1.一种低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，该复合相变材料包括原材料份数如下：聚合物混合材料2－4份、溶剂油1－3份、第一导热填料70－80份、第二导热填料20－25份、添加剂0.3－2份、及偶联剂0.5－1份。
2.根据权利要求1所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述第一导热填料和第二导热填料均选自金属、合金、非金属、金属氧化物、金属氮化物和陶瓷中的一种或多种；
3.根据权利要求1所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述第一导热填料选自改性铝粉，第二导热填料选自氧化锌，其中铝粉改性具体制备步骤如下：
4.根据权利要求3所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述改性剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂低聚物、烷氧基聚合物、改性硅烷偶联剂、改性硅烷偶联剂低聚物、改性烷氧基聚合物中的一种或多种。
5.根据权利要求4所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述分散介质选自去离子水、乙醇、甲醇、异丙醇、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯的一种或多种；所述溶剂选自水、乙醇、甲醇、异丙醇、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯的一种或多种；所述改性剂、去离子水、溶剂的质量份数比为0.5：4：6。
6.根据权利要求5所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述改性剂与铝粉的质量分数之比为0.1-3％，所述铝粉的粒径大小为1-10μm，所述铝粉的第一粒径约为1－10μm，第二粒径约为1－5μm，第二导热填料粒径约为0.1－1μm；
7.根据权利要求1所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述聚合物混合材料为乙烯－丙烯橡胶、聚乙烯/丁烯、聚乙烯－丁烯－苯乙烯、聚乙烯－丙烯－苯乙烯、氢化聚烷基二烯“单醇”、氢化聚丁二烯单醇、氢化聚丙二烯单醇、氢化聚戊二烯单醇、氢化聚烷基二烯“二醇”、氢化聚丁二烯二醇、氢化聚丙二烯二醇、氢化聚戊二烯二醇、和氢化聚异戊二烯、聚烯烃弹性体中的一种或多种，且加上第一增塑剂、第一增粘树脂、第一石蜡油、第一抗氧剂一起制成的混合物。
8.根据权利要求1所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述偶联剂包括钛酸酯偶联剂，该钛酸酯偶联剂包括：钛iv 2,2(双-2-丙烯酰基甲基)丁氧基、三(二辛基)焦磷酸-o、锆iv 2,2(双-2-丙烯酰基甲基)丁氧基、三(二异辛基)焦磷酸-o、钛iv2-丙酸酯、三(二辛基)-吡啶磷酸-o、亚磷酸二异辛酯、钛iv双(二辛基)焦磷酸-o、氧代亚乙基二醇、双(二辛基)(氢)亚磷酸酯-o；钛iv双(二辛基)焦磷酸-o、亚乙基二醇、双(二辛基)亚磷酸氢盐、锆iv2,2-双(2-丙烯醇甲基)丁氧基、环二[2,2-(双-2-丙烯酰甲基)丁氧基]、焦磷酸-o中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料，其特征在于，所述添加剂包括抗氧化剂和交联剂，所述添加剂选自第二抗氧剂、老化剂、第二增粘树脂和第二增塑剂中的一种或多种，所述交联剂包括甲醚化氨基树脂；
10.根据权利要求1－9任一项所述的低热阻、高导热、不导电的复合相变材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：