本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种低温固化贴片红胶。
背景技术：
：在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片胶来粘接。市场上贴片红胶多数固化温度在150℃左右，固化时间2-5分钟不等。随着电子电器的小型化，高温固化对某些元器件性能造成不利影响，耗能也高，增加了企业成本，所以急需要研制一种适用于低温固化的贴片红胶。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种低温固化贴片红胶，包括：低温环氧树脂、山梨醇聚缩水甘油醚、亚磷酸三苯酯、魔芋胶、凹凸棒土、稀释剂、促进剂、偶联剂和颜料，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26-35份、山梨醇聚缩水甘油醚10-16份、亚磷酸三苯酯17-25份、魔芋胶1.1-2.2份、凹凸棒土1.8-3.5份、稀释剂1.9-2.6份、促进剂5.6-7.9份、偶联剂2.3-3.4份和颜料1.1-1.8份。在本发明一个较佳实施例中，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂26份、山梨醇聚缩水甘油醚10份、亚磷酸三苯酯17份、魔芋胶1.1份、凹凸棒土1.8份、稀释剂1.9份、促进剂5.6份、偶联剂2.3份和颜料1.1份。在本发明一个较佳实施例中，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂28份、山梨醇聚缩水甘油醚11份、亚磷酸三苯酯18份、魔芋胶1.4份、凹凸棒土2.1份、稀释剂2.2份、促进剂5.9份、偶联剂2.5份和颜料1.2份。在本发明一个较佳实施例中，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂29份、山梨醇聚缩水甘油醚12份、亚磷酸三苯酯19份、魔芋胶1.5份、凹凸棒土2.5份、稀释剂2.3份、促进剂6.3份、偶联剂2.8份和颜料1.3份。在本发明一个较佳实施例中，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂31份、山梨醇聚缩水甘油醚13份、亚磷酸三苯酯21份、魔芋胶1.8份、凹凸棒土2.6份、稀释剂2.4份、促进剂6.6份、偶联剂2.9份和颜料1.4份。在本发明一个较佳实施例中，所述低温固化贴片红胶中各成分所占重量份数：低温环氧树脂35份、山梨醇聚缩水甘油醚16份、亚磷酸三苯酯23份、魔芋胶1.9份、凹凸棒土2.6份、稀释剂2.6份、促进剂6.9份、偶联剂3.1份和颜料1.5份。本发明的有益效果是：本发明指出的一种低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，保障元器件性能，降低能好，减少企业生产成本。具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1：称取：低温环氧树脂26公斤、山梨醇聚缩水甘油醚10公斤、亚磷酸三苯酯17公斤、魔芋胶1.1公斤、凹凸棒土1.8公斤、稀释剂1.9公斤、促进剂5.6公斤、偶联剂2.3公斤和颜料1.1公斤，制得本发明的低温固化贴片红胶。实施例2：称取：低温环氧树脂28公斤、山梨醇聚缩水甘油醚11公斤、亚磷酸三苯酯18公斤、魔芋胶1.4公斤、凹凸棒土2.1公斤、稀释剂2.2公斤、促进剂5.9公斤、偶联剂2.5公斤和颜料1.2公斤，制得本发明的低温固化贴片红胶。实施例3：称取：低温环氧树脂29公斤、山梨醇聚缩水甘油醚12公斤、亚磷酸三苯酯19公斤、魔芋胶1.5公斤、凹凸棒土2.5公斤、稀释剂2.3公斤、促进剂6.3公斤、偶联剂2.8公斤和颜料1.3公斤，制得本发明的低温固化贴片红胶。实施例4：称取：低温环氧树脂31公斤、山梨醇聚缩水甘油醚13公斤、亚磷酸三苯酯21公斤、魔芋胶1.8公斤、凹凸棒土2.6公斤、稀释剂2.4公斤、促进剂6.6公斤、偶联剂2.9公斤和颜料1.4公斤，制得本发明的低温固化贴片红胶。实施例5：称取：低温环氧树脂35公斤、山梨醇聚缩水甘油醚16公斤、亚磷酸三苯酯23公斤、魔芋胶1.9公斤、凹凸棒土2.6公斤、稀释剂2.6公斤、促进剂6.9公斤、偶联剂3.1公斤和颜料1.5公斤，制得本发明的低温固化贴片红胶。将实施例1-5制备的低温固化贴片红胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：150℃常规固化速度（s）100℃低温固化速度（s）实施例190121实施例289120实施例391119实施例488118实施例592122现有产品120150综上所述，本发明指出的一种低温固化贴片红胶，在低温环境下能较快时间的固化，保障元器件性能，降低能好，减少企业生产成本。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12