1.一种组合物，其包含：
聚酰亚胺，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物；以及
选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上。
2.聚酰亚胺与选自由多异氰酸酯、三聚三胺和硅烷改性环氧树脂组成的组中的一种以上的反应产物，所述聚酰亚胺为含有芳香族四羧酸酐和二聚二胺的单体组的反应产物。
3.一种胶粘剂，其包含权利要求1所述的组合物、交联剂和有机溶剂。
4.一种膜状胶粘材料，其包含权利要求1所述的组合物的加热固化物和/或权利要求3所述的胶粘剂的加热固化物。
5.一种胶粘层，其包含选自由权利要求1所述的组合物、权利要求3所述的胶粘剂和权利要求4所述的膜状胶粘材料组成的组中的一种以上。
6.一种胶粘片，其包含权利要求5所述的胶粘层和支撑膜。
7.一种带树脂的铜箔，其包含权利要求5所述的胶粘层和铜箔。
8.一种覆铜层叠板，其包含：
权利要求6所述的胶粘片和/或权利要求7所述的带树脂的铜箔；以及
选自由铜箔、绝缘性片和支撑膜组成的组中的一种以上。
9.一种覆铜层叠板，其在权利要求6所述的胶粘片或权利要求7所述的带树脂的铜箔上具有镀铜层。
10.如权利要求9所述的覆铜层叠板，其中，所述镀铜层为化学镀铜层或真空镀铜层。
11.一种印刷布线板，其在权利要求8所述的覆铜层叠板的铜箔面上具有电路图案。
12.一种多层布线板，其包含：
印刷布线板(1)或印刷电路板(1)；
权利要求5所述的胶粘层；以及
印刷布线板(2)或印刷电路板(2)。
13.一种多层布线板的制造方法，其包括下述工序1和2：
工序1：通过使选自由权利要求3所述的胶粘剂、权利要求4所述的膜状胶粘材料和权利要求6所述的胶粘片组成的组中的一种以上与印刷布线板(1)或印刷电路板(1)的至少单面接触而制造带胶粘层的基材的工序；
工序2：在该带胶粘层的基材上层叠印刷布线板(2)或印刷电路板(2)并在加热和加压下进行压接的工序。