一种电子产品包装用防静电保护膜及其制备方法与流程

文档序号:22173140发布日期:2020-09-11 21:24阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子产品包装用防静电保护膜,包括基材层(1),其特征在于:所述基材层(1)的上表面设有保护层(2),所述基材层(1)的下表面粘接有粘接胶层(3),所述粘接胶层(3)的下表面设有离型层(4);

所述基材层(1)为树脂基材层,且树脂基材层包括以下按重量份计的组份:基材树脂60-80份、增塑剂20-30份、分散剂3-6份、固化剂4-8份、透明钙粉3-5份、钙锌稳定剂2-3份、色母1-2份;

所述保护层(2)为抗静电层,且抗静电层包括以下按重量份计的组份:聚丙烯酸酯类树脂50-70份、抗静电剂15-25份、有机硅化合物10-15份、聚酰胺固化剂6-12份、硅烷偶联剂4-8份;

所述粘接胶层(3)为有机硅压敏胶层,有机硅压敏胶采用涂布的方式涂布于基材层(1)的表面形成有机硅压敏胶层。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述基材树脂选为有机硅树脂、酚醛树脂、聚氯乙烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、abs树脂、环氧树脂和丙烯酸树脂中的一种或两种以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述增塑剂为邻苯二甲酸酯、脂肪族二元酸酯、脂肪酸酯、苯多酸酯、多元醇酯、环氧烃类、烷基磺酸酯中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述抗静电剂为乙氧基化烷基胺和乙氧基化烷基酸胺中的一种,所述有机硅化合物为聚醚硅氧烷共聚物。

5.根据权利要求1所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述有机硅压敏胶包含以下按重量份计的组份:有机硅胶粘剂100份、固化剂5-10份、催化剂1-2份、导电助剂1.5-3份。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:固化剂为乙烯基三胺,所述催化剂为有机铂催化剂,所述导电助剂为炭黑粉体、炭黑浆料、石墨粉体、石墨浆料、石墨烯粉体、石墨烯浆料、碳纳米管中的一种或两种以上的混合物。

7.一种根据权利要求1-6任意一项所述电子产品包装用防静电保护膜的制备方法,包括以下步骤:

s1、利用树脂基材层的各组分原料制备树脂基材层;

s2、制备抗静电层,将抗静电层复合在树脂基材层的表面形成保护层(2),得半成品a;

s3、制备有机硅压敏胶,将有机硅压敏胶均匀涂布在树脂基材层的背面形成粘接胶层(3),干燥后得半成品膜b;

s4、在半成品膜b上粘接胶层(3)的表面贴合离型层(4),固化后收卷,得成品防静电保护膜。

8.根据权利要求7所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述s1具体包括以下步骤:

s11、按重量份数配比准备树脂基材层的各组分原材料;

s12、将基材树脂、增塑剂、分散剂、固化剂、透明钙粉、钙锌稳定剂和色母置入混合机内充分搅拌得混合料a;

s13、对混合料a加入塑化,塑化温度为180-220℃,之后利用共挤流延法制备树脂基材层。

9.根据权利要求7所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述s2中,抗静电层的制备过程包括以下步骤:

s21、按重量份数配比准备抗静电层的各组分原材料;

s22、将聚丙烯酸酯类树脂、抗静电剂、有机硅化合物、聚酰胺固化剂、硅烷偶联剂置入混合机内充分搅拌得混合料b;

s23、将混合料b置入挤出机内挤出,再将挤出料引入压延机内压延,冷却成膜,得抗静电层。

10.根据权利要求7所述的一种电子产品包装用防静电保护膜,其特征在于:所述s3中,有机硅压敏胶的制备方法为:按重量份配比取有机硅胶粘剂、固化剂、催化剂和导电助剂,将有机硅胶粘剂、固化剂、催化剂和导电助剂置入混合机内充分搅拌混合,冷却后得有机硅压敏胶。


技术总结
本发明公开了一种电子产品包装用防静电保护膜及其制备方法,属于电子产品包装技术领域,一种电子产品包装用防静电保护膜及其制备方法,包括基材层,所述基材层的上表面设有保护层,所述基材层的下表面粘接有粘接胶层,粘接胶层的下表面设有离型层;基材层为树脂基材层,保护层为抗静电层,粘接胶层为有机硅压敏胶层,有机硅压敏胶采用涂布的方式涂布于基材层的表面形成有机硅压敏胶层,本发明的防静电保护膜,包括基材层、保护层、粘接胶层、离型层,基材层包括基材树脂、增塑剂、分散剂、固化剂、透明钙粉、钙锌稳定剂和色母,大大提高了保护膜的韧性和非迁移性,且耐温性能好,适合电子产品包装使用。

技术研发人员:窦进军
受保护的技术使用者:江苏久茂精密电子科技有限公司
技术研发日:2020.06.03
技术公布日:2020.09.11
当前第2页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1