一种用于小尺寸MLCC自动封端热发泡胶带及应用方法与流程

本技术涉及热发泡胶带，尤其是涉及一种用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带及应用方法。

背景技术：

1、在电子领域，片式多层陶瓷电容器(mlcc)是一种关键的电子元器件，广泛应用于各种电子设备中，如通信设备、计算机、消费电子产品等。自动封装技术能够用于制作mlcc电子元器件，实现高效、精确的元器件制作，提高生产效率和产品质量。而热发泡胶在电子元器件自动封装过程中起到了重要作用，如固定、粘合、密封、保护等。随着电子设备的小型化和轻量化，对mlcc的需求不断增加，同时对其性能要求也越来越高，这也推动了热发泡胶技术的不断发展。

2、在人们的不断研究与探索中，如今的热发泡胶逐步具备更高的耐腐蚀性、耐候性、电绝缘性等性能，以满足电子元器件不断提高的性能要求。但是，现有技术制备的热发泡胶在粘性、发泡效果和反粘方面仍存在一些不足。

3、有的热发泡胶在发泡过程中可能会出现发泡不均匀或发泡过度的情况，导致电子元器件的性能受到影响；有的热发泡胶粘性不强，无法牢固地固定电子元器件，从而影响电子元器件的稳定性；还有的热发泡胶在固化后可能会出现反粘现象，影响电子元器件的生产。

4、例如：在mlcc的生产过程中，需要在端头上涂覆铜浆，这时就需要用到热发泡胶，对叠层电感进行固定，若粘性不够，发泡效果差，或出现反粘现象，甚至出现粘破铜层的情况，则会严重影响叠层电感的性能。

5、因此，为了满足人们对热发泡胶性能和品质的更高要求以及不断变化的市场需求，亟需研发一种粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘的热发泡胶带用于小尺寸mlcc的自动封端。

技术实现思路

1、为了解决上述至少一种技术问题，开发一种粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘的热发泡胶带，本技术提供一种用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带及应用方法。

2、一方面，本技术提供的一种用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；

3、按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80～120份，发泡粉a5～10份，发泡粉b1～5份，色浆0.05～0.2份，固化剂0.1～1份，香精0.001～0.005份，溶剂15～25份。

4、通过采用上述技术方案，本技术采用特定的原料和配比，制得用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。

5、本技术中，主要成分丙烯酸树脂提供粘性；发泡粉a和发泡粉b提供更好的发泡效果；色浆能调节热发泡胶的颜色，以满足不同环境或应用场景下的颜色需求；固化剂使热发泡胶快速固化，提高胶带的稳定性；香精能够改善热发泡胶的气味；溶剂使热发泡胶具有良好的流动性和涂抹性，方便使用。

6、可选的，所述丙烯酸树脂的分子量为3000～10000。

7、通过采用上述技术方案，本技术丙烯酸树脂的分子量使得热发泡胶具有更好的粘附性能和耐热性能。若分子量过小，可能影响粘附性；若分子量过大，可能导致热发泡胶的粘度增大，影响其流动性和均匀性。

8、可选的，所述丙烯酸树脂的分子量为6000。

9、可选的，所述发泡粉a为松本微球发泡粉，发泡粉b为阿克苏微球发泡粉。

10、通过采用上述技术方案，本技术选用不同的发泡粉，在适当的比例下相互作用，产生更好的发泡效果，使得热发泡胶在较低温度下具有合适的粘性，且不会对电子元器件表面造成损伤。

11、可选的，所述发泡粉a为松本msh380，发泡粉b为阿克苏950du80。

12、可选的，所述发泡粉a与发泡粉b的平均粒径均为10～30μm。

13、通过采用上述技术方案，本技术的发泡粉a和发泡粉b的粒径范围可以使得发泡粉在热发泡胶中具有较好的分散性和稳定性，也有利于发泡过程中扩散，从而提高热发泡胶的发泡效果。发泡粉a和发泡粉b的平均粒径过大或过小都会影响其均匀分散，从而影响发泡效果。

14、可选的，所述固化剂选自环氧类固化剂、异氰酸酯类固化剂以及金属盐类固化剂中的至少一种。

15、可选的，所述环氧类固化剂选自乙二胺、己二胺、甲基四氢苯酐中的至少一种；

16、所述异氰酸酯类固化剂选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯以及六亚甲基二异氰酸酯中的至少一种；

17、所述金属盐类固化剂选自钛盐固化剂、铝盐固化剂、铁盐固化剂中的至少一种。

18、可选的，所述香精选自香草香精、薄荷香精、柠檬香精中的至少一种。

19、通过采用上述技术方案，本技术加入香精来调节热发泡胶的气味，改善工作环境。

20、可选的，所述溶剂选自乙酸乙酯、丙酸乙酯、丁酸乙酯中的至少一种。

21、通过采用上述技术方案，本技术加入溶剂能够快速溶解原料，调节热发泡胶的黏度和流动性，使其易于加工和涂覆。

22、第二方面，本技术提供了上述用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的制备方法，包括以下步骤：

23、s1、称取所述发泡粉a和发泡粉b，混合，制得混合粉，备用；

24、s2、称取所述丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120～160r/min，加入所述步骤s1中的混合粉，调整转速为180～220r/min，搅拌15～25min，制得预混胶；

25、s3、将转速调整为380～450r/min，在所述预混胶中加入所述色浆，所述固化剂以及所述香精，搅拌15～25min；

26、s4、过滤，静置，制得热发泡胶；

27、s5、将所述热发泡胶涂布在基材上，在100～130℃下烘干，贴合离型膜，制得用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带。

28、通过采用上述技术方案，本技术采用的制备方法操作流程简单且方便，制备过程中环保无污染。本技术将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果，步骤s4的操作能够减少热发泡胶与外界环境的接触，从而减少反粘现象的发生。

29、可选的，所述步骤s1～s3中的原料的称取，误差不大于0.02g。

30、通过采用上述技术方案，本技术通过精确控制原料的称量，可以减少不同批次热发泡胶之间的差异，提高产品的一致性和可重复性。并且保证制备出的热发泡胶具有稳定的性能和可靠的质量。

31、可选的，所述步骤s4中，采用230～280目的单层滤网过滤。

32、通过采用上述技术方案，本技术采用230～280目的单层滤网过滤，能够去除热发泡胶中的杂质和气泡，提高热发泡胶的均匀性和稳定性，从而提高粘性和发泡效果。

33、可选的，所述步骤s4中，静置20～25min。

34、通过采用上述技术方案，本技术静置20～25min是为了让热发泡胶中的各成分充分混合和反应，同时使其中的气泡和杂质有足够的时间沉淀和排出，从而提高热发泡胶的性能。

35、可选的，所述步骤s5中，基材厚度为25～38μm，热发泡胶涂布厚度为40～60μm，离型膜厚度为25～50μm。

36、通过采用上述技术方案，本技术的基材厚度可以提供更好的贴合性和适用性，热发泡胶涂布厚度可以提供更好的胶带性能，离型膜厚度可以提供更好的保护效果和贴合性。

37、第三方面，本技术提供了上述用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的应用方法，包括以下步骤：

38、步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附mlcc元器件的一端，以将mlcc元器件固定在工装板上；

39、步骤二：将mlcc元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100～120℃烘干；

40、步骤三：将工装板加热至190～210℃，完成mlcc元器件的卸料。

41、通过采用上述技术方案，本技术热发泡胶带的应用方法具有高效、简便的优势，热发泡胶带有良好的粘性，能够保证mlcc元器件无掉落、倾斜，顺利完成沾浆工序，提高生产效率和封装质量。且本技术的热发泡胶不会残留在电子元器件上，在分离热发泡胶时，也不会粘破铜层。

42、综上所述，本发明包括以下至少一种有益技术效果：

43、1.本技术采用特定的原料和配比，制得用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。

44、2.本技术采用的制备方法操作流程简单且方便，制备过程中环保无污染。本技术将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果。

45、3.本技术制得的热发泡胶可以实现对mlcc元器件的自动封装，提高生产效率和封装质量。

46、具体实施方式

47、以下结合实施例对本技术作进一步详细说明。

48、本技术设计了一种用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带，包括依次贴合的基材层、热发泡胶层以及离型膜层；

49、按重量份数计，所述热发泡胶层的原料组成包括：丙烯酸树脂80～120份，发泡粉a5～10份，发泡粉b1～5份，色浆0.05～0.2份，固化剂0.1～1份，香精0.001～0.005份，溶剂15～25份。

50、本技术的用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的制备方法，包括以下步骤：

51、s1、称取所述发泡粉a和发泡粉b，混合，制得混合粉，备用；

52、s2、称取所述丙烯酸树脂和溶剂置于搅拌器中，调整转速为120～160r/min，加入所述步骤s1中的混合粉，调整转速为180～220r/min，搅拌15～25min，制得预混胶；

53、s3、将转速调整为380～450r/min，在所述预混胶中加入所述色浆，所述固化剂以及所述香精，搅拌15～25min；

54、s4、过滤，静置，制得热发泡胶；

55、s5、将所述热发泡胶涂布在基材上，在100～130℃下烘干，贴合离型膜，制得用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带。

56、本技术的用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的应用方法，包括以下步骤：

57、步骤一：将热发泡胶带贴合在工装板上，粘附mlcc元器件的一端，以将mlcc元器件固定在工装板上；

58、步骤二：将mlcc元器件的另一端沾铜浆或银浆，在100～120℃烘干；

59、步骤三：将工装板加热至190～210℃，完成mlcc元器件的卸料。

60、本技术人针对现有的热发泡胶在粘性、发泡效果和反粘方面仍存在一些不足，设计了本技术的技术方案。

61、首先提出了本技术的用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带，组分包括：丙烯酸树脂、发泡粉a、发泡粉b、色浆、固化剂、香精以及溶剂。制得的热发泡胶带粘性合适，发泡解粘效果好，不粘破铜层以及不易反粘。

62、其次，本技术采用的用于小尺寸mlcc自动封端热发泡胶带的制备方法，操作简单且方便，制备过程中环保无污染。本技术将原料分多步混合，同时控制搅拌速度，能够提高热发泡胶的均匀性和稳定性，更好地控制热发泡胶的粘性和发泡效果。

63、本技术采用的原料具体如下：

64、金鱼黄色浆：深圳市华辉色彩科技有限公司，货号：te-905。

65、乙二胺：cas：107-15-3。

66、己二胺：cas：124-09-4。

67、甲苯二异氰酸酯：cas：26471-62-5。

68、二苯基甲烷二异氰酸酯：cas：101-68-8。

69、硫酸铁：cas：15244-10-7。

70、薄荷香精：山东丰泰生物科技有限公司，纯度：99％。

71、柠檬香精：山东丰泰生物科技有限公司，纯度：99％。

72、乙酸乙酯：cas：141-78-6。

73、丙酸乙酯：cas：105-37-3。

74、丁酸乙酯：cas：105-54-4。