表面处理剂及具有表面处理层的基材的制造方法与流程

文档序号:35968350发布日期:2023-11-09 08:54阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种表面处理剂,其含有:具有反应性甲硅烷基的含氟化合物(a);下述式(b)所示的含氟芳香族化合物(b);和选自由下述式(c1)所示的含氟酮化合物(c1)、下述式(c2)所示的含氟环状酮化合物(c2)、下述式(c3)所示的含氟聚醚化合物(c3)、碳数为3~8个的氢氟烯烃(c4)及碳数为3~8个的氢氯氟烯烃(c5)组成的组中的至少1种化合物(c),

2.根据权利要求1所述的表面处理剂,其中,所述含氟芳香族化合物(b)的大气压下的沸点为80~220℃。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述含氟芳香族化合物(b)相对于所述化合物(c)的合计的质量基准的比率为5/95~90/10。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述化合物(c)包含所述含氟酮化合物(c1),

5.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述化合物(c)包含所述含氟环状酮化合物(c2),

6.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述化合物(c)包含所述含氟聚醚化合物(c3),

7.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述化合物(c)包含所述氢氟烯烃(c4),

8.根据权利要求1或权利要求2所述的表面处理剂,其中,所述化合物(c)包含所述氢氯氟烯烃(c5),

9.根据权利要求1~权利要求8中任一项所述的表面处理剂,其中,所述式(c1)中的r7及r8所示的含氟烷基的至少一者为支链状的含氟烷基。

10.根据权利要求9所述的表面处理剂,其中,所述式(c1)中的r7及r8所示的含氟烷基两者为支链状的含氟烷基。

11.根据权利要求9或权利要求10所述的表面处理剂,其中,所述支链状的含氟烷基在α碳上具有支链结构。

12.根据权利要求1~权利要求11中任一项所述的表面处理剂,其中,所述含氟聚醚化合物(c3)的大气压下的沸点为50~220℃。

13.根据权利要求1~权利要求12中任一项所述的表面处理剂,其中,所述含氟聚醚化合物(c3)的数均分子量为300~1000。

14.根据权利要求1~权利要求13中任一项所述的表面处理剂,其中,所述含氟聚醚化合物(c3)包含全氟聚醚化合物。

15.根据权利要求1~权利要求14中任一项所述的表面处理剂,其中,所述含氟酮化合物(c1)包含全氟酮化合物。

16.根据权利要求1~权利要求15中任一项所述的表面处理剂,其中,所述含氟环状酮化合物(c2)包含全氟环状酮化合物。

17.根据权利要求1~权利要求16中任一项所述的表面处理剂,其中,所述氢氟烯烃(c4)为选自由(e)-1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯、(z)-1,1,1,4,4,4-六氟-2-丁烯、2,4,4,4-四氟-1-丁烯、(e)-1,1,1,3-四氟-2-丁烯、1,3,3,4,4,5,5-七氟环戊烯、3,3,4,4,5,5-六氟环戊烯、(e)-1,1,1,4,4,5,5,5-八氟-2-戊烯及1,1,1,2,2,5,5,6,6,7,7,7-十二氟-3-庚烯组成的组中的至少1种。

18.根据权利要求1~权利要求17中任一项所述的表面处理剂,其中,所述氢氯氟烯烃(c5)为选自由(z)-1-氯-3,3,3-三氟丙烯、(e)-1-氯-3,3,3-三氟丙烯、(z)-1-氯-2,3,3-三氟丙烯、1,3-二氯-2,3,3-三氟丙烯、(z)-1-氯-2,3,3,3-四氟丙烯、1-氯-2,3,3,4,4,5,5-七氟环戊烯、1,3-二氯-2,3,3-三氟丙烯、1,2-二氯-3,3-二氟丙烯及1,2-二氯-3,3,3-三氟丙烯组成的组中的至少1种。

19.一种具有表面处理层的基材的制造方法,其中,将权利要求1~权利要求18中任一项所述的表面处理剂涂布于基材的表面后,使其干燥。

20.根据权利要求19所述的具有表面处理层的基材的制造方法,其中,所述基材的表面的材质为金属、树脂、玻璃、陶瓷、或它们的复合材料。


技术总结
表面处理剂含有:具有反应性甲硅烷基的含氟化合物(A);化合物(B);和选自化合物(C1):R7COR8、化合物(C2)、化合物(C3):R10‑[OR11]q‑R12、碳数为3~8个的氢氟烯烃(C4)及碳数为3~8个的氢氯氟烯烃(C5)中的化合物(C)。R1~R6中的0~3个是碳数1~3个的含氟烷基,剩余的R1~R6表示氢原子或氟原子。R7、R8表示碳数1~5的含氟烷基。R9表示与羰基的碳原子一起形成3元~5元的环结构、且具有氟原子的残基。R10、R12表示碳数1~3的含氟烷基,q表示1以上的整数,R11表示碳数1~6的全氟亚烷基。

技术研发人员:青山元志,原口将幸
受保护的技术使用者:AGC株式会社
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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