一种可成型无光轴偏移保护贴的制作方法

1.本实用新型涉及保护贴领域，特别是涉及一种可成型无光轴偏移保护贴。


背景技术：

2.随着消费者使用体验的变化，显示领域屏幕趋向于大尺寸，高屏占比化，而高屏占比最大的障碍在于前置摄像头和解锁界面占用较大的屏幕，近几年推出了光学屏下解锁的方案解决解锁界面对屏幕的占用。
3.传统手机屏幕保护贴因为pet在双向拉伸过程中造成光轴的偏移，导致指纹识别过程中，信号在返回屏下器件时发生损耗(信号衰减)，造成信息识别困难。针对上述状况，市场提出两种解决方案，一种是基于普通双向拉伸pet进行角度旋转，从而满足不同工位的材料也能匹配屏下器件的使用；另一种是选择特殊拉伸工艺的pet基材，此种pet具备全工位固定角度，目前选择较多的方案。而上述两种存在问题是，第一种方案费工费时且容易造成物料混乱，角度的选择造成人力和材料的浪费。第二种方案存在拉伸率低影响物理性能，也存在材料浪费过高的问题，且不能满足3d弧度的贴合。


技术实现要素：

4.(一)要解决的技术问题
5.本实用新型所要解决的问题是提供一种可成型无光轴偏移保护贴，以克服现有保护贴易发生光轴偏移、不能适配屏下指纹解锁的缺陷。
6.(二)技术方案
7.为解决所述技术问题，本实用新型提供一种可成型无光轴偏移保护贴，包括从下到上依次贴合的高粘压敏胶层、具备可成型无光轴偏移特征的tput层以及高柔韧高耐磨的防指纹层。所述高粘压敏胶层的下面贴合有离型膜，所述防指纹层的上面贴合有保护膜。本保护贴通过高粘压敏胶层、tput层和防指纹层的配合，具有可热弯成型、无极化角度、机械性能佳、不易翘曲、防刮伤、耐磨、抗指纹以及较好的润湿性、排气性、重贴性和指甲印恢复性放入特点，并且无光轴偏移并能适配屏下指纹解锁的电子产品。
8.进一步的，所述tput层的厚度为80
‑
140μm；所述tput层由改性tpu涂液固化后形成；以质量百分比计，所述tpu改性涂液的原料组成包括：tdi与聚醚多元醇预反应的低聚物(羟基封端) 19％～25％，对苯二甲酸乙二醇酯羟基封端树脂9％～15％，流平剂 0.1％～1％，大分子固化剂0.2％～1.5％以及pma5％～10％、ipa15％～25％和甲苯35％～45％混合后组成的溶剂。
9.进一步的，所述tput层由改性tpu涂液通过湿法涂布的方式涂布，并经热固化后形成的固化层。
10.进一步的，所述高粘压敏胶层为mq硅树脂或mq硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层，厚度为10
‑
50μm。
11.进一步的，所述高粘压敏胶层为mq硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层，所
述mq硅树脂与所述硅油的重量比例为：100:1～20。所述防指纹层为防指纹涂液通过uv光固化或硬化液固化形成的固化层，厚度为0.5
‑
5μm；所述离型膜和所述保护膜均为透明的pet 薄膜，厚度均为50μm。
12.(三)有益效果
13.本实用新型提供的一种可成型无光轴偏移保护贴，其tput层是一种对苯二甲酸乙二醇改性tpu材料的特殊基材，具有易成型的特点，通过tput层匹配表面硬化层，可制备出高表面性能、无光轴偏移可成型的屏下光学保护贴，该保护贴具有较好的贴合性、不易翘曲、防刮伤、耐磨、抗指纹以及较好的润湿性、排气性、重贴性、指甲印恢复性，能够适配屏下指纹解锁的屏幕；克服现有保护贴易发生光轴偏移、不能适配屏下指纹解锁的缺陷。
附图说明
14.图1为本实用新型一种可成型无光轴偏移保护贴的结构示意简图；
15.图中各个附图标记的对应的部件名称是：1、高粘压敏胶层；2、 tput层；3、防指纹层；4、离型膜；5、保护膜。
具体实施方式
16.下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
17.实施例1：
18.参阅图1，本实施例提供一种可成型无光轴偏移保护贴，包括从下到上依次贴合的高粘压敏胶层1、具备可成型无光轴偏移特征的 tput层2以及高柔韧高耐磨的防指纹层3。高粘压敏胶层1的下面贴合有离型膜4，防指纹层3的上面贴合有保护膜5。其中，高粘压敏胶层1用于粘贴在手机等电子产品屏幕的表面，离型膜4用于保护高粘压敏胶层1的粘着性，保护膜5用于保护防指纹层3的洁净性和完整性，离型膜4和保护膜5均为透明的pet薄膜，厚度均为50μ m，在使用时均需去除。
19.tput层2的厚度为80
‑
140μm；本实施例中，tput层2的厚度为100μm。tput层2由改性tpu涂液固化后形成；以质量百分比计，tpu改性涂液的原料组成包括：tdi(甲苯二异氰酸酯)与聚醚多元醇预反应的低聚物(羟基封端)19％～25％，对苯二甲酸乙二醇酯羟基封端树脂9％～15％，流平剂0.1％～1％，大分子固化剂 0.2％～1.5％以及pma5％～10％、ipa15％～25％和甲苯35％～45％混合后组成的溶剂。其中，流平剂是一种常用的涂料助剂，能直接从市场上买到；大分子固化剂选自2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
二苯基氧化膦、1
‑
羟基环己基苯基甲酮、2,4,6
‑
三甲基苯甲酰基
‑
乙烯基
‑
苯基氧化膦、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)
‑2‑
吗啉丙酮
‑
1、2
‑
羟基
‑2‑
甲基
‑
苯丙酮基
‑
1或2
‑ꢀ
羟基
‑2‑
甲基
‑
对羟乙基醚苯丙酮基
‑
1中的一种或几种组合。
20.本实施例中，tput层2由改性tpu涂液通过湿法涂布的方式涂布，并经热固化后形成的固化层。
21.高粘压敏胶层1为mq硅树脂或mq硅树脂与硅油的混合物固化形成的固化层，厚度为10
‑
50μm；采用混合物固化时，mq硅树脂与硅油的重量比例为：100:1～20。本实施例中，高粘压敏胶层1为 mq硅树脂固化形成的固化层，厚度为15μm。
22.防指纹层3为防指纹涂液通过uv光固化或硬化液固化形成的固化层，厚度为0.5
‑
5μm。防指纹涂液的组分包括：含光固化单体 10％
‑
20％、含不饱和官能团的聚合物15～60％、溶剂25％～75％、引发剂1％～8％和添加剂1％
‑
5％；添加剂包括表面硅流平助剂，氧化硅粒子分散液，助引发剂或者反应催化剂中的一种或者两种，以起到调整涂层性能的作用。本实施例中，防指纹层3厚度为2.5μm。
23.实施例2：
24.本实施例提供的一种可成型无光轴偏移保护贴与实施例1的区别在于：防指纹层3厚度为3.0μm，tput层2的厚度为120μm，高粘压敏胶层1厚度为20μm。
25.实施例3：
26.本实施例提供的一种可成型无光轴偏移保护贴与实施例1的区别在于：防指纹层3厚度为3.0μm，tput层2的厚度为80μm，高粘压敏胶层1厚度为25μm。
27.本实用新型提供的一种可成型无光轴偏移保护贴，具有可热弯成型、无光轴偏移、机械性能佳、不易翘曲、防刮伤、耐磨、抗指纹以及较好的润湿性、排气性、重贴性和指甲印恢复性，对手机屏能完全贴合，无气泡，无翘曲，同时又赋予其很好的保护作用。
28.以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。