本发明涉及电子元器件封装材料领域，尤其为配合载带使用封装电子元器件的透明盖带。
背景技术：
电子元器件的运输与使用，一般需要用到包装承载体，承载体一般有纸质载带或塑料载带，载带设有电子元器件形状的口袋，以收纳电子元器件。收纳完成后，在载带上表面均需覆盖一层盖带，以防止载带收纳的电子元器件逃逸出来，也保护电子元器件不受外界灰尘及静电等的干扰；盖带既需要与收纳载带表面密封，又要在使用电子元器件时可以与收纳载带表面相互剥离。
例如专利号为cn104960292a公开的电子元器件收纳载带的封装带及其制备方法，通过对不同层的组分进行选择，得到的封装带可以与收纳载带的表面热封，又可以控制一定的剥离力，封装带的使用性能也稳定，卷曲时不会出现开裂、爆带的情况。
但是还会存在一些问题，例如，随着封装速度的不断提高，目前都是采取升高温度的方式进行封合，容易使热封面出现过度熔融，出现拉丝现象，而且剥离强度不稳定；随着电子元器件的微型化，对盖带透明度的要求越来越高，现有盖带的雾度在10%之内的很少。
技术实现要素：
针对以上技术问题，研发了一种透明盖带，雾度在8～15%，可以实现低温热封，透明度高且剥离强度稳定。
本发明采用如下的技术方案：
一种透明盖带，包括依次设置的pet基材层、粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层，所述中间层一的主成分为乙烯共聚物或改性乙烯共聚物，中间层二的主成分为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物。
本发明的上述技术方案，通过对中间层一、中间层二的组分进行选择，改善封合拉丝现象，本发明的中间层一可以均匀得分散、吸收盖带热封时的热量，这样传递到热封层的热量不会过高或不均匀，不会产生拉丝。中间层二可以更好的辅助中间层一的效果，可以减小剥离时的拉力波动，剥离强度稳定，并且中间层二可以更好的与热封层粘合。
作为优选，所述乙烯共聚物为低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯、乙烯醋酸乙烯共聚物、乙烯辛烯或丁烯共聚物、乙烯丙烯酸酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯丁酯共聚物中的一种或两种以上。
作为优选，改性乙烯共聚物为马来酸酐改性聚乙烯共聚物或丙烯酸改性的聚乙烯共聚物或甲基丙烯酸缩水甘油醚改性的聚乙烯共聚物或亚甲基丁二酸改性的聚乙烯共聚物。
上述方案中所选择的作为中间层一和中间层二的乙烯共聚物，解决拉丝现象的效果明显，与pet基材层之间通过粘合层作用，便于控制剥离力，可以有效提高剥离时的稳定性。
作为优选，所述热塑性弹性体选自苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物、苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物、或苯乙烯与丁二烯、异戊二烯的共聚物，或苯乙烯与丁二烯或苯乙烯与异戊二烯共聚物的氢化物。
中间层二辅助中间层一的效果，可以减小剥离时的拉力波动，剥离强度稳定，并且更好的与热封层粘合，选择上述热塑性弹性体，更有效改善拉丝问题。
作为优选，所述中间层一的厚度5～25μm。
进一步优选10～20μm，更优选10～15μm。
作为优选，所述中间层二的厚度5～25μm，进一步优选10～20μm，更优选10～15μm。
作为优选，热封层材料为具有热封特性的材料，优选聚乙烯类共聚物、乙烯醋酸乙烯共聚物、乙烯甲基丙烯酸酯共聚物、乙烯丁酯共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯异戊二烯共聚物、苯乙烯丁二烯共聚物的氢化物、苯乙烯异戊二烯的氢化物中的一种或两种以上。
作为优选，热封层厚度5～30μm，优选10～25μm，更优选10～20μm。
作为优选，所述防静电层为重量比为5-30%的pedot-pss水分散液。
通过实施上述技术方案，本发明具有如下优点：1.盖带可以实现低温热封，封合不会出现过度熔融，不会出现拉丝现象；2.盖带的雾度在8～15%，满足需要；3.表面电阻率为e+08~e+10，且防静电性持久；4.剥离强度：20～80g，在使用的时候，可以根据不同的封合条件实现不同的剥离力，且剥离强度稳定。
具体实施方式
下面通过具体实施例，进一步详细说明本发明的技术方案。
实施例1：
一种透明盖带，本盖带采用6层结构：pet基材层、ac粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层。
pet层：厚度20μm。
ac粘合层，采用ac剂，用以粘合pet和中间层一。
中间层一：厚度15μm，材料为低密度聚乙烯。
中间层二：厚度15μm；材料为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物，乙烯共聚物选低密度聚乙烯，热塑性弹性体，本实施例优选与乙烯共聚物相容性较好的苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物。
热封层：厚度10μm；材料为具有热封特性的材料，本实施例选用聚乙烯类共聚物。
防静电层：材料为永久型导电材料—聚噻吩类导电液：重量比为5%的pedot-pss水分散液。
制得的透明盖带产品雾度为10%，热封温度190℃，表面电阻率为e+09，剥离强度为30～50g。
实施例2：
一种透明盖带，本盖带采用6层结构：pet基材层、ac粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层。
pet基材层：厚度10μm。
ac粘合层，采用ac剂。
中间层一：厚度20μm；材料为聚烯烃弹性体。
中间层二：厚度15μm；材料为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物，乙烯共聚物选用茂金属聚乙烯，热塑性弹性体选用苯乙烯与异戊二烯的嵌段共聚物（sis）。
热封层：厚度20μm；材料为具有热封特性的材料乙烯丙烯酸丁酯。
防静电层：材料为永久型导电材料—聚噻吩类导电液：重量比为10%的pedot-pss水分散液。
制得的透明盖带产品雾度为13%，热封温度190℃，表面电阻率为e+08，剥离强度为60～80g。
实施例3：
一种透明盖带，采用6层结构：pet基材层、ac粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层。
pet层：厚度25μm。
ac粘合层，采用ac剂，用以粘合pet和中间层一。
中间层一：厚度10μm，材料为乙烯-醋酸乙烯共聚物（eva）。
中间层二：厚度10μm；材料为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物,乙烯共聚物选ldpe，热塑性弹性体，本实施例优选与乙烯共聚物相容性较好的苯乙烯与丁二烯的嵌段共聚物(sbs)。
热封层：厚度10μm；材料为具有热封特性的材料，本实施例选用乙烯-丙烯酸甲酯共聚物（ema)。
防静电层：材料为永久型导电材料—聚噻吩类导电液：重量比为15%的pedot-pss水分散液。
制得的透明盖带产品雾度为15%，热封温度190℃，表面电阻率为e+08，剥离强度为40～60g。
实施例4：
一种透明盖带，本盖带采用6层结构：pet基材层、ac粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层。
pet层：厚度15μm。
ac粘合层，采用ac剂，用以粘合pet和中间层一。
中间层一：厚度15μm，材料为马来酸酐改性聚乙烯共聚物。
中间层二：厚度20μm；材料为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物，乙烯共聚物选lldpe，热塑性弹性体，本实施例优选苯乙烯与丁二烯、异戊二烯的共聚物。
热封层：厚度5μm；材料为具有热封特性的材料，本实施例选用苯乙烯异戊二烯的氢化物。
防静电层：材料为永久型导电材料—聚噻吩类导电液：重量比为10%的pedot-pss水分散液。
制得的透明盖带产品雾度为10%，热封温度190℃，表面电阻率为e+08，剥离强度为25～45g。
实施例5：
一种透明盖带，本盖带采用6层结构：pet基材层、ac粘合层、中间层一、中间层二、热封层、防静电层。
pet层：厚度20μm。
ac粘合层，采用ac剂，用以粘合pet和中间层一。
中间层一：厚度15μm，材料为亚甲基丁二酸改性的聚乙烯共聚物。
中间层二：厚度25μm；材料为乙烯共聚物与热塑性弹性体的共混改性物，乙烯共聚物选低密度聚乙烯，热塑性弹性体，本实施例优选苯乙烯与异戊二烯共聚物的氢化物。
热封层：厚度10μm；材料为具有热封特性的材料，本实施例选用苯乙烯丁二烯共聚物。
防静电层：材料为永久型导电材料—聚噻吩类导电液：重量比为30%的pedot-pss水分散液。
制得的透明盖带产品雾度为8%，热封温度190℃，表面电阻率为e+08，剥离强度为50～70g。
对比例1：
与实施例1的不同在于，不设置中间层二。
制得的透明盖带产品雾度为10%，热封温度210℃，表面电阻率为e+08，很难获得稳定剥离。
对比例2：
与实施例1的不同在于，中间层一采用聚丙烯。
制得的透明盖带产品雾度为18%，热封温度200℃，表面电阻率为e+09，剥离强度10-40g，剥离不顺滑。
对比例3：
与实施例1的不同在于，中间层二中不加入热塑性弹性体。
制得的透明盖带产品雾度为12%，热封温度205℃，表面电阻率为e+09，剥离强度20-50，剥离顿挫感。