一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法和应用
1.本技术是申请日为2019年07月17日、申请号为201910645563.9、发明名称为《一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法》的分案申请。
技术领域
2.本发明属于电子封装胶黏剂技术领域，具体涉及一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法和应用。
背景技术：
3.环氧树脂一般指具有2个及以上的环氧基团，通过脂肪族或芳香族等有机化合物为骨架的高分子预聚物。目前，环氧树脂的种类齐全，功能各异。双酚a型环氧树脂结构中含有羟基、环氧基以及醚键等高极性分子结构，可以较好的与相邻的界面产生分子间作用力。双酚a型环氧树脂由于自身特殊的性能，固化后具备优良的性能：材料的收缩率小，优良的电性能，耐高温性好等优点。因此，可以广泛的应用在电子元件，军工通讯产品等。特别在电子封装材料的应用方面，非常受到青睐。环氧树脂的分子结构的稳定性，使其在200℃时候可以保持自身性能。但环氧树脂必须通过固化剂把环氧基团打开且发生交联反应，生成不溶、不熔的三维网状结构的热固性树脂才可以体现其性能。环氧树脂做为电子产品的密封材料，要求其具备较好的流动性能，常温下粘度要求控制在4000mpa
·
s以下，但是在施胶的过程当中，经常由于胶液的流动、渗透导致密封效果不好。所以在保证常温下的流动性的前提下，还要具备较高的触变性显得格外重要。
技术实现要素：
4.本发明提供了一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶及其制备方法和应用，所制环氧树脂密封胶具有低粘度和高触变性，适用于高温密封电子材料。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶，由重量比为1：1的a组分和b组分混合而成；
6.a组分由如下组分制成，按照重量百分比计：双酚a型环氧树脂e5180％、苯基缩水甘油醚15％、消泡剂62010.5％、气相二氧化硅0.5％、聚酰胺蜡1％、聚硫橡胶1％、端羧基液体丁腈橡胶2％；
7.b组分由如下组分制成，按照重量百分比计：聚四氢邻苯二甲酸酐95％、三乙醇胺1.5％、过氧化苯甲酰3.5％；
8.所述低粘度高触变性环氧树脂密封胶的制备方法，步骤如下：
9.(1)将双酚a型环氧树脂e51、苯基缩水甘油醚、消泡剂6201一次加入三口烧瓶当中，加热到60℃，后混合搅拌30min，转动速度为400rpm，然后加入气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚硫橡胶、端羧基液体丁腈橡胶，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得a组分；
10.(2)将聚四氢邻苯二甲酸酐、三乙醇胺、过氧化苯甲酰依次加入三口烧瓶当中，混
合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得b组分；
11.(3)将步骤(1)的a组分和步骤(2)的b组分混合均匀，制得低粘度高触变性环氧树脂密封胶。
12.作为本发明所述的低粘度高触变性环氧树脂密封胶的制备方法，步骤如下：
13.(1)将双酚a型环氧树脂e51、苯基缩水甘油醚、消泡剂6201一次加入三口烧瓶当中，加热到60℃，后混合搅拌30min，转动速度为400rpm，然后加入气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚硫橡胶、端羧基液体丁腈橡胶，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得a组分；
14.(2)将聚四氢邻苯二甲酸酐、三乙醇胺、过氧化苯甲酰依次加入三口烧瓶当中，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得b组分；
15.(3)将步骤(1)的a组分和步骤(2)的b组分混合均匀，制得低粘度高触变性环氧树脂密封胶。
16.本发明还提供了上述方案所述低粘度高触变性环氧树脂密封胶或上述方案所述制备方法制备的低粘度高触变性环氧树脂密封胶在高温密封电子材料中的应用。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
18.本发明制备的单组份环氧树脂密封胶，粘度为1900mpa
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s，粘度低，触变指数为1.25，触变指数高，在120℃～140℃下，需30～40分钟，混合物达到表干，在高温240℃～260℃下，固化物不开裂不起泡，效果显著，适用于高温密封电子材料的应用。
具体实施方式
19.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
20.实施例1
21.一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶，包括a组分和b组分混合而成；
22.其中，a组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：80％双酚a型环氧树脂e12、10％十二烷基缩水甘油醚、1％消泡剂6201、0.5％气相二氧化硅、0.5％聚酰胺蜡、4％端羧基液体丁腈橡胶、4％聚硫橡胶；
23.b组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：95％聚四氢邻苯二甲酸酐、1％三乙醇胺、4％过氧化苯甲酰；
24.上述低粘度高触变性环氧树脂密封胶制备方法，步骤如下：
25.(1)将双酚a型环氧树脂、十二烷基缩水甘油醚、消泡剂6201一次加入三口烧瓶当中，加热到60℃，后混合搅拌30min，转动速度为400rpm，然后加入加入气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚硫橡胶、端羧基液体丁腈橡胶，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得a组分。
26.(2)将聚四氢邻苯二甲酸酐、三乙醇胺、过氧化苯甲酰依次加入三口烧瓶当中，混
合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得b组分。
27.(3)将100g步骤(1)的a组分和100g步骤(2)的b组分混合均匀，真空脱泡后，在25℃下测试粘度和触变指数，结果见表1。
28.实施例2
29.一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶，包括a组分和b组分混合而成；
30.其中，a组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：80％双酚a型环氧树脂e44、12％乙二醇缩水甘油醚、1％消泡剂6201、0.5％气相二氧化硅、1％聚酰胺蜡、2％端羧基液体丁腈橡胶、3.5％聚硫橡胶；
31.b组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：95％邻苯二甲酸酐、5％过氧化苯甲酰；
32.上述低粘度高触变性环氧树脂密封胶制备方法，步骤如下：
33.(1)将双酚a型环氧树脂e44、乙二醇缩水甘油醚、消泡剂6201一次加入三口烧瓶当中，加热到60℃，后混合搅拌30min，转动速度为400rpm，然后加入加入气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚硫橡胶、端羧基液体丁腈橡胶，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得a组分。
34.(2)将邻苯二甲酸酐、过氧化苯甲酰依次加入三口烧瓶当中，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得b组分。
35.(3)将100g步骤(1)的a组分和100g步骤(2)的b组分混合均匀，真空脱泡后，在25℃下测试粘度和触变指数。结果见表1。
36.实施例3
37.一种低粘度高触变性环氧树脂密封胶，包括a组分和b组分混合而成；
38.其中，a组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：80％双酚a型环氧树脂e51、15％苯基缩水甘油醚、0.5％消泡剂6201、0.5％气相二氧化硅、1％聚酰胺蜡、1％聚硫橡胶、2％端羧基液体丁腈橡胶；
39.b组分包括如下组分制成，按照重量百分比计：95％聚四氢邻苯二甲酸酐、1.5％三乙醇胺、3.5％过氧化苯甲酰；
40.上述低粘度高触变性环氧树脂密封胶制备方法，步骤如下：
41.(1)将双酚a型环氧树脂e51、苯基缩水甘油醚、消泡剂6201一次加入三口烧瓶当中，加热到60℃，后混合搅拌30min，转动速度为400rpm，然后加入气相二氧化硅、聚酰胺蜡、聚硫橡胶、端羧基液体丁腈橡胶，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得a组分。
42.(2)将聚四氢邻苯二甲酸酐、三乙醇胺、过氧化苯甲酰依次加入三口烧瓶当中，混合搅拌30min，转动速度为400rpm，抽真空后出料，在密闭、干燥、温度10～25℃环境中静置，得b组分。
43.(3)将100g步骤(1)的a组分和100g步骤(2)的b组分混合均匀，真空脱泡后，在25℃下测试粘度和触变指数。结果见表1。
44.表1
45.测试项目单位实施例1实施例2实施例3
粘度mpa
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s250020001900触变指数 1.201.221.25
46.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。