导电胶、导电模组及电子设备的制作方法

本技术涉及电子设备，尤其涉及一种导电胶、导电模组及电子设备。

背景技术：

1、随着科技进步，电子设备越来越向多功能及多系统化、轻薄化发展，这对电子设备的整机小型化的要求日益增高。导电胶作为一种厚度较薄，且能提供粘性的电连接方式的产品，在电子设备技术领域中有着许多使用需求。

2、目前，导电胶由绝缘胶体和填充在绝缘胶体中的金属导电颗粒组成。导电胶在使用过程中，需要给予导电胶较大激活压力（激活力，比如按压导电胶的压力）进行激活，导电胶被激活后导电胶内部的金属导电颗粒形成导电通道，使得导电胶连接的上下界面电性导通，导电胶中的绝缘胶体为导电胶提供粘接力，保证了导电胶被激活完成并被撤去外加激活力后，金属导电颗粒之间依然有一定压力的接触。

3、然而，当施加于导电胶的激活力较小时，导电胶的金属导电颗粒之间的接触力较低，在通信系统工作时导电胶中接触力较低的金属导电颗粒之间容易产生较大的谐波，导致导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散（radiated spurious emission，rse）较大。

技术实现思路

1、有鉴于此，本技术实施例提供了一种导电胶、导电模组及电子设备，以克服或者至少部分地解决以上现有技术的问题。

2、第一方面，本技术实施例提供了一种导电胶，所述导电胶包括相互连接的导电胶层及绝缘胶层，沿所述导电胶的厚度方向投影时，所述绝缘胶层的投影边界包含于所述导电胶层的投影边界中；所述导电胶层，用于导电连接第一电子器件和第二电子器件，并为所述第一电子器件和所述第二电子器件提供第一粘接力及导电通道；所述绝缘胶层，用于连接所述第一电子器件和所述第二电子器件，并为所述第一电子器件和所述第二电子器件提供第二粘接力，所述第二粘接力大于所述第一粘接力。

3、本实施例提供的导电胶相较于现有导电胶，相当于将现有导电胶的中间部分替换成绝缘胶层，替换后的绝缘胶层无需激活，降低了导电胶的激活力需求，使得导电胶在低激活力下金属导电颗粒之间具有较大的接触力，依据导电胶的趋肤效应，导电胶的交流阻抗基本不变，导电胶的谐波性能基本不变，从而保证了导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散较小。同时由于绝缘胶层内部无金属导电颗粒，导电胶的粘结力及剥离力均大幅增加。

4、其中，在一些可选实施例中，在所述导电胶层所处的平面方向中，所述导电胶层包围设置于所述绝缘胶层。

5、本实施例提供的导电胶被设计成导电胶层包围绝缘胶层的结构，将导电胶中电流密度分布较高的部分保留为导电胶层，将导电胶中电流密度分布较低的部分替换为绝缘胶层，降低了导电胶的激活力需求并保证了导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散较小。

6、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层为多边形结构，所述导电胶层包围设置于所述绝缘胶层的至少两侧。

7、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层为四边形结构，所述导电胶层包围设置于所述绝缘胶层的四侧。

8、本实施例提供的导电胶被设计成导电胶层包围绝缘胶层四周的结构，导电胶在导电状态下的电流分布更加符合趋肤效应的电流密度分布，保证了导电胶的交流阻抗不变，进一步地保证了导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散较小。

9、其中，在一些可选实施例中，所述导电胶层的投影中心与所述绝缘胶层的投影中心重合，所述导电胶的导电面积占所述导电胶的胶体面积的导电面积比例大于或者等于预设面积比例，所述预设面积比例用于表征所述导电胶的谐波性能满足要求的最小导电面积比例。

10、本实施例提供的导电胶的绝缘胶层设置于导电胶的正中间，并根据导电胶的谐波性能要求设置导电胶的导电面积比例，保证了导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散较小的同时具有较高的粘接力及剥离力。

11、其中，在一些可选实施例中，所述导电胶层包围设置于所述绝缘胶层的三侧。

12、本实施例提供的导电胶被设计成导电胶层包围绝缘胶层的三侧的结构，导电胶层的一个侧面与绝缘胶层的一个侧面平齐设置，降低了导电胶的制作工艺难度。

13、其中，在一些可选实施例中，所述导电胶层包围设置于所述绝缘胶层的两侧。

14、本实施例提供的导电胶被设计成导电胶层包围绝缘胶层的两侧的结构，导电胶层的两个侧面与绝缘胶层的两个侧面平齐设置，进一步地降低了导电胶的制作工艺难度。

15、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层为圆形结构，所述导电胶层环绕包围设置于所述绝缘胶层。

16、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层叠置连接于所述导电胶层。

17、本实施例提供的导电胶的绝缘胶层叠置连接于导电胶层，降低了导电胶的制作工艺难度。

18、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层叠置连接于所述导电胶层的中间区域。

19、本实施例提供的导电胶的绝缘胶层叠置连接于导电胶层的中间区域，导电胶在导电状态下的电流分布更加符合趋肤效应的电流密度分布，降低了导电胶的制作工艺难度的同时保证了导电胶在低激活力应用场景下的辐射杂散较小。

20、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层为多边形结构，所述绝缘胶层与所述导电胶层至少一个侧面平齐设置。

21、本实施例提供的导电胶的绝缘胶层叠置连接于导电胶层，绝缘胶层与导电胶层至少一个侧面平齐设置，进一步地降低了导电胶的制作工艺难度。

22、其中，在一些可选实施例中，所述绝缘胶层包括第一绝缘胶层以及第二绝缘胶层，所述第一绝缘胶层、所述导电胶层以及所述第二绝缘胶层依次叠置连接。

23、本实施例提供的导电胶的第一绝缘胶层、导电胶层以及第二绝缘胶层依次叠置连接，有效增加了绝缘胶层的粘接面积，降低了导电胶的制作工艺难度的同时增加了导电胶的粘接力及剥离力。

24、其中，在一些可选实施例中，所述第一绝缘胶层的投影中心与所述第二绝缘胶层的投影中心重合。

25、本实施例提供的导电胶的第一绝缘胶层与第二绝缘胶层相对设置，提高了导电胶的交流阻抗性能及谐波性能。

26、其中，在一些可选实施例中，所述第一绝缘胶层为多边形结构，所述第二绝缘胶层为多边形结构，所述第一绝缘胶层与所述导电胶层至少一个侧面平齐设置，所述第二绝缘胶层与所述导电胶层至少一个侧面平齐设置。

27、其中，在一些可选实施例中，所述第一绝缘胶层为圆形结构，所述第二绝缘胶层为圆形结构。

28、其中，在一些可选实施例中，所述导电胶还包括导电基材，所述导电胶层涂覆于所述导电基材。

29、本实施例提供的导电胶中将导电胶层涂覆于导电基材，导电基材可对连接于导电胶的第一电子器件和第二电子器件形成电磁屏蔽保护。

30、其中，在一些可选实施例中，所述导电基材为导电布基材或者铜箔基材中的任一种。

31、第二方面，本技术实施例提供了一种导电模组，所述导电模组包括第一电子器件、第二电子器件以及如上述第一方面提供的导电胶，所述导电胶层导电连接于所述第一电子器件和所述第二电子器件之间，所述绝缘胶层连接于所述第一电子器件和所述第二电子器件之间。

32、第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及如上述第二方面提供的导电模组，所述导电模组设置于所述壳体。

33、可以理解的是，上述第二方面和第三方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。

34、其中，在一些可选实施例中，所述电子设备为手机，所述第一电子器件为手机屏幕覆晶薄膜，所述第二电子器件为手机中框；所述导电胶层导电连接于所述手机屏幕覆晶薄膜和所述手机中框之间，所述绝缘胶层连接于所述手机屏幕覆晶薄膜和所述手机中框之间。

35、其中，在一些可选实施例中，所述电子设备为手机，所述第一电子器件为手机柔性电路板，所述第二电子器件为手机中框；所述导电胶层导电连接于所述手机柔性电路板和所述手机中框之间，所述绝缘胶层连接于所述手机柔性电路板和所述手机中框之间。

36、其中，在一些可选实施例中，所述电子设备为手机，所述第一电子器件为功能模组，所述第二电子器件为手机中框；所述导电胶层导电连接于所述功能模组和所述手机中框之间，所述绝缘胶层连接于所述功能模组和所述手机中框之间。

37、其中，在一些可选实施例中，所述功能模组为马达或者扬声器。