本实用新型涉及一玻璃保护贴领域,更进一步地涉及一渐进式玻璃保护贴,其中当所述渐进式玻璃保护贴适用于可携式智能电子设备时,所述渐进式玻璃保护贴有效地保护可携式智能电子设备并减少所述渐进式玻璃保护贴对操作灵敏度的影响同时可增加边缘强度。
背景技术:
科技的发达和电子产业的发展,使现今可携式智能电子设备和相关产品皆进入蓬勃发展的时期,特别是在智能通讯和相关配件的领域和市场。值得一提的,除了可携式智能电子设备本身效能外,配件的选用可能较大的影响可携式智能电子设备的性能和效能。进一步地说,考虑可携式智能电子设备的品牌、规格以及质量外,配件的选用也是一大学问,当选择质量或等级比较差的配件,可能导致影响到可携式智能电子设备的使用性能和高阶效能。
特别地,在可携式智能电子设备最常见的配件有保护壳、玻璃保护贴、充电配件等。本实用新型将针对现行的玻璃保护贴进行改善,以解决现行玻璃保护贴所存在的问题。现行玻璃保护贴最常见的问题是当玻璃保护贴贴合于可携式智能电子设备时,用于保护可携式智能电子设备的屏幕,以避免屏幕损伤或破裂,但现由于现今坊间玻璃保护贴的厚度,大约在0.3mm-0.6mm之间。根据研究,保护贴厚度超过0.45mm时,容易造成触觉和视觉的负担,因此并不推荐使用。但是,厚度太薄的玻璃保护贴的保护效果并不理想。也就是说,玻璃保护贴的厚度影响可携式智能电子设备的操作灵敏度,以及屏幕保护效果。特别是,太厚的玻璃保护贴对于可携式智能电子设备的特殊感应组件,例如指纹辨识造成不良或不灵敏的现象。然而,在之前在先申请和现有技术上已经有许多改善方案,但这些改善方案同样还是具有一些的问题。
在现有技术中,有针对玻璃保护贴的背胶进行改善。像是将玻璃保护贴的背胶的ab胶或uv胶以局部变薄的方式,来降低背胶的厚度。但是这样将造成玻璃厚度无法降低,从而还是无法改善玻璃厚度对特殊感应组件,像是指纹辨识的不灵敏现象的问题。亦有,在之前在先申请中,将玻璃保护贴背部上的胶面的整体厚度变薄。但是,这样的缺点是因为整个胶厚度太薄,所以在该玻璃保护贴贴合该可携式智能电子设备的屏幕时,会因为当时贴胶设备在压合时,其中的胶厚就不平整,从而造成该玻璃保护贴贴合该可携式智能电子设备的屏幕时,会有气泡或胶痕产生,进而影响该玻璃保护贴与该屏幕的贴合度,并使外观不美观。而且同样的,只是改变背胶的整体厚度,对于玻璃保护贴的厚度所造成的问题并没有改善。还有,在在先申请中,有将相对于指纹辨识处的玻璃保护贴区域没有设置背胶,即该区域只有玻璃保护贴没有背胶。但是这样的设置方式,将让玻璃保护贴会直接接触屏幕面板可能导致刮伤屏幕、会有牛顿环、影响外观等现象。也就是说,没有背胶区域的玻璃保护贴处和其余有背胶的玻璃保护贴处形成明显的痕迹,这样严重影响外观等现象。
还有,在之前在先申请中,针对玻璃保护贴相对特殊感应组件处形成通孔或开洞的作法,以使玻璃保护贴不影响特殊感应组件,像是指纹辨识或镜头的操作。也就是说,针对玻璃保护贴相对特殊感应组件的感应区域直接挖孔,形成通孔或开洞的状态。但是,这样的作法影响了玻璃保护贴的整体性,也影响了玻璃保护贴的美观、同时容易卡灰尘、并且可能造成使用时会刮伤手或造成手感不佳的现象、而且还影响观看屏幕时有一圈通孔的视觉感受。另外,在现有技术中,亦有将距离传感器的对应处通孔或开洞的设置。同样的,这样的方式影响了玻璃保护贴的整体性,也影响了玻璃保护贴的美观、并造成容易卡灰尘的现象。
值得一提的,为了改善玻璃保护贴的所造成不灵敏现象,还有现有技术中,直接将整片玻璃保护贴的厚度整体变薄,例如使整体厚度在0.1-0.2mm之间。但是,这样的设置方式将影响玻璃保护贴的整体强度及边缘强度,使用者可能轻轻地碰撞到就造成玻璃保护贴的破裂,难以达到有效保护可携式智能电子设备的目的。另外,还有在先申请中将玻璃保护贴改用为薄的pet塑料保护贴的作法,同样的,这样的作法无法提供有效的保护,例如可携式智能电子设备,像是手机或平版计算机,摔落时pet塑料保护贴无法有效地保护其屏幕。
可以理解的,现今人们的生活几乎无法远离智能通讯设备或可携式智能电子设备,因此对于如何提高智能通讯设备或可携式智能电子设备的使用效能和使用寿命,是厂商和用户相关关心的问题。由上所述,可得知目前的玻璃保护贴就提出各种的改善方式,但是所提出的改进方式都具有明显的缺点,以及相对产生新的问题点。然而,本实用新型明确地改进上述的问题点,并可在最不影响智能通讯设备或可携式智能电子设备的性能下,提供最佳的屏幕保护效果。
技术实现要素:
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中所述玻璃保护贴具有增加保护强度以及有效地减少操作时的干扰等优势。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中使所述渐进式玻璃保护贴的边缘厚度大于保护贴本体的厚度。换言之,所述玻璃保护贴的保护贴本体具有较薄的厚度,当所述玻璃保护贴贴合于可携式智能电子设备时,以增加操作时的灵敏度,且所述玻璃保护贴的边缘具有较厚的厚度,以增加所述玻璃保护贴的强度,并且避免保护贴本体容易划伤。值得一提的,所述边缘与所述保护贴本体之间是以渐进式的方式形成,以增加美观和强度。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中所述边缘与所述保护贴本体之间以渐进式的方式形成使其没有视觉性断差,因此用户在触摸所述玻璃保护贴时,具有平滑、美观、高级、滑顺感、不卡灰尘、不刮手、不影响观看屏幕等优点。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中以渐进式的方式从所述渐进式玻璃保护贴的边缘向所述渐进式玻璃保护贴的保护贴本体方向逐渐降低玻璃厚度。原则上,所述保护贴本体形成同样的厚度,但可以在特殊区域形成所需的厚度。例如,减少厚度、增加厚度或保持同样厚度。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中在所述保护贴本体的局部的厚度与所述保护贴本体一致。所述渐进式玻璃保护贴贴合于所述可携式智能电子设备时,所述可携式智能电子设备相对于所述局部处设有特殊电子零件,像是镜头等。特别地,所述保护贴本体的局部的厚度亦可与所述保护贴本体不一致,例如以渐进式降低玻璃厚度。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中在所述保护贴本体的所述局部,以不通孔渐进式降低玻璃厚度的方式,以降低所述渐进式玻璃保护贴对可携式智能电子设备的特殊感应组件的影响。换言之,在不通孔的状态下,在局部以渐进式降低玻璃厚度的方式,可以减少所述渐进式玻璃保护贴对所述可携式智能电子设备,像是手机、平板计算机、ipad等的指纹辨识或各种电子感测组件的影响。例如,贴有本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴的所述可携式智能电子设备上,在用户相对于指纹辨识的区域操作时,将可灵敏解锁,即提高所述玻璃保护贴相对于指纹辨识的区域的灵敏度。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中所述玻璃保护贴在指纹辨识器或电子感测组件处没断差、没通孔,因此用户在触摸所述玻璃保护贴的指纹辨识处时,具有平滑、美观、高级、滑顺感、不卡灰尘、不刮手、不造成观看屏幕时有一圈通孔的视觉感受等优点。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中所述渐进式玻璃保护贴在对应屏幕有设置指纹辨识器的局部范围,使所述玻璃保护贴在不通孔状态下,采用漏斗形渐进式变薄,即局部减少所述玻璃保护贴的厚度,这样将可以不影响玻璃边缘强度,同时不像盲孔会形成断差。换言之,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴的整体外观将不被影响。
本实用新型的一个目的在于提供一渐进式玻璃保护贴及其制造方法,其中所述渐进式玻璃保护贴在对应屏幕有设置指纹辨识器的局部范围,使所述玻璃保护贴在不通孔状态下,采用弧形渐进式变薄,即局部减少所述玻璃保护贴的厚度,这样将可以不影响玻璃边缘强度,同时不像盲孔会形成断差。换言之,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴的整体外观将不被影响。
通过下面的描述,本实用新型的其它优势和特征将会变得显而易见。
为了实现上述本实用新型的至少一目的,本实用新型提供一渐进式玻璃保护贴,其适用于可携式智能电子设备,包括:
一边缘;以及
一保护贴本体,其对应可携式智能电子设备的屏幕液晶面板的触控范围,且所述边缘位于所述保护贴本体外缘,并向所述保护贴本体方向以渐进式逐渐降低厚度,从而增加所述渐进式玻璃保护贴应用时的强度和降低对灵敏度的影响。
于本实用新型之一实施例中,所述边缘为一封闭式边框。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴包括一平面感测区,其中所述边缘以渐进式连接所述保护贴本体和所述平面感测区,所述边缘于所述平面感测区形成一缺口,其中所述边缘为开放式边框。
于本实用新型之一实施例中,所述保护贴本体和所述平面感测区相互连接,并为同一平面或不同一平面。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴包括一电子组件开口区,其相对于该可携式智能电子设备的外露电子组件,并使所述渐进式玻璃保护贴具有一开口,其中所述边缘围绕所述保护贴本体和所述电子组件开口区,所述边缘为一封闭式边框。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴包括至少一渐进式感测区,其相对于该可携式移动电子设备的屏幕液晶面板下的电子感测组件的位置,并在所述保护贴本体以不通孔渐进式的方式减少厚度。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴具有一下表面,其中所述渐进式玻璃保护贴包括设置于所述下表面的一背胶,以用于贴合于可携式智能电子设备的屏幕液晶面板。
于本实用新型之一实施例中,所述边缘的厚度大于所述保护贴本体的厚度。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴具有一上表面和一本体表面,所述保护贴本体是从所述上表面向所述本体表面以渐进式缓坡减少的厚度,并于所述上表面形成所述边缘,于所述本体表面形成一平面。
于本实用新型之一实施例中,所述保护贴本体具有一本体外围,一本体斜坡面,一本体内围以及一本体底面,其中所述本体斜坡面平滑地连接于所述本体外围和所述本体内围之间,所述本体内围与所述本体底面平滑地连接,所述本体外围与所述本体内围分别具有一平滑的圆弧角,使所述本体斜坡面与所述上表面和所述本体表面之间没有断差。
于本实用新型之一实施例中,所述本体斜坡面为弧形或平面。
于本实用新型之一实施例中,所述边缘和所述保护贴本体实施为亮面。
于本实用新型之一实施例中,所述边缘具有一花纹或涂层。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式感测区以漏斗形或弧形或平面倾斜的方式,和以渐进式缓坡的方式减少所述本体的厚度。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式感测区从所述本体表面向所述下表面以不通孔的方式向下凹。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式感测区具有一外围,一斜坡面和一底面,其中所述斜坡面平滑地连接于所述外围和所述底面之间,其中所述外围具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面与所述本体表面之间没有断差。
于本实用新型之一实施例中,所述斜坡面实施为平面或弧面,其中所述底面实施为平面或弧面。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式感测区的所述外围系选自由方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形所构成的群组。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式玻璃保护贴系选自由蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃所组成的群组所制成。
于本实用新型之一实施例中,通过一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工,以形成所述边缘和所述保护贴本体。
于本实用新型之一实施例中,通过一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工,以形成所述边缘、所述保护贴本体和所述平面感测区。
于本实用新型之一实施例中,通过一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工,以形成所述边缘、所述保护贴本体和所述电子组件开口区。
于本实用新型之一实施例中,通过一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工,于所述保护贴本体以形成渐进式感测区。
于本实用新型之一实施例中,利用一模具,使形成具有所述边缘和所述保护贴本体的所述渐进式玻璃保护贴。
于本实用新型之一实施例中,利用一模具形成一玻璃保护贴模版,再利用一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工形成所述边缘、所述保护贴本体。
于本实用新型之一实施例中,所述玻璃保护贴模版具有一电子组件开口区。
于本实用新型之一实施例中,利用一模具形成一玻璃保护贴模版,再利用一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工形成所述边缘、所述保护贴本体和所述平面感测区。
于本实用新型之一实施例中,利用一模具形成一玻璃保护贴模版,再利用一cnc刀具磨头以渐进式的缓坡加工形成所述边缘、所述保护贴本体和所述电子组件开口区。
于本实用新型之一实施例中,通过高温炉和硝酸钾作用,让所述渐进式玻璃保护贴的强度和韧性提升。
于本实用新型之一实施例中,利用as/af纳米镀层处理所述渐进式玻璃保护贴。
于本实用新型之一实施例中,所述背胶系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组。
于本实用新型之一实施例中,所述下表面为一平面或一所述下表面边缘为一曲面。
于本实用新型之一实施例中,所述渐进式感测区为不通孔渐进式的形状。
为让本实用新型之上述特征、优点和内容更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本实用新型的第一较佳实施例的渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图。
图2a和图2c是根据本实用新型的第一较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。图2a说明玻璃保护贴的前视图。图2b说明依图2a进行剖视,形成剖面图a-a和局部放大图a。图2c说明依图2a进行剖视,形成剖面图b-b和局部放大图b。
图2d是根据本实用新型的第一较佳实施例的变形实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。其中说明依图2a进行剖视,形成剖面图a-a、局部放大图a’,特别说明下表面边缘为曲面。
图3是根据本实用新型的第一较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用cnc刀具磨头制造示意图。说明加工前和加工后。
图4是根据本实用新型的第一较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用模具制造示意图。
图5a至5e是根据本实用新型的第一较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的变形实施例。图5a说明渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图。图5b说明渐进式玻璃保护贴贴合于可携式智能电子设备时,渐进式感测区相对电子感测组件的位置。图5c说明渐进式玻璃保护贴的剖视图与局部放大图c,其中说明渐进式感测区的斜坡面和底面为弧形面。图5d说明说明渐进式玻璃保护贴的剖视图与局部放大图d,其中说明渐进式感测区的斜坡面为平面,底面为弧形面。
图6是根据本实用新型的第二较佳实施例的渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图。
图7a和图7b是根据本实用新型的第二较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。图7a说明玻璃保护贴的前视图。图7b说明依图7a进行剖视,形成剖面图c-c、局部放大图f和局部放大图g。
图7c是根据本实用新型的第二较佳实施例的变形实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。其中说明依图7a进行剖视,形成剖面图c-c、局部放大图g’,特别说明下表面边缘为曲面。
图8是根据本实用新型的第二较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用cnc刀具磨头制造示意图。说明加工前和加工后。
图9是根据本实用新型的第二较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用模具制造示意图。
图10a至10b是根据本实用新型的第二较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的变形实施例。图10a说明渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图。图10b说明渐进式玻璃保护贴的剖视图与局部放大图h。
图11a是根据本实用新型的第三较佳实施例的渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图。
图11b和图11c是根据本实用新型的第三较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。图11b说明玻璃保护贴的前视图。图11c说明依图11b进行剖视,形成剖面图d-d、局部放大图j。
图11d是根据本实用新型的第三较佳实施例的变形实施例的渐进式玻璃保护贴的示意图。其中说明依图11b进行剖视,形成剖面图d-d、局部放大图j’,特别说明下表面边缘为曲面。
图12是根据本实用新型的第三较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用cnc刀具磨头制造示意图,说明加工前和加工后。
图13是根据本实用新型的第三较佳实施例的渐进式玻璃保护贴利用模具制造示意图。
图14a至14b是根据本实用新型的第三较佳实施例的渐进式玻璃保护贴的变形实施例,图14a说明渐进式玻璃保护贴与可携式智能电子设备的立体示意图,图14b说明渐进式玻璃保护贴的剖视图与局部放大图k和局部放大图m。
【符号说明】渐进式玻璃保护贴(100)
边缘(101)
保护贴本体(102)
本体外围(1021)
本体斜坡面(1022)
本体内围(1023)
本体底面(1024)
渐进式感测区(103)
外围(1031)
斜坡面(1032)
底面(1033)
平面感测区(104)
电子组件开口区(105)
上表面(11)
下表面(12)
本体表面(13)
背胶(30)
可携式智能电子设备(200)
屏幕液晶面板(201)
电子感测组件(202)
模具(700)
模穴(701)
cnc刀具磨头(800)
玻璃保护贴模版(900)
具体实施方式
以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的选择实施例只作为举例,本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是,在本实用新型的揭露中,术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“相同”是指“实质上相同”,“实质上”通常定义“被特定之内容的大部分但非全部”,例如结构中虽存在公差仍视为实质上相同。所以在本实用新型所揭露的上述各术语不能理解为对本实用新型的限制。
可以理解的是,术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”,即在一个实施例中,一个组件的数量可以为一个,而在另外的实施例中,该组件的数量可以为多个,术语“一”不能理解为对数量的限制。
如图1至图4所示,是根据本实用新型的第一个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)及其制造方法,其中所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于智能通讯设备或可携式智能电子设备(200),以在保护所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备的屏幕同时,增加保护强度和增加使用的灵敏度。特别是,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)是在不破孔、不通孔的情况下,达到增加强度和减少所述渐进式玻璃保护贴(100)对所述可携式智能电子设备(200)操作上的影响。
如图1所示,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备(200),以达到降低操作并保护的目的,其中所述可携式智能电子设备(200)可实施为智能手机、ipad、平板计算机,这不为本实用新型的限制。值得一提的,所述可携式智能电子设备(200)包括一屏幕液晶面板(201),所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)。
另外,所述可携式智能电子设备(200)包括一控制单元、至少一摄像模块、各种电子组件、指纹辨识器、距离传感器以及一壳体。因所述可携式智能电子设备(200)是常见的电子产品,且结构复杂,本实用新型并不在此多加赘述其结构和功能。可以理解的,所述可携式智能电子设备(200)的结构和功能并不会影响本实用新型的设定。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101)与一保护贴本体(102)。所述边缘(101)位于所述保护贴本体(102)外缘,且所述边缘(101)以渐进式连接所述保护贴本体(102)。所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)不在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。如图2a至图2c所示,所述边缘(101)的厚度大于所述保护贴本体(102)的厚度。所述边缘(101)为一封闭式边框。所述保护贴本体(102)为一完整的平面。由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)方向逐渐降低玻璃厚度,即以渐进式方式实施,这样将使所述渐进式玻璃保护贴(100)具有较佳强度和降低对操作时灵敏度的影响,以及保持美观。值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述边缘(101)厚度可实施为0.2mm-0.6mm,所述保护贴本体(102)厚度可实施为0.1mm-0.55mm的厚度,并以渐进方式由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)递减厚度,使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有明显的断差触感。特别地,所述边缘(101)与所述保护贴本体(102)实施为亮面。另外,依需求所述边缘(101)亦可实施为非亮面,例如增加花纹或涂层,以提供不同的效能需求,这不会是本实用新型的限制。
如图2b至2d所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。值得一提的,所述下表面(12)可为平面,以贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,这不为本实用新型的限制。换言之,当所述可携式智能电子设备(200)的上表面为曲面时,所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)将配合形成曲面。或者,如图2d所示,所述下表面(12)的边缘(121)可为曲面,以配合所述可携式智能电子设备(200)的上表面边缘为曲面时。另外,所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组所构成,以使所述渐进式玻璃保护贴(100)可稳定地黏着在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,并达到保护所述屏幕液晶面板(201)的目的。
值得一提的,所述保护贴本体(102)是从所述上表面(11)向所述本体表面(13)以渐进式缓坡减少的厚度,并于所述本体表面(13)形成一平面。进一步地说,所述保护贴本体(102)具有一本体外围(1021),一本体斜坡面(1022),一本体内围(1023)以及一本体底面(1024)。所述本体斜坡面(1022)平滑地连接于所述本体外围(1021)和所述本体内围(1023)之间。所述本体内围(1023)与所述本体底面(1024)平滑地连接。所述本体外围(1021)与所述本体内围(1023)分别具有一平滑的圆弧角,使所述本体斜坡面(1022)与所述上表面(11)和所述本体表面(13)之间没有断差。所述本体斜坡面(1022)为弧形或平面。所述本体底面(1024)为一平面。所述本体外围(1021),所述本体斜坡面(1022),所述本体内围(1023)以及所述本体底面(1024)之间没有断差。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式,如图3所示,为利用cnc制程加工,使一玻璃保护贴模版(900)形成封闭式边框的所述边缘(101)和完整的平面的所述保护贴本体(102),其中由所述边缘(101)到所述保护贴本体(102)之间为渐进式降低厚度。换言之,所述保护贴本体(102)厚度小于所述边缘(101)。然后,在通过cnc制程后再进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)到所述保护贴本体(102)变成亮面。另外,在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)的区域,然后利用一cnc刀具磨头(800)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述边缘(101)和所述保护贴本体(102),最后再利用抛光制程使述边缘(101)和所述保护贴本体(102)变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割成一玻璃保护贴模版(900),然后经由上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。值得一提的,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,如图4所示,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)和所述保护贴本体(102)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),即形成同样的形状,但尺寸尚未到位,然后可再利用cnc加工,以减少cnc制程时间,接着再利用抛光制程完成所述保护贴本体(102)的制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。换言之,利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100)在模具成型后,是需进一步地进行cnc加工。
如图5a至图5e所示,是根据本实用新型的第一个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)的变形实施例,其针对所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)区域,使所述渐进式玻璃保护贴(100)的局部厚度降低。
所述可携式智能电子设备(200)包括一屏幕液晶面板(201)和至少一电子感测组件(202)。如图5a至5b所示,所述电子感测组件(202)设置于所述屏幕液晶面板(201)下方,其中用户或用户可经由所述电子感测组件(202)控制或操作所述可携式智能电子设备(200)的相对应功能。换言之,用户或用户在所述屏幕液晶面板(201)上相对于所述电子感测组件(202)区域直接进行操作所述可携式智能电子设备(200)。所述电子感测组件(202)可实施为指纹辨识器、距离传感器等,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,如图5b所示,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,以达到保护所述屏幕液晶面板(201)的同时,增加操作的灵敏性。特别地,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101),一保护贴本体(102)和至少一渐进式感测区(103),其中所述保护贴本体(102)从所述边缘(101)渐进式减少厚度,并在相对所述屏幕液晶面板(201)的触控区域形成一平面,所述渐进式感测区(103)位于所述保护贴本体(102),并在相对于所述电子感测组件(202)的位置设置。所述保护贴本体(102)尺寸略等同于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的尺寸。换言之,所述保护贴本体(102)对应所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)则不在所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。进一步地说,所述边缘(101)将增加所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度。所述保护贴本体(102)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对所述屏幕液晶面板(201)的触控操作时的影响。所述渐进式感测区(103)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对于所述电子感测组件(202)在操作时的影响。另外,如图5b所示,在所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)时,其中所述渐进式感测区(103)相对于所述电子感测组件(202)的位置。进一步地说,所述渐进式感测区(103)是依在所述屏幕液晶面板(201)下所述电子感测组件(202)的相对位置而设置在所述保护贴本体(102)上,其中所述渐进式感测区(103)具有较薄厚度、平滑、美观不卡灰尘、不刮手等优点。因此,通过所述渐进式感测区(103)操控所述电子感测组件(202)时,除了降低玻璃面板对所述电子感测组件(202)的影响外,还具有美观的优点。值得一提的,所述渐进式感测区(103)是采用渐进式不通孔的设置。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的设置,其中外围(1031)可以是方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形等,并且以漏斗形或弧形或平面倾斜的方式由外围(1031)向内部渐缩,同时由上至下减少厚度,这样可以让设定将使所述电子感测组件(202),即指纹辨识器或距离传感器的感应更加快速和稳定。
在本实用新型的实施例中,如图5c至图5e所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。所述渐进式感测区(103)是从所述本体表面(13)向所述下表面(12)以渐进式缓坡减少所述保护贴本体(102)的厚度,其中最薄厚度可为0.01mm。也可以说,所述渐进式感测区(103)的外围(1031)向内部方呈下凹状,即从所述本体表面(13)向所述下表面(12)下凹。更进一步地说,所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述外围(1031)平滑地连接所述斜坡面(1032),所述斜坡面(1032)平滑地连接所述底面(1033),即所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)位于所述本体表面(13),其中所述外围(1031)的区域大小和位置依据所述电子感测组件(202)而进行设置。特别地,所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体表面(13)之间没有断差。所述斜坡面(1032)从所述外围(1031)向内和向下倾斜,其中倾斜方式可以是弧形或平面,这不为本实用新型的限制,主要是从外观来观测时不会发现断差的现象。所述底面(1033)为一弧形或平面,其平滑地连接所述斜坡面(1032),使其没有断差的现象。进一步地说,图5c所示为所述外围(1031)具有平滑的圆弧角,所述斜坡面(1032)和所述底面(1033)为弧形面。图5d所示为所述外围(1031)具有平滑的圆弧角,所述斜坡面(1032)为平面,所述底面(1033)为弧形面。图5e所示为所述外围(1031)具有平滑的圆弧角,所述斜坡面(1032)和所述底面(1033)为平面。
值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述渐进式感测区(103)厚度可由0.2mm渐进到0.01mm的厚度,并使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有断差的触感。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式,为利用cnc制程在一玻璃保护贴模版(900)加工形成封闭式边框的所述边缘(101)、完整平面的所述保护贴本体(102)和区域的所述渐进式感测区(103),以增加强度并减小所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的厚度。并且在通过cnc制程后再进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)变成亮面。在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的位置,然后利用一cnc刀具磨头(800)在所述玻璃保护贴模版(900)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103),最后再利用抛光制程变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割形一玻璃保护贴模版(900),然后经上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。值得一提的,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),再利用cnc和抛光制程完成制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。特别地,利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100)在模具成型后,是需进一步地进行cnc加工以形成所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的。
如图6至图9所示,是根据本实用新型的第二个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)及其制造方法,其中所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于智能通讯设备或可携式智能电子设备(200),以在保护所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备的屏幕同时,增加保护强度和增加使用的灵敏度。特别是,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)是在不破孔、不通孔的情况下,达到增加强度和减少所述渐进式玻璃保护贴(100)对所述可携式智能电子设备(200)操作上的影响。
如图6所示,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备(200),以达到降低操作并保护的目的,其中所述可携式智能电子设备(200)可实施为智能手机、ipad、平板计算机,这不为本实用新型的限制。值得一提的,所述可携式智能电子设备(200)包括一屏幕液晶面板(201),所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)。另外,所述可携式智能电子设备(200)包括一控制单元、至少一摄像模块、各种电子组件、指纹辨识器、距离传感器以及一壳体。因所述可携式智能电子设备(200)是常见的电子产品,且结构复杂,本实用新型并不在此多加赘述其结构和功能。可以理解的,所述可携式智能电子设备(200)的结构和功能并不会影响本实用新型的设定。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101),一保护贴本体(102)以及一平面感测区(104)。所述边缘(101)以渐进式连接所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)。所述保护贴本体(102)与所述平面感测区(104)形成同平面。所述平面感测区(104)使所述边缘(101)形成一缺口,即所述边缘(101)为开放式边框。值得一提的,所述平面感测区(104)相对于所述可携式智能电子设备(200)的电子组件,像是镜头、喇叭等。特别的是,所述平面感测区(104)可用于保护电子组件又不影响电子组件的使用。
另外,所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)不在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)的厚度大于所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)的厚度。所述边缘(101)为一开放式边框。所述保护贴本体(102)与所述平面感测区(104)为一完整平面。由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)方向逐渐降低玻璃厚度,即以渐进式方式实施,这样将使所述渐进式玻璃保护贴(100)具有较佳强度和降低对操作时灵敏度的影响,以及保持美观。值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述边缘(101)厚度可实施为0.2mm-0.6mm,所述保护贴本体(102)与所述平面感测区(104)的厚度可实施为0.1mm-0.55mm的厚度,并以渐进方式由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)与所述平面感测区(104)递减厚度,使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有明显的断差触感。
如图7b所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。值得一提的,所述下表面(12)可为平面,以贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,这不为本实用新型的限制。换言之,当所述可携式智能电子设备(200)的上表面为曲面时,所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)将配合形成曲面。或者,如图7c所示,所述下表面(12)的边缘(121)可为曲面,以配合所述可携式智能电子设备(200)的上表面边缘为曲面时。另外,所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组所构成,以使所述渐进式玻璃保护贴(100)可稳定地黏着在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,并达到保护所述屏幕液晶面板(201)的目的。
值得一提的,所述保护贴本体(102)是从所述上表面(11)向所述本体表面(13)以渐进式缓坡减少的厚度,并于所述本体表面(13)形成一平面。进一步地说,所述保护贴本体(102)具有一本体外围(1021),一本体斜坡面(1022),一本体内围(1023)以及一本体底面(1024)。所述本体斜坡面(1022)平滑地连接于所述本体外围(1021)和所述本体内围(1023)之间。所述本体内围(1023)与所述本体底面(1024)平滑地连接。所述本体外围(1021)与所述本体内围(1023)分别具有一平滑的圆弧角,使所述本体斜坡面(1022)与所述上表面(11)和所述本体表面(13)之间没有断差。所述本体斜坡面(1022)为弧形或平面。所述本体底面(1024)为一平面。所述本体外围(1021),所述本体斜坡面(1022),所述本体内围(1023)以及所述本体底面(1024)之间没有断差。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式请参照图8,其中利用cnc制程加工,使一玻璃保护贴模版(900)形成开放式边框的所述边缘(101)和完整的平面的所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104),其中由所述边缘(101)到所述保护贴本体(102)与所述平面感测区(104)之间为渐进式降低厚度。换言之,所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)的厚度小于所述边缘(101)的厚度。然后,在通过cnc制程后进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)皆变成亮面。另外,在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)的区域,然后利用一cnc刀具磨头(800)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104),最后再利用抛光制程使所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割成一玻璃保护贴模版(900),然后经由上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。值得一提的,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,如图9所示,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),即形成同样的形状,但尺寸尚未到位,然后可再利用cnc加工,以减少cnc制程时间,接着再利用抛光制程完成制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。换言之,利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100)在模具成型后,是需进一步地进行cnc加工。可以理解的,利用模具(700)的模穴(701)制作所述渐进式玻璃保护贴(100)可形成成品或形成半成品,这可由模穴(701)控制。在加工制程中,以实际的状况进行调整,这不为本实用新型的限制。
如图10a至图10b所示,是根据本实用新型的第二个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)的变形实施例,其针对所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)区域,使所述渐进式玻璃保护贴(100)的局部厚度降低。
在本实用新型的实施例中,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,以达到保护所述屏幕液晶面板(201)的同时,增加操作的灵敏性。特别地,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101),一保护贴本体(102),至少一渐进式感测区(103),以及一平面感测区(104),其中所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)从所述边缘(101)渐进式减少厚度,并在相对所述屏幕液晶面板(201)的触控区域形成一平面,所述渐进式感测区(103)位于所述保护贴本体(102),并在相对于所述电子感测组件(202)的位置设置。所述平面感测区(104)使所述边缘(101)形成一缺口,即所述边缘(101)为开放式边框。所述保护贴本体(102)尺寸略等同于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的尺寸。换言之,所述保护贴本体(102)对应所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)则不在所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。进一步地说,所述边缘(101)将增加所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度。所述保护贴本体(102)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对所述屏幕液晶面板(201)的触控操作时的影响。所述渐进式感测区(103)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对于所述电子感测组件(202)在操作时的影响。另外,在所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)时,其中所述渐进式感测区(103)相对于所述电子感测组件(202)的位置。所述渐进式感测区(103)具有较薄厚度、平滑、美观不卡灰尘、不刮手等优点。所述渐进式感测区(103)是采用渐进式不通孔的设置。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的设置,其中外围(1031)可以是方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形等,并且以漏斗形或弧形或平面倾斜的方式由外围(1031)向内部渐缩,同时由上至下减少厚度,这样可以让设定将使所述电子感测组件(202),即指纹辨识器或距离传感器的感应更加快速和稳定。
在本实用新型的实施例中,如图10b所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。所述渐进式感测区(103)是从所述本体表面(13)向所述下表面(12)以渐进式缓坡减少所述保护贴本体(102)的厚度,其中最薄厚度可为0.01mm。也可以说,所述渐进式感测区(103)的外围(1031)向内部方呈下凹状,即从所述本体表面(13)向所述下表面(12)下凹。更进一步地说,所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述外围(1031)平滑地连接所述斜坡面(1032),所述斜坡面(1032)平滑地连接所述底面(1033),即所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)位于所述本体表面(13),其中所述外围(1031)的区域大小和位置依据所述电子感测组件(202)而进行设置。特别地,所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体表面(13)之间没有断差。所述斜坡面(1032)从所述外围(1031)向内和向下倾斜,其中倾斜方式可以是弧形或平面,这不为本实用新型的限制,主要是从外观来观测时不会发现断差的现象。所述底面(1033)为一弧形或平面,其平滑地连接所述斜坡面(1032),使其没有断差的现象。值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述渐进式感测区(103)厚度可由0.2mm渐进到0.01mm的厚度,并使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有断差的触感。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式,为利用cnc制程在一玻璃保护贴模版(900)加工形成封闭式边框的所述边缘(101)、完整平面的所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)以及和区域的所述渐进式感测区(103),以增加强度并减小所述保护贴本体(102)、所述平面感测区(104)和所述渐进式感测区(103)的厚度。并且在通过cnc制程后再进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)、所述平面感测区(104)和所述渐进式感测区(103)变成亮面。在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)、所述平面感测区(104)和所述渐进式感测区(103)的位置,然后利用一cnc刀具磨头(800)在所述玻璃保护贴模版(900)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述保护贴本体(102)、所述平面感测区(104)和所述渐进式感测区(103),最后再利用抛光制程变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割形一玻璃保护贴模版(900),然后经上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。值得一提的,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),再利用cnc和抛光制程完成制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。
如图11a至图13所示,是根据本实用新型的第三个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)及其制造方法,其中所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于智能通讯设备或可携式智能电子设备(200),以在保护所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备的屏幕同时,增加保护强度和不影响外在电子组件之效能。特别是,本实施例的所述渐进式玻璃保护贴(100)是以所述可携式智能电子设备(200)的可操作触控屏幕范围为外观尺寸,其中所述渐进式玻璃保护贴(100)具有较佳的强度和不影响所述可携式智能电子设备(200)操作的效果。
如图11a所示,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)适用于所述智能通讯设备或所述可携式智能电子设备(200),以达到降低操作并保护的目的,其中所述可携式智能电子设备(200)可实施为智能手机、ipad、平板计算机,这不为本实用新型的限制。值得一提的,所述可携式智能电子设备(200)包括一屏幕液晶面板(201),所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)。特别地,所述渐进式玻璃保护贴(100)的外观尺寸近似于所述屏幕液晶面板(201)的可操作触控范围。另外,所述可携式智能电子设备(200)包括一控制单元、至少一摄像模块、各种电子组件、指纹辨识器、距离传感器以及一壳体等。所述可携式智能电子设备(200)是常见的电子产品,且结构复杂,本实用新型并不在此多加赘述其结构和功能。
在本实用新型的实施例中,如图11b所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101),一保护贴本体(102)以及一电子组件开口区(105)。所述边缘(101)以渐进式连接所述保护贴本体(102)。所述电子组件开口区(105)使所述渐进式玻璃保护贴(100)形成一开口,其中所述边缘(101)围绕所述保护贴本体(102)和所述电子组件开口区(105),还是形成一封闭式边框。也就是说,所述边缘(101)延着所述保护贴本体(102)和所述电子组件开口区(105)形成封闭循环。所述电子组件开口区(105)相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件,例如镜头、喇叭等。值得一提的是,如图11a所示,所述可携式智能电子设备(200)的前置镜头和喇叭设置于所述可携式智能电子设备(200)的正上方。因此,所述电子组件开口区(105)使其相对设置,使位于所述渐进式玻璃保护贴(100)的正上方。但是,这不是唯一的设置位置。换言之,所述电子组件开口区(105)的位置设置相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件。
另外,所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)不在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围,也就是说所述边缘(101)不影响所述屏幕液晶面板(201)的操作。所述边缘(101)的厚度大于所述保护贴本体(102)和所述平面感测区(104)的厚度。所述边缘(101)为一封闭式边框。所述保护贴本体(102)为一完整平面。由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)方向逐渐降低玻璃厚度,即以渐进式方式实施,这样将使所述渐进式玻璃保护贴(100)具有较佳强度并降低对操作时对灵敏度的影响,以及保持美观。值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述边缘(101)厚度可实施为0.2mm-0.6mm,所述保护贴本体(102)的厚度可实施为0.1mm-0.55mm的厚度,并以渐进方式由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)递减厚度,使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有明显的断差触感。
如图11c所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。值得一提的,所述下表面(12)可为平面,以贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,这不为本实用新型的限制。换言之,当所述可携式智能电子设备(200)的上表面为曲面时,所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)将配合形成曲面。或者,如图11d所示,所述下表面(12)的边缘(121)可为曲面,以配合所述可携式智能电子设备(200)的上表面边缘为曲面时。另外,所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组所构成,以使所述渐进式玻璃保护贴(100)可稳定地黏着在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,并达到保护所述屏幕液晶面板(201)的目的。
值得一提的,所述保护贴本体(102)是从所述上表面(11)向所述本体表面(13)以渐进式缓坡减少的厚度,并于所述本体表面(13)形成一平面。进一步地说,所述保护贴本体(102)具有一本体外围(1021),一本体斜坡面(1022),一本体内围(1023)以及一本体底面(1024)。所述本体斜坡面(1022)平滑地连接于所述本体外围(1021)和所述本体内围(1023)之间。所述本体内围(1023)与所述本体底面(1024)平滑地连接。所述本体外围(1021)与所述本体内围(1023)分别具有一平滑的圆弧角,使所述本体斜坡面(1022)与所述上表面(11)和所述本体表面(13)之间没有断差。所述本体斜坡面(1022)为弧形或平面。所述本体底面(1024)为一平面。所述本体外围(1021),所述本体斜坡面(1022),所述本体内围(1023)以及所述本体底面(1024)之间没有断差。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式请参照图12,其中利用cnc制程加工,使一玻璃保护贴模版(900)形成封闭边框的所述边缘(101)和完整的平面的所述保护贴本体(102)以及具有所述电子组件开口区(105),其中由所述边缘(101)到所述保护贴本体(102)之间为渐进式降低厚度。换言之,所述保护贴本体(102)的厚度小于所述边缘(101)的厚度。然后,在通过cnc制程后进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)和所述保护贴本体(102)变成亮面。另外,在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)和所述电子组件开口区(105)的区域,然后利用一cnc刀具磨头(800)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述电子组件开口区(105),最后再利用抛光制程使所述边缘(101)和所述保护贴本体(102)变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割成一玻璃保护贴模版(900),然后经由上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。特别地,所述玻璃保护贴模版(900)可具有所述电子组件开口区(105),或没有所述电子组件开口区(105)。也就是说,所述电子组件开口区(105)可预先形成在所述玻璃保护贴模版(900),也可由所述cnc刀具磨头(800)加工制成,这不为本实用新型的限制。另外,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,如图13所示,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述电子组件开口区(105)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),即形成同样的形状,但尺寸尚未到位,然后可再利用cnc加工,以减少cnc制程时间,接着再利用抛光制程完成制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。换言之,利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100)在模具成型后,是需进一步地进行cnc加工。可以理解的,利用模具(700)的模穴(701)制作所述渐进式玻璃保护贴(100)可形成成品或形成半成品,这可由模穴(701)控制。在加工制程中,以实际的状况进行调整,这不为本实用新型的限制。
如图14a至图14b所示,是根据本实用新型的第三个较佳实施例一渐进式玻璃保护贴(100)的变形实施例,其针对所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)区域,使所述渐进式玻璃保护贴(100)的局部厚度降低。
在本实用新型的实施例中,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)上,以达到保护所述屏幕液晶面板(201)的同时,增加操作的灵敏性。特别地,所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一边缘(101),一保护贴本体(102),至少一渐进式感测区(103),以及一电子组件开口区(105),其中所述保护贴本体(102)从所述边缘(101)渐进式减少厚度,并在相对所述屏幕液晶面板(201)的触控区域形成一平面,所述渐进式感测区(103)位于所述保护贴本体(102),并在相对于所述电子感测组件(202)的位置设置。
所述电子组件开口区(105)使所述渐进式玻璃保护贴(100)形成一开口,其中所述边缘(101)为封闭式边框。所述电子组件开口区(105)相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件,例如镜头、喇叭等。所述保护贴本体(102)尺寸略等同于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的尺寸。换言之,所述保护贴本体(102)对应所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)则不在所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。进一步地说,所述边缘(101)将增加所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度。所述保护贴本体(102)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对所述屏幕液晶面板(201)的触控操作时的影响。所述渐进式感测区(103)将降低所述渐进式玻璃保护贴(100)对于所述电子感测组件(202)在操作时的影响。所述电子组件开口区(105)将使所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件的操作不被影响。另外,在所述渐进式玻璃保护贴(100)贴合于所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)时,其中所述渐进式感测区(103)相对于所述电子感测组件(202)的位置。所述渐进式感测区(103)具有较薄厚度、平滑、美观不卡灰尘、不刮手等优点。所述渐进式感测区(103)是采用渐进式不通孔的设置。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的设置,其中外围(1031)可以是方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形等,并且以漏斗形或弧形或平面倾斜的方式由外围(1031)向内部渐缩,同时由上至下减少厚度,这样可以让设定将使所述电子感测组件(202),即指纹辨识器或距离传感器的感应更加快速和稳定。
在本实用新型的实施例中,如图14b所示,所述渐进式玻璃保护贴(100)还包括一背胶(30),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一上表面(11),一下表面(12)和一本体表面(13)。所述背胶(30)设置于所述下表面(12),以用于使所述渐进式玻璃保护贴(100)稳定地贴合于所述可携式智能电子设备(200)。所述渐进式感测区(103)是从所述本体表面(13)向所述下表面(12)以渐进式缓坡减少所述本体10的厚度,其中最薄厚度可为0.01mm。也可以说,所述渐进式感测区(103)的外围(1031)向内部方呈下凹状,即从所述本体表面(13)向所述下表面(12)下凹。更进一步地说,所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述外围(1031)平滑地连接所述斜坡面(1032),所述斜坡面(1032)平滑地连接所述底面(1033),即所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)位于所述本体表面(13),其中所述外围(1031)的区域大小和位置依据所述电子感测组件(202)而进行设置。特别地,所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体表面(13)之间没有断差。所述斜坡面(1032)从所述外围(1031)向内和向下倾斜,其中倾斜方式可以是弧形或平面,这不为本实用新型的限制,主要是从外观来观测时不会发现断差的现象。所述底面(1033)为一弧形或平面,其平滑地连接所述斜坡面(1032),使其没有断差的现象。值得一提的,本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述渐进式感测区(103)厚度可由0.2mm渐进到0.01mm的厚度,并使整个所述渐进式玻璃保护贴(100)没有断差的触感。
在本实用新型的实施例中,所述渐进式玻璃保护贴(100)可使用蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃等制成,这不为本实用新型的限制。
在本实用新型的实施例中,其中最佳的制程加工实施方式,为利用cnc制程在一玻璃保护贴模版(900)加工形成封闭式边框的所述边缘(101)、完整平面的所述保护贴本体(102)以及所述电子组件开口区和所述渐进式感测区(103),以增加强度并减小所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)的厚度。并且在通过cnc制程后再进一步地进行抛光制程,使所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)和所述渐进式感测区(103)变成亮面。在进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)、所述电子组件开口区(105)和所述渐进式感测区(103)的位置,然后利用一cnc刀具磨头(800)在所述玻璃保护贴模版(900)用渐进式的缓坡降成加工,形成所述保护贴本体(102)、所述电子组件开口区(105)和所述渐进式感测区(103),最后再利用抛光制程变成亮面。进一步地说,本实用新型最佳的完整制程实施方式为由玻璃基材通过切割形一玻璃保护贴模版(900),然后经上述cnc和抛光制程后,再进行钢化和纳米涂层以及胶合制程,以完成整体的所述渐进式玻璃保护贴(100)的制作。值得一提的,本实用新型中cnc加工方式只举例说明,并非唯一加工方式,亦可利用其它加工方式,这不为本实用新型的限制。
另外,本实用新型亦可采用其他的加工方式实施完成本实用新型的所述渐进式玻璃保护贴(100),其中为利用模具(700)的方式,使所述渐进式玻璃保护贴(100)一体成型。特别地,利用模具(700)可直接形成完整具有所述边缘(101)、所述保护贴本体(102)、所述电子组件开口区(105)和所述渐进式感测区(103)的所述渐进式玻璃保护贴(100),并在后续进行钢化制程、纳米涂层制程以及胶合制程等。另外,同样为模具加工的方式,亦可以是利用模具(700)形成半成品的所述渐进式玻璃保护贴(100),再利用cnc和抛光制程完成制作,并且同样地在后续进行强化处理、纳米涂层以及胶合等制程。
另外,本实用新型提供一渐进式玻璃保护贴制造方法,其包括步骤如下:
(a)形成一玻璃保护贴模版(900);
(b)cnc加工所述玻璃保护贴模版(900)形成具有一边缘(101)和一保护贴本体(102)的一渐进式玻璃保护贴(100);
(c)抛光所述渐进式玻璃保护贴(100);
(d)强化所述渐进式玻璃保护贴(100);
(e)纳米涂层所述渐进式玻璃保护贴(100);以及
(f)胶合一背胶(30)于所述渐进式玻璃保护贴(100)。
根据步骤(a),由一可携式智能电子设备(200)的屏幕液晶面板(201)尺寸决定所述玻璃保护贴模版(900)的尺寸形状和大小。
根据步骤(a),所述玻璃保护贴模版(900)具有一电子组件开口区(105)。
根据步骤(a),所述玻璃保护贴模版(900)系选自由蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃所组成的群组所制成。
根据步骤(b),所述边缘(101)的厚度大于所述保护贴本体(102)的厚度,且所述边缘(101)以渐进式连接所述保护贴本体(102)。所述边缘(101)为一封闭式边框。所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)不在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。
根据步骤(b),所述保护贴本体(102)由一上表面(11)向一本体表面(13)以渐进式缓坡减少的厚度,即由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)呈下凹状。
根据步骤(b),一本体斜坡面(1022)平滑地连接于一本体外围(1021)和一本体内围(1023)之间,且所述本体内围(1023)与一本体底面(1024)平滑地连接,以形成所述保护贴本体(102)。
根据步骤(b),通过一cnc刀具磨头使所述边缘(101)与所述保护贴本体(102)之间具有一本体外围(1021),一本体斜坡面(1022),一本体内围(1023)以及一本体底面(1024),其中一本体斜坡面(1022)平滑地连接于一本体外围(1021)和一本体内围(1023)之间,且所述本体内围(1023)与一本体底面(1024)平滑地连接。
根据步骤(b),进行cnc加工之前,需先行确认的所述平面感测区(104)的位置,为相对所述可携式智能电子设备(200)的一外露电子组件的位置。
根据步骤(b),利用所述cnc刀具磨头输入指定的行走方向,给予用渐进式的漏斗缓坡降成,其中直接将所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述保护贴本体(102)的厚度全部降低成一预定厚度。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一平面感测区(104),其与所述保护贴本体(102)同平面,并使所述边缘(101)形成一缺口。所述边缘(101)为一开放式边框。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一平面感测区(104),其与所述保护贴本体(102)不同平面,并使所述边缘(101)形成一缺口。所述平面感测区(104)与所述保护贴本体(102)之间以渐进式平滑连接。所述边缘(101)为一开放式边框。依需求,所述平面感测区(104)厚度可大于或小于所述保护贴本体(102)。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一电子组件开口区(105),其相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件设置。所述边缘(101)为一封闭式边框。
根据步骤(b),进行cnc加工之前,需先行确认的所述电子组件开口区(105)的位置,其为相对所述可携式智能电子设备(200)的一外露电子组件的位置。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一渐进式感测区(103),其位于所述保护贴本体(102)上并相对于所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)设置。
根据步骤(b),利用一cnc刀具磨头进行加工。
根据步骤(b),所述渐进式感测区(103)由一本体斜坡面(1022)向一下表面(12)以渐进式缓坡减少的厚度,并且由所述渐进式感测区(103)的一外围(1031)向中心方呈下凹状,形成渐进式的缓坡。所述外围(1031)系选自由方形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形等群组构成,并且以漏斗形或弧形或平面倾斜的方式由所述外围(1031)向中心以渐进的方式减少厚度。值得一提的,最小厚度可为0.01mm。进一步地说,所述渐进式感测区(103)由所述cnc刀具磨头加工成平滑无断差渐进式的缓坡。特别地,所述渐进式感测区(103)不通孔、不破孔。
根据步骤(b),进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式感测区(103)的位置,其为相对所述可携式智能电子设备(200)的一屏幕液晶面板(201)下的一电子感测组件(202)的位置。
根据步骤(b),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的形状。
根据步骤(b),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)的外围(1031)系选自由方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形所构成的群组。
根据步骤(b),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体10的上表面(11)之间没有断差。所述斜坡面(1032)为弧形或平面。所述底面(1033)为一弧形或平面。所述外围(1031),所述斜坡面(1032)和所述底面(1033)之间没有断差。所述底面(1033)最小可至0.01mm。
根据步骤(b),利用所述cnc刀具磨头输入指定的行走方向,给予用渐进式的漏斗缓坡降成,其中依设定可以是不同的外围图形的图面程序指令行程,以直接将所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述渐进式感测区(103)的厚度局部降低成不同厚度。值得一提的,所述渐进式感测区(103)的厚度可以从任何的厚度玻璃降低到最薄为0.01mm,例如用0.2mm玻璃到最低点为0.01mm,其中是以渐进式的将玻璃厚度下降。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)的一下表面为一平面。
根据步骤(b),所述渐进式玻璃保护贴(100)的一下表面边缘为一曲面。
根据步骤(c),透过对所述渐进式玻璃保护贴(100)局部抛光或对所述渐进式玻璃保护贴(100)整体抛光,使所述渐进式玻璃保护贴(100)形成整体一致的亮面。
根据步骤(d),利用高温炉和硝酸钾作用,让所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度和韧性提升。
根据步骤(e),利用as/af纳米镀层处理所述渐进式玻璃保护贴(100)的上表面(11)。
根据步骤(f),所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组。
根据步骤(f),所述背胶(30)设置于所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)。
另外,本实用新型还提供另一玻璃保护贴制造方法,其包括步骤如下:
(a)将玻璃原料置入一模具(700),以形成一体成形的一渐进式玻璃保护贴(100),其具有一边缘(101)和一保护贴本体(102);
(b)强化所述渐进式玻璃保护贴(100);
(c)纳米涂层所述渐进式玻璃保护贴(100);以及
(d)胶合一背胶(30)于所述渐进式玻璃保护贴(100)。
根据步骤(a),所述模具(700)具有所述渐进式玻璃保护贴(100)的模穴(701),其大小相对应所述可携式智能电子设备(200)的屏幕液晶面板(201)尺寸设置。
根据步骤(a),所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述边缘(101)和所述保护贴本体(102)二者由模具加工一体成形。所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)为一封闭式边框。
根据步骤(a),所述保护贴本体(102)由一上表面(11)向一本体表面(13)以渐进式缓坡减少的厚度,即由所述边缘(101)向所述保护贴本体(102)呈下凹状。
根据步骤(a),所述边缘(101)与所述保护贴本体(102)之间具有一本体外围(1021),一本体斜坡面(1022),一本体内围(1023)以及一本体底面(1024),其中一本体斜坡面(1022)平滑地连接于一本体外围(1021)和一本体内围(1023)之间,且所述本体内围(1023)与一本体底面(1024)平滑地连接。
根据步骤(a),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一平面感测区(104),其与所述保护贴本体(102)同平面,并使所述边缘(101)形成一缺口。所述边缘(101)为一开放式边框。
根据步骤(a),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一电子组件开口区(105),其相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件设置。所述边缘(101)为一封闭式边框。
根据步骤(a),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一渐进式感测区(103),其位于所述保护贴本体(102)上并相对于所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)设置。
根据步骤(a),所述渐进式感测区(103)、所述保护贴本体(102)和所述边缘(101)由模具加工一体成形。所述渐进式感测区(103)的位置相对所述可携式智能电子设备(200)的一屏幕液晶面板(201)下的一电子感测组件(202)的位置。
所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的形状。
所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体10的上表面(11)之间没有断差。所述斜坡面(1032)为弧形或平面。所述底面(1033)为一弧形或平面。所述外围(1031)系选自由方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形所构成的群组。所述外围(1031),所述斜坡面(1032)和所述底面(1033)之间没有断差。所述底面(1033)最小可至0.01mm。
根据步骤(a),所述玻璃原料系选自由蓝宝石玻璃,陶瓷玻璃,微晶玻璃,铝硅酸盐玻璃,钠钙玻璃所组成的群组所构成。
根据步骤(a),本制造方法使所述渐进式玻璃保护贴(100)具有曲面收边。
特别地,其中在步骤(a)后,进一步包括步骤:
(a01)cnc加工所述渐进式玻璃保护贴(100)的所需孔位;以及
(a02)抛光所述渐进式玻璃保护贴(100)。
换言之,若所需孔位没有通过模具一体成形可进一步地利用cnc加工的方式形成。所述所需孔位为喇叭孔、摄像模块孔等。
根据步骤(a02),透过对所述渐进式玻璃保护贴(100)局部抛光或对所述渐进式玻璃保护贴(100)整体抛光,使所述渐进式玻璃保护贴(100)形成整体一致的亮面。
根据步骤(b),利用高温炉和硝酸钾作用,让所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度和韧性提升。
根据步骤(c),利用as/af纳米镀层处理所述渐进式玻璃保护贴(100)的上表面(11)。
根据步骤(d),所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组。
根据步骤(d),所述背胶(30)设置于所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)。
另外,本实用新型还提供另一玻璃保护贴制造方法,其包括步骤如下:
(a’)将玻璃原料置入一模具(700),以形成一体成形的一玻璃保护贴模版(900);
(b’)cnc加工所述玻璃保护贴模版(900)形成具有一边缘(101)和一保护贴本体(102)的一渐进式玻璃保护贴(100);
(c’)抛光所述渐进式玻璃保护贴(100);
(d’)强化所述渐进式玻璃保护贴(100);
(e’)纳米涂层所述渐进式玻璃保护贴(100);以及
(f’)胶合一背胶(30)于所述渐进式玻璃保护贴(100)。
根据步骤(a’),所述玻璃保护贴模版(900)具有一电子组件开口区(105)。
根据步骤(b’),所述边缘(101)的厚度大于所述保护贴本体(102)的厚度,且所述边缘(101)以渐进式连接所述保护贴本体(102)。所述边缘(101)为一封闭式边框。所述保护贴本体(102)对应所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。所述边缘(101)不在所述可携式智能电子设备(200)的所述屏幕液晶面板(201)的触控范围。
根据步骤(b’),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一平面感测区(104),其与所述保护贴本体(102)同平面,并使所述边缘(101)形成一缺口。所述边缘(101)为一开放式边框。
根据步骤(b’),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一电子组件开口区(105),其相对于所述可携式智能电子设备(200)的外露电子组件设置。所述边缘(101)为一封闭式边框。
根据步骤(b’),所述渐进式玻璃保护贴(100)具有一渐进式感测区(103),其位于所述保护贴本体(102)上并相对于所述可携式智能电子设备(200)的电子感测组件(202)设置。
根据步骤(b’),进行cnc加工之前,需先行确认的所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述渐进式感测区(103)的位置,其为相对所述可携式智能电子设备(200)的一屏幕液晶面板(201)下的一电子感测组件(202)的位置。
根据步骤(b’),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)为不通孔渐进式的形状。
根据步骤(b’),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)的外围(1031)系选自由方形、矩形、圆形、椭圆形、梯形、不等边形所构成的群组。
根据步骤(b’),进行cnc加工后,所述渐进式感测区(103)具有一外围(1031),一斜坡面(1032)和一底面(1033),其中所述斜坡面(1032)平滑地连接于所述外围(1031)和所述底面(1033)之间。所述外围(1031)具有一平滑的圆弧角,使所述斜坡面(1032)与所述本体10的上表面(11)之间没有断差。所述斜坡面(1032)为弧形或平面。所述底面(1033)为一弧形或平面。所述外围(1031),所述斜坡面(1032)和所述底面(1033)之间没有断差。所述底面(1033)最小可至0.01mm。
根据步骤(d’),利用高温炉和硝酸钾作用,让所述渐进式玻璃保护贴(100)的强度和韧性提升。
根据步骤(e’),利用as/af纳米镀层处理所述渐进式玻璃保护贴(100)的上表面(11)。
根据步骤(f’),所述背胶(30)系选自由一ab胶、一无基材的uv水胶或一光学胶所组成的群组。
根据步骤(f’),所述背胶(30)设置于所述渐进式玻璃保护贴(100)的所述下表面(12)。
本领域的技术人员应理解,上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明,在没有背离所述原理下,本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。
综上所述,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者,在不脱离本实用新型之精神和范围内,所作各种之更动及润饰的等效替换,仍为本实用新型专利之保护范围。因此,前述说明书或图式之内容自不得作为解释申请专利范围之限制,本实用新型之保护范围当视后附之申请专利范围所界定者为准。