导电胶布的制作方法

本实用新型涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种导电胶布。

背景技术：

目前，随着电子科技的进步和社会发展，像显示器、电视、电脑、冰箱等各种电子装置已成为人们生活必需品。在各种电子装置中电路板是传递电信号的必不可少的元件，电路板中各电子元件均是采用锡焊的形式固定，而有些不能焊接的表面则需要使用导电胶布提供电接触。

而现有的导电胶布散热性能差，在电路板工作时，如不及时进行散热，将会出现局部过热损坏电子元件的事故发生，影响电子产品的正常使用。

因此，有必要提供一种新的导电胶布解决以上技术问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有较好散热性能、且导电、绝缘的导电胶布。

本实用新型提供一种导电胶布，包括层叠设置的胶层、基层、导电布和绝缘层，所述导电布临近绝缘层一侧面设有多条连续的山脊状散热槽，所述基层临近导电布一侧面设有多条间隔方形散热槽；所述导电胶布的厚度为60±5μm。

优选的，所述导电胶布的宽度为10mm～500mm之间。

优选的，所述绝缘层为pvc绝缘布。

优选的，所述胶层为有机硅亚敏胶粘剂结构。

优选的，所述基层为聚酰亚胺薄膜。

与相关技术相比，本实用新型提供的导电胶布具有以下有益效果：

一、在所述基层和导电布上设置散热槽，使所述导电胶布具有较好的散热性，避免局部发热导致器件损坏，影响正常使用；

二、所述导电胶布粘贴于电路板中不能用焊接的部位，以固定电子元器件，其具有较好的粘性，其胶层、基层、导电布和绝缘层的布置，使其耐高低温，能导电、导热、且具有防水、防寒绝缘等特性，更能满足实际使用需求，提高其应用范围。

附图说明

图1为本实用新型提供的导电胶布的结构示意图。

具体实施方式

以下将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。为叙述方便，下文中如出现“上”、“下”、“左”、“右”字样，仅表示与附图本身的上、下、左、右方向一致，并不对结构起限定作用。

请同时参阅图1为本实用新型提供的导电胶布的结构示意图。所述导电胶布1包括依次层叠设置的胶层11、基层12、导电布13和绝缘层14。

所述胶层11贴覆于电路板上，所述基层12设于所述胶层11上方，所述胶层11为有机硅亚敏胶粘剂，所述基层12为聚酰亚胺薄膜，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘、防辐射等性能。

所述胶层11表面的粘着剂的水分在胶带黏胶后是渗入黏贴物内迅速干燥而使所述胶层11成为黏贴物的一部分，实现贴合的稳固性。

所述基层12临近导电布13一侧面设有多条间隔方形散热槽121，使其内部形成贯通内外的散热通道，散热效果良好。

所述导电布13临近绝缘层14一侧面设有多条连续的山脊状散热槽131，山脊状结构其具有很大的过渡圆弧，由此可增加散热面积，且该结构具有良好的柔韧性和抗弯折性能，可靠性高，散热性能好。

所述方形散热槽121在导电布13的下方间隔设置，用于导电布13底部的散热，所述山脊状散热槽131在导电布13的上方连续设置，用于导电布13顶部的散热，双重散热功能结合，大大提高了所述导电胶布1的散热效果，且结构简单，易于加工。

所述导电胶布13的厚度为60±5μm，宽度为10mm～500mm之间，可根据实际使用的尺寸需要选择合适的尺寸。长度尺寸根据实际需要进行裁剪或拼接。

所述导电布13在聚酯纤维上，先电镀上金属镍，在镍上再镀上高导电性的铜层，在铜层上再电镀上防氧化机防腐蚀的镍金属，铜和镍结合提供了极佳的导电性和良好的电磁屏蔽效果，屏蔽范围在100K-3GHz。

所述绝缘层14覆设于所述导电布13上方，在本实施例中，所述绝缘层14为pvc绝缘布，它具有绝缘、阻燃和防水三种功能。

所述导电胶布1的厚度为60±5μm，可以与任何金属面以粘结方式，完成电搭接和缝隙的电封闭，用于壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面对不能焊接的表面提供电接触。

本实施例提供的导电胶布1的结构，使其阻燃级别达到94V，耐温性在10℃-130℃之间，既能抗寒又能耐高温，电蚀系数为1.0，耐溶剂强等特性。

也可以根据实际使用需求选用红、蓝、黄、白、黑、绿、透明中任意一种颜色，便于实际使用时区分，提高使用安全性。

与相关技术相比，本实用新型提供的导电胶布具有以下有益效果：

一、在所述基层和导电布上设置散热槽，使所述导电胶布具有较好的散热性，避免局部发热导致器件损坏，影响正常使用；

二、所述导电胶布粘贴于电路板中不能用焊接的部位，以固定电子元器件，其具有较好的粘性，其胶层、基层、导电布和绝缘层的布置，使其耐高低温，能导电、导热、且具有防水、防寒绝缘等特性，更能满足实际使用需求，提高其应用范围。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。