技术特征：
1.一种临时固定复合体，其特征在于，包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。2.根据权利要求1所述的临时固定复合体，其特征在于，所述底涂层的厚度为0.01μm～5μm。3.根据权利要求2所述的临时固定复合体，其特征在于，所述底涂层的厚度为0.1μm～3μm。4.根据权利要求1所述的临时固定复合体，其特征在于，构成所述底涂层的底涂剂为有机硅系底涂剂。5.根据权利要求4所述的临时固定复合体，其特征在于，所述有机硅系底涂剂为过氧化物交联型有机硅系粘合剂。6.根据权利要求4所述的临时固定复合体，其特征在于，所述有机硅系底涂剂为加成反应型有机硅系粘合剂。7.根据权利要求1所述的临时固定复合体，其特征在于，所述临时固定层为发泡层。8.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层为具备连续气泡结构的发泡层。9.根据权利要求8所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层的连续气泡率为90％以上。10.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层的平均泡孔直径为1μm～200μm。11.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层的全部泡孔中的90％以上的泡孔直径为300μm以下。12.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层具有表面开口部。13.根据权利要求12所述的临时固定复合体，其特征在于，所述表面开口部的开口率为1％～99％。14.根据权利要求12所述的临时固定复合体，其特征在于，所述表面开口部的平均孔径为150μm以下。15.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。16.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，所述发泡层的表面的算术平均表面粗糙度ra为0.1μm～10μm。17.根据权利要求7所述的临时固定复合体，其特征在于，在所述发泡层的表面贴附有分隔件。18.根据权利要求17所述的临时固定复合体，其特征在于，所述分隔件的表面的算术平均表面粗糙度ra为0.1μm～5μm。19.根据权利要求1所述的临时固定复合体，其特征在于，所述临时固定层为有机硅系发泡层。20.根据权利要求1所述的临时固定复合体，其特征在于，所述有机硅系粘合剂层的厚
度为1μm～100μm。21.根据权利要求20所述的临时固定复合体，其特征在于，所述有机硅系粘合剂层的厚度为5μm～90μm。22.根据权利要求21所述的临时固定复合体，其特征在于，所述有机硅系粘合剂层的厚度为8μm～80μm。
技术总结
本实用新型提供一种临时固定复合体，其为具有临时固定层和基材层的临时固定复合体，其在暴露于高温时的尺寸变化率极小，并且，临时固定层与基材层的锚固性高。本实用新型的临时固定复合体包含临时固定层、基材层和由有机硅系粘合剂形成的有机硅系粘合剂层，该临时固定层为发泡层或橡胶层，所述临时固定复合体是该临时固定层与该基材层借助底涂层进行层叠而成的。成的。成的。
技术研发人员：伊关亮 德山英幸 斋藤诚 金田充宏
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：2021.04.01
技术公布日：2021/11/24