技术特征：
技术总结
本发明公开了一种油墨及其制备方法和应用，所述的油墨包括如下组分：第一环氧树脂、第二环氧树脂、环氧单体、固化剂、无机填充材料和助剂。其制备方法包括量取各组分，将第一环氧树脂、第二环氧树脂、环氧单体和助剂进行混合均匀后，边分散边加入固化剂和无机填充材料，研磨并脱泡处理形成所述的油墨。本发明的油墨具有较高的耐热性，其Tg＞200℃，保证在受热时与5G高频基材形变特性相匹配，同时其热膨胀系数低，其(T＞Tg)α2＜80μm/(m.℃)，保证在高温条件下，固化后的塞孔油墨单位温度下的受热膨胀率与PCB基材相匹配。
技术研发人员：王亮亮
受保护的技术使用者：深圳市百柔新材料技术有限公司
技术研发日：2019.03.22
技术公布日：2019.07.02