电子组件用双面粘合片的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种双面粘合片，更详细而言，涉及一种可减少释放有可能对组装于 硬盘等器件中的组件的运作带来不良影响的气体成分的可能性，且具有优异的粘合性的双 面粘合片。
[0002] 另外，在本说明书中，"片"中包含胶带的概念及薄膜的概念。"组装于器件中的组 件"还包含如显示板等不与器件的运作直接相关的组件。还会将在制造过程、保管和/或使 用中从组装于器件中的组件上粘贴的双面粘合片释放出来的气体成分称为"排气"。
【背景技术】
[0003] 硬盘驱动器（在本说明书中，还称为"HDD"）、继电器、各种开关、连接器、马达等器 件广泛适用于各种产品。出于装配时的临时固定、组件的固定及组件的内容显示等目的，这 种器件中使用两个主面由粘合剂层的面构成的双面粘合片。
[0004] 在构成这种双面粘合片所具备的粘合剂层的物质中，为了实现得到具有优异的粘 合性的粘合片的目的，还有可能包含分子量小到有可能在器件的使用环境（例如，HDD使用 中的内部温度有可能为70°C左右）中挥发的程度的物质（在本说明书中，还称为"低分子 量成分")。并且，在粘合剂的组成随时间变化的过程中，还有可能在粘合层内生成低分子量 成分。若这种低分子量成分形成排气而扩散至器件内，则低分子量成分有可能附着在组装 于器件中的组件的表面。
[0005] 另一方面，有时在器件中组装有当异物堆积于其表面时发生组件运作不良的可能 性增高的组件。作为这种组件，可以例示HDD的硬盘、继电器的接点部等。
[0006] 上述低分子量成分附着于这种组件的表面会导致组件的运作不良，乃至器件的运 作不良，因此对用于器件中的双面粘合片要求不易从粘合剂层产生排气。
[0007] 关于这种具有粘合剂层的双面粘合片，在专利文献1中公开有一种用于固定HDD 的组件的双面粘合片，其由在厚度20ym以下的塑料薄膜基材的两面侧设有粘合剂层的粘 合体部分、及设置于粘合体部分的两侧表面的非有机硅类的剥离衬垫构成，其中，粘合体部 分的厚度为60ym以下，在120°C下加热10分钟时的排气量为1yg/cm2以下。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献1:日本专利公开2009-74060号公报
【发明内容】
[0010] 发明要解决的技术问题
[0011] 但是，本发明人等确认后，明确了即使使用满足上述专利文献1中规定的条件的 双面粘合片，对于HDD的框体中粘贴有双面粘合片的一面（在本说明书中，包括粘贴双面粘 合片之前的状态在内，也称为"框体被粘面"），经由该粘贴的双面粘合片使柔性印刷电路板 (在本说明书中，还称为"FPC"）附着于HDD的框体时，在HDD的框体的高低差部分，有时会 发生FPC连同双面粘合片从其框体被粘面剥离的"翘起"。
[0012] 通过附图对该"翘起"现象进行说明。图1是用于说明"翘起"现象的图，并且是 概念性地表示经由双面粘合片粘贴有FPC的HDD的框体的局部剖视图。如图1 (a)所示，当 以包含HDD的框体1中的高低差部分的方式粘贴有FPC2与双面粘合片3的层积体4时，若 产生"翘起"现象，则在该高低差部分，如图1 (b)所示，在双面粘合片3与HDD的框体1之 间的界面产生剥离，从而形成层积体4在该部分从框体向上翘起的状态。在本说明书中，将 这种粘贴于具有高低差部分的被粘体的双面粘合片从包括该高低差部分的被粘体局部剥 离的现象称为"翘起"（局部剥离）。作为避免发生该"翘起"现象的方法之一，可以考虑提 高双面粘合片3相对于HDD的框体1的粘合性。然而，提高双面粘合片3的粘合性时，从构 成双面粘合片3的粘合剂层产生排气的可能性也随之提高，不能说是理想的解决方法。
[0013] 在该现状背景下，本发明的目的在于提供一种即使以具有如HDD的框体的高低差 部分等容易发生翘起的部分的面为被粘面时，也不易产生剥离且可以减少产生排气的可能 性的双面粘合片、及用于形成双面粘合片所具备的粘合剂层的涂布材料。
[0014] 用于解决技术问题的技术手段
[0015] 为了实现上述目的，本发明人等对上述翘起的产生因素进行了研宄，结果发现除 了相对于FPC沿着框体的高低差部分的面弯曲形成的FPC的复原力之外，相对于双面粘合 片的粘合剂层沿着框体的高低差部的面的弯曲形成的粘合剂层的复原力也是翘起的产生 因素之一。
[0016] 基于该发现，本发明第一提供一种双面粘合片（发明1)，其具备至少一层应力残 留率小于40%的粘合剂层，其特征在于，所述粘合剂层包含交联剂与交联性聚合物反应而 成的交联结构，所述交联剂含有甲苯二异氰酸酯类交联剂。
[0017] 通过粘合剂层的应力残留率小于40%，能够减小使上述发明所涉及的双面粘合片 以弯曲的方式变形时的该片材的复原力。具有这种特性的双面粘合片即使粘贴于如HDD框 体的高低差部分的面等弯曲程度较高的面，粘合剂层也不易剥离。并且，通过双面粘合片的 粘合剂层所涉及的交联剂含有甲苯二异氰酸酯类交联剂，能够容易地将粘合剂层的应力残 留率控制在上述范围。
[0018] 在上述发明（发明1)中，优选所述粘合剂层的凝胶率为10%以上70%以下（发 明2)。通过以粘合剂层的凝胶率成为上述范围的方式调整含有甲苯二异氰酸酯类交联剂的 交联剂的使用量，更加容易地将所得到的粘合剂层的应力残留率控制在上述范围。
[0019] 在上述发明（发明1、2)中，双面粘合片所具备的所有粘合剂层，优选应力残留率 小于40% (发明3)。此时，即使粘贴于如HDD框体的高低差部分的面等弯曲程度较高的面， 也尤其不易产生粘合剂层的剥离。
[0020] 在上述发明（发明1至3)中，优选所述交联性聚合物含有不具有羧基的丙烯酸类 聚合物（发明4)。此时，可以进一步减小从粘合剂层产生排气的可能性，因此即使双面粘合 片粘贴于HDD框体的内部，也可以更加稳定地减小产生引起器件的运作不良的恶劣情况的 可能性。
[0021] 在上述发明（发明4)中，优选所述不具有羧基的丙烯酸类聚合物包含基于烷基的 碳数为4以下的（甲基）丙烯酸烷基酯的结构单元及基于具有反应性官能团的烯类不饱和 化合物的结构单元（发明5)。通过包含基于该烯类不饱和化合物的结构单元，更容易在提 高粘合剂层的粘合特性的同时减少排气量。
[0022] 在上述发明（发明4、5)中，优选所述不具有羧基的丙烯酸类聚合物还包含基于具 有烯类不饱和基的吗啉类化合物的结构单元（发明6)。通过包含基于该吗啉类化合物的结 构单元，更容易在提高粘合剂层中存在的交联结构的密度的同时减少排气量。
[0023]在上述发明（发明1至6)中，优选所述双面粘合片具备具有两个主面的芯材，且 在各个主面层积所述粘合剂层（发明7)。通过具有这种结构，即使双面粘合片粘贴于弯曲 程度较高的面，粘合剂层也不易剥离，并能提高双面粘合片的操作性。
[0024]在上述发明（发明7)中，优选所述芯材的厚度为2 ym以上15 ym以下（发明8)。 通过芯材的厚度在该范围，能够享受设置芯材的好处，并且更加稳定地发挥上述发明所涉 及的双面粘合片的功能。
[0025]本发明第二个目的是提供一种涂布材料（发明9)，其用于形成上述发明（发明1至8)所涉及的双面粘合片所具备的粘合剂层，其中，所述涂布材料含有交联性聚合物和甲 苯二异氰酸酯类交联剂，且具有流动性。
[0026]通过使用这种涂布材料，更容易得到上述发明（发明1至8)所涉及的双面粘合 片。
[0027] 发明效果
[0028]本发明所涉及的双面粘合片由于粘合剂层的应力残留率较低，因此该片材变形至 弯曲时的复原力低。因此，即使将本发明所涉及的双面粘合片粘贴于如HDD框体的高低差 部分的面等弯曲程度较高的面（在本说明书中，还称为"高弯曲面"）时，作用于双面粘合片 的与高弯曲面相对一侧的粘合剂层的、使粘合剂层从该粘合剂层的被粘面剥离的方向的力 被减小。因此，在粘合剂层的组成中不格外增加低分子量成分的含量，也能够减少在高弯曲 面及其附近等产生双面粘合片从被粘面脱落的翘起的可能性。由此，根据本发明所涉及的 双面粘合片，即使在被粘面具有高弯曲面时，也能够减少产生排气的可能性及发生翘起的 可能性这两者。
【附图说明】
[0029] 图1是用于说明现有技术所涉及的双面粘合片中产生的"翘起"现象的图，并且是 概念性地表示经由双面粘合片粘贴有FPC的HDD的框体的局部剖视图，图1 (a)表示"翘起" 现象发生前的状态，图1(b)表示发生"翘起"现象后的状态。
【具体实施方式】
[0030] 以下，对本发明的实施方式进行说明。
[0031] 1?双面粘合片
[0032]