技术特征：
1.一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，包括基材层、分别涂覆在基材层上下两面的高导电层，所述高导电层为包括强导电剂、高导电树脂、抗静电剂的胶料，其中，高导电层的胶料由以下重量份的原料组成：甲醇40-60份、氯化钙20-30份、聚环氧丙烯酸酯8-20份、强导电剂5-10份、抗静电剂1-2份、增白剂0.06-0.1份。2.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述基材层为具有强抗压功能的高导电布，所述基材层与高导电层的总厚度为0.120mm-0.140mm，总重量为75g/m
2-85g/m2，其中，所述高导电层胶料的干重为13g/m
2-25g/m2；所述基材层为锦纶材质，所述锦纶材质的纱线规格为70d，纱线股数为48f，经纱密度为45根/cm，纬纱密度为35根/cm。3.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述强导电剂为纳米金属颗粒，所述强导电剂为镓、镉、锡中一种或多种金属合金。4.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述强导电剂为三聚氰胺树脂。5.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述抗静电剂为聚乙烯乙二醇甲基丙烯酸共聚体，所述抗静电剂为聚醚酯酰胺、聚醚酯乙酰胺、聚氧化乙烯、环氧丙烷共聚合物、pegma、有机硅抗静电剂中的一种或两种以上。6.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其制作方法，包括以下步骤：(1)基材层前处理：(1-1)打孔：在基材层设置多个圆孔，多个圆孔均匀设置；(1-2)底涂：将基材层在温度为90-100℃的底涂液中进行底涂处理；(1-3)热成型：将底涂后的基材层在120℃-180℃的温度下，烘焙20s-30s；(2)胶料配制：按配方选取胶料，甲醇40-60份、氯化钙20-30份、聚环氧丙烯酸酯8-20份、强导电剂5-10份、抗静电剂1-2份、增白剂0.06-0.1份；(3)凹印辊涂布：将温度为35℃-50℃、胶料粘度为1500cps-3000cps的胶料加入凹印辊涂布器中，在经过前处理的基材层上进行涂胶，在涂胶操作中，控制涂层机速为30-40m/min，通过刮刀刮涂，调整刮刀与布面间距至1-3.0mm，涂胶后进入水浴槽，使基材层在甲醇的水溶液中结膜，最后进行烘干得到胶带。7.根据权利要求6所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述甲醇的水溶液中甲醇浓度为5-10wt％。8.根据权利要求6所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述基材层在凹印辊涂布前进行定型处理，将基材层浸轧水性强导电剂，使其纱线内部先覆膜一层强抗压胶。9.根据权利要求6所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述底涂液由以下质量份的原料组成：液碱10-15g/l、螯合分散剂2-5g/l、精炼剂1-5g/l。10.根据权利要求1所述的一种凹印辊涂布强抗压高导电胶带，其特征在于，所述烘干温度为100-150℃。