一种UV光固化阻焊墨及其制备方法与流程

一种uv光固化阻焊墨及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及印制电子用油墨技术领域，具体涉及一种uv光固化阻焊墨及其制备方法。


背景技术：

2.随着高精度电路板市场的扩大，uv光固化阻焊墨已成为pcb制造中的首选油墨。阻焊墨就是覆盖在印刷线路板外层的保护油墨，又称为抗焊剂，是印刷线路板制造中所需的重要材料之一。阻焊墨涂覆在pcb表面构成聚合物保护膜，用以防止电路腐蚀断线、防止焊接点多而造成线间短路、调节焊锡附着量、减少焊缝中铜的溶解污染、节约焊锡、减轻仪表重量、增加绝缘度、适应配线的高密度、避免虚焊及提高检验速度。阻焊墨可分为以下几类：如液态感光显影阻焊墨、热固型阻焊墨、uv光固化阻焊墨等，是专门用在pcb板上的一种油墨。针对印刷电路板而开发的uv光固化阻焊墨，不含溶剂，无污染且硬化快速，硬化后相对于传统油墨具有优良的附着力、耐热性及绝缘性，但传统工艺所制备的uv光固化阻焊墨仍存在膜层气泡、脱落，附着力不足，光泽度不够等缺陷。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种uv光固化阻焊墨及其制备方法。
4.本发明的技术方案如下：
5.一种uv光固化阻焊墨，包括酚醛环氧丙烯酸酯、uv单体、纯丙树脂、钛白粉、三聚磷酸根粉体、蒽醌类引发剂、酰基氧化膦类引发剂的原料组成，所述酚醛环氧丙烯酸酯的含量为30～50份，所述uv单体的含量为10～18份，所述纯丙树脂的含量为5～15份，所述钛白粉的含量为25～35份，所述三聚磷酸根粉体的含量为10～20份，所述蒽醌类引发剂的含量为1～2份，所述酰基氧化膦类引发剂的含量为1～2份。
6.进一步的，还包括分散剂和消泡剂，所述分散剂的含量不大于1份，所述消泡剂的含量不大于0.5份。
7.进一步的，所述uv单体为羟基功能单体。
8.进一步的，所述uv单体为hea、hema、hpa、hema-5、pgea、moes、moem的一种或两种以上混合物。
9.进一步的，所述三聚磷酸根粉体为三聚磷酸铝、三聚磷酸锌、三聚磷酸二氢铝的任意一种。
10.进一步的，所述蒽醌类引发剂为2-氯硫杂蒽酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2-乙基硫杂蒽酮的任意一种。
11.进一步的，所述酰基氧化膦类引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的任意一种。
12.上述uv光固化阻焊墨的制备方法，包括以下步骤：
13.s1、将环氧丙烯酸酯、uv单体、纯丙树脂、钛白粉、三聚磷酸根粉体放入高速分散机中进行搅拌；
14.s2、然后通过三辊研磨机进行研磨；
15.s3、研磨后进行品质检测，检测合格则进入s4，否则返回s2；
16.s4、接着加入蒽醌类引发剂、酰基氧化膦类引发剂放入高速分散机中继续搅拌，得到uv光固化阻焊墨；
17.s5、对uv光固化阻焊墨进行品质检测，检测合格则进入s6，否则返回s2；
18.s6、成品包装。
19.步骤s1中，还可加入分散剂一同搅拌。
20.步骤s4中，还可加入消泡剂一同搅拌。
21.相对于现有技术，本发明的有益效果在于：本发明通过在阻焊油墨中加入含有三聚磷酸根离子的粉体，可以有效提高油墨的附着力、耐热性及防腐效果，不会存在膜层气泡、脱落的现象，所制得的uv光固化阻焊墨性能优异，膜层硬度高，表面铅笔硬度大于等于5h，光泽度高达70～80％。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明提供的一种uv光固化阻焊墨制备方法的方法流程图。
具体实施方式
24.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
25.本发明提供一种uv光固化阻焊墨，所采用的原料成分和含量如下：
[0026][0027]
其中，uv单体为羟基功能单体，可以是hea、hema、hpa、hema-5、pgea、moes、moem的一种或两种以上混合物。
[0028]
三聚磷酸根粉体可以是三聚磷酸铝、三聚磷酸锌、三聚磷酸二氢铝的任意一种。
[0029]
蒽醌类引发剂可以是2-氯硫杂蒽酮、2-异丙基硫杂蒽酮、2-乙基硫杂蒽酮的任意一种。
[0030]
酰基氧化膦类引发剂可以是苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦的任意一种。
[0031]
如图1所示，该uv光固化阻焊墨的制备方法，包括以下步骤：
[0032]
s1、将环氧丙烯酸酯、uv单体、纯丙树脂、钛白粉、三聚磷酸根粉体、分散剂(可加可不加)放入高速分散机中进行搅拌；
[0033]
s2、然后通过三辊研磨机进行研磨；
[0034]
s3、研磨后进行品质检测，检测合格则进入s4，否则返回s2；
[0035]
s4、接着加入蒽醌类引发剂、酰基氧化膦类引发剂、消泡剂(可加可不加)放入高速分散机中继续搅拌，得到uv光固化阻焊墨；
[0036]
s5、对uv光固化阻焊墨进行品质检测，检测合格则进入s6，否则返回s2；
[0037]
s6、成品包装。
[0038]
本发明通过在阻焊油墨中加入含有三聚磷酸根离子的粉体，可以有效提高油墨的附着力、耐热性及防腐效果，不会存在膜层气泡、脱落的现象，所制得的uv光固化阻焊墨性能优异，膜层硬度高，表面铅笔硬度大于等于5h，光泽度高达70～80％。
[0039]
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
[0040]
实施例1
[0041]
本实施例提供一种uv光固化阻焊墨，所采用的原料成分和含量如下：
[0042][0043][0044]
其中，uv单体为hema；三聚磷酸根粉体为三聚磷酸铝粉体；蒽醌类引发剂为2-氯硫杂蒽酮；酰基氧化膦类引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦。
[0045]
实施例2
[0046]
本实施例提供一种uv光固化阻焊墨，所采用的原料成分和含量如下：
[0047][0048]
其中，uv单体为hea；三聚磷酸根粉体为三聚磷酸锌；蒽醌类引发剂为2-乙基硫杂蒽酮；酰基氧化膦类引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
[0049]
实施例3
[0050]
本实施例提供一种uv光固化阻焊墨，所采用的原料成分和含量如下：
[0051]
[0052][0053]
其中，uv单体为hpa；三聚磷酸根粉体为三聚磷酸二氢铝；蒽醌类引发剂为2-异丙基硫杂蒽酮；酰基氧化膦类引发剂为2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦。
[0054]
对比例
[0055]
提供一种uv光固化阻焊墨，所采用的原料成分和含量如下：
[0056][0057]
其中，uv单体为pgea；三聚磷酸根粉体为三聚磷酸铝；蒽醌类引发剂为2-异丙基硫杂蒽酮；酰基氧化膦类引发剂为苯基双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦。
[0058]
实验表明：
[0059] 锡炉280℃
×
10s
×
2表面铅笔硬度附着力百格测试光泽度实施例1膜层无气泡，无脱落≥5h5b75实施例2膜层无气泡，无脱落≥5h5b78实施例3膜层无气泡，无脱落≥5h5b70对比例膜层起泡≥5h4b72
[0060]
结果显示，实施例1～3不会存在膜层气泡、脱落的现象，表面铅笔硬度大于等于5h，附着力强，光泽度高达70～80％。
[0061]
以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和
原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。