一种卷料型局部热熔双面胶的制作方法

本发明涉及胶带技术领域，尤其涉及一种卷料型局部热熔双面胶。

背景技术：

手机内部结构复杂，主板上电子元件众多，使用的胶粘产品也需具备对应的物性功能，有的部件连接因有特殊工作环境则需产品具备耐高温的功能。业界采用的较多是使用双面胶粘合，此类型材料粘性会随环境温度的影响而改变，稳定性较低。业界采用的较多是使用单个产品模切成型，由于此类型产品受体积大小的影响,使得在使用过程中不得不使用人工单个操作。这样子造成了工作效率低下，精度难以达到要求的处境。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种卷料型局部热熔双面胶，具有粘贴性能好、可自动化贴合等优点，有效的加快作业速度，减少作业人力，提高贴合精度，提升整体良率。

根据本发明实施例的一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带，所述料带上端均匀分布有热熔双面胶块，所述热熔双面胶块上端设有硅胶保护膜，所述硅胶保护膜包括遮蔽层和拉耳，所述遮蔽层与热熔双面胶块位置相配，所述拉耳与料带粘接在一起。

在本发明的一些实施例中，所述料带两侧设有第一定位孔。

在本发明的另一些实施例中，所述拉耳上设有第二定位孔。

在本发明的另一些实施例中，所述拉耳下端设有绝缘离型膜层。

在本发明的另一些实施例中，料带和硅胶保护膜的遮蔽层的厚度均为0.05-0.07mm。

在本发明的另一些实施例中，所述热熔双面胶块的厚度为0.01-0.03mm。

在本发明的另一些实施例中，所述绝缘离型膜层的厚度为0.03-0.04mm。

本发明中的有益效果是：热熔双面胶块的厚度为0.01-0.03mm，其粘性高，材料薄，便于冲切，可减少整机厚度；拉耳与料带之间设有耐高温的绝缘离型膜层，拉耳不会产生粘性，方便使用者的撕除，采用硅胶保护膜做为拉耳和遮蔽层，将热熔双面胶块设置在硅胶保护膜上冲切，热熔双面胶块与硅胶保护膜贴合后可以得到固定,便于冲切；硅胶保护膜的拉耳上设有第二定位孔，客户使用时可将第二定位孔与柔版部件上的定位柱进行定位贴合，提高了热熔双面胶块与产品贴合的精度，料带两侧增加第一定位孔，产品间尺寸与第一定位孔尺寸公差精度高，客户可以使用自动化设备识别第一定位孔位置，利用吸嘴吸取产品，将其贴合于柔版部件上，可有效的加快作业速度，减少作业人力，提高贴合精度，提升整体良率。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明提出的一种卷料型局部热熔双面胶的结构示意图；

图2为本发明提出的一种卷料型局部热熔双面胶的侧视剖面图；

图3为本发明提出的一种卷料型局部热熔双面胶的硅胶保护膜层的结构示意图。

图中：1-料带、2-第一定位孔、3-硅胶保护膜、31-遮蔽层、32-拉耳、33-第二定位孔、4-热熔双面胶块、5-绝缘离型膜层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1-3，一种卷料型局部热熔双面胶，包括料带1，所述料带1上端均匀分布有热熔双面胶块4，所述热熔双面胶块4上端设有硅胶保护膜3，所述硅胶保护膜3包括遮蔽层31和拉耳32，所述遮蔽层31与热熔双面胶块4位置相配，所述拉耳32与料带1粘接在一起；所述料带1两侧设有第一定位孔2；所述拉耳32上设有第二定位孔33；所述拉耳32下端设有绝缘离型膜层5；所述料带1和硅胶保护膜3的遮蔽层31的的厚度均为0.05-0.07mm；所述热熔双面胶块4的厚度为0.01-0.03mm；所述绝缘离型膜层5的厚度为0.03-0.04mm；热熔双面胶块4为tesa5847、硅胶保护膜3为tr-5001-lg、绝缘离型膜层5型号为sy36bpet、料带1为sh-50501fwas。

热熔双面胶块4的厚度为0.01-0.03mm，其粘性高，材料薄，便于冲切，可减少整机厚度；拉耳32与料带1之间设有耐高温的绝缘离型膜层5，拉耳32不会产生粘性，方便使用者的撕除，采用硅胶保护膜3做为拉耳32和遮蔽层31，将热熔双面胶块4设置在硅胶保护膜3上冲切，热熔双面胶块4与硅胶保护膜3贴合后可以得到固定,便于冲切；硅胶保护膜3的拉耳上设有第二定位孔33，客户使用时可将第二定位孔33与柔版部件上的定位柱进行定位贴合，提高了热熔双面胶块4与产品贴合的精度，料带1两侧增加第一定位孔2，产品间尺寸与第一定位孔尺寸公差精度高，客户可以使用自动化设备识别第一定位孔2位置，利用吸嘴吸取产品，将其贴合于柔版部件上，可有效的加快作业速度，减少作业人力，提高贴合精度，提升整体良率。

使用方法：本申请的双面胶在使用时，先将料带去除，然后将双面胶贴在电子元件上，硅胶保护膜的拉耳上的第二定位孔与柔版部件上的定位柱结合，此时双面胶上的热熔双面胶块与电子元件精确的接触，同时通过料带两侧的定位孔进行定位，使热熔双面胶块贴合的更加精确，然后经过加热压合，并通过拉耳将硅胶保护膜与热熔双面胶块脱离，此时热熔双面胶块就会留在被贴合的部件上。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。