技术特征：
1.一种具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，以质量份数计，包括：2.根据权利要求1所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，所述热致变色微胶囊采用荧烷类热致变色微胶囊。3.根据权利要求1所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油胺类环氧树脂。4.根据权利要求3所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，所述缩水甘油醚类环氧树脂为e51型环氧树脂。5.根据权利要求1所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，所述酸酐固化剂为甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐或邻苯二甲酸酐。6.根据权利要求1所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料，其特征在于，所述叔胺促进剂为2，4，6
‑
三(二甲胺基甲基)苯酚、二甲胺基甲基或2
‑
乙基
‑4‑
甲基咪唑。7.权利要求1～6中任意一项所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)按质量配比，将环氧树脂和热致变色微胶囊混合后，先搅拌再超声振荡，获得混合物；2)按质量配比，向上述混合物中加入酸酐固化剂和叔胺促进剂，充分混匀后进行真空排气，制得具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料。8.根据权利要求7所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料的制备方法，其特征在于，步骤1)中，搅拌转速为500～3000r/min，搅拌时间至少15min；超声振荡处理时间至少15min，超声功率为500～800w；步骤2)中，充分混合均匀是在转速为500～3000r/min的条件下至少搅拌处理10min。9.权利要求1～6中任意一项所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料在制备绝缘栅双极型晶体管中的应用，其特征在于，制备时包括以下步骤：步骤1：将大功率的绝缘栅双极型晶体管模块进行预烘干以除去其中残留的水分；步骤2：将所述的具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料均匀灌入预烘干处理后的绝缘栅双极型晶体管模块中；步骤3：将步骤2灌封完毕的绝缘栅双极型晶体管模块按照阶梯式升温方式进行固化，制得绝缘栅双极型晶体管。10.如权利要求9所述的应用，其特征在于，步骤3中所述的阶梯式升温方式进行固化具体操作为：由室温升至80℃保温2h，然后升至105℃保温2h，最后升至120℃保温4h。
技术总结
本发明公开了一种具有温度实时预警功能的智能环氧封装材料及其制备方法和应用，属于电子电气功能材料领域。该智能环氧封装材料包括以下组分：热致变色微胶囊，环氧树脂，酸酐固化剂和叔胺促进剂。该智能环氧封装材料能够在IGBT模块中进行应用，一旦IGBT模块在高功率损耗下产生的剧烈温升超过智能封装材料预先设计的温度阈值后，智能封装材料将立刻发生颜色变化，实现对IGBT模块发热情况的实时预警，能够便捷、及时地掌握IGBT模块的发热异常情况，对于提高IGBT模块的运行可靠性以及IGBT模块的智能化发展具有重要的意义。的智能化发展具有重要的意义。
技术研发人员：高建 龙一苇 李建英 王来利
受保护的技术使用者：西安交通大学
技术研发日：2021.07.09
技术公布日：2021/9/9