本实用新型涉及一种新能源汽车控制器,特别涉及一种增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器。
背景技术:
现有技术中的新能源汽车控制器的上盖与机箱的密封采用的材质是绝缘不导电、不导磁的密封圈,同时把上盖与机箱绝缘分开,上盖与机箱中间空着的地方和这种绝缘的密封圈都不导电,能产生电磁传导隔断现象,不能传走电磁干扰,导致对整个控制器的EMC电磁干扰非常不利,没有形成导电导磁整体的密封腔体。
现有技术的新能源汽车控制器上盖与机箱的接合断面情况请参见附图,其中图1为现有技术中的新能源汽车控制器上盖与机箱的接合断面情况的示意图,图1中1’为上盖,图1中3’为硅胶绝缘密封圈,2为机箱,显然该密封圈把上盖和机箱隔离分开,没有形成一个密封的导电导磁的腔体,其中3’为O形密封圈的密封面只有一个密封点接触,上盖和机箱隔离分开,中间有不导电的空气,再加上密封圈材料本身也不导电,无法形成导电导磁整体的密封腔体。
为了解决现有技术中存在的问题,需要一种能够抗电磁干扰的密封结构。
技术实现要素:
本实用新型目的是:提供一种增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器,通过上盖和机箱密封机构的改进,增强整机的EMC电磁抗干扰能力和密封性能。
本实用新型的技术方案是:一种增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器,包括上盖、机箱、密封结构,其特征在于:所述密封结构为双舌形导电导磁密封圈,所述上盖下部和/或所述机箱上部和密封圈对应位置设有和所述双舌形导电导磁密封圈配合的孔槽。
优选的,所述双舌形导电导磁密封圈包括上双舌和下双舌,所述上双舌和所述下双舌一体成型,所述上双舌和所述下双舌形状可以相同或不同。
优选的,所述上盖下部与所述机箱的上部接触,所述上盖和机箱形成导电导磁的整体密封腔体。
优选的,所述上双舌和所述下双舌的舌的形状可以为方形或U形或梯形。
优选的,所述双舌形导电导磁密封圈能弹性变形,所述孔槽在横向上设有供所述双舌形导电导磁密封圈变形的空间。
本实用新型的优点是:
1、通过改变密封圈的密封结构,增强新能源汽车控制器的EMC抗干扰性能和双层接触密封防水的功能。
2、本实用新型所述的增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器即增强了EMC电磁抗干扰能力,从而使上盖与下座的接合处形成双层良好的密封结构,防护双重保险,寿命长。
3、在传统普通的O形密封圈结构优化成双舌形和导电导磁的材质密封圈,使得控制器上下机箱课题形成导电导磁整体的一个密封腔体,进一步增强整机的EMC电磁抗干扰能力,结构简单、节省成本。
4、本实用新型所述的增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器的双舌形密封圈与上盖和机箱的接触点多,结构稳定,不容易损坏,安装容易、提高生产效率,提高经济效益。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本实用新型的限定。
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
图1为现有技术中的新能源汽车控制器上盖与机箱的接合断面情况的示意图。
图2为本实用新型所述的增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器上盖与机箱密封的示意图。
图3为本实用新型所述的增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器上双舌形密封圈放大的剖视图示意图。
图4为本实用新型所述的增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器上盖与机箱密封时密封处放大的剖视图示意图。
具体实施方式
如图所示,一种增强EMC兼容与密封性的新能源汽车控制器,包括上盖1、机箱2、密封结构,其特征在于:所述密封结构为双舌形导电导磁密封圈3,所述上盖下部和/或所述机箱上部和密封圈对应位置设有和所述双舌形导电导磁密封圈配合的孔槽4。通过改变密封圈的密封结构,增强新能源汽车控制器的EMC抗干扰性能和双层接触密封防水的功能。即增强了EMC电磁抗干扰能力,从而使上盖与下座的接合处形成双层良好的密封结构,防护双重保险,寿命长。
优选的,所述双舌形导电导磁密封圈3包括上双舌和下双舌,所述上双舌和所述下双舌一体成型,所述上双舌和所述下双舌形状可以相同或不同。双舌形密封圈与上盖和机箱的接触点多,双舌结构稳定,形状可以多变,可以因为制造条件或个人喜好设计制造,不容易损坏。
所述上盖1下部与所述机箱2的上部接触,所述上盖1和机箱2形成导电导磁的整体密封腔体。增强整机的EMC电磁抗干扰能力,结构简单、节省成本、密封效果好,增强了EMC电磁抗干扰能力。
所述上双舌和所述下双舌的舌的形状可以为方形或U形或梯形。加工容易且不容易损坏,安装容易、提高生产效率,提高经济效益
优选的,所述双舌形导电导磁密封圈3能弹性变形,所述孔4在横向上设有供所述双舌形导电导磁密封圈3变形的空间。如图四所示,通过弹性变形,保证上盖1和机箱2完全接触,即增强了EMC电磁抗干扰能力,从而使上盖与机箱的接合处形成双层良好的密封结构,防护双重保险,寿命长。
本实用新型在传统普通的O形密封圈结构优化成双舌形和导电导磁的材质密封圈,使得控制器上盖和机箱壳体形成导电导磁整体的一个密封腔体,增强整机的EMC电磁抗干扰能力。参见图2合图4,上盖1和机箱2由双舌形导电导磁密封圈密封,即增强了EMC电磁抗干扰能力,从而使上盖与机箱的接合处形成双层良好的密封结构。
本实用新型尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案,均落在本实用新型的保护范围之内。