一种屏蔽遮光用导电性单面胶带的制作方法

[0001]
本实用新型涉及一种胶带的改进，尤其是一种适用在防静电、emi屏蔽应用中使用，且薄型化，不漏光，残胶少，操作性佳的屏蔽遮光用导电性单面胶带。


背景技术：

[0002]
随着电子技术的发展，如手机的更新换代，手机中的电器元件越来越小型化，为满足其工作环境需要，需要用到各种胶带，如绝缘胶带、防静电胶带、遮光胶带、屏蔽胶带等，但电子产品的更新换代特别快，有时半年就出现新的高配的手机，因而现有的胶带不能满足其工作需要了，必须开发各种能适应其工况的新的胶带。
[0003]
为此我们研发了一种适用在防静电、emi屏蔽应用中使用，且薄型化，不漏光，残胶少，操作性佳的屏蔽遮光用导电性单面胶带。


技术实现要素：

[0004]
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种适用在防静电、emi屏蔽应用中使用，且薄型化，不漏光，残胶少，操作性佳的屏蔽遮光用导电性单面胶带。
[0005]
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种屏蔽遮光用导电性单面胶带，包含基材；所述基材的上表面设置有屏蔽层；所述基材的下表面设置有遮光层；所述屏蔽层的上表面设置有导电粘合剂；所述基材由pet材质制成；所述遮光层由油墨制成，用于遮光、绝缘；所述屏蔽层由在所述基材的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成，用于屏蔽电磁信号，用于屏蔽电磁信号。
[0006]
优选的，所述屏蔽遮光用导电性单面胶带的厚度约为48-68μm。
[0007]
优选的，所述基材的厚度为30-40μm；所述屏蔽层的厚度为10-20μm；所述遮光层的厚度为5-10μm；所述导电粘合剂的厚度为3-5μm。
[0008]
优选的，所述遮光层为黑色油墨。
[0009]
优选的，所述屏蔽遮光用导电性单面胶带的厚度为55μm。
[0010]
优选的，所述导电粘合剂为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。
[0011]
优选的，所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起。
[0012]
优选的，在所述基材的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层。
[0013]
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
[0014]
本实用新型所述的屏蔽遮光用导电性单面胶带适用在防静电、emi屏蔽应用中使用，且薄型化，不漏光，残胶少，操作性佳。
附图说明
[0015]
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：
[0016]
图1为本实用新型所述的屏蔽遮光用导电性单面胶带的示意图；
[0017]
其中：1、遮光层；2、基材；3、屏蔽层；4、导电粘合剂。
具体实施方式
[0018]
下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0019]
请参阅图1，本实用新型所述的屏蔽遮光用导电性单面胶带，包含基材2；所述基材2的上表面设置有屏蔽层3；所述基材2的下表面设置有遮光层1；所述屏蔽层3的上表面设置有导电粘合剂4；所述导电粘合剂4的外表面设置有剥离层（未示出）。
[0020]
使用时，所述剥离层要撕掉，故其不算在屏蔽遮光用导电性单面胶带的结构内；通常情况下，所述剥离层的厚度在30-40μm之间。
[0021]
其中，所述基材2由pet材质制成；所述遮光层1由油墨制成，用于遮光、绝缘；所述屏蔽层3由铜或镍或其组合制成；所述铜和镍的组合指的是铜和镍间隔组合在一起，用于屏蔽电磁信号；所述导电粘合剂4为黑色导电胶，用于粘接的同时，黑色导电胶能增强遮光效果。
[0022]
所述屏蔽遮光用导电性单面胶带的厚度约为48-68μm,有利于实现产品的薄形化；其中，所述基材2的厚度为30-40μm；所述屏蔽层3的厚度为10-20μm；所述遮光层1的厚度为5-10μm；所述导电粘合剂4的厚度为3-5μm；考虑到电子设备内的光反射，所述遮光层1优选黑色油墨。
[0023]
本实施例中，在所述基材2的上表面喷涂铜后，再喷涂一层镍形成屏蔽层3。
[0024]
本实施例中，所述屏蔽遮光用导电性单面胶带的厚度为55μm。
[0025]
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
[0026]
本实用新型所述的屏蔽遮光用导电性单面胶带适用在防静电、emi屏蔽应用中使用，且薄型化，不漏光，残胶少，操作性佳。
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上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。