技术特征：
技术总结
本发明涉及一种外观改进的复合导热垫片，包括矽胶布和复合于矽胶布的单面或双面的导热硅胶，按重量份计，所述导热硅胶包括如下组分：甲基硅油100份、乙烯基硅油20～30份、含氢硅油2～4份、铂催化剂0.5～1份、偶联剂1～3份、流平剂2～5份、球型氧化铝500～600份、硅微粉50～100份。本发明在导热硅胶的配方中加入了流平剂兼具消泡效果，能够有效消除矽胶布在高温烘烤过程中产生的气泡；硅微粉的加入改善了导热硅胶的热膨胀系数，进而与矽胶布的膨胀趋向一致，最大限度地减少了褶皱的产生，所得复合导热垫片的外观平整光滑，击穿电压达到9.0Kv/mm，能够广泛应用于各种电子元器件中。
技术研发人员：万炜涛;王红玉;陈田安
受保护的技术使用者：深圳德邦界面材料有限公司
技术研发日：2018.12.12
技术公布日：2019.03.22