一种可立体印刷的硅胶基材膜的制作方法

文档序号:29671730发布日期:2022-04-14 21:20阅读:168来源:国知局
一种可立体印刷的硅胶基材膜的制作方法

1.本实用新型涉及立体印刷用硅胶膜技术领域,具体为一种可立体印刷的硅胶基材膜。


背景技术:

2.3d印刷,又叫立体印刷,通常是指立体光栅印刷。它采用的是一种模拟人眼间距可产生空间差的原理,将不同角度、不同层次的像素记录在感光材料上,再借助光栅材料的复合,于二维的平面图像上呈现三维的立体效果乃至虚拟实境通过这种途径,人们无需借助任何工具,直接通过眼睛观察即可清晰明确地感受立体画面的奇妙乐趣。
3.硅胶具有耐温性、低应力、抗震性好、耐候性、电气绝缘性、生理惰性、低表面张力和低表面能、不易燃等优势,为了满足硅胶膜丰富的模内装饰效果,以来作为光栅膜材料,充当3d立体装饰画中的材料之一,应用于广告、灯箱以及海报等,急需将硅胶膜与立体印刷结合,实现稳定的印刷成型。为此,我们提供一种可立体印刷的硅胶基材膜来解决问题。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种可立体印刷的硅胶基材膜,取硅胶基材光栅膜作为立体印刷基层,并于硅胶基材光栅膜上采取带有折射凹镜槽的折射层进行光线的偏折,且于硅胶基材光栅膜与折射层之间设置硬化膜层,对硅胶基材光栅膜进行加工时的隔离保护,并于折射层上采取带有抗菌防护层的图像层,以对图像层的端面进行防护,提高的整个光栅膜成像的稳定效果,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可立体印刷的硅胶基材膜,包括有用以立体印刷使用的硅胶基材光栅膜,所述硅胶基材光栅膜的上部端面固定连接有用以光线成像使用的折射结构层,所述折射结构上固定连接有用以反馈光线进行立体成像的图像结构层,所述硅胶基材光栅膜的底部设置有用以稳住平铺于加工平台上的胶纸结构层;
6.折射结构层包括有折射层,所述折射层的底部连接于硅胶基材光栅膜上,且所述折射层与硅胶基材光栅膜之间还连接有用以防护使用的硬化膜层,所述折射层的上端表面设置有辅助光线成像使用的折射凹镜槽,所述折射凹镜槽设置为弧形内凹结构、并连续布置;
7.图像结构层包括有用以立体展示图像的图像层,所述图像层远离硅胶基材光栅膜的一侧固定连接有用以抗菌及表面防护的抗菌防护层;
8.胶纸结构层包括有位于硅胶基材光栅膜底部的第一背胶层,所述第一背胶层的一侧粘结有第一离型纸,所述第一离型纸的底部连接有第二背胶层,所述第二背胶层的底部粘结有第二离型纸。
9.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述硅胶基材光栅膜的厚度设置为80-500μm。
10.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述硬化膜层设置为pp膜,且所述硬化膜层的厚度设置为10-50μm。
11.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述折射层设置为树脂层,且所述折射层的厚度设置为80-200μm。
12.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述图像层设置为树脂层,且所述图像层的厚度设置为20-50μm。
13.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述抗菌防护层设置为银纳米膜,所述抗菌防护层的厚度设置为20-50μm。
14.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述第二背胶层均匀平铺于第一离型纸的底部。
15.作为本实用新型所述可立体印刷的硅胶基材膜的一种可选方案,其中:所述第二背胶层设置为方框结构,所述第一离型纸的底部设置有方形的凸片,所述第二背胶层设置于第一离型纸的边沿,所述凸片底部插接于第二背胶层内侧、并于底面齐平设置。
16.与现有技术相比,本实用新型的有益效果:
17.1、该可立体印刷的硅胶基材膜,采取硅胶基材光栅膜作为立体印刷基层,并于硅胶基材光栅膜上采取带有折射凹镜槽的折射层进行光线的偏折,且于硅胶基材光栅膜与折射层之间设置硬化膜层,对硅胶基材光栅膜进行加工时的隔离保护,并于折射层上采取带有抗菌防护层的图像层,以对图像层的端面进行防护,提高的整个光栅膜成像的稳定效果。
18.2、该可立体印刷的硅胶基材膜,于硅胶基材光栅膜底部采取双重背胶层及离型纸组合,最外侧一组来平铺粘结在印刷机的加工台上,以便进行稳定的立体印刷使用;内侧一组保留,以便后续整个光栅膜成像后单独保存及后续装饰贴片使用,提高了整个光栅膜成像前后的使用效果。
附图说明
19.图1为本实用新型实施例1的主视结构示意图。
20.图2为本实用新型实施例1的爆炸结构示意图。
21.图3为本实用新型实施例2的爆炸结构示意图。
22.图中:1、硅胶基材光栅膜;2、硬化膜层;3、折射层;301、折射凹镜槽;4、图像层;5、抗菌防护层;6、第一背胶层;601、凸片;7、第一离型纸;8、第二背胶层;9、第二离型纸。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例1
25.请参阅图1-2,一种可立体印刷的硅胶基材膜,包括有用以立体印刷使用的硅胶基材光栅膜1。
26.进一步地,硅胶基材光栅膜1的厚度设置为80-500μm。
27.硅胶基材光栅膜1的上部端面固定连接有用以光线成像使用的折射结构层,折射结构上固定连接有用以反馈光线进行立体成像的图像结构层,硅胶基材光栅膜1的底部设置有用以稳住平铺于加工平台上的胶纸结构层;
28.其中,折射结构层包括有折射层3,折射层3的底部连接于硅胶基材光栅膜1上,且折射层3与硅胶基材光栅膜1之间还连接有用以防护使用的硬化膜层2,折射层3的上端表面设置有辅助光线成像使用的折射凹镜槽301,折射凹镜槽301设置为弧形内凹结构、并连续布置;
29.进一步地,折射层3设置为树脂层,且折射层3的厚度设置为80-200μm。
30.进一步地,硬化膜层2设置为pp膜,且硬化膜层2的厚度设置为10-50μm,在加工时隔离保护硅胶基材光栅膜1。
31.图像结构层包括有用以立体展示图像的图像层4,图像层4远离硅胶基材光栅膜1的一侧固定连接有用以抗菌及表面防护的抗菌防护层5;
32.进一步地,图像层4设置为树脂层,且图像层4的厚度设置为20-50μm。
33.进一步地,抗菌防护层5设置为银纳米膜,抗菌防护层5的厚度设置为20-50μm。
34.光线穿过上层结构到折射层3,光线受到折射层3作用进行折射、反射与散射,接着再穿过硅胶基材光栅膜1,光线发生偏折至图像层4,从而使图像层4呈现立体效果。
35.胶纸结构层包括有位于硅胶基材光栅膜1底部的第一背胶层6,第一背胶层6的一侧粘结有第一离型纸7;
36.通过第一背胶层6和第一离型纸7组合,以便后续整个光栅膜成像后单独保存及后续装饰贴片使用。
37.第一离型纸7的底部连接有第二背胶层8,第二背胶层8的底部粘结有第二离型纸9;
38.其中,第二背胶层8均匀平铺于第一离型纸7的底部,以便整个光栅膜稳定的粘结平铺在工作台上,方便立体印刷使用。
39.通过第二背胶层8和第二离型纸9组合,以便整个光栅膜平铺粘结在印刷机的加工台上,进行稳定的立体印刷使用。
40.实施例2
41.请参阅图3,一种可立体印刷的硅胶基材膜,包括有用以立体印刷使用的硅胶基材光栅膜1。
42.进一步地,硅胶基材光栅膜1的厚度设置为80-500μm。
43.硅胶基材光栅膜1的上部端面固定连接有用以光线成像使用的折射结构层,折射结构上固定连接有用以反馈光线进行立体成像的图像结构层,硅胶基材光栅膜1的底部设置有用以稳住平铺于加工平台上的胶纸结构层;
44.其中,折射结构层包括有折射层3,折射层3的底部连接于硅胶基材光栅膜1上,且折射层3与硅胶基材光栅膜1之间还连接有用以防护使用的硬化膜层2,折射层3的上端表面设置有辅助光线成像使用的折射凹镜槽301,折射凹镜槽301设置为弧形内凹结构、并连续布置;
45.进一步地,折射层3设置为树脂层,且折射层3的厚度设置为80-200μm。
46.进一步地,硬化膜层2设置为pp膜,且硬化膜层2的厚度设置为10-50μm,在加工时
隔离保护硅胶基材光栅膜1。
47.图像结构层包括有用以立体展示图像的图像层4,图像层4远离硅胶基材光栅膜1的一侧固定连接有用以抗菌及表面防护的抗菌防护层5;
48.进一步地,图像层4设置为树脂层,且图像层4的厚度设置为20-50μm。
49.进一步地,抗菌防护层5设置为银纳米膜,抗菌防护层5的厚度设置为20-50μm。
50.光线穿过上层结构到折射层3,光线受到折射层3作用进行折射、反射与散射,接着再穿过硅胶基材光栅膜1,光线发生偏折至图像层4,从而使图像层4呈现立体效果。
51.胶纸结构层包括有位于硅胶基材光栅膜1底部的第一背胶层6,第一背胶层6的一侧粘结有第一离型纸7;
52.通过第一背胶层6和第一离型纸7组合,以便后续整个光栅膜成像后单独保存及后续装饰贴片使用。
53.第一离型纸7的底部连接有第二背胶层8,第二背胶层8的底部粘结有第二离型纸9;
54.其中,第二背胶层8设置为方框结构,第一离型纸7的底部设置有方形的凸片601,第二背胶层8设置于第一离型纸7的边沿,凸片601底部插接于第二背胶层8内侧、并于底面齐平设置,以便整个光栅膜在稳定的粘结平铺在工作台上时,可减少粘结面,以便加工后快速取下光栅膜,提高加工效率。
55.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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