将与任何活性有机元件反应和使任何活性有机元件降解的硅烷助粘剂添加到意欲用于电子装置的粘合剂中。有用的官能聚合和/或低聚助粘剂的实例包括，但不限于可水解pdms聚合物或低聚物，例如，由三烷氧基甲硅烷基(甲基)丙烯酸酯、二烷氧基甲硅烷基(甲基)丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯基团封端的pdms。助粘剂的用量典型地为整个可固化有机硅psa的0.2-40重量％，更优选1-20重量％。根据us5300608，特别优选的聚合和/或低聚助粘剂是henkelcorporation制备的甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基封端的pdms。本领域已知的是，有时，将催化剂与助粘剂一起使用以实现更好的效果，典型地，它们的量为整个可固化有机硅psa的0.001-5重量％。有用的这类催化剂的实例包括，但不限于胺、助粘催化剂和锡催化剂，例如，二月桂酸二丁基锡。
在另外的实施方案中，(i)反应性聚二甲基硅氧烷聚合物：(ii)反应性有机硅树脂：(iii)(甲基)丙烯酸酯和/或甲氧基官能化的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物的比例为1:8-1:8-1:8。
在本发明中，粘合剂溶液的布鲁克菲尔德粘度在约20-40℃为约100-约100,000cps，优选地在25-30℃为约1,000-约10,000cps。这样的粘度范围允许在室温下，可以将粘合剂涂布成15-250um厚的膜。可以通过固体％将粘度调节20-80％。在实验室中，可以采用溶液膜涂布机将粘合剂溶液涂布成用于实验室测试的psa膜。涂布程序是本领域技术人员公知的。可以进一步采用d-bulb(fusionsystems)以uva&v1-5j/cm2的剂量使psa膜uv固化，或在>80℃加热30分钟使psa膜热固化。
在uv固化或热固化时，特别是在-40℃至80℃的温度范围内，psa粘合剂膜具有低模量。低弹性模量表明粘合剂是柔软的，可以容易地浸湿粗糙的基板从而填充孔隙。由于模量低，粘合剂膜也不会对电子显示器装置(例如，lcd)产生任何mura，同时还会显著改善显示器装置的性能。如果在宽的温度范围下固化后，光学透明的粘合剂膜是柔软的，那么可以将mura最小化。弹性模量的测量是本领域技术人员公知的。本文记录的弹性模量值已采用光学流变测量法(photorheometry)或rda测量过。固化后，在20℃和10弧度/秒，固化的粘合剂的弹性剪切模量(g’)优选小于1.0x107达因/平方厘米。
固化的有机硅压敏粘合剂组合物是在有机溶剂中的，固体含量百分比为约30-约80重量％。优选的有机溶剂包括脂肪族烃、芳香族烃、乙醚、四氢呋喃。
固化的粘合剂膜必须具有对基板的良好的剥离强度。当柔性电子装置受到弯曲时，或刚性装置长期位于垂直位置时，平衡剥离粘附力和软模量对于防止粘合剂层与基板之间的分层很重要。根据astmd1876，在instron上进行t-剥离粘附力测试，这是本领域技术人员公知的测量。t-剥离测试astmd1876评价逐渐加大分离两个粘结的柔性被粘物(adherents)所需要的力。在制备测试样品时的变化，例如粘合剂固化、粘合剂厚度、被粘物和调节，提供对优化过程和施加的了解。优选地，本发明的固化的有机硅psa在pet基板之间的t-剥离粘附力>15盎司/英寸(oz/in)。
根据pstc101或iso8510或astmd3330，可以在instron上测量180剥离粘附力，这些测量方法都是本领域技术人员公知的。优选地，本发明的固化的有机硅psa膜在pet与不锈钢板之间的180剥离粘附力>25盎司/英寸。
可以根据astme903和astmd1003，采用得自agilent的cary300，测量固化的psa膜的光学性能(t％，雾度％和黄变指数b*)。如果固化的有机硅粘合剂膜在500-900nm的范围内，在载玻片之间呈现出至少90％，优选>99％的光学透光率，并且雾度和黄变指数b*<1％，那么认为粘合剂是光学透明的。
在一个实施方案中，通过以下方式形成可固化有机硅psa溶液：首先在有机溶剂中制备以下物质的反应产物：(i)反应性的α，ω-封端的聚二甲基硅氧烷聚合物，(ii)官能化的有机硅树脂；和(iii)酸催化剂或碱催化剂，以形成可溶且不可固化的有机硅交联网状结构；然后，将反应产物与以下物质组合：(iv)5-45％的(甲基)丙烯酸酯封端的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物；(v)5-45％的有机硅树脂；(vi)0.001-5％的自由基引发剂；和(vii)任选存在的0-45％的聚二甲基硅氧烷聚合物或低聚物。
通过以具体的克重量/平方米(gpsm)的量将粘合剂溶液作为涂层施加到剥离衬里上，并且在升温下，在空气或烘箱中使溶剂蒸发，可以将粘合剂形成为psa膜。将第二剥离衬里施加到基本上无溶剂的psa膜上，以在两个剥离衬里之间形成层合psa膜。示例的剥离衬里包括pet膜、具有含氟有机硅剥离涂层的牛皮纸。
可固化有机硅psa膜可以作为未固化的膜进行运送，称为uv可固化的光学透明的膜(uvoca)；或热可固化的光学透明的膜(hoca)。此外，可固化的有机硅psa膜可以作为完全固化的膜进行运送，称为光学透明的膜(oca)。推荐的固化条件是以uv1-5j/cm2的剂量进行uv辐射，或在>80℃加热。有机硅psa膜在应力下能够经受装运(shipping)和储存温度。该psa膜在-40℃以下保持压力敏感性，并且在储存期间具有极微的冷流或者没有冷流。之后可以将板材和卷材模切成期望的尺寸和形状。
以各种方式组装采用本发明的有机硅psa膜的电子装置。在一个实施方案中，如前所述，将psa膜置于两个剥离衬里基板之间，并除去一个剥离衬里。将暴露的粘合剂膜层合到装置的前盖板或背板。然后，从psa膜除去另一个剥离衬里，然后将暴露的粘合剂表面层合到剩下的前板或基板。在高压釜中，在压力下，采用橡胶辊式层合机(rollerlaminator)进行层合工艺，可以采用热和/或真空来增强层合和避免孔隙或捕集空气。如果psa膜是未固化的，为uvoca或hoca的形式，那么应该使层合装置接受采用uv辐射或加热的固化，以便使psa膜交联，并且将前盖板与背板牢固地粘合。
在另外的实施方案中，粘合剂膜同时层合到前盖板和背板。以约40℃至约150℃的温度加热。可以施加真空和/或压力，以增强层合并且除去层与层之间的任何被捕集的空气(空隙)。优选地，层合温度低于约110℃，在一些应用中低于约80℃，这是因为在高于120℃的温度下，电子装置中的有机活性部件会分解。如果psa膜是未固化的，为uvoca或hoca的形式，那么应该使层合装置接受采用uv辐射或加热的固化，以便使psa膜交联，并且将前盖板与背板牢固地粘合。
通过以约1-5j/cm2的剂量将粘合剂膜暴露于波长为约280-约700nm的uv光源，来完成uv固化。在约>80℃，优选在120℃的温度下，加热一段时间，来完成热固化。
在另外的实施方案中，首先使粘合剂固化，然后将其层合到前盖板和背板上。固化的压敏粘合剂膜仍然具有足够的粘性和抓握力(grab)，粘合到基板上。
在另外的实施方案中，本发明的粘合剂膜在装置中可以是单层或多层的形式。单层膜指的是本文所述的粘合剂作为唯一和仅有的膜，与盖和基板粘合在一起。多于多层形式，层中的至少一个是本发明中所述的粘合剂，装置还包含可由其他合适的基板或一种或多种聚合材料制成的其他的一层或多层，聚合材料例如α-烯烃与α,β-烯键式不饱和羧酸的共聚物(即，酸共聚物)、部分中和的离子型酸共聚物(即，离子聚合物)、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、聚乙烯醇缩醛)(包括声学级的(acousticgrade)聚乙烯醇缩醛)、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙烯(例如，线性低密度聚乙烯)、聚烯烃嵌段共聚物弹性体、α-烯烃与α,β-烯键式不羧酸酯的共聚物(例如，乙烯丙烯酸甲酯共聚物和乙烯丙烯酸丁酯共聚物)、有机硅弹性体、环氧基树脂和它们的组合。
本发明的可固化粘合剂可用于要求光学透明度和/或触摸感觉的显示器装置。
在一个实施方案中，本文所述的可固化粘合剂可用作用于粘结光学组件的光学透明的粘合剂(oca)或紫外可固化光学透明的粘合剂(uvoca)膜。术语oca和uvoca是本领域公知的。oca和uvoca膜将盖镜(coverlens)、塑料或其他光学材料粘结到显示器模块基板。oca和uvoca通常用于改善装置的光学特性，包括将mura最小化，以及改善耐久性和加工效率。oca和uvoca的主要应用包括电容式触摸板、led/oled电视。
在一个具体实施方案中，本发明的可固化有机硅psa膜具体用作用于需要对折叠和弯曲具有耐性的柔性可折叠显示器装置的oca或uvoca。
有许多方式将本发明的oca或uvoca膜结合到lcd、led、触摸板显示器装置的盖镜与显示器模块基板之间。优选将本发明的oca或uvoca膜施加到盖镜上。典型地，oca或uvoca膜被保护在两个剥离衬里之间，第一衬里比较薄(25-50μm)并且比较易于除去，另一个衬里比较厚(75-100μm)并且具有较高的剥离力。在除去第一衬里之后，通过采用橡胶辊在一个方向压制和层合，将oca或uvoca膜施加到盖镜上。然后，除去第二剥离衬里，并且优选地在真空(<0.1mpa)下和/或在高压釜中在压力下(<0.5mpa)，将粘合剂膜的暴露表面层合到显示器模块基板上。对于无气泡粘结来说，真空条件是优选的。也可以施加热，优选在约40-约80℃的范围内。
通过暴露于包含200nm至700nm，优选450nm至500nm的波长的电磁辐射，透过顶部基板使本发明uvoca的固化。通过测量ir吸收在吸收峰处的减少，可以测定固化度，其中吸收峰作为相应化学式的特性。这是本领域技术人员公知的。可以采用连续高强度发射体系，例如可得自fusionuvsystems的那些，来提供uv-辐射。金属卤化物灯、led灯、高压汞灯、氙灯、氙闪光灯等可以约1-约5j/cm2的能量用于uv固化。
在优选的实施方案中，顶部基板选自玻璃或聚合物膜，优选塑料膜，包括特别是聚对苯二甲酸乙二酯、聚(甲基)丙烯酸甲酯，聚酰亚胺膜和/或纤维素三乙酸酯(tac)。在另外的优选实施方案中，顶部基板是反射器、盖镜、触摸板、延迟膜、延迟玻璃、lcd、透镜(lenticularlens)、镜子、防眩光膜或抗反射膜、防裂膜(anti-splinterfilm)，扩散器(diffuser)或电磁干涉滤光片。例如，对于3d电视应用，会将玻璃或膜延迟器粘结到lcd上用于被动3d电视，或将tnlcd或透镜粘结到规则的tftlcd用于肉眼3d。基础基板是顶部具有起偏器膜的lcd模块。基础基板可以是显示器面板，优选选自液晶显示器、等离子体显示器、发光二极管(led)显示器、电泳显示器和阴极射线管显示器。
在另外的实施方案中，显示器面板具有触摸功能。本发明的粘合剂和本发明的施加方法可用于任何触摸板传感器组件。本发明的粘合剂可用于粘结需要两层涂布有铟锡氧化物的玻璃的触摸板传感器。粘合剂可用于盖镜粘结，特别是填充使用盖板和玻璃触摸板传感器的触摸板传感器的空气间隙，盖板例如透明塑料聚(甲基)丙烯酸甲酯。粘合剂可用于将盖镜与lcd模块直接粘结。在另外的实施方案中，本发明包含两个或更多个顶部基板一个接一个粘结到基础基板上的可能性，其中在层与层之间具有本发明的oca或uvoca。
在一个实施方案中，可固化粘合剂可用作用于柔性光伏模块/电池(在本文中可交换使用)的密封剂。光伏模块组件包括能够将光转化成电能的任何制品或材料。在形成光伏电池时，将包含可固化粘合剂膜的密封剂板或卷层合到光伏模块组件。包含密封剂的柔性光伏电池，必需足够透明，以允许足够的阳光或被反射的阳光到达光伏电池，并且在其使用过程中经受折叠和弯曲。
可固化粘合剂是可再加工的。如果在电子装置中发现了缺陷，易于从盖板或基板除去膜。粘合剂膜仍然是单独的固体片，或者破裂成可除去的几块，而不会有任何溶剂，或者不会损坏装置中的其他元件。盖片和基板可以与其他粘合剂膜一起再利用，以形成另外的电子装置。
本领域技术人员清楚的是，可以对本发明作出许多改进和变化，而不会背离本发明的精神和范围。仅通过举例的方式提供本文中描述的具体实施方案，本发明仅由所附的权利要求书中的术语及这些权利要求授权的等同物的全部范围限制。
实施例
elastomer50n(mw110000g/mol)是有机硅聚合物，可从wacker商购获得。pdms-da是甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，可从henkel商购获得。
mq是羟基官能有机硅树脂(mw～9000g/mol)，可从dowcorning、momentive和wacker商购获得。
庚烷、碳酸铵、正丁基锂(1.6m，在己烷中)(nbuli)、氢氧化钾(1.0n水溶液)可从aldrich商购获得。
tpo是光引发剂，可从basf商购获得。
测试温度扫描测试：采用流变动态机械分析仪(modelrda700)来获得弹性模量(g')、损耗模量(g")和tan(δ)相对于温度的扫描曲线。通过rhios软件版本4.3.2来控制所述仪器。采用直径8mm并且被分开约2mm的间隙的平行板。装载样品，然后冷却至约-100℃，开始时间程序。程序测试以5℃的间隔升高温度，然后在每个温度有10秒的均热时间。用氮气连续冲洗对流烘箱。将频率保持在10弧度/秒。测试开始时的初始应变为0.05％(在板的外缘)。采用软件中的自动应变选项，以便在整个测试中保持精确可测量的扭矩。构建选项，使得软件允许的最大施加应变为80％。采用后面的流程，如果授权的话，自动应变程序在每个温度增加都调节应变。如果扭矩低于200g-cm，应变比现有值增加了25％。如果扭矩高于1200g-cm，应变比现有值降低了25％。在200-1200g-cm之间的扭矩下，在所述温度增加下应变没有改变。通过软件，从扭矩和应变数据来计算剪切储存或弹性模量(g')和剪切损耗模量(g")。也计算它们的比值，g"/g'，也称为tan(δ)。将软嵌段tg作为tan(δ)的最大值。将流动温度作为弹性模量和损耗模量值彼此相等的温度记录：g”＝g’。
t-剥离测试：根据astmd1876，在instronsintech1/d上进行t-剥离粘附力测试，流程如下：(1)将粘合剂膜转移至两个2-3密耳的pet膜之间；(2)用d-bulb(fusionsystems)，以uva&v1-5j/cm2的剂量，uv固化层合的粘合剂；(3)将样品切割成1.0英寸宽x6-12英寸长的条带；(4)在23℃和50％相对湿度下调整12小时；(5)在23℃和50％相对湿度下进行t-剥离粘附力：在instron的单独的测试夹中夹紧t-剥离样品的每一端，以12.0英寸/分钟的速率，在粘合层的长度。
透光率测试：根据astme903和astmd1003，用得自agilent的光谱仪cary300测量光学性能(t％、雾度％和黄变指数b*)。透光率的优选的测试方法如下：(1)将小的粘合剂的膜置于75mm*50mm的平坦载物片(得自dowcorning，midland，ml的载玻片)上，所述载物片已经用异丙醇擦拭过三遍；(2)在施加力的情况下，将第二载玻片贴合到粘合剂上；(3)用d-bulb(fusionsystems)，以uva&v1-5j/cm2使粘合剂固化；用光谱仪在300-900nm测量光学透光率。
实施例1：在60℃，将聚二甲基硅氧烷聚合物(wackerelastomer50n，15g)、羟基mq树脂(33g)，(nh4)2co3(0.3g)和庚烷(60g)的混合物搅拌2小时。然后，在低n2冲洗的情况下，加热反应混合物，使庚烷回流2小时。使产物冷却到室温，并包装在玻璃罐中。
实施例2-6：如表1所记载的，通过向实施例1中结合额外的组分，来进行实施例2-6。
表1
如表1中所示，加入的mq越多，t-剥离值越高，以及剪切模量g’值越高。
实施例7：在回流和n2气体保护下，将聚二甲基硅氧烷聚合物(15g)、羟基mq树脂(33g)和庚烷(60g)的混合物搅拌2小时。添加催化剂正丁基锂(0.3ml，1.6m，在己烷中)，将混合物再搅拌一小时。用co2冲洗反应混合物1小时，然后用n2冲洗1小时。使产物冷却到室温，并包装在玻璃罐中。
实施例8-15：如表2所记载的，通过向实施例7中结合额外的组分，来进行实施例8-15。
表2
与采用碳酸铵催化剂制备的粘合剂相比，在-40℃至80℃的温度范围内，得自正丁基锂反应的产物具有更高的t-剥离粘附力和更小的模量g’变化。如表3中所示，加入的mq越多，t-剥离值越高，以及剪切模量g’值越高。
在40℃至80℃的整个温度范围内，与实施例7-12相比(表1)，实施例13-14在t-剥离粘附力与低模量之间具有良好的平衡。其他机械性能和光学性能示于3中。实施例12和13的整个rda温度扫描测试示于图1中。
表3
实施例16-17：实施例16的反应部分的反应条件与实施例1相似。通过在60℃，将聚二甲基硅氧烷聚合物(elastomer50n，20g)、羟基mq树脂(30g)，甲基丙烯酰氧基丙基二甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷(10g)、koh溶液(1.0n，0.05g)和庚烷(50g)的混合物搅拌2小时，来进行实施例17的反应部分。用co2冲洗反应混合物1小时，然后用n2冲洗1小时。加入tpo(0.05g)，并且搅拌30分钟。使产物冷却到室温，并包装在玻璃罐中。
表4
实施例16是弱的膜，其具有低t-剥离并且在80℃具有低模量。实施例17具有与实施例14类似的t-剥离，但是，在一周之内，在储存时其在溶液中胶凝。
本领域技术人员清楚的是，可以对本发明作出许多改进和变化，而不会背离本发明的精神和范围。仅通过举例的方式提供本文中描述的具体实施方案，本发明仅由所附的权利要求书中的术语及这些权利要求授权的等同物的全部范围限制。