临时固定复合体的制作方法

1.本发明涉及临时固定复合体。


背景技术：

2.在电子电路基板等的制造工序中，出于部件的临时固定等的目的而需要粘合带(例如专利文献1～3)。最近，作为临时固定材料，提出了带丙烯酸系粘合剂层的发泡体、氨基甲酸酯系发泡体(例如专利文献4、5)。
3.在电子电路基板等的制造工序中，有时通过回流焊工序在基板上进行部件的安装。回流焊工序通常具有温度从50℃左右缓缓上升、且最高温度接近300℃的热历程。通过回流焊工序，存在于基板与安装部件之间的焊锡球发生熔融而进行软钎焊。
4.在电子电路基板等的制造工序中使用的、以部件的临时固定等作为目的的现有的粘合带、临时固定材料有时无法耐受在回流焊工序中暴露那样的高温，例如，在回流焊工序的前后产生明显的尺寸变化，无法可靠性良好地实现部件的临时固定等目的。
5.进而，以部件的临时固定等作为目的的现有的粘合带、临时固定材料大多具备发挥临时固定功能的临时固定层和基材层。但存在如下问题：临时固定层与基材层的锚固性低，容易发生临时固定层的浮起、剥离。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2008
‑
201899号公报
9.专利文献2：日本特开2006
‑
332419号公报
10.专利文献3：日本特开2006
‑
077072号公报
11.专利文献4：日本特开2010
‑
234536号公报
12.专利文献5：日本特开2013
‑
144788号公报


技术实现要素：

13.发明要解决的问题
14.本发明的课题在于，提供具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，所述临时固定复合体在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。
15.用于解决问题的方案
16.本发明的临时固定复合体是包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层的临时固定复合体，
17.该临时固定层为发泡层或橡胶层，
18.所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。
19.在一个实施方式中，上述底涂层的厚度为0.01μm～5μm。
20.在一个实施方式中，上述底涂层的厚度为0.1μm～3μm。
21.在一个实施方式中，构成上述底涂层的底涂剂为有机硅系底涂剂。
22.在一个实施方式中，上述有机硅系底涂剂为过氧化物交联型有机硅系粘合剂。
23.在一个实施方式中，上述有机硅系底涂剂为加成反应型有机硅系粘合剂。
24.在一个实施方式中，上述临时固定层为发泡层。
25.在一个实施方式中，上述发泡层为具备连续气泡结构的发泡层。
26.在一个实施方式中，上述发泡层的连续气泡率为90％以上。
27.在一个实施方式中，上述发泡层的平均泡孔直径为1μm～200μm。
28.在一个实施方式中，上述发泡层的全部泡孔中的90％以上的泡孔直径为300μm以下。
29.在一个实施方式中，上述发泡层具有表面开口部。
30.在一个实施方式中，上述表面开口部的开口率为1％～99％。
31.在一个实施方式中，上述表面开口部的平均孔径为150μm以下。
32.在一个实施方式中，上述发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
33.在一个实施方式中，上述发泡层的表面的算术平均表面粗糙度ra为0.1μm～10μm。
34.在一个实施方式中，在上述发泡层的表面贴附有分隔件。
35.在一个实施方式中，上述分隔件的表面的算术平均表面粗糙度ra为0.1μm～5μm。
36.在一个实施方式中，上述临时固定层为有机硅系发泡层。
37.在一个实施方式中，上述有机硅系粘合剂层的厚度为1μm～100μm。
38.在一个实施方式中，上述有机硅系粘合剂层的厚度为5μm～90μm。
39.在一个实施方式中，上述有机硅系粘合剂层的厚度为8μm～80μm。
40.发明的效果
41.根据本发明，可提供具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，该临时固定复合体在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。
附图说明
42.图1是本发明的一个实施方式的临时固定复合体的示意剖视图。
43.图2是表示在尺寸变化率的测定中使用的回流焊工艺的热历程的图。
44.附图标记说明
45.10
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临时固定层
46.20
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
底涂层
47.30
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基材层
48.40
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有机硅系粘合剂层
49.100
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临时固定复合体
具体实施方式
50.《《临时固定复合体》》
51.本发明的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层。本发明的临时固定复合体通过采用这种构成，从而在暴露于高温时的尺寸变化率极小。临时固定层可以仅为1层，也可以为2层以上。基材层可以仅为1层，也可以为2层以上。有机硅系粘合剂层可以仅为1层，也可以为2层以上。
52.本发明的临时固定复合体是临时固定层与基材层借助底涂层进行层叠而成的。通过像这样使临时固定层与基材层借助底涂层进行层叠，从而临时固定层与基材层的锚固性变高。
53.本发明的临时固定复合体只要包含临时固定层、底涂层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，就可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其它层。这种其它层可以仅为1层，也可以为2层以上。
54.本发明的临时固定复合体中，在临时固定层的表面可以贴附有分隔件直至使用为止。这种分隔件不作为支承体发挥功能时，优选在将想要临时固定的构件载置在本发明的临时固定复合体上之前自临时固定层的表面剥离。
55.因此，本发明的临时固定复合体中，临时固定层或贴附至临时固定层表面的分隔件优选成为一个最外层。
56.本发明的临时固定复合体中，有机硅系粘合剂层为最外层时，在该有机硅系粘合剂层的表面可以贴附有分隔件直至使用为止。这种分隔件不作为支承体发挥功能时，优选在使用前自有机硅系粘合剂层的表面剥离。
57.如图1所示那样，本发明的临时固定复合体100的一个实施方式中，具有临时固定层10、底涂层20、基材层30和有机硅系粘合剂层40。图1中，由临时固定层与底涂层与基材层与有机硅系粘合剂层直接层叠而成。
58.从进一步表现出本发明效果的观点出发，本发明的临时固定复合体的总厚度优选为10μm～4000μm，更优选为20μm～3000μm，进一步优选为30μm～2000μm，特别优选为40μm～1000μm。
59.针对将本发明的临时固定复合体切成100mm
×
100mm而得的样品，在通过峰温度为270℃的回流焊工艺后以温度23℃
×
湿度50％rh静置1小时时，md方向的尺寸变化率优选为0.3％以下，更优选为0.28％以下，进一步优选为0.25％，特别优选为0.23％，最优选为0.2％以下，td方向的尺寸变化率优选为0.3％以下，更优选为0.28％以下，进一步优选为0.25％，特别优选为0.23％，最优选为0.2％以下。如果上述md方向的尺寸变化率在上述范围内，且上述td方向的尺寸变化率在上述范围内，则本发明的临时固定复合体可以成为在暴露于高温时的尺寸变化率极小的发泡复合体。
60.需要说明的是，md方向的尺寸变化率和td方向的尺寸变化率通过下述式来求出。
61.md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)
‑
通过回流焊工艺后以温度23℃
×
湿度50％rh静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的md方向长度(mm)]
×
100(％)
[0062]
td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)
‑
通过回流焊工艺后以温度23℃
×
湿度50％rh静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺前的td方向长度(mm)]
×
100(％)
[0063]
《临时固定层》
[0064]
作为临时固定层的厚度，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的厚度。这种发泡层的厚度优选为10μm～3500μm，更优选为20μm～2500μm，进一步优选为30μm～1500μm，特别优选为40μm～950μm。如果临时固定层的厚度在上述范围内，则本发明的临时固定复合体能够表现出优异的临时固定性。
[0065]
临时固定层为发泡层或橡胶层，从能够进一步表现出本发明效果的观点出发，优选为发泡层。
[0066]
发泡层优选具有泡孔(球状气泡)。需要说明的是，泡孔(球状气泡)可以不是严格的圆球状气泡，例如，可以是部分存在变形的大致球状的气泡、包括具有明显变形的空间的气泡。
[0067]
发泡层优选为具备连续气泡结构的发泡层。通过使发泡层具备连续气泡结构，从而能够将构件有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡。更具体而言，发泡层具备在邻接的泡孔间具有贯通孔的连续气泡结构。通过使发泡层具备在邻接的泡孔间具有贯通孔的连续气泡结构，从而与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够维持这些效果的表现。
[0068]
是否存在连续气泡结构的观察可通过利用低真空扫描电子显微镜(“s
‑
3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high
‑
tech fielding公司制)来获取发泡层截面的放大图像，并确认泡孔壁有无贯通孔来进行。
[0069]
发泡层的连续气泡率优选为90％以上，更优选为90％～100％，进一步优选为92％～100％，进一步优选为95％～100％，特别优选为99％～100％，最优选实质为100％。如果发泡层的连续气泡率处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出更优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够进一步维持这些效果的表现。
[0070]
连续气泡率例如可如下操作来测定。即，通过将发泡层沉入水中，并在
‑
750mmhg的减压下放置3分钟，从而将气泡中的空气置换成水，测定所吸收的水的质量，将水的密度设为1.0g/cm3来计算所吸收的水的体积，并通过下述式子进行计算。
[0071]
连续气泡率(％)＝{(所吸收的水的体积)/(气泡部分体积)}
×
100
[0072]
需要说明的是，气泡部分体积通过例如下述式子进行计算。此处，树脂密度是通过测定将形成发泡层的树脂中的乳化剂去除而制作的树脂成形体的密度而得到的值。
[0073]
气泡部分体积(cm3)＝{(发泡体(发泡片)的质量)/(发泡体(发泡片)的表观密度)}
‑
{(发泡体(发泡片)的质量)/(树脂密度)}
[0074]
发泡层的平均泡孔直径优选为1μm～200μm，更优选为1.5μm～180μm，进一步优选为2μm～170μm，特别优选为2.5μm～160μm，最优选为3μm～150μm。如果发泡层中的平均泡孔直径处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出更优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够进一步维持这些效果的表现。
[0075]
发泡层优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为300μm以下，更优选全部泡孔的92％以上的泡孔直径为300μm以下，进一步优选全部泡孔的95％以上的泡孔直径为300μm以下，特别优选全部泡孔的97％以上的泡孔直径为300μm以下，最优选全部泡孔的实质100％的泡孔直径为300μm以下。此外，发泡层更优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为250μm以下，进一步优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为200μm以下，特别优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为180μm以下，最优选全部泡孔的90％以上的泡孔直径为150μm以下。如果发
泡层中的300μm以下的泡孔直径的比例、全部泡孔的90％以上的泡孔直径处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出更优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够进一步维持这些效果的表现。
[0076]
发泡层的全部泡孔中的最大泡孔直径优选为300μm以下，更优选为250μm以下，进一步优选为200μm以下，特别优选为180μm以下，最优选为150μm以下。如果发泡层的全部泡孔中的最大泡孔直径处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出更优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够进一步维持这些效果的表现。
[0077]
发泡层的全部泡孔中的最小泡孔直径优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为70μm以下，特别优选为60μm以下，最优选为50μm以下。如果发泡层的全部泡孔中的最小泡孔直径处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够表现出更优异的气泡脱除性，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够进一步维持这些效果的表现。
[0078]
像这样，发泡层优选具备连续气泡结构，此外，优选泡孔直径如上那样地微细，从而能够表现出优异的气泡脱除性，能够将构件有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够剥离而不残胶，适合于临时固定复合体。
[0079]
平均泡孔直径可通过例如利用低真空扫描电子显微镜(“s
‑
3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high
‑
tech science systems公司制)来获取发泡层截面的放大图像，并进行图像分析来求出。作为要分析的泡孔数，例如为20个。可通过相同的方法来求出最小泡孔直径(μm)和最大泡孔直径(μm)。
[0080]
发泡层优选具有表面开口部。此处提及的表面开口部是指：存在于发泡层表面的具有某种大小的平均孔径的开口部。通过使发泡层具有表面开口部，本发明的吸附临时固定片能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。推测这是因为表面开口部作为适当的吸盘而发挥作用，由此，具有发泡层的本发明的临时固定复合体能够进一步表现出上述那样的优异的临时固定性。
[0081]
表面开口部的开口率优选为1％～99％，更优选为2％～95％，进一步优选为3％～90％，特别优选为4％～85％，最优选为5％～80％。如果表面开口部的开口率处于上述范围，则本发明的临时固定复合体能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。
[0082]
表面开口部的平均孔径优选为150μm以下，更优选为0.5μm～145μm，进一步优选为1.0μm～140μm，特别优选为1.5μm～135μm，最优选为2.0μm～130μm。如果表面开口部的平均孔径处于上述范围，则本发明的临时固定复合体能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。
[0083]
表面开口部的平均孔径可通过例如利用低真空扫描电子显微镜(“s
‑
3400n型扫描电子显微镜”、hitachi high
‑
tech fielding公司制)来获取发泡层表面的放大图像，并进行图像分析来求出。要分析的孔数例如为20个。
[0084]
发泡层的表观密度优选为0.15g/cm3～0.90g/cm3，更优选为0.20g/cm3～0.85g/
cm3，进一步优选为0.25g/cm3～0.80g/cm3，特别优选为0.30g/cm3～0.75g/cm3。如果发泡层的表观密度处于上述范围，则与发泡层的其它特征相辅相成，能够将构件更有效地临时固定在发泡层上而不裹夹气泡，在解除临时固定时能够更容易地剥离而不残胶。此外，即便减薄发泡层的厚度也能够维持这些效果的表现。
[0085]
发泡层的表面的算术平均表面粗糙度ra优选为0.1μm～10μm，更优选为0.2μm～9μm，进一步优选为0.3μm～8.5μm，特别优选为0.4μm～8μm。通过使发泡层的表面具有这种范围的算术平均表面粗糙度ra，本发明的临时固定复合体能够在与表面相同的方向上具有更充分的剪切粘接力，且在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
[0086]
如上所述，在发泡层的表面可以贴附有分隔件直至使用为止。这种分隔件不作为支承体发挥功能时，优选在将想要临时固定的构件载置于本发明的发泡复合体之前自发泡层的表面剥离。
[0087]
分隔件的厚度优选为1μm～500μm，更优选为3μm～450μm，进一步优选为5μm～400μm，特别优选为10μm～300μm。
[0088]
作为分隔件，可列举出例如纸、塑料薄膜、聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、表面经有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料薄膜等。
[0089]
作为塑料薄膜，可列举出例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)薄膜等。
[0090]
尤其是，从可进一步表现本发明效果的观点出发，优选未经有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的塑料薄膜作为分隔件而贴附在发泡层的至少一个表面。作为这种分隔件，特别优选未经有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜。
[0091]
作为上述那样的分隔件，其表面的算术平均表面粗糙度ra优选为0.1μm～5μm，更优选为0.15μm～4.5μm，进一步优选为0.2μm～4μm，特别优选为0.22μm～3.5μm。通过采用具有算术平均表面粗糙度ra为这种范围的表面的分隔件，通过在将想要临时固定的构件载置于本发明的发泡复合体之前自发泡层的表面剥离这种分隔件，能够使本发明的临时固定复合体在与表面相同的方向具有更充分的剪切粘接力，且在与表面垂直的方向具有更弱的粘接力。
[0092]
发泡层的一个实施方式为有机硅系发泡层。通过使发泡层为有机硅系发泡层，能够进一步表现出本发明的效果。
[0093]
有机硅系发泡层优选通过有机硅树脂组合物的热固化来形成。
[0094]
有机硅树脂组合物优选满足选自由下述(a)～(f)组成的组中的至少1种条件。
[0095]
即，有机硅树脂组合物优选满足选自由下述条件组成的组中的至少1种条件。
[0096]
(a)包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷；
[0097]
(b)以(b)成分中的键合有硅原子的氢原子相对于上述(a)成分中的烯基1摩尔成为0.4摩尔～20摩尔的量包含一分子中具有至少2个键合有硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷；
[0098]
(c)相对于(a)成分100质量份，包含由水和无机系增稠剂构成的混合物100质量份
～1000质量份；
[0099]
(d)以(d
‑
1)成分相对于(d
‑
2)成分的质量比为0.1质量份～100质量份包含由(d
‑
1)hlb的值为3以上的非离子系表面活性剂和(d
‑
2)hlb的值小于3的非离子系表面活性剂构成的表面活性剂；
[0100]
(e)包含氢化硅烷化反应催化剂；
[0101]
(f)相对于(a)成分100质量份，包含固化延迟剂0.001质量份～5质量份。
[0102]
(a)成分是一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，其是有机硅树脂组合物的主剂。
[0103]
作为(a)成分中的烯基，可列举出例如乙烯基、烯丙基、己烯基等，优选为乙烯基。此外，作为(a)成分中的除烯基之外的键合有硅原子的有机基团，可列举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3
‑
三氟丙基等卤素取代烷基等，优选为甲基。
[0104]
作为(a)成分，具体而言，可列举出例如二甲基乙烯基硅氧基封端二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧基封端二甲基硅氧烷
·
甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基封端甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端二甲基硅氧烷
·
甲基乙烯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基封端二甲基硅氧烷
·
甲基乙烯基硅氧烷
·
甲基苯基硅氧烷共聚物，优选为主链实质上为直链状的二有机聚硅氧烷。
[0105]
(b)成分是一分子中具有至少两个键合有硅原子的氢原子的有机聚硅氧烷，其是有机硅树脂组合物的交联剂。
[0106]
作为(b)成分中的键合有硅原子的氢原子的键合位置，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的键合位置。作为这种键合位置，可列举出例如分子链末端和/或分子链侧链等。作为(b)成分中的除氢原子之外的键合有硅原子的有机基团，可列举出例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3
‑
三氟丙基等卤素取代烷基等，优选为甲基。
[0107]
作为(b)成分，具体而言，可列举出例如二甲基氢硅氧基封端二甲基聚硅氧烷、二甲基氢硅氧基封端二甲基硅氧烷
·
甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基硅氧基封端甲基氢聚硅氧烷、三甲基硅氧基封端二甲基硅氧烷
·
甲基氢硅氧烷共聚物、由(ch3)3sio
1/2
所示的硅氧烷单元和h(ch3)2sio
1/2
所示的硅氧烷单元和sio
4/2
所示的硅氧烷单元形成的有机聚硅氧烷等，优选为直链状的有机聚硅氧烷。
[0108]
(b)成分的含量为(b)成分中的键合有硅原子的氢原子相对于(a)成分中的烯基1摩尔优选成为0.4摩尔～20摩尔的范围内的量，更优选为成为1.5摩尔～20摩尔的范围内的量，进一步优选为成为1.5摩尔～10摩尔的范围内的量。这是因为：若(b)成分中的键合有硅原子的氢的摩尔数在上述范围内，则所得发泡复合体的压缩永久形变会得到改善。
[0109]
(c)成分是由水和无机系增稠剂构成的混合物，其是用于通过从将有机硅树脂组合物进行交联而得到的有机硅橡胶中去除(c)成分中的水，从而制成有机硅橡胶海绵的成分。由于(c)成分在(a)成分中稳定分散，因此，(c)成分中的水优选为离子交换水。
[0110]
(c)成分中的无机系增稠剂是为了提高水的粘度、使(c)成分容易地分散在(a)成分中且使(c)成分的分散状态稳定而配混的。作为该无机增稠剂，有天然或合成的物质，可列举出例如皂土、蒙脱石、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、贝得石和绿高岭石等天然或合成的蒙
皂石粘土；硅酸铝镁；它们与羧乙烯基聚合物等水溶性有机聚合物的复合品等，优选为皂土、蒙脱石等蒙皂石粘土。作为这种蒙皂石粘土，可以获取例如作为水热合成品的sumecton sa(kunimine industries公司制)、作为天然精制品的
ベンゲル
(hojun公司制)。从维持发泡层的耐热性的观点出发，这些蒙皂石粘土的ph优选在ph5.0～9.0的范围内。此外，(c)成分中的无机系增稠剂的含量相对于水100质量份优选在0.1质量份～10质量份的范围内，更优选在0.5质量份～5质量份的范围内。
[0111]
(c)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选在100质量份～1000质量份的范围内，更优选在100质量份～800质量份的范围内，进一步优选在100质量份～500质量份的范围，特别优选在200质量份～500质量份的范围内，最优选在200质量份～350质量份的范围内。这是因为：若(c)成分的含量为上述范围的下限以上，则能够形成低密度的发泡层，另一方面，是因为：若为上述范围的上限以下，则能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层。
[0112]
(d)成分的表面活性剂优选由(d
‑
1)hlb的值为3以上的非离子系表面活性剂和(d
‑
2)hlb的值小于3的非离子系表面活性剂构成。作为(d)成分的表面活性剂，可列举出例如甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚氧乙烯
·
聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酰胺等。
[0113]
(d)成分优选包括(d
‑
1)成分和(d
‑
2)成分，(d
‑
1)成分相对于(d
‑
2)成分的质量比优选为0.1以上，更优选为1以上，进一步优选为5以上，进一步优选为8以上，特别优选为10以上，最优选为15以上。此外，(d
‑
1)成分相对于(d
‑
2)成分的质量比优选为100以下，更优选为80以下，进一步优选为70以下，特别优选为60以下，最优选为50以下。这是因为：如果该质量比大于上述下限，则能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的低密度的发泡层，另一方面，是因为：如果小于上述上限，则能够使(c)成分稳定性良好地分散在(a)成分和(b)成分中，作为结果，能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层。
[0114]
(d)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选在0.1质量份～15质量份的范围内，更优选在0.2质量份～3质量份的范围内。这是因为：若(d)成分的含量为上述范围的下限以上，则能够形成具有均匀且微细的连续气泡结构的发泡层，另一方面，是因为：若为上述范围的上限以下，则能够形成耐热性优异的发泡层。
[0115]
(e)成分是用于促进有机硅树脂组合物的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应催化剂，可列举出例如铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂，优选为铂系催化剂。作为这种(e)成分，可列举出例如氯铂酸、醇改性氯铂酸；氯铂酸与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；铂与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；四(三苯基膦)钯、三(三苯基膦)氯化铑等。
[0116]
(e)成分的含量是对于使有机硅树脂组合物交联而言充分的量，具体而言，是(e)成分中的催化剂金属相对于(a)成分和(b)成分的合计量以质量换算优选成为0.01ppm～500ppm的范围内的量，更优选是成为0.1ppm～100ppm的范围内的量。
[0117]
为了调整有机硅树脂组合物的固化速度、作业可使用时间，可以含有(f)固化延迟剂。作为这种(f)成分，可列举出例如3
‑
甲基
‑1‑
丁炔
‑3‑
醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇、3
‑
苯基
‑1‑
丁炔
‑3‑
醇、1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇等炔醇。(f)成分的含量可根据有机硅树脂组合物的
使用方法、成形方法来适当选择，一般来说，相对于(a)成分100质量份，优选在0.001质量份～5质量份的范围内。
[0118]
从提高所得发泡层的强度的观点出发，有机硅树脂组合物中可以进一步含有(g)增强性二氧化硅微粉。作为这种增强性二氧化硅微粉，其bet比表面积优选为50m2/g～350m2/g，更优选为80m2/g～250m2/g。作为这种增强性二氧化硅微粉，可列举出例如气相二氧化硅、沉降二氧化硅等。此外，这些增强性二氧化硅微粉可以用有机硅烷等进行了表面处理。
[0119]
(g)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选至多为20质量份，更优选至多为15质量份，进一步优选至多为10质量份。此外，(g)成分的含量相对于(a)成分100质量份优选至少为0.1质量份。
[0120]
有机硅树脂组合物中，可以在不损害本发明目的的范围内含有炭黑、印度红等颜料。
[0121]
有机硅树脂组合物可通过利用公知的混炼手段将上述的各成分或者根据需要在它们中配混有各种添加剂的组合物进行均匀混合来容易地制造。作为此处使用的搅拌器，只要能够使(c)成分和(d)成分充分地分散于(a)成分，就可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的搅拌器。作为这种搅拌器，可列举出例如均质搅拌器、桨式搅拌器、均质分配器、胶体磨、真空混合搅拌搅拌器、自转公转搅拌器等。
[0122]
发泡层可以在不损害本发明效果的范围内通过任意适当的方法来制造。作为这种制造方法，例如，将形成发泡层的树脂组合物(例如有机硅树脂组合物)涂布在分隔件a上，在该涂布的树脂组合物的与该分隔件a相反一侧的表面上载置分隔件b，进行热固化后，剥离选自该分隔件a和该分隔件b中的至少1种。
[0123]
作为分隔件a和分隔件b，可列举出例如纸、塑料薄膜、聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、表面经有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料薄膜等。作为塑料薄膜，可列举出例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)薄膜等，尤其是从进一步表现出本发明效果的观点出发，优选为未进行有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的塑料薄膜。作为这种分隔件，特别优选为未经有机硅处理、氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜。
[0124]
分隔件a和分隔件b的厚度分别优选为1μm～500μm，更优选为3μm～450μm，进一步优选为5μm～400μm，特别优选为10μm～300μm。
[0125]
作为发泡层的制造方法的一例，针对发泡层为有机硅系发泡层的情况进行说明。发泡层为其它发泡层时，例如，将有机硅树脂组合物置换成作为该其它发泡层的原料的组合物来理解下述制造方法的说明即可。
[0126]
有机硅系发泡层的制造方法的一个实施方式中，将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布在分隔件a上(以下将该工序作为工序(1))，在该涂布的有机硅树脂组合物的与该分隔件a相反一侧的表面上载置分隔件b(以下将该工序作为工序(2))，使该有机硅树脂组合物发生热固化(以下将该工序作为工序(3))，使剥离选自该分隔件a和该分隔件b中的至少1种而得者加热干燥(以下将该工序作为工序(4))，从而形成有机硅系
发泡层。
[0127]
有机硅系发泡层的制造方法的另一个实施方式中，将至少包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布在分隔件a上(以下将该工序作为工序(1))，在该经涂布的有机硅树脂组合物的与该分隔件a相反一侧的表面上载置分隔件b(以下将该工序作为工序(2))，使该有机硅树脂组合物发生热固化(以下将该工序作为工序(3))，使剥离选自该分隔件a和该分隔件b中的至少1种而得者加热干燥(以下将该工序作为工序(4))，与支承体进行贴合(以下将该工序作为工序(5))，从而形成有机硅系发泡层。
[0128]
将分隔件a、分隔件b直接用作支承体时，为了提高与发泡层的锚固性，可以对成为支承体的分隔件a、分隔件b的表面涂布硅烷偶联剂等底涂剂，或者进行电晕处理、等离子体处理等表面处理。
[0129]
具有在工序(4)中的加热干燥时不去除的分隔件时，可用作该分隔件的剥离衬垫优选为聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、纸或塑料薄膜的基材(衬垫基材)的表面进行了氟化有机硅处理的剥离衬垫。作为具有在工序(4)中的加热干燥时不去除的分隔件时的该分隔件，通过使用聚四氟乙烯(ptfe)薄膜、纸或塑料薄膜的基材(衬垫基材)的表面进行了氟化有机硅处理的剥离衬垫，能够容易地进行加热干燥后的剥离。此外，在分隔件a、分隔件b上可以设置有粘合剂层。
[0130]
工序(1)中使用的分隔件a与工序(2)中使用的分隔件b可以相同，也可以不同。此外，工序(1)中使用的分隔件a与工序(2)中使用的分隔件b可以分别仅为1层，也可以包含2层以上。
[0131]
根据工序(1)中使用的分隔件a和工序(2)中使用的分隔件b的与有机硅树脂组合物接触一方的表面的亲水性/疏水性的程度，与该表面接触的该有机硅树脂组合物的表面形状发生变化。例如，作为分隔件a、分隔件b而使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)薄膜那样的亲水性高的分隔件时，能够使与该分隔件接触的有机硅树脂组合物的表面存在大量直径微细的表面开口部。此外，例如，作为分隔件a、分隔件b而使用实施了氟化有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)剥离衬垫那样的疏水性高的分隔件时，能够使与该分隔件接触的有机硅树脂组合物的表面存在少量直径微细的表面开口部。因此，想要对有机硅系发泡层表现出高通气性、高吸附性时，优选使用亲水性高的分隔件，想要对有机硅系发泡层表现出高止水性、高防尘性时，优选使用疏水性高的分隔件。此外，需要有机硅系发泡层与分隔件的再剥离性时，优选使用疏水性高的分隔件。需要说明的是，亲水性/疏水性的程度可通过例如与水的接触角来定义。例如，将与水的接触角小于90度的情况定义为亲水性，将与水的接触角为90度以上的情况定义为疏水性。
[0132]
工序(3)中，使有机硅树脂组合物发生热固化。从有效地使有机硅树脂组合物发生热固化的观点出发，该热固化的温度优选为50℃以上且低于100℃。热固化的温度低于50℃时，热固化有可能过于耗时。热固化的温度为100℃以上时，由于被分隔件a和分隔件b夹持而呈现大致密闭状态的有机硅树脂组合物中的水分会挥发，由此，有可能发生所形成的泡孔的粗大化、高密度化。需要说明的是，将通过工序(3)而由有机硅树脂组合物形成的物质称为有机硅系发泡层前体。
[0133]
通过如工序(3)那样进行将有机硅树脂组合物在被分隔件a和分隔件b夹持的大致密闭状态下发生热固化这样的特殊热固化方法，从而在有机硅树脂组合物中的水分未被去
除的状态下发生热固化，通过与后续工序(4)的协同作用，能够有效地获得具有连续气泡结构且泡孔直径微细的有机硅系发泡层。
[0134]
工序(4)中，对剥离选自分隔件a和分隔件b中的至少1种而得者进行加热干燥。通过剥离选自分隔件a和分隔件b中的至少1种，使得工序(3)中的上述大致密闭状态得以释放，通过在该释放状态下使其加热干燥，使得水分从通过工序(3)所形成的有机硅系发泡层前体中有效地挥发而被去除，从而得到有机硅系发泡层。从有效地形成有机硅系发泡层的观点出发，工序(4)中的加热干燥温度优选为120℃～250℃。工序(4)中的加热干燥温度低于120℃时，干燥和固化有可能过于耗时，此外，有可能得不到具有连续气泡结构且泡孔直径微细的有机硅系发泡层。若工序(4)中的加热干燥温度超过250℃，则有可能因基材的收缩、膨胀而难以形成层。
[0135]
工序(5)中，通过在工序(4)后与支承体进行贴合，从而形成有机硅系发泡层。
[0136]
临时固定层为橡胶层时，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的橡胶层。作为这种橡胶层，优选为有机硅系橡胶层。如果采用有机硅系橡胶层作为橡胶层，则能够进一步表现出本发明的效果。
[0137]
《基材层》
[0138]
本发明的临时固定复合体可以在不损害本发明效果的范围内具有任意适当的基材层。
[0139]
作为基材层的厚度，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的厚度。这种基材层的厚度优选为2μm～500μm，更优选为5μm～450μm，进一步优选为10μm～400μm，特别优选为20μm～350μm。
[0140]
作为基材层，可列举出例如塑料薄膜、纸、无纺布、金属箔、金属筛网、玻璃、玻璃布等。基材层可以为1层，也可以为2层以上。此外，为了提高基材层与和其邻接的层的锚固性，可以对基材层的表面涂布硅烷偶联剂等底涂剂，或者进行电晕处理、等离子体处理等表面处理。
[0141]
作为塑料薄膜，可列举出例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚酰胺(尼龙)薄膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)薄膜等。这些塑料薄膜之中，从能够进一步表现本发明效果的观点出发，优选为聚酰亚胺薄膜。
[0142]
《底涂层》
[0143]
底涂层的厚度没有特别限定，优选为0.01μm～5μm，更优选为0.1μm～3μm。
[0144]
作为构成底涂层的底涂剂，其组成没有特别限定，可以从公知的底涂剂中适当选择。尤其是，从能够表现锚固性的观点出发，优选为有机硅系底涂剂。
[0145]
作为有机硅系底涂剂，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的有机硅系底涂剂。作为这种有机硅系底涂剂，从能够进一步表现本发明效果的观点出发，可通过例如以较薄的厚度形成一般常用的过氧化物交联型有机硅系粘合剂(过氧化物固化型有机硅系粘合剂)、加成反应型有机硅系粘合剂，从而适合地用作有机硅系底涂剂。
[0146]
若采用过氧化物交联型有机硅系粘合剂，则伴随基于加热的自由基产生，基材与底涂剂之间的密合性优异。
[0147]
若采用加成反应型有机硅系粘合剂，则能够在低温下涂布，能够压制基材的由加热导致的伸缩，外观等优异。
[0148]
过氧化物交联型有机硅系粘合剂、加成反应型有机硅系粘合剂可以使用市售品，作为过氧化物交联型有机硅系粘合剂的具体例，可列举出例如信越化学公司制的kr
‑
3006a/bt、dow
‑
toray公司制的sh4280psa等。此外，作为加成反应型有机硅系粘合剂的具体例，可列举出例如信越化学公司制的x
‑
40
‑
3501、dow
‑
toray公司制的by24
‑
712、ge toshiba silicones公司制的tse32x等。
[0149]
《有机硅系粘合剂层》
[0150]
作为有机硅系粘合剂层的厚度，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的厚度。这种有机硅系粘合剂层的厚度优选为1μm～100μm，更优选为5μm～90μm，进一步优选为8μm～80μm，特别优选为10μm～70μm。如果有机硅系粘合剂层的厚度在上述范围内，则本发明的临时固定复合体能够表现出优异的临时固定性。
[0151]
作为形成有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的有机硅系粘合剂。此处，“形成有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂”是指用于形成有机硅系粘合剂层的有机硅系粘合剂。一般来说，粘合剂层通过最终形成该粘合剂层的材料组合物的固化反应等来形成，无法以作为物体的组成的形式来规定粘合剂层自身，因此，本说明书中，针对有机硅系粘合剂层，用“由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层”这一表述来规定。
[0152]
作为有机硅系粘合剂，代表而言，可列举出例如过氧化物固化型有机硅系粘合剂(有时也称为过氧化物交联型有机硅系粘合剂)、加成反应型有机硅系粘合剂等。有机硅系粘合剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0153]
<过氧化物固化型有机硅系粘合剂>
[0154]
代表而言，过氧化物固化型有机硅系粘合剂包含作为聚二甲基硅氧烷的长链聚合物的有机硅橡胶和三维结构的有机硅树脂。过氧化物固化型有机硅系粘合剂为了通过交联而发生固化，可以含有过氧化苯甲酰等有机过氧化物作为交联剂。交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。该情况下，在过氧化物固化型有机硅系粘合剂中，代表而言，由有机过氧化物产生的自由基会夺取有机硅橡胶的si
‑
ch3基的氢，所生成的sich2自由基彼此键合而进行交联反应。
[0155]
作为有机过氧化物，可列举出过氧化苯甲酰类(过氧化苯甲酸叔丁酯、2,5
‑
二甲基
‑
2,5
‑
二过氧化苯甲酰基己烷、过氧化二苯甲酰、过氧化4,4
’‑
二甲基二苯甲酰、过氧化3,3
’‑
二甲基二苯甲酰、过氧化2,2
’‑
二甲基二苯甲酰、过氧化2,2’,4,4
’‑
四氯二苯甲酰、过氧化2,4
‑
二氯苯甲酰)、过氧化异丙苯、过氧化叔丁基异丙苯、过氧化叔丁基、过氧化异丁酸叔丁酯、过氧化2
‑
乙基己酸叔丁酯、2,2
‑
二过氧化叔丁基辛烷、1,1
‑
二过氧化叔丁基环己烷等。这些之中,从通过变更添加量而容易进行粘合特性的调整的观点出发，优选为过氧化苯甲酰类。
[0156]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂中的有机过氧化物的含量可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的配混量。代表而言，有机过氧化物的配混量相对于过氧化物固化型有机硅系粘合剂的固体成分100质量份优选为0.01质量份～10质量份，更优选为0.1质量份～5质量份。
[0157]
在隔着包含紫外线吸收剂、光稳定剂等的底漆层而涂布于其它层(基材层等)的情况下、在其它层(基材层等)中包含紫外线吸收剂等的情况下，过氧化物固化型有机硅系粘合剂难以发生固化阻碍，因此，能够进一步表现出固化能力。作为紫外线吸收剂，可列举出例如二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、三嗪系紫外线吸收剂、氰基丙烯酸酯系紫外线吸收剂、以及使侧链具有这些化合物的特性基团的(甲基)丙烯酸酯聚合而得的高分子类型的紫外线吸收剂等。作为光稳定剂，可列举出例如受阻胺系光稳定剂(hals等)、受阻酚系光稳定剂。这种紫外线吸收剂、光稳定剂可以分别仅为1种，也可以为2种以上。
[0158]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂以例如30质量％～70质量％的有机溶剂溶液(己烷之类的链烷烃系有机溶剂的溶液；甲苯、二甲苯之类的芳香族系有机溶剂的溶液)的形式进行制备或市售。即，过氧化物固化型有机硅系粘合剂优选为30质量％～70质量％的包含有机溶剂的溶液(代表的是涂布液)。
[0159]
关于由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，通过将过氧化物固化型有机硅系粘合剂的涂布液涂布于任意适当的基材(基材层等)并使溶剂蒸发后，使其加热固化来形成有机硅系粘合剂层。
[0160]
由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成有机硅系粘合剂层时的加热固化的温度优选为130℃～200℃，更优选为140℃～180℃。由过氧化物固化型有机硅系粘合剂形成有机硅系粘合剂层时的加热固化时间优选为1分钟～15分钟，更优选为3分钟～7分钟。
[0161]
作为过氧化物固化型有机硅系粘合剂的市售品，可列举出例如momentive performance materials公司制的yr3340、yr3286、psa610
‑
sm、xr37
‑
b6722；dow
‑
toray公司的se4200、sh4280；信越化学工业公司制的kr
‑
100、kr
‑
101
‑
10(甲苯溶剂型)、kr
‑
120、kr
‑
130、x
‑
40
‑
3287(异链烷烃溶剂型)等。
[0162]
过氧化物固化型有机硅系粘合剂中，可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其它成分。作为其它成分，可列举出例如有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、着色剂、填料、湿润性调节剂等。
[0163]
<加成反应型有机硅系粘合剂>
[0164]
加成反应型有机硅系粘合剂优选含有主剂、交联剂和根据需要的固化催化剂。加成反应型有机硅系粘合剂具有如下优点：仅通过低温下的一次固化即可使用，不需要高温下的二次固化。因此，若采用加成反应型有机硅系粘合剂，则能够以较低温度制造有机硅系粘合剂层，能源经济性优异。
[0165]
加成反应型有机硅系粘合剂通常包含：由有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的混合物构成的主剂、含有氢硅烷基(sih基)的交联剂和根据需要的固化催化剂。
[0166]
代表而言，有机硅系树脂成分是通过将有机氯硅烷或有机烷氧基硅烷水解后进行脱水缩合反应而得到的网状结构的有机聚硅氧烷。有机硅系树脂成分可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0167]
代表而言，有机硅系橡胶成分是具有直链结构的二有机聚硅氧烷。有机硅系橡胶成分可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0168]
有机硅系树脂成分、有机硅系橡胶成分中，作为有机基团，均可列举出甲基、乙基、
丙基、丁基、苯基等。有机基团可以部分置换成乙烯基、己烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、辛烯基、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基甲基、(甲基)丙烯酰基丙基、环己烯基之类的不饱和基团。
[0169]
加成反应型有机硅系粘合剂中，通过不饱和基团与氢硅烷基的加成反应而进行交联，形成网状结构，表现出粘合性。乙烯基之类的不饱和基团的数量相对于有机基团100个优选为0.05个～3.0个，更优选为0.1个～2.5个。通过将不饱和基团相对于有机基团100个的数量设为0.05个以上，能够防止与氢硅烷基的反应性降低而难以固化，从而能够赋予适度的粘合力。通过将不饱和基团相对于有机基团100个的数量设为3.0个以下，能够防止粘合剂的交联密度变高、粘合力和内聚力变大而对被粘面造成不良影响。
[0170]
作为有机聚硅氧烷，可列举出例如信越化学工业公司制的ks
‑
3703(乙烯基的数量相对于甲基100个为0.6个)；dow
‑
toray公司制的by23
‑
753(乙烯基的数量相对于甲基100个为0.1个)、by24
‑
162(乙烯基的数量相对于甲基100个为1.4个)、sd4560psa、sd4570psa、sd4580psa、sd4584psa、sd4585psa、sd4587l、sd4592psa等。
[0171]
作为有机硅系橡胶成分，可列举出例如信越化学工业公司制的ks
‑
3800(乙烯基的数量相对于甲基100个为7.6个)；dow
‑
toray公司制的by24
‑
162(乙烯基的数量相对于甲基100个为1.4个)、by24
‑
843(不具有不饱和基团)、sd
‑
7292(乙烯基的数量相对于甲基100个为5.0个)等。
[0172]
交联剂可以仅为1种，也可以为2种以上。作为交联剂，可列举出例如硅氧烷系交联剂(有机硅系交联剂)。作为硅氧烷系交联剂，可列举出例如分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷。在这种聚有机氢硅氧烷中，在氢原子所键合的硅原子上除了氢原子之外还可以键合有各种有机基团。作为这种有机基团，可列举出甲基、乙基等烷基；苯基等芳基；卤代烷基等。作为这种有机基团，从合成、处理的观点出发，优选为甲基。此外，聚有机氢硅氧烷的骨架结构可以具有直链状、支链状、环状中的任意骨架结构，优选为直链状。
[0173]
交联剂中，相对于有机硅系树脂成分和有机硅系橡胶成分中的乙烯基之类的不饱和基团1个，键合于硅原子的氢原子优选为0.5个以上且10个以下，更优选为1个以上且2.5个以下。
[0174]
代表而言，固化催化剂是为了促进有机硅系树脂成分和有机硅系橡胶成分中的不饱和基团与交联剂中的si
‑
h基的氢化硅烷化反应而使用的。固化催化剂可以仅为1种，也可以为2种以上。
[0175]
作为固化催化剂，可列举出例如铂系的催化剂、即氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇溶液的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含有乙烯基的硅氧烷化合物的反应物、铂
‑
烯烃络合物、铂
‑
含有乙烯基的硅氧烷络合物、铂
‑
磷络合物等。这种固化催化剂的具体例记载于例如日本特开2006
‑
28311号公报、日本特开平10
‑
147758号公报中。作为具体的市售品，可列举出例如dow
‑
toray公司制的srx
‑
212、信越化学工业公司制的pl
‑
50t等。
[0176]
固化催化剂的含有比例以铂成分计相对于有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的合计量优选为5质量ppm～2000质量ppm，更优选为10质量ppm～500质量ppm。
[0177]
加成反应型有机硅系粘合剂即使在常温下也表现出粘合力，但从粘合力的稳定性
的方面来看，优选的是：通过加热或照射活性能量射线来促进有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的基于交联剂的交联反应。
[0178]
通过加热来促进交联反应时的加热温度优选为60℃～140℃，更优选为80℃～130℃。
[0179]
照射活性能量射线来促进交联反应时，可以利用电磁波或带电粒子束之中具有能量量子的活性能量射线、即紫外线等活性光或电子射线等。照射电子束而使其交联时，不需要光聚合引发剂，但照射紫外线等活性光而使其交联时，优选存在光聚合引发剂。作为照射紫外线时的光聚合引发剂，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的光聚合引发剂。作为这种光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻类、二苯甲酮类、苯乙酮类、α
‑
羟基酮类、α
‑
氨基酮类、α
‑
二酮类、α
‑
二酮二烷基缩醛类、蒽醌类、噻吨酮类等。光聚合引发剂可以仅为1种，也可以为2种以上。光聚合引发剂的用量相对于由有机硅系树脂成分与有机硅系橡胶成分的混合物构成的主剂和交联剂的合计量100质量份，优选为0.01质量份～30质量份，更优选为0.05质量份～20质量份。
[0180]
作为照射活性能量射线来促进交联反应时的照射条件，可以在不损害本发明效果的范围内采用任意适当的照射条件。
[0181]
加成反应型有机硅系粘合剂中，可以在不损害本发明效果的范围内包含任意适当的其它成分。作为其它成分，可列举出例如有机溶剂、阻燃剂、增粘剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、抗静电剂、防腐剂、防霉剂、增塑剂、消泡剂、着色剂、填料、润湿性调节剂等。
[0182]
《《发泡复合体的制造方法》》
[0183]
本发明的发泡复合体可通过任意适当的方法来制造。
[0184]
本发明的发泡复合体在如图1所示那样将临时固定层、底涂层、基材层和有机硅系粘合剂层直接层叠而成时，作为其制造方法，可列举出例如如下方法等：在基材层的单面形成底涂层，在其相反侧形成粘合剂层并将分隔件粘贴于粘合剂面，接着，将包含热固性有机硅树脂和水的有机硅树脂组合物涂布于底涂剂面，在与该涂布的有机硅树脂组合物相反的一侧的表面上载置分隔件，使该有机硅树脂组合物发生热固化，使剥离该分隔件而得者加热干燥，从而形成有机硅系发泡层。
[0185]
实施例
[0186]
以下，通过实施例来具体说明本发明，但本发明完全不限定于这些实施例。需要说明的是，实施例等中的试验和评价方法如下所示。需要说明的是，记载为“份”时，只要没有特别记载则是指“质量份”，记载为“％”时，只要没有特别记载则是指“质量％”。
[0187]
<厚度的测定>
[0188]
利用3d测定激光显微镜(lext ols4000、奥林巴斯公司制)，按照高精度、物镜为10倍的设定，在玻璃板(micro slide glass s、松浪硝子工业公司制)上放置测定对象物(例如吸附临时固定片)，测定从玻璃板表面起至测定对象物的最上部为止的3d图像，将其高度作为厚度。
[0189]
<表观密度的测定>
[0190]
利用50mm
×
50mm的冲裁模对测定对象物进行冲裁，厚度使用前述<厚度的测定>的值，由这些值计算测定对象物的体积。
[0191]
接着，利用最小刻度为0.01g以上的托盘天平对测定对象物的质量进行测定。由这些值计算测定对象物的表观密度(g/cm3)。
[0192]
<算术平均表面粗糙度ra的测定>
[0193]
利用3d测定激光显微镜(lext ols4000、奥林巴斯公司制)，按照高精度、物镜为10倍的设定来测定3d图像，按照jis b0601(1994)来求出算术平均粗糙度ra。
[0194]
<尺寸变化率的测定>
[0195]
(md方向的尺寸变化率)
[0196]
将临时固定复合体切成100mm
×
100mm，将位于最外层的粘合剂层(贴附有分隔件时将其剥离而得者)贴附于sus403ba板，作为测定样品。其后，使用游标卡尺，针对长度方向的3处(两端部和中心部的位置的宽度方向的长度)测定至小数点后第二位，求出其平均值。
[0197]
接着，使测定样品通过1次历经图2那样的热历程的回流焊工艺后，以23℃
×
50％rh静置1小时后，针对在回流焊前进行过测量的相同位置，使用游标卡尺测定至小数点后第二位，求出其平均值。
[0198]
通过下述式来计算md方向的尺寸变化率。
[0199]
md方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺之前的md方向长度(mm)
‑
通过回流焊工艺之后以温度23℃
×
湿度50％rh静置1小时后的md方向长度(mm))/通过回流焊工艺之前的md方向长度(mm)]
×
100(％)
[0200]
将md方向的尺寸变化率为0.3％以下的情况记作
○
，将0.3％以上的情况记作
×
。
[0201]
(td方向的尺寸变化率)
[0202]
将临时固定复合体切成100mm
×
100mm，将位于最外层的粘合剂层贴附于sus403ba板，作为测定样品。其后，使用游标卡尺，针对宽度方向的3处(两端部和中心部的位置的宽度方向的长度)测定至小数点后第二位，求出其平均值。
[0203]
接着，使测定样品通过1次历经图2那样的热历程的回流焊工艺后，以23℃
×
50％rh静置1小时后，针对在回流焊前进行过测量的相同位置，使用游标卡尺测定至小数点后第二位，求出其平均值。
[0204]
通过下述式来计算td方向的尺寸变化率。
[0205]
td方向的尺寸变化率(％)＝[(通过回流焊工艺之前的td方向长度(mm)
‑
通过回流焊工艺之后以温度23℃
×
湿度50％rh静置1小时后的td方向长度(mm))/通过回流焊工艺之前的td方向长度(mm)]
×
100(％)
[0206]
将td方向的尺寸变化率为0.3％以下的情况记作
○
，将0.3％以上的情况记作
×
。
[0207]
<锚固力的测定>
[0208]
在位于临时固定复合体最外层的临时固定层(贴附有分隔件时将其剥离而得者)的表面上，用2kg辊将有机硅系粘合剂(sh4280、dow
‑
toray公司制、过氧化物交联)/pet基材(25μm)的层叠体中的有机硅系粘合剂侧往返1次进行压接，其后切成20mm宽。在熟化30分钟后，评价以拉伸角度为90度、剥离速度为150mm/分钟的条件进行剥离时的破坏形态。
[0209]
将临时固定层发生内聚破坏的破坏形态、以及临时固定层未发生内聚破坏而是在临时固定层与上述层叠体的有机硅系粘合剂之间发生界面破坏时的载荷为2n/20mm以上的破坏形态的情况记作
○
。将临时固定层未发生内聚破坏而是在临时固定层与上述层叠体的有机硅系粘合剂层之间发生界面破坏时的载荷小于2n/20mm的破坏形态的情况记作
×
。
[0210]
〔制造例1〕：有机硅系橡胶层(1)的制造
[0211]
将加成反应型有机硅系粘合剂(dow
‑
toray公司制、sd4592、srx
‑
212)用正庚烷稀释至固体成分浓度为0.3％，以干燥厚度达到1μm的方式形成于玻璃环氧基材的单面。在其相反侧形成由过氧化物固化型有机硅系粘合剂(dow
‑
toray公司制、sh4280)形成的有机硅系粘合剂层，将实施了氟化有机硅处理的pet分隔件粘贴于粘合剂层。接着，将热固性有机硅树脂(dow
‑
toray公司制、rbl
‑
9200)涂布于底涂剂面，在该经涂布的有机硅树脂组合物的表面上贴附pet薄膜(东丽公司制、lumirror、厚度38μm)，并使该有机硅树脂组合物发生热固化，使剥离该pet薄膜而得者加热干燥，从而制造有机硅橡胶层(1)。
[0212]
〔制造例2〕：有机硅系发泡层(1)的制造
[0213]
利用
あわとり
錬太郎(thinky mixer)(thinky公司制)，将如下物质乳化15分钟，接着，将乳化液在室温下减压干燥5分钟来进行脱泡，得到树脂组合物，所述物质为：乙烯基含量为0.28质量％的二甲基聚硅氧烷83.45质量份、键合有硅原子的氢原子含量为0.7质量％的甲基氢聚硅氧烷6.40质量份(相对于上述二甲基聚硅氧烷中的乙烯基1摩尔，该甲基氢聚硅氧烷中的键合有硅原子的氢原子成为5摩尔的量)、蒙皂石粘土(水系添加剂、有机聚合物复合精制皂土、hojun公司制)0.85质量份、离子交换水99.16质量份、用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的bet比表面积为225m2/g的气相二氧化硅6.50质量份、印度红(商品名：bayferrox、拜耳公司制)2.40质量份、非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯、商品名：rheodol sp
‑
o10v、花王公司制hlb4.3)0.98质量份、非离子系表面活性剂(脱水山梨糖醇脂肪酸酯、商品名：rheodol sp
‑
o30v、花王公司制hlb1.8)0.045质量份、1
‑
乙炔基
‑1‑
环己醇0.02质量份和铂的1,3
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3
‑
二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量约为4000ppm)0.22质量份。
[0214]
使用涂抹器，将所得树脂组合物涂布在氟有机硅处理pet薄膜(nipper sheet pet38x1
‑
ss4a、nipper公司制)上，自其上方覆盖pet薄膜(lumirror s10、东丽公司制)，利用热风烘箱以85℃加热6分钟，使树脂组合物发生固化。在固化后，剥离pet薄膜，进而以200℃进行3分钟的加热干燥，制造表观密度为0.5g/cm3、厚度为0.2mm的有机硅系发泡层(1)。
[0215]
〔实施例1〕：临时固定复合体(1)
[0216]
得到由有机硅系橡胶层(1)(厚度＝0.2μm)/有机硅底涂层(1)(厚度＝1μm)/玻璃环氧基材层(利昌工业公司制、bg3520、厚度＝100μm)/过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(1)。
[0217]
将结果示于表1。
[0218]
〔实施例2〕：临时固定复合体(2)
[0219]
将最外层的有机硅系粘合剂层替换成由加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝75μm)，除此之外，与实施例1同样地进行，得到由有机硅系橡胶层(1)(厚度＝0.2μm)/有机硅底涂层(1)(厚度＝1μm)/玻璃环氧基材层(利昌工业公司制、bg3520制、厚度＝100μm)/加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(2)。
[0220]
将结果示于表1。
[0221]
〔实施例3〕：临时固定复合体(3)
[0222]
将有机硅系橡胶层(1)替换成有机硅系发泡层(1)，将玻璃环氧基材层替换成聚酰亚胺基材层(dupont
‑
toray公司制、kapton 300h、厚度＝75μm)，除此之外，与实施例1同样地进行，得到由有机硅系发泡层(1)(厚度＝0.2μm)/有机硅底涂层(1)(厚度＝1μm)/聚酰亚胺基材层(dupont
‑
toray公司制、kapton 300h、厚度＝75μm)/过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(3)。
[0223]
将结果示于表1。
[0224]
〔实施例4〕：临时固定复合体(4)
[0225]
将最外层的有机硅系粘合剂层替换成由加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)，除此之外，与实施例3同样地进行，得到由有机硅系发泡层(1)(厚度＝0.2μm)/有机硅底涂层(1)(厚度＝1μm)/聚酰亚胺基材层(dupont
‑
toray公司制、kapton 300h、厚度＝75μm)/加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(4)。
[0226]
将结果示于表1。
[0227]
〔比较例1〕：临时固定复合体(c1)
[0228]
除了未设置有机硅底涂层(1)之外，与实施例1同样地进行，得到由有机硅系橡胶层(1)(厚度＝0.2μm)/玻璃环氧基材层(利昌工业公司制、bg3520制、厚度＝100μm)/过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(c1)。
[0229]
将结果示于表1。
[0230]
〔比较例2〕：临时固定复合体(c2)
[0231]
除了未设置有机硅底涂层(1)之外，与实施例2同样地进行，得到由有机硅系橡胶层(1)(厚度＝0.2μm)/玻璃环氧基材层(利昌工业公司制、bg3520制、厚度＝100μm)/加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(c2)。
[0232]
将结果示于表1。
[0233]
〔比较例3〕：临时固定复合体(c3)
[0234]
除了未设置有机硅底涂层(1)之外，与实施例3同样地进行，得到由有机硅系发泡层(1)(厚度＝0.2μm)/聚酰亚胺基材层(dupont
‑
toray公司制、kapton 300h、厚度＝75μm)/过氧化物固化型有机硅系粘合剂(sh4280、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(c3)。
[0235]
将结果示于表1。
[0236]
〔比较例4〕：临时固定复合体(c4)
[0237]
除了未设置有机硅底涂层(1)之外，与实施例4同样地进行，得到由有机硅系发泡层(1)(厚度＝0.2μm)/聚酰亚胺基材层(dupont
‑
toray公司制、kapton 300h、厚度＝75μm)/加成反应型有机硅系粘合剂(sd4592、dow
‑
toray公司制)形成的有机硅系粘合剂层(厚度＝50μm)的层叠体、即临时固定复合体(c4)。
[0238]
将结果示于表1。
[0239]
[表1]
[0240]
[0241]
产业上的可利用性
[0242]
本发明的临时固定复合体可适合地用于例如电子电路基板等的制造工序中的部件的临时固定等。