1.一种粘合剂制品，所述粘合剂制品包括：
具有相对的第一主表面和第二主表面的基底；
第一粘性潜在粘合剂层和第二粘性潜在粘合剂层，其设置在所述基底的相应的相对的第一主表面和第二主表面上，其中所述第一粘性潜在粘合剂层和所述第二粘性潜在粘合剂层中的每一者独立地包含：
至少一种可聚合组分，和
氧化还原引发剂体系，其包含：
参与氧化还原循环的过渡金属络合物；
氧化剂；以及
由下式表示的封端还原剂
其中
r1和r2中的每一者独立地为h、烷基、芳基、或rphoto，前提条件是r1和r2中的至少一者是rphoto；
rphoto表示光可去除基团；
r3和r4中的每一者独立地表示h、烷基基团或包含单价酯、醚、氨基甲酸酯或碳酸酯基团的芳基基团。
2.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述基底包含丙烯酸核心。
3.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述第一粘性粘合剂层和所述第二粘性粘合剂层具有相同组成。
4.根据权利要求1所述的粘合剂制品，还包括可释放地粘附到所述第一粘性潜在粘合剂层的第一剥离衬垫。
5.根据权利要求4所述的粘合剂制品，其中所述第二粘性潜在粘合剂层与所述第一粘性潜在粘合剂层相对可释放地粘附到所述第一剥离衬垫，并且其中所述粘合剂制品包括辊。
6.根据权利要求4所述的粘合剂制品，还包括可释放地粘附到所述第二粘性潜在粘合剂层的第二剥离衬垫。
7.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述光可去除基团rphoto选自苯甲酰甲基基团、2-烷基苯甲酰甲基基团、亚乙基桥接的苯甲酰甲基基团、对羟基苯甲酰甲基基团、单价苯偶姻基团、邻或对硝基苄基基团、邻-硝基-2-苯乙基氧基羰基基团、香豆素-4-基-甲基基团、苄基基团、邻或对羟基苄基基团、邻或对羟基萘基基团、2,5-二羟基苄基基团、9-苯基噻吨酮基基团、9-苯基呫吨基基团、蒽醌-2-基基团、8-卤基-7-羟喹啉-2-基-甲基基团和单价o,o-二(新戊酰基)乙二醇基团。
8.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述过渡金属络合物由下式表示：
[mlp]n+a-，其中m为参与氧化还原循环的过渡金属，
l为配体，
a-为阴离子，
n为所述过渡金属上整数值为1至7的形式电荷，并且
p为所述过渡金属上数值为1至9的配体的数目。
9.根据权利要求8所述的粘合剂制品，其中m选自cu、fe、ru、cr、mo、pd、ni、pt、mn、rh、re、co、v、au、nb和ag。
10.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中基于所述至少一种可聚合组分的100重量份计，所述氧化还原引发剂体系以0.1重量份至10重量份的量存在于所述第一粘性潜在粘合剂层中。
11.根据权利要求1所述的粘合剂制品，还包含第二还原剂，所述第二还原剂选自叔胺、芳族亚磺酸盐、硫脲，以及它们的组合。
12.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述氧化还原引发剂体系的所述氧化剂选自过硫酸及其盐、过氧化物、过渡金属、过硼酸及其盐、高锰酸及其盐、过磷酸及其盐，以及它们的组合。
13.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述第一粘性潜在粘合剂层包含至少一种可聚合乙烯基单体和所述氧化还原引发剂体系。
14.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述氧化剂与所述封端还原剂的摩尔比为1:1.5至1.5:1。
15.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中在所述第一粘性潜在粘合剂层中，基于所述至少一种可聚合组分的总重量计，所述氧化剂和封端还原剂以0.01重量份至10重量份的量存在。
16.根据权利要求1所述的粘合剂制品，还包含每100重量份所述至少一种可聚合组分1重量份至35重量份的增韧剂。
17.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中r3和r4中的至少一者包含c12-c20烷基基团。
18.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述过渡金属络合物包含环烷酸铜(ii)或醋酸铜(ii)中的至少一种。
19.根据权利要求1所述的粘合剂制品，其中所述可聚合组分包含具有侧链可聚合基团的反应性低聚物。
20.根据权利要求19所述的粘合剂制品，其中基于单体单元a)至c)的总数计，所述反应性低聚物包含：
a)大于50重量份的(甲基)丙烯酸酯单体单元；
b)0.5重量份至10重量份的单体单元，所述单体单元具有至少一个可自由基聚合的侧链官能团；以及
c)0重量份至20重量份的其它极性单体单元。
21.一种制造粘合剂制品的方法，所述方法包括：
将第一粘性潜在粘合剂层和第二粘性潜在粘合剂层设置在基底的相应的相对的第一主表面和第二主表面上，其中所述第一粘性潜在粘合剂层和所述第二粘性潜在粘合剂层独立地包含：
至少一种可聚合组分，和
氧化还原引发剂体系，其包含：
参与氧化还原循环的过渡金属络合物；
氧化剂；以及
由下式表示的封端还原剂
其中
r1和r2中的每一者独立地为h、烷基、芳基、或rphoto，前提条件是r1和r2中的至少一者是rphoto；
rphoto表示光可去除基团；
r3和r4中的每一者独立地表示h、烷基基团或包含单价酯、醚、氨基甲酸酯或碳酸酯基团的芳基基团。
22.一种使用根据权利要求1至21中任一项所述的粘合剂制品的方法，所述方法包括：
将所述第一粘性潜在粘合剂层和所述第二粘性潜在粘合剂层暴露于光化电磁辐射，以提供暴露的第一粘性潜在粘合剂层和第二粘性潜在粘合剂层；以及
使所述暴露的第一粘性潜在粘合剂层和第二粘性潜在粘合剂层与相应的第一粘附体和第二粘附体接触。