一种带有AVAS功能的T-BOX的制作方法

本发明涉及一种t-box，尤其涉及一种带有avas功能的t-box。

背景技术：

t-box和avas系统均为新能源车国标标配系统，现有的t-box通过can总线获取车辆状态，通过4g通讯模块及gps定位模块，将车辆状态及位置发送至云平台，从而实现云平台监控车辆运行状态；还可以通过语音模块实现驾驶员与云平台通话，进行人工远程救助。现有的avas系统通过can总线获取车辆状态，通过主控模块进行参数效运算，通过声浪模块，进行模拟音效调节，推动外部扬声器，发出模拟发动机声浪功能。相对独立t-box和avas系统不仅装配效率低，而且导致整车成本较高。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于克服上述现有技术之不足，提供一种带有avas功能的t-box。

按照本发明提供的带有avas功能的t-box采用的主要技术方案为：包括壳体及设在所述壳体内的电源模块、主控模块、音频输出模块、can接口、定位模块和通讯模块，所述电源模块、音频输出模块、can接口、定位模块和通讯模块均与所述主控模块连接，所述电源模块与所述定位模块、所述can接口和所述音频输出模块分别连接，所述音频输出模块与所述通讯模块连接，其特征在于：所述音频输出模块分别与所述通讯模块及所述主控模块连接，所述音频输出模块上设有车辆内置扬声器接口和车辆外置扬声器接口。

本发明提供的带有avas功能的t-box还采用如下附属技术方案：

所述数模转换芯片通过i2c总线与所述主控模块连接。

所述音频功率放大器为双通道d类音频功率放大器。

所述定位模块为gps定位模块或北斗定位模块。

所述通讯模块为4g模块。

所述电源模块包括5v系统、3.8v系统、3.3v系统，所述5v系统包括can接口模块和音频输出模块、所述3.8v系统包括4g通信模块、所述3.3v系统包括主控模块和定位模块，所述5v系统包括芯片u1、芯片u2、芯片u3、电阻r1、电阻r2、稳压二极管d2、电容c3、电容c2、电解电容c1、电感l1、双向稳压二极管d3、肖特基二极管d1、电阻r3、电阻r4、复合二极管d4、双向稳压二极管d5、电阻r7、电阻r8、电容c8、npn型三极管q1、电阻r9、电阻r10、电容c9、电容c4、肖特基二极管d6、电感l2、电阻r6、电阻r11、电解电容c6、电容c7，所述的3.3v系统包括电感c12、磁珠fb5、电阻r12、电阻r13、电阻r202、电解电容c10、电容c11、磁珠fb1，所述的3.8v系统包括电阻r14、电容c15、磁珠fb8、电阻r15、电阻r16、电容c13、磁珠fb6、电解电容c84，其中，所述电解电容c1、电容c2、电容c3并联，电解电容c1正极所属的并联端与电感l1的一端相接的同时与所述电阻r1的一端和所述芯片u1的引脚vin均相接，所述电感l1的另一端与所述肖特基二极管的负极端、所述双向稳压二极管d3的一端均相接，所述双向稳压二极管d3的另一端和所述电解电容c1、电容c2、电容c3并联的另一端均接地，所述肖特基二极管d1的另一端接所述主控模块；所述电阻r1的另一端和所述电阻r2的一端、所述稳压二极管d2的负极所属端与所述主控模块相接，所述稳压二极管d2的另一端和所述电阻r2的另一端均接地；所述芯片u1的引脚en与所述复合二极管d4的负极所属端的引脚3、所述电阻r5的一端、所述电容c5的一端均相接，所述电阻r5的另一端和所述电容c5的另一端均接地，所述复合二极管d4的正极所属端的引脚1和所述电阻r3的一端相接，所述电阻r3的另一端和所述主控模块相接，所述复合二极管d4的正极所属端的引脚2和所述电阻r4的一端相接，所述电阻r4的另一端与所述电阻r7的一端、所述双向稳压二极管的一端均相接，所述双向稳压二极管d5的另一端接地，所述电阻r7的另一端与所述电阻r8的一端、所述电容c8的一端、所述npn型三极管q1的基极均相接，所述电阻r8的另一端、所述电容c8的另一端、npn型三极管的发射极均接地，所述npn型三极管的集电极与所述主控模块相接；所述芯片u1的引脚rt/sync与所述电阻r9的一端和所述电阻r10的一端相接，所述电阻r9的另一端和所述电阻r10的另一端和所述电容c9的一端均接地，所述电容c9的另一端和所述芯片u1的引脚ss相接；所述芯片u1的引脚boot与所述电容c4的一端相接，所述电容c4的另一端与所述芯片u1的引脚sw、所述肖特基二极管d6的一端和所述电感l2的一端均相接，所述肖特基二极管d6的另一端接地，所述电感l2的另一端与所述电阻r6的一端和所述电解电容c6的正极端、所述电容c7的一端均相接，所述电阻r6的另一端与所述芯片u1的引脚fb和所述电阻r11的一端均相接，所述电阻r11的另一端和所述电解电容c6的另一端、所述电容c7的另一端均接地；所述芯片u2的引脚en、所述芯片u2的引脚in和所述电容c12的一端均相接，所述电容c12的另一端和所述磁珠fb5的一端接地，所述磁珠fb5的另一端接地，所述芯片u2的引脚out、所述电阻r12的一端、所述电解电容c10的正极所属端、所述电容c11的一端和所述磁珠fb1的一端均相接，所述磁珠fb1的另一端所述主控模块，所述电阻r12的另一端与所述芯片u2的引脚adj、所述电阻r13的一端、所述电阻r202的一端均相接，所述电阻r13的另一端与所述电阻r202的另一端、所述电解电容c10的另一端和所述电容c11的另一端均接地；所述芯片u3的引脚en和所述电阻r14的一端相接，所述电阻r14的另一端与所述主控模块相接，所述芯片u3的引脚in和所述电容c15相接，所述电容c5的另一端和所述磁珠fb8的一端均接地，所述磁珠fb8的另一接口接地，所述芯片u3的引脚out、所述电阻r15的一端、所述电容c13的一端和所述磁珠fb6的一端均相接，所述磁珠fb6的另一端接所述4g模块的芯片u13的引脚vabt和所述电解电容c84正极所属端，所述电阻r15的另一端与所述芯片u3的引脚adj、所述电阻r16的一端均相接，所述电阻r16的另一端与所述电容c13的另一端、所述电解电容c84的另一端均接地。

所述主控模块包括芯片u7、电容c23、电容c41、电容c42、三针接插件j4、电容c36、电阻201、电容c47、电容c48、电阻r56、电容c54、电容c55、晶闸管x1、电容c50、电阻r59、所述芯片u7的引脚pd5、所述芯片u7的引脚pd6、所述芯片u7的引脚pd7、所述芯片u7的引脚pd14，其中，所述芯片u7的引脚vss_lv3接地的同时接所述电容c24的一端，所述电容c24的另一端接所述电容的引脚vdd_lv3；所述芯片u7的引脚vdd_hv3接所述主控模块的同时接所述电容c23的一端，所述电容c23的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv4；所述芯片u7的引脚vss_hv2接地的同时接所述电容c37的一端，所述电容c37的另一端所述芯片u7的引脚vdd_hv2；所述芯片u7的引脚vss_lv2接地的同时接所述电容c42的一端，所述电容c42的另一端所述芯片u7的引脚vdd_lv2；所述芯片u7的引脚vdd_bv接所述主控模块的同时接所述电容c41的一端，所述电容c41的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv3；所述芯片u7的引脚vdd_hv接所述主控模块同时接所述电容c36的一端，所述电容c36的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv；所述芯片u7的引脚pd[10]接所述电阻r201的一端的同时接所述芯片u7的引脚pb11，所述电阻r201的另一端接所述主控模块；所述芯片u7的引脚vdd_hv_adc接所述主控模块的同时接所述电容c47和所述电容c48并联的一端，所述电容c47和所述电容c48并联的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv_adc；所述芯片u7的引脚pd6接所述电阻r59一端的同时接所述芯片u7的引脚pd[12]和所述芯片u7的引脚pd6；所述电阻r56和晶闸管x1并联的一端接所述电容c54的一端，所述电阻r56和晶闸管x1并联的另一端接所述电容c55的一端，所述电容c54的另一端和所述电容c55的另一端均接地；所述芯片u7的引脚pd5与所述肖特基二极管d1的另一端相接；所述芯片u7的引脚pd6与所述电阻r3的另一端和所述npn型三极管的集电极均相接；所述芯片u7的引脚pd7与所述稳压二极管d2的负极所属端相接；所述芯片u7的引脚pd14与所述电阻r14的另一端相接。

所述can接口包括芯片u6、电阻r42、电阻r43、电阻r47、电容c35、电容c33、电容c34、共模滤波器l4、电阻44、电阻45、电容c32、电容c26、电容c27、双线can总线保护器e1，其中，所述芯片u6的引脚s接所述电阻r42的一端和所述电阻r43的一端，所述电阻r43的另一端接地，所述电阻r42的另一端接所述芯片u7的引脚pe10；所述芯片u6的引脚canh接所述共模滤波器l4的第一输入端的同时接所述电容c33的一端，所述电阻c33另一端接地，所述芯片u6的引脚canl接所述共模滤波器l4的第二输入端的同时接所述电容c34的一端，所述电容c34的另一端接地，所述电阻r44的一端、所述电容c26的一端和所述双线can总线保护器e1的第一引脚均与所述共模滤波器l4第一输出端连接，所述电阻r45的一端、所述电容c27的一端和所述双线can总线保护器e1的第二引脚均与所述共模滤波器l4第二输出端连接，所述双线can总线保护器e1的第三引脚、所述电容c27的另一端、所述电容c26的另一端同时接所述电容c32的一端并接地，所述电阻r44的另一端、所述电阻r45的另一端同时接所述电容c32的另一端，同时，所述共模滤波器l4的第一输出端与所述芯片u7相接，所述共模滤波器l4的第二输出端与所述芯片u7相接,所述can通信电路的引脚txd与所述主控模块的引脚canotx相接，所述can通信电路的引脚rxd与所述主控模块的引脚canorx相接。

所述通讯模块包括芯片u13、电阻r65、电容c64、电容c65、插口j6、电容c72、电阻r71、电阻r72、电阻r70、npn型三极管q5、发光二极管d11、发光二极管d12、电阻r74、npn型电阻q6、电阻r77、电阻r76、电容c77、发光二极管d13、电阻r83、电容c80、电容c81、电容c82，其中，所述芯片u13的引脚ant_main、所述电阻r65的一端和电容c64的一端均相接，所述电容c64的另一端和电容c65的一端接地，所述电容c65的另一端接所述电阻r65的另一端和所述插口j6的一端，所述插口j6的另一端接地；所述芯片u13的引脚ring接所述电阻r71的一端和所述电容c72的一端，所述电容c72的另一端接地，所述npn型三极管q5的发射极和所述电阻r72的一端均接地，所述电阻r72的另一端接所述电阻r71的另一端的同时接所述npn型三极管的基极，所述npn型三极管的集电极接所述电阻r70的一端，所述电阻r70的另一端接所述发光二极管d11的负极所属端；所述芯片的引脚net_light接所述电容c77的一端和所述电阻r76的一端，所述电容c77的另一端接地，所述npn型三极管q6的发射极接地的同时接所述电阻r77的一端，所述电阻r77的另一端接所述电阻r76的另一端的同时接所述npn型三极管的基极，所述npn型三极管的集电极接所述电阻r74的一端，所述发光二级管d12的负极所属端所述电阻r74的另一端；所述发光二极管d13的负极所属端接所述电阻r83的一端，所述电阻r83的另一端接地；所述电容c80、所述电容c81、所述电容c82并联的一端接地，所述电容c80、所述电容c81、所述电容c82并联另一端接所述芯片u13的引脚vabt、所述发光二极管d11的另一端、所述发光二极管d12的另一端、所述发光二极管d13的另一端。

所述定位模块包括芯片u12、磁珠fb11、电阻r66、电阻r68、电容68、电容69、电容70、微带线、插口j7、电感fb13、电容c66、电容c67、电阻r67、发光二极管d10、电阻r69、电容c71，其中，所述芯片u12的引脚txd1接所述电阻r66的一端，所述电阻r66的另一端接所述主控模块的引脚pc9，所述芯片u12的引脚rxd1接所述电阻r68的一端，所述电阻r68的另一端接所述主控模块的引脚pc9；所述电容c68、所述电容c69、所述电容c70并联的一端接所述芯片u12的引脚vcc和所述磁珠fb11的一端，另一端接所述芯片u12的引脚gnd，所述磁珠fb11的另一端接所述主控模块；所述芯片u12的引脚rf_in接所述微带线的一端，所述微带线的另一端接所述插口j7的一端，所述插口j7的另一端接地，所述电容c66和所述电容c67并联的一端接所述芯片u12的引脚vcc_rf和所述电感fb13一端，所述电感fb13的另一端接在微带线上，所述电容c66和电容c67并联的另一端接地；所述芯片u12的引脚pulse接所述电阻r67的一端，所述电阻r67的另一端接所述发光二极管d10的正极所属端，所述发光二极管d10的另一端接地；所述芯片u12的引脚nreset接所述电容c71的一端、电阻r69的一端，所述电阻r69的另一端接所述芯片u12的引脚vcc，所述电容c71的另一端接地。

所述音频输出模块包括芯片u16、电阻器r114、电阻器r113、npn型三极管vt1、电阻器r115、电解电容e117、电容c116、电容c117、电阻器r116、电容c122、电容c123、电容c120、电容c121、电容c125、磁珠fb120、电感la111、电容c131、电容c129、电容c132、电容c130、电容c126、磁珠fb122、电感la112、电解电容e118、电容c133、电容c134，其中，所述npn型三极管的发射极接地，所述npn型三极管的基极接电阻器r113的一端，所述npn型三极管的集电极接所述电阻器r114的一端和所述芯片u16的sd引脚，所述电阻器r113的另一端口接所述芯片u7；所述电阻器r115接芯片u16的引脚fault；所述电解电容e117、电容c116、电容c117并联的一端接所述芯片u16引脚pvccl，所述电解电容e117、电容c116、电容c117并联的另一端接地；所述电容c125一端接所述芯片u16的引脚outpl、所述芯片u16的引脚outnl和所述磁珠fb120的一端，所述电容c125的另一端接所述芯片u16的引脚bspl和所述芯片u16的引脚bsnl，所述磁珠fb120的另一端接所述电感la111的一端、所述电容c131的一端，所述电感la111的另一端接所述电容c129的一端和所述内置扬声器接口，所述电容c129的另一端接地的同时接所述电容c131的另一端、所述电容c132的一端和所述电容c130的一端，所述电容c130的另一端接所述电感la112的一端，所述电容c132的另一端接所述电容la112的另一端和所述外置扬声器接口、所述磁珠fb122的一端，所述磁珠fb122的另一端接所述芯片u16的引脚outnr、所述芯片u16的引脚outpr和所述电容c126的一端，所述电容c126的另一端接所述芯片u16的引脚bsnr和所述芯片u16的引脚bspr；所述电解电容e118、所述电容c133和所述电容c134并联的一端接所述芯片u16的引脚pvccr，所述电解电容e118、所述电容c133和所述电容c134并联的另一端接地；所述芯片u16的引脚gain0、所述芯片u16的引脚gain1、所述芯片u16的引脚pbtl和所述芯片u16的引脚avcc相接的同时接所述电容c122的一端和所述电阻器r116的一端，所述电容c122的另一端接地的同时接所述电容c123的一端，所述芯片u16的引脚gvdd和所述芯片u16的引脚plimit相接的同时接所述电容c123的另一端，所述芯片u16的引脚rinn接所述电容c120的一端，所述电容c120的另一端接音频信号接口so-，所述芯片u16的引脚rinp接所述电容c121的一端，所述电容c121的另一端接音频信号接口so+。

按照本发明提供的带有avas功能的t-box与现有技术相比具有如下优点：1、利用相同功能模块，实现高集成度设计，提高模块利用率，降低成本，提高系统可靠性；2、音频输出模块集成数模转换芯片，可以进行基础的dsp处理，可以帮助语音系统屏蔽环境噪声及系统回音，并在提高灵敏度的同时减少失真度；3、可以实现事故求救广播功能，在发生事故时，通过该发明，可以在驾驶员无法移动或昏迷的情况下，用车外扬声器进行广播求救，从而提高生还率；4、由于t-box及avas主要成本集中在主控模块、电源模块及壳体，该发明与现有技术相比，材料体成本降低近20％；5、将avas系统融入t-box壳体，防护等级可以达到ip67，从而提高系统可靠性，并且减去了avas系统的壳体，与现有技术中的t-box壳体加avas系统的壳体相比重量降低了30％。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的电路原理框图。

图2是本发明中电源模块的原理框图。

图3是本发明中电源模块的电路图。

图4是本发明中主控模块的电路图。

图5是本发明中can接口的电路图。

图6是本发明中通讯模块的电路图。

图7是本发明中定位模块的电路图。

图8是本发明中音频输出模块的电路图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本发明所保护的范围。

参见图1，按照本发明提供的带有avas功能的t-box实施例，包括壳体及设在所述壳体内的电源模块2、主控模块1、音频输出模块3、can接口4、定位模块5和通讯模块6，所述电源模块2、音频输出模块3、can接口4、定位模块5和通讯模块6均与所述主控模块1连接，所述电源模块2与所述定位模块5、所述can接口4和所述音频输出模块3分别连接，所述音频输出模块3与所述通讯模块6连接，所述音频输出模块3包括相连接的数模转换芯片31和音频功率放大器32，所述数模转换芯片31分别与所述通讯模块6及所述主控模块1连接，所述数模转换芯片31上设计麦克风接口，所述音频功率放大器32上设有车辆内置扬声器接口和车辆外置扬声器接口。本发明应用到新能源车辆时，电源模块2与整车电源连接，can接口4与车辆中的can总线连接，麦克风接口与驾驶室内的麦克风连接，车辆内置扬声器接口与车辆驾驶室内的扬声器连接，车辆外置扬声器接口与车辆外部的扬声器连接。本发明通过在现有的t-box系统增加数模转换芯片31，实现了t-box的avas功能；实现了以下有益效果：1、利用相同功能模块，实现高集成度设计，提高模块利用率，降低成本，提高系统可靠性；2、音频输出模块3集成数模转换芯片31，可以进行基础的dsp处理，可以帮助语音系统屏蔽环境噪声及系统回音，并在提高灵敏度的同时减少失真度；3、可以实现事故求救广播功能，在发生事故时，通过该发明，可以在驾驶员无法移动或昏迷的情况下，用车外扬声器进行广播求救，从而提高生还率；4、由于t-box及avas主要成本集中在主控模块1、电源模块2及壳体，该发明与现有技术相比，材料体成本降低近20％；5、将avas系统融入t-box壳体，防护等级可以达到ip67，从而提高系统可靠性，并且减去了avas系统的壳体，与现有技术中的t-box壳体加avas系统的壳体相比重量降低了30％。

参见图2和图3，根据本发明上述的实施例，所述电源模块2包括5v系统、3.8v系统、3.3v系统，所述5v系统包括can接口模块和音频输出模块、所述3.8v系统包括4g通信模块、所述3.3v系统包括主控模块和定位模块，所述5v系统包括芯片u1、芯片u2、芯片u3、电阻r1、电阻r2、稳压二极管d2、电容c3、电容c2、电解电容c1、电感l1、双向稳压二极管d3、肖特基二极管d1、电阻r3、电阻r4、复合二极管d4、双向稳压二极管d5、电阻r7、电阻r8、电容c8、npn型三极管q1、电阻r9、电阻r10、电容c9、电容c4、肖特基二极管d6、电感l2、电阻r6、电阻r11、电解电容c6、电容c7，所述的3.3v系统包括电感c12、磁珠fb5、电阻r12、电阻r13、电阻r202、电解电容c10、电容c11、磁珠fb1，所述的3.8v系统包括电阻r14、电容c15、磁珠fb8、电阻r15、电阻r16、电容c13、磁珠fb6、电解电容c84，其中，所述电解电容c1、电容c2、电容c3并联，电解电容c1正极所属的并联端与电感l1的一端相接的同时与所述电阻r1的一端和所述芯片u1的引脚vin均相接，所述电感l1的另一端与所述肖特基二极管的负极端、所述双向稳压二极管d3的一端均相接，所述双向稳压二极管d3的另一端和所述电解电容c1、电容c2、电容c3并联的另一端均接地，所述肖特基二极管d1的另一端接所述主控模块；所述电阻r1的另一端和所述电阻r2的一端、所述稳压二极管d2的负极所属端与所述主控模块相接，所述稳压二极管d2的另一端和所述电阻r2的另一端均接地；所述芯片u1的引脚en与所述复合二极管d4的负极所属端的引脚3、所述电阻r5的一端、所述电容c5的一端均相接，所述电阻r5的另一端和所述电容c5的另一端均接地，所述复合二极管d4的正极所属端的引脚1和所述电阻r3的一端相接，所述电阻r3的另一端和所述主控模块相接，所述复合二极管d4的正极所属端的引脚2和所述电阻r4的一端相接，所述电阻r4的另一端与所述电阻r7的一端、所述双向稳压二极管的一端均相接，所述双向稳压二极管d5的另一端接地，所述电阻r7的另一端与所述电阻r8的一端、所述电容c8的一端、所述npn型三极管q1的基极均相接，所述电阻r8的另一端、所述电容c8的另一端、npn型三极管的发射极均接地，所述npn型三极管的集电极与所述主控模块相接；所述芯片u1的引脚rt/sync与所述电阻r9的一端和所述电阻r10的一端相接，所述电阻r9的另一端和所述电阻r10的另一端和所述电容c9的一端均接地，所述电容c9的另一端和所述芯片u1的引脚ss相接；所述芯片u1的引脚boot与所述电容c4的一端相接，所述电容c4的另一端与所述芯片u1的引脚sw、所述肖特基二极管d6的一端和所述电感l2的一端均相接，所述肖特基二极管d6的另一端接地，所述电感l2的另一端与所述电阻r6的一端和所述电解电容c6的正极端、所述电容c7的一端均相接，所述电阻r6的另一端与所述芯片u1的引脚fb和所述电阻r11的一端均相接，所述电阻r11的另一端和所述电解电容c6的另一端、所述电容c7的另一端均接地；所述芯片u2的引脚en、所述芯片u2的引脚in和所述电容c12的一端均相接，所述电容c12的另一端和所述磁珠fb5的一端接地，所述磁珠fb5的另一端接地，所述芯片u2的引脚out、所述电阻r12的一端、所述电解电容c10的正极所属端、所述电容c11的一端和所述磁珠fb1的一端均相接，所述磁珠fb1的另一端所述主控模块，所述电阻r12的另一端与所述芯片u2的引脚adj、所述电阻r13的一端、所述电阻r202的一端均相接，所述电阻r13的另一端与所述电阻r202的另一端、所述电解电容c10的另一端和所述电容c11的另一端均接地；所述芯片u3的引脚en和所述电阻r14的一端相接，所述电阻r14的另一端与所述主控模块相接，所述芯片u3的引脚in和所述电容c15相接，所述电容c5的另一端和所述磁珠fb8的一端均接地，所述磁珠fb8的另一接口接地，所述芯片u3的引脚out、所述电阻r15的一端、所述电容c13的一端和所述磁珠fb6的一端均相接，所述磁珠fb6的另一端接所述4g模块的芯片u13的引脚vabt和所述电解电容c84正极所属端，所述电阻r15的另一端与所述芯片u3的引脚adj、所述电阻r16的一端均相接，所述电阻r16的另一端与所述电容c13的另一端、所述电解电容c84的另一端均接地。整车电源通过防反向二极管后，由一级电源芯片dcdc(lmr14050)为5v系统提供电源，而后由两颗二级电源芯片ldo(mic29302)分别为3.8v系统和3.3v系统供电。电源芯片可以由mcu进行使能控制，实现电源系统智能管理。所述电源模块的型号为lmr14050+mic29302、所述5v系统的型号为5v-dcdc-lmr14050、所述3.8v系统的型号为3.8v-ldo-mic29302、所述3.3v系统的型号为3.3v-ldo-mic29302。

参见图4，根据本发明上述的实施例，所述主控模块1包括芯片u7、电容c23、电容c41、电容c42、三针接插件j4、电容c36、电阻201、电容c47、电容c48、电阻r56、电容c54、电容c55、晶闸管x1、电容c50、电阻r59、所述芯片u7的引脚pd5、所述芯片u7的引脚pd6、所述芯片u7的引脚pd7、所述芯片u7的引脚pd14，其中，所述芯片u7的引脚vss_lv3接地的同时接所述电容c24的一端，所述电容c24的另一端接所述电容的引脚vdd_lv3；所述芯片u7的引脚vdd_hv3接所述主控模块的同时接所述电容c23的一端，所述电容c23的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv4；所述芯片u7的引脚vss_hv2接地的同时接所述电容c37的一端，所述电容c37的另一端所述芯片u7的引脚vdd_hv2；所述芯片u7的引脚vss_lv2接地的同时接所述电容c42的一端，所述电容c42的另一端所述芯片u7的引脚vdd_lv2；所述芯片u7的引脚vdd_bv接所述主控模块的同时接所述电容c41的一端，所述电容c41的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv3；所述芯片u7的引脚vdd_hv接所述主控模块同时接所述电容c36的一端，所述电容c36的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv；所述芯片u7的引脚pd[10]接所述电阻r201的一端的同时接所述芯片u7的引脚pb11，所述电阻r201的另一端接所述主控模块；所述芯片u7的引脚vdd_hv_adc接所述主控模块的同时接所述电容c47和所述电容c48并联的一端，所述电容c47和所述电容c48并联的另一端接地的同时接所述芯片u7的引脚vss_hv_adc；所述芯片u7的引脚pd6接所述电阻r59一端的同时接所述芯片u7的引脚pd[12]和所述芯片u7的引脚pd6；所述电阻r56和晶闸管x1并联的一端接所述电容c54的一端，所述电阻r56和晶闸管x1并联的另一端接所述电容c55的一端，所述电容c54的另一端和所述电容c55的另一端均接地；所述芯片u7的引脚pd5与所述肖特基二极管d1的另一端相接；所述芯片u7的引脚pd6与所述电阻r3的另一端和所述npn型三极管的集电极均相接；所述芯片u7的引脚pd7与所述稳压二极管d2的负极所属端相接；所述芯片u7的引脚pd14与所述电阻r14的另一端相接。所述芯片u7为nxpspc5604，该芯片为32位微处理器，100脚封装。有两条spi总线、两条sdata总线、一条i²c总线、三条can总线，以及丰富的i/o及a/d引脚，可多产品平台化开发，减少开发周期，降低人工成本。所述芯片u7通过en脚对电源模块使能控制，2、所述芯片u7通过spi总线对定位模块进行控制，3、所述芯片u7通过spi总线对通讯模块进行控制，4、所述芯片u7通过sdata总线对音频输出模块进行控制，5、所述芯片u7通过can总线对can接口进行控制。

参见图5，根据本发明上述的实施例，所述can接口4包括芯片u6、电阻r42、电阻r43、电阻r47、电容c35、电容c33、电容c34、共模滤波器l4、电阻44、电阻45、电容c32、电容c26、电容c27、双线can总线保护器e1，其中，所述芯片u6的引脚s接所述电阻r42的一端和所述电阻r43的一端，所述电阻r43的另一端接地，所述电阻r42的另一端接所述芯片u7的引脚pe10；所述芯片u6的引脚canh接所述共模滤波器l4的第一输入端的同时接所述电容c33的一端，所述电阻c33另一端接地，所述芯片u6的引脚canl接所述共模滤波器l4的第二输入端的同时接所述电容c34的一端，所述电容c34的另一端接地，所述电阻r44的一端、所述电容c26的一端和所述双线can总线保护器e1的第一引脚均与所述共模滤波器l4第一输出端连接，所述电阻r45的一端、所述电容c27的一端和所述双线can总线保护器e1的第二引脚均与所述共模滤波器l4第二输出端连接，所述双线can总线保护器e1的第三引脚、所述电容c27的另一端、所述电容c26的另一端同时接所述电容c32的一端并接地，所述电阻r44的另一端、所述电阻r45的另一端同时接所述电容c32的另一端，同时，所述共模滤波器l4的第一输出端与所述芯片u7相接，所述共模滤波器l4的第二输出端与所述芯片u7相接,所述can通信电路的引脚txd与所述主控模块的引脚canotx相接，所述can通信电路的引脚rxd与所述主控模块的引脚canorx相接。所述芯片u6的型号为can-tja1051。

参见图6，根据本发明上述的实施例，所述通讯模块6为4g模块，所述4g模块包括芯片u13、电阻r65、电容c64、电容c65、插口j6、电容c72、电阻r71、电阻r72、电阻r70、npn型三极管q5、发光二极管d11、发光二极管d12、电阻r74、npn型电阻q6、电阻r77、电阻r76、电容c77、发光二极管d13、电阻r83、电容c80、电容c81、电容c82，其中，所述芯片u13的引脚ant_main、所述电阻r65的一端和电容c64的一端均相接，所述电容c64的另一端和电容c65的一端接地，所述电容c65的另一端接所述电阻r65的另一端和所述插口j6的一端，所述插口j6的另一端接地；所述芯片u13的引脚ring接所述电阻r71的一端和所述电容c72的一端，所述电容c72的另一端接地，所述npn型三极管q5的发射极和所述电阻r72的一端均接地，所述电阻r72的另一端接所述电阻r71的另一端的同时接所述npn型三极管的基极，所述npn型三极管的集电极接所述电阻r70的一端，所述电阻r70的另一端接所述发光二极管d11的负极所属端；所述芯片的引脚net_light接所述电容c77的一端和所述电阻r76的一端，所述电容c77的另一端接地，所述npn型三极管q6的发射极接地的同时接所述电阻r77的一端，所述电阻r77的另一端接所述电阻r76的另一端的同时接所述npn型三极管的基极，所述npn型三极管的集电极接所述电阻r74的一端，所述发光二级管d12的负极所属端所述电阻r74的另一端；所述发光二极管d13的负极所属端接所述电阻r83的一端，所述电阻r83的另一端接地；所述电容c80、所述电容c81、所述电容c82并联的一端接地，所述电容c80、所述电容c81、所述电容c82并联另一端接所述芯片u13的引脚vabt、所述发光二极管d11的另一端、所述发光二极管d12的另一端、所述发光二极管d13的另一端。所述芯片u6为有方n720。

参见图7，根据本发明上述的实施例，所述定位模块5为北斗定位模块，所述包括芯片u12、磁珠fb11、电阻r66、电阻r68、电容68、电容69、电容70、微带线、插口j7、电感fb13、电容c66、电容c67、电阻r67、发光二极管d10、电阻r69、电容c71，其中，所述芯片u12的引脚txd1接所述电阻r66的一端，所述电阻r66的另一端接所述主控模块的引脚pc9，所述芯片u12的引脚rxd1接所述电阻r68的一端，所述电阻r68的另一端接所述主控模块的引脚pc9；所述电容c68、所述电容c69、所述电容c70并联的一端接所述芯片u12的引脚vcc和所述磁珠fb11的一端，另一端接所述芯片u12的引脚gnd，所述磁珠fb11的另一端接所述主控模块；所述芯片u12的引脚rf_in接所述微带线的一端，所述微带线的另一端接所述插口j7的一端，所述插口j7的另一端接地，所述电容c66和所述电容c67并联的一端接所述芯片u12的引脚vcc_rf和所述电感fb13一端，所述电感fb13的另一端接在微带线上，所述电容c66和电容c67并联的另一端接地；所述芯片u12的引脚pulse接所述电阻r67的一端，所述电阻r67的另一端接所述发光二极管d10的正极所属端，所述发光二极管d10的另一端接地；所述芯片u12的引脚nreset接所述电容c71的一端、电阻r69的一端，所述电阻r69的另一端接所述芯片u12的引脚vcc，所述电容c71的另一端接地。所述北斗定位模块为um220，精确度可以达到1m。

参见图8，根据本发明上述的实施例，所述音频输出模块3包括芯片u16、电阻器r114、电阻器r113、npn型三极管vt1、电阻器r115、电解电容e117、电容c116、电容c117、电阻器r116、电容c122、电容c123、电容c120、电容c121、电容c125、磁珠fb120、电感la111、电容c131、电容c129、电容c132、电容c130、电容c126、磁珠fb122、电感la112、电解电容e118、电容c133、电容c134，其中，所述npn型三极管的发射极接地，所述npn型三极管的基极接电阻器r113的一端，所述npn型三极管的集电极接所述电阻器r114的一端和所述芯片u16的sd引脚，所述电阻器r113的另一端口接所述芯片u7；所述电阻器r115接芯片u16的引脚fault；所述电解电容e117、电容c116、电容c117并联的一端接所述芯片u16引脚pvccl，所述电解电容e117、电容c116、电容c117并联的另一端接地；所述电容c125一端接所述芯片u16的引脚outpl、所述芯片u16的引脚outnl和所述磁珠fb120的一端，所述电容c125的另一端接所述芯片u16的引脚bspl和所述芯片u16的引脚bsnl，所述磁珠fb120的另一端接所述电感la111的一端、所述电容c131的一端，所述电感la111的另一端接所述电容c129的一端和所述内置扬声器接口，所述电容c129的另一端接地的同时接所述电容c131的另一端、所述电容c132的一端和所述电容c130的一端，所述电容c130的另一端接所述电感la112的一端，所述电容c132的另一端接所述电容la112的另一端和所述外置扬声器接口、所述磁珠fb122的一端，所述磁珠fb122的另一端接所述芯片u16的引脚outnr、所述芯片u16的引脚outpr和所述电容c126的一端，所述电容c126的另一端接所述芯片u16的引脚bsnr和所述芯片u16的引脚bspr；所述电解电容e118、所述电容c133和所述电容c134并联的一端接所述芯片u16的引脚pvccr，所述电解电容e118、所述电容c133和所述电容c134并联的另一端接地；所述芯片u16的引脚gain0、所述芯片u16的引脚gain1、所述芯片u16的引脚pbtl和所述芯片u16的引脚avcc相接的同时接所述电容c122的一端和所述电阻器r116的一端，所述电容c122的另一端接地的同时接所述电容c123的一端，所述芯片u16的引脚gvdd和所述芯片u16的引脚plimit相接的同时接所述电容c123的另一端，所述芯片u16的引脚rinn接所述电容c120的一端，所述电容c120的另一端接音频信号接口so-，所述芯片u16的引脚rinp接所述电容c121的一端，所述电容c121的另一端接音频信号接口so+。所述芯片u16为dac(pcm56)+amp(tpa2000)，该模块最高支持16位音频输出，低噪声仅为96db，d类输出芯片，转换效率可达90％以上。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。