一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺的制作方法

本发明涉及灌封胶及其加工，尤其涉及一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺。

背景技术：

1、灌封胶，我们并不陌生，因为我们会在生活或者工作中要用到各种不同的胶水，灌封胶可以有建筑行业的，但今天我们要说的是用于电子行业的灌封胶。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶又叫电子胶，主要功能是粘接、密封、灌封、涂覆等。从而对电子电器元件起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。因为这三款胶可针对不同的产品而做出选择。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不错。

2、但是目前现有的灌封胶及其加工技术存在选取的原材料不合适，且大都采用单一粒径填料，加工出的灌封胶易出现开裂现象以及无法形成完整的导热通道，导致灌封胶的导热率和加工成功率低的问题，因此，我们提出一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺用于解决上述问题。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决目前现有的灌封胶及其加工技术存在选取的原材料不合适，且大都采用单一粒径填料，加工出的灌封胶易出现开裂现象以及无法形成完整的导热通道，导致灌封胶的导热率和加工成功率低等问题，而提出的一种低密度高导热灌封胶及其加工工艺，以提高灌封胶的导热率和加工成功率。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种低密度高导热灌封胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-50份、丙烯酸改性环氧树脂10-30份、导热填料5-25份、阻燃填料5-20份、硅烷偶联剂3-15份、增韧剂1-10份、稀释剂1-12份、固化剂2-14份、固化促进剂1-9份；

4、优选的，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-47份、丙烯酸改性环氧树脂10-26份、导热填料7-25份、阻燃填料5-19份、硅烷偶联剂4-15份、增韧剂3-10份、稀释剂1-10份、固化剂2-13份、固化促进剂1-7份；

5、优选的，包括以下重量份的原料：环氧树脂30-45份、丙烯酸改性环氧树脂10-20份、导热填料10-20份、阻燃填料8-15份、硅烷偶联剂4-13份、增韧剂5-10份、稀释剂3-10份、固化剂2-11份、固化促进剂2-7份；

6、其加工工艺，包括以下步骤：

7、s1：原料准备：由专业人员选取原材料，并根据选取的原材料进行原材料获取；

8、s2：预加工处理：由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理；

9、s3：进行加工：由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料；

10、s4：灌封处理：由专业人员进行灌封处理；

11、优选的，所述s1中，由专业人员环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂、固化剂和固化促进剂作为原材料，其中进行原材料选取时所述导热填料是由氧化铝、氮化硼和硅微粉以质量比为3：2：2混合形成，所述阻燃填料采用氢氧化镁，所述增韧剂采用端梭基丁睛橡胶，所述稀释剂采用活性稀释剂，所述固化剂采用脂肪族多元胺，其中所述固化剂选取后需由专业人员进行改性处理，所述改性处理是由专业人员利用多元胺的活泼氢，通过部分与环氧基进行轻烷基化反应，部分与丙烯睛进行氰乙基化反应完成改性，使固化剂达到低毒、低熔点，所述固化促进剂采用胺类促进剂，同时由专业人员根据选取的原材料进行原材料获取，其中进行原材料获取时所述原材料的获取比例为环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂的获取质量比为8：7：6：5：4：5，所述稀释剂、固化剂和固化促进剂进行获取时获取比例为稀释剂：固化剂：固化促进剂的体积比为2：3：1，且进行原材料获取时每千克固体原材料获取完成后需获取百毫升液体原材料；

12、优选的，所述s2中，由专业人员对获取的部分原材料进行预加工处理，其中进行预加工处理时先由专业人员通过破碎机对选取的部分原材料进行破碎处理获得标准粒径原材料，其中进行破碎处理时所述环氧树脂的标准粒径为100-110目，所述丙烯酸改性环氧树脂的标准粒径为80-90目，所述导热填料的标准粒径为100-120目，所述阻燃填料的标准粒径为110-130目，所述硅烷偶联剂的标准粒径为120-140目，所述增韧剂的标准粒径为120-140目，且进行破碎处理时所述破碎机的挤压压强为115mpa，一次破碎处理时间为18min，且一次破碎处理结束后由专业人员将破碎后的原材料通过对应标准粒径的振筛进行筛分处理，并对筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断，并通过判断结果进行处理，其中查看结果显示振筛上不存在原材料则判断为破碎处理完成，查看结果显示振筛上存在原材料则判断为破碎处理未完成，且判断结果为破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集，判断结果为筛分处理未完成则由专业人员收集振筛上的原材料进行二次破碎处理，并对二次破碎处理结束后的原材料进行二次筛分处理，由专业人员对二次筛分处理后的原材料进行查看，通过查看结果进行判断、处理，直至判断结果显示破碎处理完成则停止破碎处理，并由专业人员将原材料进行集中收集；

13、优选的，所述s3中，由专业人员进行加工制备低密度高导热灌封胶胶料，其中进行加工时预先由专业人员选取原材料中的环氧树脂、丙烯酸改性环氧树脂、导热填料、阻燃填料、硅烷偶联剂、增韧剂和稀释剂，并由专业人员将选取的原材料进行混合，其中采用搅拌机进行混合处理，且进行混合处理时所述搅拌机的搅拌速度为175r/min，搅拌时间为24min，且进行混合处理时搅拌机的搅拌温度保持在140-160℃，混合处理完成后由专业人员进行脱泡处理获得低密度高导热灌封胶胶料，其中所述脱泡处理采用真空脱泡方式；

14、优选的，所述s4中，由专业人员进行灌封处理，其中进行灌封处理时先由专业人员获取装有电子元件、线路的器件，并将获得的低密度高导热灌封胶胶料通过灌胶设备灌入装有电子元件、线路的器件内，低密度高导热灌封胶胶料灌入后加入固化剂和固化促进剂进行固化处理，其中进行所述固化处理采用室温固化，一次固化处理时间为9-12h，且一次固化处理完成后由专业人员对固化后的器件进行抽样检测，其中进行抽样检测时抽样器件数：总灌封器件数为1：9，且所述抽样检测的检测内容包括器件灌封是否成功、灌封成功的器件性能数据，并由专业人员通过抽样检测结果进行判断，通过判断结果进行处理，其中抽样检测结果显示抽样器件灌封成功则判断为低密度高导热灌封胶加工成功，抽样检测结果显示抽样器件灌封未成功则判断为低密度高导热灌封胶加工未成功，且判断结果为低密度高导热灌封胶加工成功则由专业人员通过抽样检测结果进行计算获得加工成功率，判断结果为低密度高导热灌封胶加工未成功则由专业人员对所述灌封未成功的器件进行查看，通过查看结果获取灌封问题，并由专业人员根据获取的灌封问题进行分析，通过分析结果对低密度高导热灌封胶的加工过程进行实时改进。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、1、通过对选取的原材料进行预处理，通过不同粒径的填料颗粒进行复配形成完整的导热通道，提高灌封胶的导热率。

17、2、通过选取合适的原材料和填料，并设置规范的加工流程，通过材料改性提高灌封胶的加工成功率。

18、本发明的目的是通过对选取的原材料进行预处理，通过不同粒径的填料颗粒进行复配形成完整的导热通道，提高灌封胶的导热率，同时通过选取合适的原材料和填料，并设置规范的加工流程，通过材料改性提高灌封胶的加工成功率。