本发明涉及电子器材领域，特别是一种热熔胶以及应用其并适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜。
背景技术：
柔性扁平电缆(ffc，英文全称是：flexibleflatcable)是一种用pet绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽等优点。现有的ffc绝缘膜结构为三层结构分别为pet(聚对苯二甲酸乙二醇酯化学式：(cloh804)n)薄膜层、预涂油墨层及常规热熔胶层。其利用pet薄膜在涂布设备上与常规的扁平ffc排线用热熔胶一体成型。
但在ffc领域，越来越多的客户开始选择用圆线导体来制作产品，圆线导体相对于扁平导体制作的产品信号传输更加优良，介电耗损更低；但是采用圆线制造ffc产品对于热熔胶膜的要求更高。市场上的普通的105℃热熔胶应用在圆线导体ffc线材上，耐热性不足，成品ffc线材窗口位置导线根部的溢胶量过大，导致导体镀金后出现漏铜的现象，此外咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面；如果通过增大固化剂的比重来提高热熔胶膜的耐热性，又会降低热熔胶的流动性，上下两片加热膜胶膜贴合圆线导体后，圆线导体不能被胶水填满，会形成孔洞，影响线材质量。
技术实现要素：
针对上述缺陷，本发明的目的在于提出一种热熔胶粘剂和利用其制备而成的且适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
所述饱和聚酯树脂a和所述饱和聚酯树脂b和饱和聚酯树脂c的质量比为22.5:9:13.5～13.5:20.5:11，若所述饱和聚酯树脂a过多则所述粘结剂流动性差，过少则所述粘结剂耐热性不足；若所述饱和聚酯树脂b过多则所述粘结剂耐热性不足，过少则所述粘结剂流动性差；若所述饱和聚酯树脂c过多则所述粘结剂附着力偏低，过少则所述粘结剂会出现背粘的现象。
更优的，所述阻燃剂为溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和/或金属硼化物阻燃剂。
具体的，所述溴系阻燃剂为多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚a类、溴代醇类、溴代高聚物及其他溴系阻燃剂如五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷和/或二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体。
具体的，所述磷系阻燃剂为无机磷类阻燃剂或有机磷类阻燃剂；其中无机磷类阻燃剂为红磷或聚磷酸铵；有机磷类阻燃剂为磷酸脂类化合物或磷杂环化合物；所述磷酸酯类化合物为磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯和/或四苯基双酚a-二磷酸酯；所述磷杂环化合物为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和/或笼型磷化合物。
具体的，所述氮系阻燃剂为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素和/或尿素的衍生物；所述三聚氰胺的衍生物为三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐和/或三聚氰胺氰尿酸盐。
具体的，所述金属氢氧化合物类阻燃剂包括氢氧化铝和/或氢氧化镁；所述金属氧化物阻燃剂为三氧化二锑、氧化锑、氧化铁和/或氧化锡；所述金属硼化物阻燃剂为硼酸锌和/或硼酸钡。
更优的，所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和/或封闭型(高温解封)异氰酸酯；所述室温反应型异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯(tdi)、甲苯二异氰酸酯(tdi)二聚体、甲苯二异氰酸酯(tdi)三聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)二聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)二聚体、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)三聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)二聚体、异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)三聚体、苯二亚甲基二异氰酸(xdi)、苯二亚甲基二异氰酸(xdi)二聚体和/或苯二亚甲基二异氰酸(xdi)三聚体；所述封闭型异氰酸酯为苯酚或聚醚二元醇与上述所述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。
具体的，所述余量为疏水性气硅、半疏水性气硅、亲水性气硅、钛白粉或滑石粉。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。
具体的，所述绝缘薄膜层厚度为19～32μm；所述预涂层厚度为1～3μm；所述粘结层的厚度为20～40μm。
本发明提供一种高耐热性又有良好流动性的热熔胶膜，其采用了一种特殊的热熔胶粘剂，所述热熔胶膜压合圆线导体后，窗口位置导体根部的溢胶量低于0.2mm，咬合连接器在85℃环境下胶水不会溢到导体表面，同时胶水流动性好，能够填满圆线导体之间的缝隙，不会形成孔洞。此热熔胶膜能广泛地使用在圆线导体ffc线材产品上，可应用在电视机ffc线材和投影仪ffc线材这样既要求信号传输优良，又要求产品部件在使用过程中受到温度的环境下依然能够保证稳定性的产品上，降低制造成本的同时，又大大提高了产品的质量和使用寿命。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
所述饱和聚酯a、所述饱和聚酯b和所述饱和聚酯c均为市场上常见并且可以采购得到的原料，但是该原料细分的种类很多，本发明中为实现三种不饱和聚酯混合制备能得到更好的所述热熔胶粘剂，经过多次测试发现玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3的饱和树脂，玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3的饱和树脂；玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3的饱和树脂适用于所述热熔胶粘剂的制备，其中上述3种饱和聚酯的羟值和酸值都是通过梅特勒自动电位滴定仪g20滴定所得。
实施例1
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
实施例2
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
实施例3
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为20μm；所述预涂层厚度为2μm；所述粘结层的厚度为25μm。
实施例4
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为30μm；所述预涂层厚度为2.5μm；所述粘结层的厚度为30μm。
实施例5
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为32μm；所述预涂层厚度为3μm；所述粘结层的厚度为40μm。
实施例6
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15～25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
实施例7
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在15，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
实施例8
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在25，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为32μm；所述预涂层厚度为3μm；所述粘结层的厚度为40μm。
实施例9
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在20，酸值小于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值小于3，酸值小于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值小于6，酸值小于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
实施例10
一种热熔胶粘剂，其由以下重量百分含量的各种原料制成：
其中，所述的饱和聚酯树脂a的玻璃化温度为0～20℃,软化点在140～160℃，羟值在30，酸值大于3；饱和聚酯树脂b的玻璃化温度为5～20℃,软化点在100～120℃，羟值大于3，酸值大于3；饱和聚酯树脂c的玻璃化温度为50～70℃,软化点在115～135℃，羟值大于6，酸值大于3。
应用上述热熔胶粘剂制成的一种适用于圆线导体ffc线材的耐热性热熔胶膜，其从外至内依次包括：绝缘薄膜层、预涂层和所述熔胶粘剂制成的粘结剂层。其中所述绝缘薄膜层厚度为19μm；所述预涂层厚度为1μm；所述粘结层的厚度为20μm。
将上述十组实施例制备出的热熔胶粘剂制备成热熔胶膜，再在加工温度为175～190℃环境下应用至圆线导体ffc线材上，在对圆线导体ffc线材进行测试，观察记录外观、背粘、粘导体、导体根部溢胶量和是否出现孔洞情况。具体的测试评估方法如下：
(1)外观情况：目测接着剂层涂布于绝缘薄膜层表面后，接着剂层面有无气泡、针孔、颗粒。
(2)背粘情况：用已经把粘结剂层涂布在pet面的成品胶膜的粘结剂层面平整的贴合在pet的非电晕面上，样板的规格为50mmx200mm，在此样板上面平整的放置5kg的砝码，在50℃的烘箱内放置48小时后测试样板的剥离力，拉力机的剥离速度50mm/min,剥离值小于0.2n/5cm,即为合格。
(3)粘导体情况：在175～190℃的温度条件下压合直径0.12mm圆线导体，窗口位置机器压成0.035mm厚度x0.3mm宽度的导体或者压合直径0.28mm圆线导体，窗口位置机械压成0.1mm厚度x0.6mm宽度的导体，压成ffc线材后，用拉力机在ffc线材窗口位置测试单根导体的附着力，剥离速度300mm/min，标准是压合0.3mm导体的附着力大于20g/0.3mm，压合0.6mm导体的附着力大于60g/0.6mm。
(4)导体根部溢胶量情况：在175～190℃的温度条件下使用本发明的热熔胶膜制作成ffc线材，在二次元机下观看测量窗口位置导体根部的溢胶量，要求不管压合任何规格的导体溢胶不能超过0.2mm，否则导体镀金后会出现露铜的现象。
(5)是否出现孔洞现象：孔洞现象实际上是压合不良的一种现象，主要是因为胶水在压合过程中没有填满导体边缘的缝隙，可以从ffc线材窗口位置切开，把ffc线材泡到水里30分钟后拿出，观察ffc线材是否出现渗水的现象，出现渗水即是有孔洞的现象。
(6)85℃96小时咬合连接器测试溢胶测试把本发明的热熔胶膜制作成ffc线材并带上连接器在85℃烘箱内放置96小时，然后拿出拔下连接器，在二次元机下观看ffc线材的粘结层是否溢到导体表面上。
测试结果1
从上述测试结果1可以看出，当所述饱和聚酯树脂a和所述饱和聚酯树脂b和饱和聚酯树脂c的质量比在22.5:9:13.5～13.5:20.5:11范围内时，测试结果表现较好复合圆线倒贴ffc线材的质量要求，若所述饱和聚酯树脂a过多则所述粘结剂流动性差，过少则所述粘结剂耐热性不足；若所述饱和聚酯树脂b过多则所述粘结剂耐热性不足，过少则所述粘结剂流动性差；若所述饱和聚酯树脂c过多则所述粘结剂附着力偏低，过少则所述粘结剂会出现背粘的现象。
测试结果2
从上述测试结果1可以看出，所述饱和聚酯树脂a和所述饱和聚酯树脂b和饱和聚酯树脂c的羟值和酸值只有在特定范围内，制备出的圆线导体ffc线材的测试结果表现良好，才会符合圆线导体ffc线材的质量要求。
以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。