均温板及其制造方法与流程

本发明涉及一种电路板,特别涉及一种均温板及其制造方法。
背景技术：
：热敏电阻、感温器、温控开关等器件通过电压变化控制线路处的温度，从而实现各自的功能。上述器件的线路之间通常通过胶材粘结。然而，由于胶材耐热性较差，所述胶材受热容易产生气泡而造成局部过热，从而影响器件功能。另外，大部分胶材具有较小的导热率，使得胶材和导电线路之间温度不均匀，进一步会影响器件功能。综上所述，有必要提供一种性能稳定且受热均匀的均温板及制造方法。技术实现要素：有鉴于此，本发明提供一种性能稳定且受热均匀的均温板及其制造方法。一种均温板材，包括至少一绝缘层以及胶层，所述胶层设置于至少一所述绝缘层上，所述胶层包括含量为35～85重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、5～65重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、5～35重量份的聚苯醚、3～45重量份的树枝状丙烯酯寡聚物。进一步地，所述胶层还包括5-150重量份的导热粉体，所述导热粉体包括SiO2、Al2O3、BN、AlN。进一步地，所述胶层还包括5-250重量份的阻燃剂，所述阻燃剂为磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物。进一步地，所述阻燃剂包括双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双联苯基酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、偶磷氮化物、9,10二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物。进一步地，所述胶层还包括0.5～10重量份的离子捕捉剂，所述离子捕捉剂包括铝硅酸盐、水合金属氧化物、多价金属酸盐、杂多酸。一种均温板，包括一离型膜以及所述均温板材，所述离型膜设置于所述胶层的外表面。一种电路板，包括导电层及上述所述均温板材，所述导电层设置于所述绝缘层上，所述胶层包覆所述导电层。一种均温板材的制造方法，包括如下步骤：提供第一绝缘层；在所述第一绝缘层一侧表面上涂覆胶体,所述胶体包括含量为35～85重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、5～65重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、5～35重量份的聚苯醚、3～45重量份的树枝状丙烯酯寡聚物；烘烤所述胶体，使得所述胶体固化成胶层。进一步地，烘烤所述胶体的温度为80°～130°，烘烤时间为10～30分钟。进一步地，所述胶体进一步包括含量5～150重量份的导热粉体、5～250重量份的阻燃剂以及0.5～10重量份的离子捕捉剂。在本发明实施例中所述均温板中，所述胶层中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物分子侧链中乙烯基团，进一步导入特定重量份的聚苯醚和树枝状丙烯酸酯寡聚物，以热反应形成化学键结，提高了胶层材料的交链密度，以提高耐热性，从而更好的与所述导电层和所述绝缘层结合，提高了胶层与导电层之间温度传递的均匀性。进一步地，所述胶层中添加特定重量份的导热粉体，从而提高了所述胶材的导热率，提高了均温板的均温性能。附图说明图1所示为本发明实施例中所述均温板的示意图。图2-8所示为本发明实施例中所述均温板的制造方法示意图。主要元件符号说明均温板100第一线路基层101第二线路基层102绝缘层10第一绝缘层11第二绝缘层12导电层20胶层30胶体30a离型膜40如下具体实施方式将上述附图进一步说明本发明。具体实施方式下面将本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的
技术领域：
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。如图1所示，本发明一实施例中所述均温板100包括绝缘层10以及胶层30。所述绝缘层10的材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。所述绝缘层10的数量依据具体的线路结构设置为多层。在本发明实施例中，所述绝缘层10包括第一绝缘层11和与所述第一绝缘层11间隔设置的第二绝缘层12。所述胶层30为具有耐热性良好的热塑性橡胶复合材料。所述胶层30设置于所述第一绝缘层11和第二绝缘层12之间。所述胶层30包括含量为35～85重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、5～65重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、3～35重量份的聚苯醚、3～45重量份树枝状丙烯酸酯寡聚物。进一步地，所述胶层30还包括5～150重量份导热粉体。其中所述导热粉体包括但不限于SiO2、Al2O3、BN、AlN等。进一步地，所述胶层30还包括5～250重量份的阻燃剂。所述阻燃剂为磷酸盐化合物或含氮磷酸盐化合物。在本发明实施方式中，所述阻燃剂包括但不限于双酚联苯磷酸盐(bisphenoldiphenylphosphate)、聚磷酸铵(ammoniumpolyphosphate)、对苯二酚-双(联苯基酸盐)(hydroquinonebis-(diphenylphosphate))、三甲基磷酸盐(trimethylphosphate,TMP)、二甲基-甲基磷酸盐(dimethylmethylphosphonate,DMMP)、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐(resoreinoldixylenylphosphate,RDXP)、聚磷酸三聚氰胺(melaminepolyphosphate)、偶磷氮化物、9,10二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物(9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide,DOPO)等。进一步地，所述胶层30还包括0.5～10重量份的离子捕捉剂。所述离子捕捉剂包括但不限于铝硅酸盐(Aluminosilicate(Zeolite))、水合金属氧化物(Hydrousmetaloxide(Sb2O5·2H2O，Bi2O3·nH2O))、多价金属酸盐(Acidicsaltsofmaltivalentmetal(Zr(HPO4)2·H2O，Ti(HPO4)2·H2O))、杂多酸(HetropolicAcid((NH4)3Mo12(PO4)40·nH2O)，Ca10(PO4)6(OH)2、MgAl(CO3)(OH)·nH2O)等。另外，本发明所述均温板100还可包括导电层20。所述导电层20由金属材料制成，例如铜。所述导电层20的数量同样依据具体的电路结构设置为多层。在本发明实施例中，所述导电层20设置于所述第二绝缘层12上。所述胶层30包覆所述导电层20。如图2-8所示，所述均温板100的制造方法包括如下步骤：步骤一：如图2所示，提供第一绝缘层11。所述绝缘层10的材料为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。步骤二：如图3所示，在所述第一绝缘层11一侧表面上涂覆胶体30a。步骤三：如图4所示，烘烤所述胶体30a，使得所述胶体30a固化成胶层30。在本发明中，烘烤所述胶体30a的温度为80°～130°，烘烤时间为10～30分钟。通过上述步骤即可完成所述均温板100的制作。然而，为了保护所述均温板100以及更好地使所述均温板100与与热源连接，可对本案所述均温板100进一步通过下述步骤完善：步骤四：如图5所示，在所述胶层30上贴合离型膜40。步骤五：如图6所示，撕去所述离型膜40，得到第一线路基层101。步骤六：如图7所示，提供第二线路基层102。所述第二线路基层102包括第二绝缘层12以及形成于所述第二绝缘层12上的导电层20。步骤七：如图8所示，将所述第一线路基层101压合于所述第二线路基层102上。在本发明实施例中所述均温板100中，所述胶层30中苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物或苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物分子侧链中乙烯基团，进一步导入特定重量份的聚苯醚和树枝状丙烯酸酯寡聚物，以热反应形成化学键结，提高了胶层30材料的交链密度，以提高耐热性，从而更好的与所述导电层和所述绝缘层结合，提高了胶层30与导电层20之间温度传递的均匀性。进一步地，所述胶层30中添加特定重量份的导热粉体，从而提高了所述胶层30的导热率，提高了均温板100的均温性能。下面将通过具体实施例对本发明做进一步的说明。所述均温板100包括所述绝缘层10、所述导电层20以及胶层30。实施例一所述胶层30包括含量为35重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、60重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、10重量份的聚苯醚、40重量份的树枝状丙烯酸酯寡聚物、7重量份的导热粉体、15重量份的阻燃剂以及3重量份的离子捕捉剂。本实施例一中所述胶层30的热传导率为2.1W/m.k。实施例二所述胶层30包括35重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、60重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、10重量份的聚苯醚、40重量份的树枝状丙烯酸酯寡聚物、16重量份的导热粉体、15重量份的阻燃剂以及3重量份的离子捕捉剂。本实施例一中所述胶层30的热传导率为2.8W/m.k。实施例三所述胶层30包括55重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、40重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、20重量份的聚苯醚、30重量份的树枝状丙烯酸酯寡聚物、7重量份的导热粉体、15重量份的阻燃剂以及3重量份的离子捕捉剂。本实施例一中所述胶层30的热传导率为1.9W/m.k。实施例四所述胶层30包括55重量份的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、40重量份的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、20重量份的聚苯醚、30重量份的树枝状丙烯酸酯寡聚物、16重量份的导热粉体、15重量份的阻燃剂以及3重量份的离子捕捉剂。本实施例一中所述胶层30的热传导率为2.6W/m.k。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。当前第1页1 2 3