本发明涉及胶水领域。更具体地说，本发明涉及一种用于粘接硅棒的高性能拼棒胶及其制备方法。
背景技术：
：在金刚线切割领域中，由于硅料供应商提供的硅棒长短不一，导致切割厂家在切片之前，需要筛选出不同长度的硅棒拼接在一起，在将硅棒固定到切割垫板上面之后，硅棒之间会存在间隙，需要技术人员对金刚线线网的间距进行调整之后再进行下一道工序。从硅棒的固定拼接到金刚线网间距的调整均需较长时间，提高了人力成本，降低了生产效率。技术实现要素：本发明的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本发明还有一个目的是提供一种用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，在室温下可以快速固化，缩短硅棒拼接的固化时间，提高硅棒之间的剪切强度，还提供了一种用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法。为了实现根据本发明的这些目的和其它优点，提供了一种用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:1～20，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂40～150份、促进剂1～18份、抗收缩剂10～60份、偶联剂2～4份、特种氢氧化铝40～120份、触变剂1～3份、消泡剂0.02～6份、防沉剂0.1～10份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。优选的是，所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为5～20％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为0.1～10％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。优选的是，所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。优选的是，所述消泡剂的制备方法为：按重量比1:1.2:2.2:1将石蜡、苯丙醇胺、低级脂肪酸、炔二醇进行混合，置于120～140℃的温度下反应5h，降温至40℃，用乙酸乙酯萃取，取乙酸乙酯层，旋转蒸发去除乙酸乙酯，得反应液，向反应液中加入2.5倍于反应液重量的按重量比8:1:1混合的异辛醇、3-庚醇和异构十三醇，置于60～80℃的温度下反应3～5h，再加入烷基酚聚氧乙烯醚反应1h，冷却过滤，得消泡剂。还提供了一种用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌1.5～3h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌30～50min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌25～45min，停止搅拌，得a组分，单独储存备用；步骤二、按重量比200:1～20混合a组分和b组分，得高性能拼棒胶。优选的是，反应釜内的温度控制在50℃以下。优选的是，按重量比1:3:1.1:1.2:5将步骤一中的a组分、对苯二酚、2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、山梨酸钾、n,n-二甲基甲酰胺进行混合，搅拌30min后，用40khz的超声波频率超声反应60min，停止超声，得混合液ⅰ，按重量比10:0.1:0.5:1将混合液ⅰ、加入聚氨基双马来酰亚胺、二氧化钛、甘油进行混合，在0.5个大气压力下搅拌1～2h，搅拌温度控制在25～30℃，停止搅拌，得混合物ⅱ，向混合物ⅱ中加入0.5倍重量的按重量比1000:1混合的水和壬基酚聚氧乙烯，搅拌15～20min，静置24h，用800～1000r/min的速度进行离心，取下层液体，得改进的a组分。本发明至少包括以下有益效果：在金刚线切割硅棒时，会产生局部高温，会使胶层变软，不饱和聚酯树脂相比环氧树脂耐热性好，高温下硬度更强，更适合粘接不同长度的硅棒，不饱和聚酯树脂可在室温下固化，常压下成型，具有较高的拉伸、弯曲、压缩强度，不饱和聚酯树脂与抗收缩剂、偶联剂、促进剂、固化剂的配比，使得高性能粘棒胶在粘接长度不一的硅棒时固化速度更快，稳固的粘接硅棒，同时可以填补硅棒之间存在的缝隙，省掉金刚线切割之前调整金刚线网间距的步骤，从而提高生产效率。本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。具体实施方式下面结合实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。需要说明的是，下述实施方案中所述实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，所述试剂和材料，如无特殊说明，均可从商业途径获得。<实施例1>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:1，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂40份、促进剂1份、抗收缩剂10份、偶联剂2份、特种氢氧化铝40份、触变剂1份、消泡剂0.02份、防沉剂0.1份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为5％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为0.1％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌1.5h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌30min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌25min，停止搅拌，得a组分，单独储存备用；步骤二、在需要粘接硅棒时，取出单独储存的a组分，按重量比200:1混合a组分和b组分，混合后所得的胶为高性能拼棒胶。步骤一中反应釜内的温度控制在50℃以下。<实施例2>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:20，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂150份、促进剂18份、抗收缩剂60份、偶联剂4份、特种氢氧化铝120份、触变剂3份、消泡剂6份、防沉剂10份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为20％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为10％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌3h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌50min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌45min，停止搅拌，得a组分，单独储存备用；步骤二、在需要粘接硅棒时，取出单独储存的a组分，按重量比200:20混合a组分和b组分，混合后所得的胶为高性能拼棒胶。步骤一中反应釜内的温度控制在50℃以下。<实施例3>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:10，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂80份、促进剂15份、抗收缩剂30份、偶联剂3份、特种氢氧化铝70份、触变剂2份、消泡剂2份、防沉剂3份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为10％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为4％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌1.9h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌40min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌35min，停止搅拌，得a组分，单独储存备用；步骤二、在需要粘接硅棒时，取出单独储存的a组分，按重量比200:10混合a组分和b组分，混合后所得的胶为高性能拼棒胶。步骤一中反应釜内的温度控制在50℃以下。<实施例4>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:10，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂80份、促进剂15份、抗收缩剂30份、偶联剂3份、特种氢氧化铝70份、触变剂2份、消泡剂2份、防沉剂3份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为10％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为4％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。所述消泡剂的制备方法为：按重量比1:1.2:2.2:1将石蜡、苯丙醇胺、低级脂肪酸、炔二醇进行混合，置于130℃的温度下反应5h，降温至40℃，用乙酸乙酯萃取，取乙酸乙酯层，旋转蒸发去除乙酸乙酯，得反应液，向反应液中加入2.5倍于反应液重量的按重量比8:1:1混合的异辛醇、3-庚醇和异构十三醇，置于70℃的温度下反应4h，再加入烷基酚聚氧乙烯醚反应1h，冷却过滤，得消泡剂。用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌1.9h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌40min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌35min，停止搅拌，得a组分，单独储存备用；步骤二、在需要粘接硅棒时，取出单独储存的a组分，按重量比200:10混合a组分和b组分，混合后所得的胶为高性能拼棒胶。步骤一中反应釜内的温度控制在50℃以下。<实施例5>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶，由a组分和b组分组成，a组分和b组分的重量比为200:10，所述a组分包括以下重量份配比的原料制成：不饱和聚酯树脂80份、促进剂15份、抗收缩剂30份、偶联剂3份、特种氢氧化铝70份、触变剂2份、消泡剂2份、防沉剂3份，所述b组分包括：过氧化甲乙酮。所述偶联剂的制备方法为：将聚乙烯醇缩丁醛溶解在邻苯二甲酸二丁酯中使其质量分数为10％，滴加硅烷偶联剂kh-570使其质量分数为4％，50℃保温搅拌1.5h，得偶联剂。所述抗收缩剂为聚醋酸乙烯酯，所述促进剂为环烷酸钴。所述消泡剂的制备方法为：按重量比1:1.2:2.2:1将石蜡、苯丙醇胺、低级脂肪酸、炔二醇进行混合，置于130℃的温度下反应5h，降温至40℃，用乙酸乙酯萃取，取乙酸乙酯层，旋转蒸发去除乙酸乙酯，得反应液，向反应液中加入2.5倍于反应液重量的按重量比8:1:1混合的异辛醇、3-庚醇和异构十三醇，置于70℃的温度下反应4h，再加入烷基酚聚氧乙烯醚反应1h，冷却过滤，得消泡剂。用于粘接硅棒的高性能拼棒胶的制备方法，包括以下步骤：步骤一、制备a组分：按重量份计，称取不饱和聚酯树脂、促进剂、抗收缩剂、偶联剂加入反应釜中搅拌1.9h，得混料，向混料中加入特种氢氧化铝、触变剂搅拌40min，再加入消泡剂、防沉剂搅拌35min，停止搅拌，得a组分，按重量比1:3:1.1:1.2:5将a组分、对苯二酚、2-羟乙基甲基丙烯酸酯磷酸酯、山梨酸钾、n,n-二甲基甲酰胺进行混合，搅拌30min后，用40khz的超声波频率超声反应60min，停止超声，得混合液ⅰ，按重量比10:0.1:0.5:1将混合液ⅰ、加入聚氨基双马来酰亚胺、二氧化钛、甘油进行混合，在0.5个大气压力下搅拌2h，搅拌温度控制在25℃，停止搅拌，得混合物ⅱ，向混合物ⅱ中加入0.5倍重量的按重量比1000:1混合的水和壬基酚聚氧乙烯，搅拌15min，静置24h，用800r/min的速度进行离心，取下层液体，得改进的a组分，单独储存备用；步骤二、在需要粘接硅棒时，取出单独储存的a组分，按重量比200:10混合a组分和b组分，混合后所得的胶为高性能拼棒胶。步骤一中反应釜内的温度控制在50℃以下。<对比例1>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶及其制备方法同实施例3，其中，不同的是，a组分中的偶联剂为硅烷偶联剂kh-570。<对比例2>用于粘接硅棒的高性能拼棒胶及其制备方法同实施例3，其中，不同的是，a组分中未加入抗收缩剂。<高性能拼棒胶的性能评价>取实施例1～5和对比例1～2的高性能拼棒胶作为评价对象，对实施例1～5和对比例1～2的高性能拼棒胶的固化时间、剪切强度进行检测，结果如下表所示。固化时间/h剪切强度/mpa实施例1410.9实施例2410.5实施例3410.3实施例4411.3实施例5412.5对比例19.57对比例244由上表可知，实施例1～3的固化时间、剪切强度优于对比例1中的高性能拼棒胶，表明偶联剂对高性能拼棒胶的固化时间和剪切强度有积极的作用，实施例1～3的剪切强度优于对比例2，表明抗收缩有利于提高高性能拼棒胶的剪切强度，实施例4的高性能拼棒胶的剪切强度优于对比例3，表示消泡剂的种类会影响高性能粘棒胶的性能，消泡剂降低了高性能粘棒胶的表面张力，增加了高性能粘棒胶的剪切强度，实施例5的高性能拼棒胶的剪切强度优于实施例4，表示对高性能拼棒胶进行的处理对胶本身的剪切强度有积极的作用。尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。当前第1页12