技术特征：
技术总结
本发明公开了一种应用于电子元器件的高导热高绝缘的石墨烯导热胶片及其制备方法。一种应用于电子元器件的高导热高绝缘的石墨烯导热胶片，其特征在于按比例包括有环氧树脂约、增韧树脂、固化剂、导热粉、石墨烯、溶剂及助剂。一种应用于电子元器件的高导热高绝缘的石墨烯导热胶片的制备方法，其特征在于包括以下步骤：S1、在搅拌机上加入环氧树脂、增韧树脂、固化剂、导热粉、石墨烯、溶剂及助剂；S2、搅拌机进行搅拌，通过溶剂调节年度后停止搅拌，得到浆料；S3、采用浆料进行涂布；S4、通过高温进行烘干；S5、将烘干后的产品转帖到铜板上。本发明具有工艺简单，制作效率高，质量稳定，导热效果好及成本低的优点。
技术研发人员：陈小刚;麻宁
受保护的技术使用者：珠海聚碳复合材料有限公司
技术研发日：2017.09.30
技术公布日：2018.03.16