技术特征：
1.电剥离性粘合片，所述电剥离性粘合片具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，所述导电性基材在该导电性基材的所述导电层侧与具有电剥离性的第1粘合剂层层叠，并在所述支撑体侧与第2粘合剂层层叠，其中，所述导电性基材在该导电性基材的面延伸方向实质上不具有比所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层伸得更长而露出的伸出部，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可将端子插入的端子连接部。2.根据权利要求1所述的电剥离性粘合片，其中，所述端子连接部由包含所述中间层的与所述导电层的非接触部位的空间构成。3.根据权利要求1或2所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少一部分为包含由粘合剂组合物或粘接剂组合物形成的密合层的结构。4.根据权利要求1~3中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，所述中间层的至少端部的一部分为包含准粘接剂层的结构，所述准粘接剂层具有与所述导电层的接触部位，通过将所述准粘接剂层的接触部位的至少一部分从所述导电层剥离，形成所述端子连接部。5.根据权利要求1~4中任一项所述的电剥离性粘合片，其中，在将第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上时，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入所述端子连接部，将另一个端子与导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低。6.电剥离性粘合片的剥离方法，其是在将根据权利要求1~5中任一项所述的电剥离性粘合片所具有的第1粘合剂层粘贴到导电性被粘物上后，将所述粘合片从该导电性被粘物上剥离的方法，其中，在与电压施加装置连接的两个端子中，将一个端子插入所述端子连接部，将另一个端子与所述导电性被粘物电连接，并对两个端子施加电压，由此使所述第1粘合剂层对所述导电性被粘物的粘合力降低，将所述粘合片从所述导电性被粘物上剥离。
技术总结
提供电剥离性粘合片，所述电剥离性粘合片具有依次具有支撑体、中间层和导电层的导电性基材，所述导电性基材在该导电性基材的所述导电层侧与具有电剥离性的第1粘合剂层层叠，并在所述支撑体侧与第2粘合剂层层叠，其中，所述导电性基材在该导电性基材的面延伸方向实质上不具有比所述第1粘合剂层和所述第2粘合剂层伸得更长而露出的伸出部，在所述中间层的端部具有或可形成至少一个可将端子插入的端子连接部。连接部。
技术研发人员：天野泰之 川田智史
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
技术研发日：2022.03.15
技术公布日：2023/1/31