技术总结
本公开提供了“加热的踏脚板组件及方法”。本公开涉及一种用于机动车辆的踏脚板组件，并且特别地，涉及一种加热的踏脚板及对应方法。示例性踏脚板组件包括踏脚板，所述踏脚板具有踏板，所述踏板具有多个间隔开的凸起部分。所述凸起部分由导热聚合物制成，并且包括被构造为允许电流流过所述凸起部分的导电元件。
技术研发人员：保罗·肯尼士·戴尔洛克;亚伦·布兰得利·约翰逊;斯图尔特·C·索尔特;斯蒂芬·肯尼士·赫尔维格;杰弗里·艾伦·梅斯科
受保护的技术使用者：福特全球技术公司
技术研发日：2019.07.11
技术公布日：2020.01.21