一种可用于MLCC切割的UV减粘胶、UV减粘胶带及其制备方法和应用与流程

本发明涉及一种可用于mlcc切割的uv减粘胶、uv减粘胶带及其制备方法和应用。

背景技术：

1、片式多层陶瓷电容器(mlcc)的制程包括:①流延：将陶瓷浆料涂布在离型膜上，经过干燥制得生瓷带；②裁片：将坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片将成为多层陶瓷基板的一层；③冲孔：将片张的生瓷带进行冲孔处理，在后面加工步骤中通导电胶；④填孔：将过孔填充剂填入过孔中，作为层与层之间电路连接的垂直通路，以制备多层陶瓷基板内部的过孔；⑤印刷：使用丝网印刷方法，将导电浆料或介质材料印刷在陶瓷片上，用以制作电气互联的导线及印制元器件(电阻、电容、压敏电阻等)；⑥叠片：将已印刷电路图形的陶瓷片按照次序，依次叠放在一起，使得图形符合电路结构要求，并揭除印刷时的离型膜；⑦静压：将叠片后的生瓷片利用高压使之粘粘接牢固；⑧切割：静压后的陶瓷钯按照所需要的要求进行切割；⑨捡取：将切割好的元器件收集；⑩烧结：将切割后的产品放入烧结炉中烧结成耙，再经过一系列后段工艺得到最终成品。

2、在上述的切割制程中，切割时为了防止得到的小型元器件掉落、移位导致的产品不良，需要使用粘结胶带进行固定，此时对胶带的粘性需求较高，切割完成后，需要将得到的小尺寸元器件进行收集，但此时的生瓷片本身强度较低，从高粘胶带上移除时容易造成产品破坏以及影响捡取效率。

3、目前主流工艺是采用热减粘胶带，此类胶带在常温下有较高的粘性，可以在切割制程提供有效粘结，切割完成后，加热到一定温度，短时间内粘性大幅降低，便于捡取。但是，热减粘胶带需要加热到特定温度以上才能降低粘性(至少90℃以上10～30min)，此温度下生瓷片表面会有发粘现象，小型元器件会有粘结在一起的风险，导致不良，且解粘时间较长，影响效率。另外，热减粘胶带胶层中含有膨胀粒子，粒子的粒径一般在10～30μm，为使得胶带的胶面平整，保证贴合效果，胶带胶层厚度一般在40μm以上，胶层过厚导致胶带本身在切割时形变风险变大，会引起元件切斜，尺寸不规整现象，导致良率降低。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是提供一种可用于mlcc切割的uv减粘胶、uv减粘胶带及其制备方法和应用。

2、为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

3、一种可用于mlcc切割的uv减粘胶的制备方法，包括如下步骤：

4、s1、使含丙烯酸酯的单体与醛酮树脂共聚制成含羟基的丙烯酸酯聚合物；

5、s2、使s1中的含羟基的丙烯酸酯聚合物与含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物反应，控制反应体系中含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物中的-nco与含羟基的丙烯酸酯聚合物中的-oh投料摩尔比为(0.5～0.95)：1。

6、优选地，控制反应体系中含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物中的-nco与含羟基的丙烯酸酯聚合物中的-oh投料摩尔比为(0.7～0.9)：1，进一步为(0.8～0.9)：1，例如0.8:1、0.82：1、0.84:1、0.86:1、0.88:1或0.9:1等。

7、优选地，所述含丙烯酸酯的单体包括如下结构式所示化合物中的一种或多种以及丙烯酸，其中，r2选自取代或未取代的烷基，r3选自h或甲基。丙烯酸的加入可以提高uv减粘胶的粘结力。

8、进一步地，所述r2选自碳原子数为1～6的烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基等；所述取代的取代基包括但不限于羟基。

9、更进一步地，所述结构式所示化合物包括丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸羟乙酯中的一种或多种以及丙烯酸。

10、再进一步地，当所述含丙烯酸酯的单体包括丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸羟乙酯时，所述含丙烯酸酯单体中丙烯酸丁酯的质量＞丙烯酸羟乙酯的质量＞丙烯酸甲酯的质量＞丙烯酸的质量。

11、一些实施方式中，所述丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸羟乙酯和丙烯酸的投料质量比为1:(0.15～0.25)：(0.25～0.35)：(0.08～0.18)。

12、优选地，所述醛酮树脂的数均分子量为300～1000，进一步为300～700，更进一步为350～450。

13、一些优选的实施方式中，所述醛酮树脂的酸值≤3mgkoh/g，羟值为30～50mgkoh/g，软化温度为80～95℃。

14、优选地，所述含丙烯酸酯的单体与所述醛酮树脂的投料质量比为(6～11)：1，进一步优选为(6.5～10)：1，例如6.5:1、7:1、7.5:1、8:1、8.5:1、9:1、9.5:1、10:1等。

15、优选地，所述含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物中的碳碳不饱和键为碳碳双键。

16、进一步地，所述含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物选自如下结构式

17、

18、中的一种或多种，其中，r1选自h或甲基。

19、优选地，所述步骤s1包括使含丙烯酸酯的单体、醛酮树脂在有机溶剂、引发剂的存在下发生共聚反应。

20、进一步地，所述有机溶剂包括苯类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的一种或多种。作为示例，苯类溶剂例如可以为甲苯、二甲苯、三甲苯、四甲苯等；酯类溶剂例如可以为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丁酯等；酮类溶剂例如可以为丙酮、环己酮、甲乙酮等；烷烃类溶剂例如可以为己烷、溶剂油等。进一步地，所述引发剂包括偶氮类引发剂和/或过氧化苯甲酰，所述偶氮类引发剂包括但不限于偶氮二异丁氰。

21、一些优选的实施方式中，所述步骤s1具体包括：

22、s1-1、使含丙烯酸酯的单体、引发剂和部分有机溶剂混合，制成混合液；

23、s1-2、将部分所述混合液、醛酮树脂和剩余的有机溶剂加入反应器中，搅拌并加热至回流，保持回流反应，向反应体系中滴加剩余的所述混合液，继续保持回流反应；

24、s1-3、步骤s1-2反应结束后，在冷却的同时加入溶剂，制成所述含羟基的丙烯酸酯聚合物。

25、进一步地，上述步骤s1-1中所述的部分有机溶剂占有机溶剂总质量的一半及以上，优选为占75～90％，例如75％、80％、85％或90％等。

26、进一步地，上述步骤s1-2中所述的部分混合液占混合液总质量或总体积的一半及以下，优选为占25～35％，例如25％、30％、33％或35％等。

27、优选地，所述含丙烯酸酯的单体与所述引发剂的投料质量比为1：(0.001～0.01)，例如1:0.001、1:0.002、1:0.004、1:0.006、1:0.008等。

28、优选地，所述含丙烯酸酯的单体与所述有机溶剂的投料质量比为1：(1.5～3.5)，进一步为1:(2～2.5)，例如1:2、1:2.1、1:2.2、1:2.3、1:2.4或1:2.5等。

29、优选地，所述溶剂与所述有机溶剂相同，所述含丙烯酸酯的单体与所述溶剂的投料质量比为1：(0.2～0.5)，进一步优选为1：:0.2～0.4)，例如1：0.2、1:0.25、1:0.3、1:0.35或1:0.4等。

30、优选地，所述步骤s2具体包括使所述含羟基的丙烯酸酯聚合物与含异氰酸酯基和碳碳不饱和键的化合物在胺类催化剂和/或有机金属催化剂的存在下反应，控制反应温度为40～60℃，时间为3～7h。

31、进一步地，所述胺类催化剂包括n,n-二甲基环己胺，双(2-二甲氨基乙基)醚，n-乙基吗啉中的一种或多种；所述有机金属催化剂包括含有锡、铋、锑、汞、锌中的一种或多种的有机金属催化剂，作为优选的示例，所述有机金属催化剂包括辛酸亚锡、二月桂酸二丁基锡、异辛酸铋、月桂酸铋、新癸酸铋、环烷酸铋中的一种或多种。

32、进一步地，所述胺类催化剂和/或有机金属催化剂与所述含羟基的丙烯酸酯聚合物的投料质量比为(0.0001～0.001)：1。

33、本发明的第二个目的是提供一种如上所述的制备方法制得的可用于mlcc切割的uv减粘胶。

34、本发明的第三个目的是提供一种uv减粘胶带，所述uv减粘胶带依次包括基膜、如上所述的uv减粘胶形成的干胶以及离型膜。

35、优选地，所述干胶的厚度为5～40μm。

36、进一步优选地，所述干胶的厚度为10～30μm，更进一步优选为10～20μm。

37、优选地，所述基膜选自pet基膜。

38、一些优选的实施方式中，所述uv减粘胶带还包括设于所述基膜表面且位于所述基膜和所述干胶之间的底涂层，所述底涂层选自聚丙烯酸酯底涂层或聚氨酯底涂层。

39、进一步地，所述基膜和所述底涂层的总厚度为25～200μm，进一步优选为50～150μm，再进一步优选为75～125μm。

40、更进一步地，所述底涂层的厚度不超过1μm。本发明中，离型膜参照参照现有技术，对于其厚度、材质等不作具体限制。

41、优选地，通过向所述uv减粘胶中加入固化剂、光引发剂以及选择性地加入溶剂，在第一温度下干燥以及在第二温度下熟化，形成所述干胶。本发明中，此处的溶剂包括苯类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、烷烃类溶剂中的一种或多种，具有参照上述有机溶剂，此处不再赘述。

42、进一步地，所述固化剂选自异氰酸酯类固化剂和/或环氧类固化剂。

43、更进一步地，所述固化剂投料质量为所述uv减粘胶的0.01～0.5％，更进一步为0.05～0.15％。

44、进一步地，所述光引发剂包括但不限于光引发剂tpo和/或光引发剂184。

45、更进一步地，所述光引发剂投料质量为所述uv减粘胶的1～5％，更进一步为1～3％，例如1％、1.5％、2％、2.5％、3％等。

46、优选地，所述第一温度为70～120℃，干燥时间为1～5min。

47、优选地，所述第二温度为40～60℃，熟化时间为≥48h，例如48h、52h、56h、60h等。

48、优选地，所述uv减粘胶带在常温下180°剥离力为1500～1900g/inch，60℃下的180°剥离力为750～900g/inch；所述uv减粘胶带在常温下经uv照射后180°剥离力不大于4g/inch；所述uv减粘胶带在置于60℃温度下20min，再置于常温下经uv照射后180°剥离力不大于4.5g/inch。若无特别说明，所述uv照射是指在光照能量≥200mj/cm2且波长为365nm的uv光下照射。

49、本发明的第四个目的是提供一种如上所述的uv减粘胶带的制备方法，包括向所述uv减粘胶中加入固化剂、光引发剂以及选择性地加入溶剂制成涂布液，将所述涂布液涂布在基膜上，然后在第一温度下干燥，再在涂布液背离所述基膜的表面贴合离型膜，最后置于第二温度下熟化，制成所述uv减粘胶带。

50、优选地，所述基膜为具有底涂层的基膜，该基膜可市购得到。

51、本发明的第五个目的提供一种如上所述的uv减粘胶或如上所述的uv减粘胶带的应用，包括将所述uv减粘胶或所述uv减粘胶带用于mlcc、晶圆或基板切割制程中。所述晶圆包括但不限于硅晶圆、氧化铝晶圆或碳化硅晶圆；所述基板包括但不限于陶瓷基板、玻璃基板或环氧树脂基板。

52、由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

53、本发明通过使含丙烯酸酯的单体与醛酮树脂共聚，使得合成的含羟基的丙烯酸酯聚合物具有丙烯酸树脂分子与醛酮树脂形成的互穿网络的分子结构，从而使得uv减粘胶一方面具有良好的硬度和抗蠕变性，防止切割时胶层蠕动移位导致切割元件尺寸不规整；另一方面在60～80℃温度下具有良好的粘性，能够牢固的粘结被贴物；此外，该uv减粘胶易减粘，并且被粘物上几乎不会有残胶。