技术特征：
1.一种导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片为多孔网状分布的片结构，导热石墨烯片的通孔内填充铜，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层，通孔内的填充铜与铜层相互键合连接。2.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片厚度为20～30000μm，边长尺寸为10～400mm。3.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔形状为圆形、方形、十字形、星形中的一种或者两种以上混合。4.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔面积范围是100～40000μm2，通孔均匀或非均匀分布于导热石墨烯片上，通孔分布密度1～100个每平方毫米。5.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔内填充铜数量的填充率范围为50～100％。6.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层的厚度为1～100μm。7.根据权利要求1所述的导热石墨烯片填孔覆铜结构，其特征在于，通孔内填充的铜与导热石墨烯片表面包覆的铜键合，键合方式为一体成型键合、分步成型金属键连接或分步成型物理粘接。
技术总结
本实用新型涉及散热器材领域，具体涉及一种导热石墨烯片填孔覆铜结构。导热石墨烯片为多孔片结构，导热石墨烯片的通孔内填充铜，导热石墨烯片的上下表面均匀包覆铜层，通孔内的填充铜与铜层相互一体连接。本实用新型导热石墨烯片填孔覆铜结构，通过往孔里填充铜，及表面包覆一定厚度的铜，实现全铜填孔及包覆，使导热石墨烯片和铜片牢牢固定，使得复合膜结构强度较高，同时提高导热石墨烯片的垂直方向热导率。导率。导率。
技术研发人员：韦覃伟 覃凤梅 黄坤 刘永生
受保护的技术使用者：深圳烯材科技有限公司
技术研发日：2021.10.26
技术公布日：2022/5/16