1.一种导电浆料，其含有复合介电填料，其特征在于，所述的复合介电填料由氮化硼纳米片和无机陶瓷粒子构成，所述的无机陶瓷粒子选自钛酸钡、钛酸锶钡、钛酸锶、钛酸铅、锆钛酸钡、铌镁酸铅、钛酸铜钙、氧化铝、氧化镁、氧化锆、二氧化钛、氮化硅、碳化硅、氮化硼、氧化锌中的一种粒子或两种以上粒子的组合，优选为一种，两种或者三种。
2.根据权利要求1所述的导电浆料，其中，复合介电填料通过以下方法获得，
1-1)将氮化硼通过离心剥离，获得氮化硼纳米片，
1-2)将无机陶瓷颗粒与氮化硼纳米片水溶液混合，抽滤获得无机陶瓷颗粒和氮化硼纳米片的混合物；将混合物进行煅烧获得复合介电填料；
优选地，步骤1-2)中的煅烧温度为500-1000℃。
3.根据权利要求2所述的导电浆料，其中，无机陶瓷颗粒与氮化硼纳米片的比例1-3:1。
4.根据权利要求1所述的导电浆料，其中，复合介电填料占导电浆料的固含量比例为5％～85％，优选为20％～75％，更优选为40％～70％。
5.根据权利要求1所述的导电浆料，导电浆料中还包含高分子聚合物、高分子聚合物固化剂、固化促进剂；
优选地，高分子聚合物为环氧树脂，环氧树脂选自双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、奈型环氧树脂中的一种或几种的组合；
优选地，高分子聚合物固化剂为环氧树脂固化剂，选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、酸酐类固化剂、聚酰胺固化剂、潜伏固化剂、合成树脂类固化剂中的一种或几种的组合；
优选地，环氧树脂固化促进剂选自咪唑类固化促进剂、苯酚、双酚a、间苯二酚、2,4,6-三(二甲氨基亚甲基)苯酚、卞基二甲胺、酰基胍、过氧化苯甲酰、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锆中的一种或多种。
6.一种高介电绝缘胶膜材料，其特征在于，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，三层结构包括为绝缘聚合物复合物层、薄膜材料以及保护膜，绝缘聚合物复合物层由薄膜材料支撑，绝缘聚合物复合物层表面覆盖保护膜；绝缘聚合物复合物层的厚度为1μm-300μm，绝缘聚合物复合物层由权利要求1-5任一项所述的导电浆料制成。
7.根据权利要求6所述的高介电绝缘胶膜材料，支撑绝缘聚合物复合物层的薄膜材料为聚酯薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜、离型纸、淋膜纸或纸基膜材料；保护膜材料选自聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜；
优选地，起支撑作用的薄膜材料厚度为10μm～300μm，保护薄膜材料的厚度为10μm～300μm。
8.根据权利要求6或7所述的高介电绝缘胶膜材料的制备方法，其是将制备绝缘聚合物复合物层的电子浆料涂覆于支撑薄膜表面，经过干燥后与保护膜进行贴合，形成该绝缘胶膜材料。
9.根据权利要求8所述的制备方法，电子浆料的涂覆方式选自凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀或狭缝挤出。
10.根据权利要求6或7所述的高介电绝缘胶膜材料在半导体电子封装或制备电容器中的用途。