半划刻的双面胶带产品和生产该双面胶带产品的方法
【专利说明】半划刻的双面胶带产品和生产该双面胶带产品的方法
[0001]相关申请的优先权的要求
[0002]本申请要求2014年6月24日提交的日本专利申请N0.2014-129675的优先权，该日本专利申请的公开内容通过引用整体并入这里。
技术领域
[0003]本发明涉及双面胶带产品。
【背景技术】
[0004]双面胶带产品通常具有长薄片的基底材料，该基底材料在其两面上具有粘合剂层(该粘合剂层在这里也称为双粘合剂层合材料)和施加到该粘合剂层的一个的释放胶带。这种双面胶带产品通常以卷材的形式可获得。释放胶带用于防止相邻的粘合剂层粘附到彼此并且实现卷材的适当展开。
[0005]在使用中，用户拉包括释放胶带的双面胶带产品并且按照适当的长度切割它。他或她将该片的粘性面(即，没有覆盖有释放胶带的粘合剂层)放置到物品的希望表面上，剥去释放胶带以暴露粘合剂层，并且然后附接要连接到刚刚暴露的粘合剂层的另一物品。
[0006]替代地，一些双面胶带产品具有通过在释放胶带上将双粘合剂层合材料切割成矩形片而获得的在释放胶带上对准的小的粘合剂片。这种类型的双面胶带产品在这里被称为“半划刻的双面胶带产品”。这种半划刻的双面胶带产品典型地被包含在手持涂敷器中，该手持涂敷器类似于用于胶带或可传递的粘合剂的那些手持涂敷器。释放胶带上的粘合剂片被供给到涂敷器的传递单元并且被连续地传递到物品的希望表面。换句话说，当一个粘合剂片粘附到该物品的表面时，释放胶带的对应部分从那个片被移除。这意味着到希望表面的粘合剂片的施加与在那个部分处的释放胶带的自动移除同时地被实现。要被连接的物品可以被施加到暴露的粘合剂层而不需要用于用他或她的手指移除释放胶带。
[0007]半划刻的双面胶带产品在目前没有被广泛使用，但因为它们的如下优点，在将来具有显著的成长潜力。已用的释放胶带典型地被收集在涂敷器中并且因此不留下已用的释放胶带的片。在施加到物品的表面之前，不需要用户切去胶带产品或关心切去的长度。
[0008]然而，半划刻的双面胶带产品在很可能是高的它们的生产成本方面仍然需要被改进。
[0009]半划刻的双面胶带产品典型地通过以下被生产:沿横向方向将先前附接到释放胶带的双粘合剂层合材料切割成小的片而不切割或至少不完全切割释放胶带。
[0010]这涉及仅切割释放胶带和双粘合剂层合材料的组合的双粘合剂层合材料，该释放胶带和双粘合剂层合材料都是非常薄的并且紧密粘结在一起。用于切割的刀片的操作应当精密地且精确地被控制，但这通常是挑战性的并且因此倾向于增加生产成本。如果释放胶带被过度切割，具有这种释放胶带的半划刻的双面胶带产品被认为有缺陷的。由此引起的较低生产率也会增加生产成本。此外，这些有缺陷的半划刻的双面胶带产品的分销可能导致消费者的索赔。
[0011]此外，移动的刀片仅可以如此精密地或精确地被控制并且释放胶带的厚度因此可以仅被减小这么多。在目前技术环境中，在考虑生产率的商业基础上，对于聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，释放胶带的厚度的下限是25 μπι。如果半划刻的双面胶带产品以卷材的形式被供应给用户，则较薄的释放胶带具有显著的优点，因为卷材的直径可以减小而不损害产品的长度，而这有助于减小涂敷器的尺寸，或者产品的长度可以增加而不改变卷材的尺寸。
[0012]本发明的本质目标是提供一种生产半划刻的双面胶带产品的方法，通过该方法可以以较低的成本且以较低的缺陷率生产半划刻的双面胶带产品，并且如果必要，可以减小释放胶带的厚度。
【发明内容】
[0013]为了解决前述问题，本发明人提出以下发明。
[0014]本发明人提出的是一种生产半划刻的双面胶带产品的方法，该方法包括:通过施加在其两面上具有粘合剂层的一个粘合剂层的双粘合剂层合材料到用于生产用途的胶带的一面，生产粘结复合胶带；通过供给的粘结复合胶带的连续半划刻以仅仅切割所述双粘合剂层合材料而不完全切割所述用于生产用途的胶带，将所述双粘合剂层合材料切割成所述用于生产用途的胶带上的多个粘合剂胶带片段，每一个粘合剂胶带片段具有适当的长度；和在预定范围上使释放胶带的一面接触所述用于生产用途的胶带上的所述粘合剂胶带片段，其中所述释放胶带在半划刻之后与所述粘结复合胶带并排地被供给，并且将所述粘合剂胶带片段传递到所述释放胶带的被接触的面以生产半划刻的双面胶带产品，每一个粘合剂胶带片段具有适当的长度并且可以传递到预定的表面。
[0015]在根据本发明的生产半划刻的双面胶带产品的方法(在下面，也仅称为生产方法)中，对包括用于生产用途的胶带的粘结复合胶带进行半划刻。通过半划刻获得的多个粘合剂胶带片段被传递到释放胶带的一面以生产最终的半划刻的双面胶带产品。
[0016]生产半划刻的双面胶带产品的这种方法不涉及半划刻(部分切割)释放胶带，该释放胶带是最终的半划刻的双面胶带产品的一部分。这消除由于形成在释放胶带中的不合需要的切口的释放胶带的缺陷的危险。用于生产用途的胶带不必具有释放胶带所需的技术参数，因为它是仅在生产过程期间使用的材料。例如，用于生产用途的胶带可以比释放胶带厚。较厚的用于生产用途的胶带可以消除对粘结复合胶带的半划刻的精密或精确控制的需要，抑制生产成本的增加。如这里使用的术语“半刻痕”或“半划刻”指的是通过以下方法部分地切割两个胶带(或胶带状材料)的层合材料:将刀片压入到该胶带的任一个中以(1)完全切割该胶带，其中该刀片进入而不切割另一胶带，或(2)完全切割该胶带，其中该刀片在沿其深度(厚度)的方向上进入且部分地切割另一胶带。
[0017]如上所述，根据本申请的生产半划刻的双面胶带产品的方法不使用对释放胶带的半划刻，使得不存在产生进入释放胶带的切口的危险，该切口否则在半划刻期间出现。作为根据本申请的生产半划刻的双面胶带的方法的结果，释放胶带的厚度可以被减小。
[0018]例如，释放胶带可以比用于生产用途的胶带薄。因此，可以较容易在要经受半划刻的粘结复合胶带中使用较厚的用于生产用途的胶带(只要半划刻不变得困难)，并且将释放胶带的厚度减小到可以为用户提供好处的程度。
[0019]此外，在本发明中，释放胶带可以具有小于25微米的厚度。如上所述，在生产半划刻的双面胶带产品的常规方法(其中对释放胶带进行半划刻)中，释放胶带的厚度的下限是25 μπι。相比之下，根据本申请的生产方法允许使用具有小于25 μπι的厚度的释放胶带。在根据本申请的生产方法中，释放胶带的厚度可以小于20微米，或者可以例如甚至大约12 μπι，该12 μπι是常规释放胶带的厚度的大约一半。释放胶带的这些厚度也可以应用于由PET制成的释放胶带。
[0020]本发明包括以下步骤:通过供给的粘结复合胶带的连续半划刻以仅仅切割所述双粘合剂层合材料而不完全切割所述用于生产用途的胶带，将所述双粘合剂层合材料切割成所述用于生产用途的胶带上的多个粘合剂胶带片段，每一个粘合剂胶带片段具有适当的长度。粘合剂胶带片段的长度或形状可以例如考虑以下因素适当地被确定:在半划刻的双面胶带的使用期间释放胶带的一面上的粘合剂胶带片段到预定表面的传递的容易性，和粘结复合胶带的半划刻的容易性。所有粘合剂胶带片段不必具有相同的长度和/或形状。前述步骤中的半划刻可以