本发明属于半导体晶圆处理技术，更具体地，本发明涉及一种易于拾取的晶圆切割膜及其制备方法。
背景技术：
半导体晶片或基板在贴合切割胶带后将经历分割(切割)成元件小片、切割胶带的延伸(扩展)、将元件小片从切割胶带剥离(拾取，即pickup)等各工序。将硅晶片贴附于粘着膜上并将硅晶片切断成小片状，对粘着膜在纵横方向上均进行拉伸，扩大元件的间隔而进行拾取。对于切割用扩张性基材，要求在拉伸时不引起颈缩(necking)而整体均匀地伸长，若产生颈缩，则容易产生以下问题：仅膜的周边部伸长，膜的中心部并不充分伸长，中央部的元件不进行单片化。扩张性不充分，膜拉伸时容易断裂，在扩张时可能会导致晶片的破损。
切割工艺包括：使用切割刀片来切割半导体晶圆的步骤，半导体晶圆的基底膜，并拾取通过半导体晶圆的切割而分离的单个晶片的步骤，但是存在以下问题：因为在拾取过程期间发生膜之间固定，和因膜之间的剥离(peel)强度过大而在拾取期间拾取晶片的成功率被降低或者在拾取过程中产生晶片裂纹的问题。
对于这些工序中使用的切割胶带，期望对切割工序中形成的元件小片(芯片)具有充分的粘合力，同时在拾取工序时粘合力减小至不产生残胶的程度。由于半导体晶圆厚度薄，当粘合层和粘合层分离时施加过大的力的情况下，薄型化的晶片会受损且拾取能力会降低。然而，根据切割膜、切割晶片粘合膜、半导体晶圆的切割方法，可改善拾取能力，从而可以顺利地进行拾取工艺，并可防止薄型化的半导体晶片的受损。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明第一个方面提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜，按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂80-120份、光引发剂1-7份、交联剂2-10份。
作为本发明的一种优选技术方案，所述基材膜选自聚烯烃膜、聚酯膜、聚碳酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物膜中的任一种。
作为本发明的一种优选技术方案，所述粘结树脂选自丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、烯烃共聚物中的一种或多种。
作为本发明的一种优选技术方案，所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物。
作为本发明的一种优选技术方案，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为丙烯酸烷基酯；所述烷基碳原子数为c4-c8。
作为本发明的一种优选技术方案，所述含羟基的丙烯酸酯类单体选自(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯中的一种或多种。
作为本发明的一种优选技术方案，所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量不大于15％。
作为本发明的一种优选技术方案，所述光引发剂选自苯偶姻、苯偶酰衍生物、α-羟基酮衍生物、α-氨基酮衍生物、酰基膦氧化物、二苯甲酮及其衍生物、三芳基硫鎓盐、芳茂铁盐中的一种或多种。
作为本发明的一种优选技术方案，所述交联剂选自异氰酸酯类化合物、氮丙啶类化合物、环氧类化合物和金属螯合物化合物中的一种或多种。
本发明的第二个方面提供了一种所述晶圆切割膜的制备方法，包括如下步骤：将胶粘层的制备原料涂布于基材膜表面，烘干；再于胶粘层表面贴合离型膜层，即得所述晶圆切割膜。
有益效果：本发明提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，可以提高加工器件的拾取性能，又不会造成初粘力与剥离强度较低，不容易出现脱落；采用丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物作为粘结树脂，可以实现在切割过程中提高切割膜的粘着力，同时在捡取的过程中降低切割膜的粘着力；采用1-丁烯·α-烯烃共聚物可以获得高扩张性、低颈缩且操作性良好的切割膜；采用不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物作为丙烯酸酯类树脂，可以提高切割过程中提高切割膜的粘着力，同时避免切割过程中崩裂。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明提供技术方案中的技术特征作进一步清楚、完整的描述，并非对其保护范围的限制。
本发明中的词语“优选的”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本发明实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。此外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本发明的范围之外。
“聚合物”意指通过聚合相同或不同类型的单体所制备的聚合化合物。通用术语“聚合物”包含术语“均聚物”、“共聚物”、“三元共聚物”与“共聚体”。“共聚体”意指通过聚合至少两种不同单体制备的聚合物。通用术语“共聚体”包括术语“共聚物”(其一般用以指由两种不同单体制备的聚合物)与术语“三元共聚物”(其一般用以指由三种不同单体制备的聚合物)。其亦包含通过聚合四或更多种单体而制造的聚合物。“共混物”意指两种或两种以上聚合物通过物理的或化学的方法共同混合而形成的聚合物。
为了解决上述技术问题，本发明第一个方面提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜，按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂80-120份、光引发剂1-7份、交联剂2-10份。
基材膜
在一种实施方式中，所述基材膜选自聚烯烃膜、聚酯膜、聚碳酸酯膜、聚氯乙烯膜、聚四氟乙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物膜中的任一种。
在一种优选的实施方式中，所述基材膜为聚氯乙烯膜。
本发明的聚氯乙烯膜为本领域技术熟悉的材料，对购买厂家不做特别限制，可以购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司。
所述基材膜的厚度根据实际需求进行选择。
胶粘层
在一种优选的实施方式中，按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份。
(粘结树脂)
在一些实施方式中，所述粘结树脂选自丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、烯烃共聚物中的一种或多种。
在一些优选的实施方式中，所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物。
在一些优选的实施方式中，所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为(3-8)：1。
在一些优选的实施方式中，所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1。
通过实验发明人意外的发现，采用丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物作为粘结树脂，特别是丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为(3-8)：1，可以实现在切割过程中提高切割膜的粘着力，同时在捡取的过程中降低切割膜的粘着力。发明人认为的原因可能是由于丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物相互作用，丙烯酸酯类树脂交联固化成膜形成网络结构，使得晶圆完美的固定位置，利于将硅晶片贴附于粘着膜上并将硅晶片切断成小片状，且烯烃共聚物出色的韧性，对粘着膜在纵横方向上均进行拉伸，扩大元件的间隔而进行拾取。
在一些优选的实施方式中，所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物。
在一些优选的实施方式中，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：(2-4)。
在一些优选的实施方式中，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3。
在一些优选的实施方式中，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为丙烯酸烷基酯；所述烷基碳原子数为c4-c8。
在一些优选的实施方式中，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体选自(甲基)丙烯酸戊基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸己基酯、(甲基)丙烯酸正辛基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯中的一种或多种。
在一些优选的实施方式中，所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯。
在一些优选的实施方式中，所述含羟基的丙烯酸酯类单体选自(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯中的一种或多种。
在一些优选的实施方式中，所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯。
本发明所述丙烯酸酯类树脂的制备方法，包括如下步骤：将不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体按比例混合，加入正十二烷基硫醇和乙酸乙酯，在60℃氮气氛围下，加入偶氮二异丁腈引发，反应6h，即得所述丙烯酸酯类树脂；
所述正十二烷基硫醇、偶氮二异丁腈占丙烯酸酯类树脂总质量的400ppm、300ppm；所述乙酸乙酯的质量等于不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的总质量。
通过实验发明人意外发现，采用不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物作为丙烯酸酯类树脂，可以提高切割过程中提高切割膜的粘着力，同时避免切割过程中崩裂，可能由于(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯含有可交联的官能团，提高了体系内的作用力，避免切割过程中的崩裂，(甲基)丙烯酸正丁基酯分子支链数较少，结构相对规整，提高了切割膜与被粘合物体表面之间的接触面积，提高切割过程中提高切割膜的粘着力。
在一些优选的实施方式中，所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量不大于15％。
在一些优选的实施方式中，所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％。
在一些优选的实施方式中，所述α-烯烃选自丙烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯。
在一些优选的实施方式中，所述α-烯烃为丙烯。
本发明所述1-丁烯·α-烯烃共聚物可通过以往公知的制备方法，例如在齐格勒-纳塔催化剂(ziegler-nattacatalyst)或茂金属系催化剂的存在下使1-丁烯与α-烯烃进行共聚而获得。
此外，发明人意外的发现，采用1-丁烯·α-烯烃共聚物可以获得高扩张性、低颈缩且操作性良好的切割膜。这可能是由于α-烯烃聚合物在降低捡取过程中切割膜粘着力的同时会导致切割膜的扩张性不充分，膜拉伸时容易断裂，在扩张时会导致晶片的破损。而加入1-丁烯与之共聚，1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量不大于15％，可以提高切割膜的拉伸弹性模量，避免拉伸弹性模量过低导致的切割膜过于柔软而操作性下降，同时α-烯烃为丙烯又可以防止拉伸弹性模量过高导致切割膜难以扩张，即可获得充分的扩张性，从而在拉伸时不引起颈缩。
(光引发剂)
在一些实施方式中，所述光引发剂选自苯偶姻、苯偶酰衍生物、α-羟基酮衍生物、α-氨基酮衍生物、酰基膦氧化物、二苯甲酮及其衍生物、三芳基硫鎓盐、芳茂铁盐中的一种或多种。
在一些优选的实施方式中，所述光引发剂为酰基膦氧化物。
在一种优选的实施方式中，所述酰基膦氧化物为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(cas号为162881-26-7)。
(交联剂)
在一些实施方式中，所述交联剂选自异氰酸酯类化合物、氮丙啶类化合物、环氧类化合物和金属螯合物化合物中的一种或多种。
在一些优选的实施方式中，所述交联剂为异氰酸酯类化合物。
在一种优选的实施方式中，所述异氰酸酯类化合物为甲苯二异氰酸酯。
所述胶粘层的厚度根据实际需求进行选择。
离型膜
在一些实施方式中，所述离型膜选自pe离型膜、pet离型膜、opp离型膜、pc离型膜、ps隔离膜、pmma离型膜、bopp离型膜、pe剥离膜、tpx离型膜、pvc剥离膜、ptfe离型膜、pet离型膜中的任一种。
在一些优选的实施方式中，所述离型膜为pet离型膜。
所述离型膜的厚度根据实际需求进行选择。
本发明的第二个方面提供了一种所述晶圆切割膜的制备方法，包括如下步骤：将胶粘层的制备原料涂布于基材膜表面，烘干；再于胶粘层表面贴合离型膜层，即得所述晶圆切割膜。
下面通过实施例对本发明进行具体描述。有必要在此指出的是，以下实施例只用于对本发明作进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的专业技术人员根据上述本发明的内容做出的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
另外，如果没有其它说明，所用原料都是市售的。
实施例
实施例1
实施例1提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂80份、光引发剂1份、交联剂2份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法，包括如下步骤：将不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体按比例混合，加入正十二烷基硫醇和乙酸乙酯，在60℃氮气氛围下，加入偶氮二异丁腈引发，反应6h，即得所述丙烯酸酯类树脂；所述正十二烷基硫醇、偶氮二异丁腈分别占丙烯酸酯类树脂总质量的400ppm、300ppm；所述乙酸乙酯的质量等于不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的总质量；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法：在齐格勒-纳塔催化剂(ziegler-nattacatalyst)或茂金属系催化剂的存在下使1-丁烯与α-烯烃进行共聚而获得；
所述光引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(cas号为162881-26-7)；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法，包括如下步骤：将胶粘层的制备原料涂布于基材膜表面，烘干；再于胶粘层表面贴合离型膜层，即得所述晶圆切割膜。
实施例2
实施例2提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂120份、光引发剂7份、交联剂10份；
所述粘结树脂同实施例1；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例3
实施例3提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂同实施例1；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例4
实施例4提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为3：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例5
实施例5提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为8：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例6
实施例6提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：2；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例7
实施例7提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：4；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中的α-烯烃含量为15摩尔％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例8
实施例8提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：0；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例9
实施例9提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为0：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例10
实施例10提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为0：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例11
实施例11提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：0；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例12
实施例12提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中的α-烯烃含量为30摩尔％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
实施例13
实施例13提供了一种易于拾取的晶圆切割膜，包含基材膜、胶粘层和离型膜；
所述基材膜为聚氯乙烯膜，购买自南亚塑胶工业(广州)有限公司；所述基材膜的厚度为60μm；
按重量份计，所述胶粘层包括粘结树脂100份、光引发剂4份、交联剂6份；
所述粘结树脂包括丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物；所述丙烯酸酯类树脂和烯烃共聚物的质量比为5：1；所述丙烯酸酯类树脂为不含羟基的丙烯酸酯类单体与含羟基的丙烯酸酯类单体的共聚物；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体和含羟基的丙烯酸酯类单体的摩尔比为1：3；所述不含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸正丁基酯；所述含羟基的丙烯酸酯类单体为(甲基)丙烯酸2-羟基丙二醇酯；所述烯烃共聚物为1-丁烯·α-烯烃共聚物；所述1-丁烯·α-烯烃共聚物中α-烯烃的摩尔含量为8％；所述α-烯烃为丙烯；
所述丙烯酸酯类树脂的制备方法同实施例1；
所述1-丁烯·α-烯烃共聚物的制备方法同实施例1；
所述光引发剂同实施例1；
所述交联剂为甲苯二异氰酸酯；
所述胶粘层的厚度为20μm；
所述离型膜为pet离型膜；所述离型膜的厚度为25μm。
一种所述晶圆切割膜的制备方法同实施例1。
性能测试
1.初粘力：按照gb/t4852-2002标准，采用斜面滚球法对实施例1-13所述晶圆切割膜进行测定，测试结果见表1。
2.芯片保持性，拾取性和崩裂的评价：将实施例1-13所述晶圆切割膜贴合于形成有虚拟电路图案的直径8英寸×厚度0.15mm的硅晶片和环形框；贴合15min后进行切割、拾取各工序，切割工序的条件参考如下：切割装置：disco公司制dad341；切割刀片：disco公司制nbc-zh205o-27heee；切割刀片的形状：外径55.56mm、刃宽35μm、内径19.05mm；切割刀片转速：40000rpm；切割刀片进给速度：100mm/秒；切割尺寸：1.0mm见方；在切割胶带中的切入量：30μm；切削水温度：25℃；切削水量：1.0升/分钟；
拾取工序的条件如下：拾取装置：canonmachinery公司制cap-300ii；扩展量：8m；针销形状：70μmr；针销数：1根；针销上推高度：0.3mm；
切割工序和拾取工序中，进行以下评价：
2.1芯片保持性：根据切割工序后半导体芯片保持于保护膜的半导体芯片的残留率，按以下基准进行评价，测试结果见表1；
◎(优)：芯片飞散低于5％；
○(良)：芯片飞散为5％以上且低于10％；
×(不可)：芯片飞散为10％以上。
2.2拾取性：拾取性根据拾取工序中可拾取半导体芯片的比例，按以下基准评价，测试结果见表1；
◎(优)：芯片的拾取成功率为95％以上；
○(良)：芯片的拾取成功率为80％以上且低于95％；
×(不可)：芯片的拾取成功率低于80％。
2.3崩裂：对于崩裂，随机选择50个所切割、50个所拾取的芯片，用500倍的显微镜观察芯片背面的4条边，按以下基准评价向中心方向最大缺损的大小，测试结果见表1；
◎(优)：缺损大小小于25μm；
○(良)：缺损大小为25μm以上且小于50μm；
×(不可)：缺损大小为50μm以上。
表1实施例1-13性能测试结果
3.扩张性、颈缩容易度、操作性的评价：选择实施例1-13所述晶圆切割膜进行扩张性、颈缩容易度、操作性测试；
3.1扩张性：自实施例1-13所述晶圆切割膜将隔离物剥离后，利用橡胶辊使实施例1-13所述晶圆切割膜的胶粘层与8英寸大小的环架密合，利用油性笔在用以提高实施例1-13所述晶圆切割膜的滑动性的低摩擦层的表面上记上2厘米见方的格子，此时的格子的md方向长度与td方向长度分别为12cm，以实施例1-13所述晶圆切割膜的基材层表面与扩张机的平台接触的方式将环架固定于扩张机(扩张机使用hugleelectronics制造的hs-1800)；使扩张机的平台上升65mm，对实施例1-13所述晶圆切割膜扩张时的格子的td方向的长度及md方向的长度进行测定，将所得的测定值代入至下述式中，求出扩张率和纵横比，测试结果见表2；
扩张率(md方向、td方向)(％)＝100×扩张后的格子的长度/扩张前的格子的长度；
纵横比＝扩张率(md方向)/扩张率(td方向)；
3.2颈缩容易度：对于扩张时的实施例1-13所述晶圆切割膜扩张时的颈缩容易度而言，在与平台接触的膜部分及与平台端部接触的膜部分中分别观察是否产生泛白，并如下进行评价，测试结果见表2。
○：未产生颈缩；
×：产生了颈缩；
3.3操作性：实施例1-13所述晶圆切割膜的操作性通过膜的拉伸弹性模量来评价，即，切割所得的膜，获得宽度(td方向)为10mm、长度(md方向)为100mm的长方形的试样片；依据jisk7161，使用拉伸试验机在夹具间距离为50mm、拉伸速度为300mm/分钟的条件下测定试样片的拉伸弹性模量；对5个试样片同样地操作，测定拉伸弹性模量，将它们的平均值作为拉伸弹性模量；拉伸弹性模量的测定是在温度为23℃、湿度为55％的条件下实施的；测试结果见表2；
×(不可)：膜整体的拉伸弹性模量小于70mpa或为170mpa以上；
○(可)：膜整体的拉伸弹性模量为70mpa以上且小于170mpa。
表2实施例1-13扩张性、颈缩容易度、操作性测试结果
前述的实例仅是说明性的，用于解释本发明所述方法的一些特征。所附的权利要求旨在要求可以设想的尽可能广的范围，且本文所呈现的实施例仅是根据所有可能的实施例的组合的选择的实施方式的说明。因此，申请人的用意是所附的权利要求不被说明本发明的特征的示例的选择限制。在权利要求中所用的一些数值范围也包括了在其之内的子范围，这些范围中的变化也应在可能的情况下解释为被所附的权利要求覆盖。