技术特征：
技术总结
本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂20～30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1～0.2份、粘接剂2～6份；所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油29～50份，抑制剂0.04～0.2份。本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入，提高了固化后的交联密度，提高了封装胶对基材的粘接附着力，从而提高了产品的耐硫化性能。
技术研发人员：庄恒冬;陈维;陈田安
受保护的技术使用者：烟台德邦科技有限公司
技术研发日：2018.11.12
技术公布日：2019.04.16