本发明属于复合板技术领域，涉及一种发光标志及其制备方法和应用。
背景技术：
车辆标志作为企业品牌的特征标识，是车辆上必不可少的部件之一，现有的车标一般为塑料材质，外部镀铬或者镀金；车标装在车辆前端，容易脏并且虽然在白天效果美观，但是在夜间却难以辨识。随着消费者对车辆品质及个性化需求的不断增长，发光车标作为一种新兴技术逐步得到各大主机厂的重视。标志发光一方面可以增强车辆的美观性，另一方面还可以起到警示作用，提高车辆行车的安全性，其具有较强的安全和美观性。
现有发光车标制作技术，是在普通高光镀铬车标背面增加发光底座，标志本体不能透光，日间呈镜面效果，夜间标志发光底座点亮，标志本体周圈发光，能够辨认标志轮廓，其缺点是：1.由于标志本体为达到立体效果带有一定厚度，导致仅正面近距离观察时能够清晰辨认出车标，远距离或带角度观察时，则难以辨认车标；2.标志本体采用重金属铬电镀，对环境危害大。
cn111114457a公开了一种发光车标组件，包括：壳体；电路板组件，该电路板组件具有电路板和安装在该电路板上的光源；光导板，其具有分配给光源的光入射面、光反射面和光出射面；外透镜，其具有透光区域和非透光区域，在接通光源时，在外透镜上呈现出车辆车标图案，其中，电路板组件、光导板以及外透镜安装在壳体处，并且电路板基本上平行于发光车标组件的主光出射方向取向，该专利申请提供的发光车标组件可以实现较高的出光均匀性，但是其仍无法实现当多角度或者远距离观察时车标清晰可见。cn208585195u公开了一种发光车标，包括壳体、光源组件、光导组件和面罩。壳体的顶部开口，光源组件安装在壳体的底部，光源组件包括电路板和安装在电路板上的发光器件；光导组件安装在壳体内，光导组件从壳体的底部延伸至壳体的顶部，光导组件的底部贴近发光器件；面罩安装在壳体顶部的开口处，面罩封闭壳体的开口，面罩与壳体密封连接，面罩的表面形成透光区和不透光区，其中透光区具有车标的图案。该专利申请提供的车标具有发光效果，能够按照预定的车标图案发光，具有一定的装饰效果和辨识度；但是标志本体采用重金属铬电镀，对环境危害大。
因此，想要提供一种新的发光车标以满足应用要求。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种发光标志及其制备方法和应用。本发明提供的发光标志在不点亮的状态下，呈镜面外观效果，在点亮的状态下，标志整体发光，光线柔和且均匀，清晰醒目；本发明提供的发光标志可以使光线从标志本体透出，无论是远距离观察还是多角度观察，都可以清晰准确的辨认标志；本发明提供的发光标志具有足够的防水防尘能力，同时，电镀层在标志本体内部，不与外界环境接触，可以降低磨损、腐蚀风险，提高了镀层的耐久性，进而提高了发光标志的耐久性。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供了一种发光标志，所述发光标志包括依次设置的电路板、均光板和标志本体；
其中，所述标志本体包括标志基底和位于所述标志基底靠近均光板一侧的电镀层。
本发明在电路板外侧设置了均光板，可以是本发明提供的发光车边发出的光线柔和且均匀。
优选地，所述标志本体还包括位于所述标志基底和电镀层中间的底漆层。
优选地，所述底漆层选自光固化真空镀膜底漆层，所述底漆的材料选自聚氨酯丙烯酸酯材料。
优选地，所述底漆的厚度为12-15μm，例如13μm、14μm等。
底漆层的设置一方面可以提高电镀层的附着力，另一方面可以提高标志本体的表面平整性，使最后得到的标志具有镜面镀膜效果。
优选地，所述标志基底的厚度为2.5-3mm；例如可以是2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm、2.9mm或3mm等。
优选地，所述电镀层的厚度为0.15-0.2μm，例如0.16μm、0.17μm、0.18μm、0.19μm等。
本发明提供的发光标志中的电镀层的厚度为0.15-0.2μm，可以确保本发明提供的发光标志具有最均衡的透光效果以及外观效果；若厚度过厚，则电镀层的发光效果不佳，若厚度过薄，则外观效果较差，无法达到镜面外观效果。
优选地，所述标志基底的材料选自聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯。
本发明采用透明度极高的聚碳酸酯(pc)或聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)作为标志基底，其目的是保证能够看到电镀层且能够使光线透出。
优选地，所述电镀层的材料选自银、铬、铝中的一种或至少两种的组合，进一步优选为铝。
本发明优选铝电镀层，使其具有铬电镀层的效果，并且避免了镀铬，进而避免了对环境的危害。
优选地，所述均光板的制备原料包括聚碳酸酯或聚甲基丙烯酸甲酯以及光扩散剂。
优选地，所述光扩散剂的添加量占所述制备原料总质量的10-12％，例如10.5％、11％、11.5％等。
本发明的均光板可以遮住led光源，消除颗粒感和暗影，使标志光线柔和、均匀；若光扩散剂的添加量过多，则最后得到的发光标志具有颗粒感，若光分散剂的添加量过高，则会导致透光度下降。
优选地，所述均光板的厚度为2.5-3mm；例如可以是2.5mm、2.6mm、2.7mm、2.8mm、2.9mm或3mm等。
优选地，所述电路板包括基板和led灯珠。
优选地，所述led灯珠的总亮度为35-45cd/m2，例如36cd/m2、38cd/m2、40cd/m2、42cd/m2、44cd/m2等。
本发明提供的发光标志的led灯珠的总亮度需要在本发明的限定范围内，才能使得最后得到的发光标志在点亮的状态下具有光效柔和、均匀，清晰醒目的效果。
优选地，所述基板为金属基板或聚合物基板。
优选地，所述发光标志还包括位于所述电路板远离所述均光板一侧的底壳。
优选地，所述发光标志还包括位于所述标志本体远离所述均光板一侧的装饰板。
本发明的装饰板一方面可以起到装饰以及作为保护层的作用，另一方面可以起到遮挡不需要发光的位置的作用，使得最后得到的发光标志可以呈现出特定的标志的作用。
优选地，所述底壳和装置板的材料均为聚碳酸酯/abs复合材料。
本发明选用的聚碳酸酯/abs复合材料尺寸收缩率小，之间尺寸精度高。
本发明提供的发光标志中的电镀层位于标志本体内表面，不与外界环境接触，可以降低磨损、腐蚀风险，提高了镀层的耐久性，进而提高了发光标志的耐久性。
第二方面，本发明提供了一种根据第一方面所述的发光标志的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：
(1)标志基底利用真空电镀处理剂进行处理，然后设置电镀层，得到标志本体；
(2)依次设置电路板、均光板和标志本体进行焊接，得到所述发光标志。
对标志基底利用真空电镀处理剂进行处理，目的是去除表面附着的灰尘、油污，并提高底漆附着力。
在本发明中，所述步骤(1)具体为：先将标志基底利用真空电镀处理剂进行处理，然后喷涂底漆，最后进行真空电镀，得到所述标志本体。
在本发明中，所述焊接的方法为超声波焊接。
本发明采用超声波焊接，能够保证最后得到的标志具有足够的防水防尘能力。
优选地，所述制备方法还包括将底壳和装饰板分别进行焊接，得到所述发光标志。
第三方面，本发明提供了一种根据第一方面所述的发光标志在车标或装饰灯具中的应用。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明提供的发光标志在不点亮的状态下，呈镜面外观效果，在点亮的状态下，标志整体发光，光线柔和且均匀，清晰醒目；
(2)本发明提供的发光标志可以使光线从标志本体透出，无论是远距离观察还是多角度观察，都可以清晰准确的辨认标志；
(3)本发明提供的发光标志具有足够的防水防尘能力，同时，电镀层在标志本体内部，不与外界环境接触，可以降低磨损、腐蚀风险，提高了镀层的耐久性，进而提高了发光标志的耐久性；
(4)本发明提供的发光标志采用真空镀铝膜，无重金属，环境危害小；
(5)本发明提供的发光标志通过控制合理的镀膜厚度、均光板中光扩散剂的添加量，以及电路板中灯珠的总亮度，使得最后得到的发光标志在不点亮的状态下，呈镜面外观效果，在点亮的状态下，标志整体发光，光线柔和且均匀，清晰醒目。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
下述实施例和对比例涉及的材料信息如下：
实施例1
一种发光车标，由依次设置的底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板组成；
其中，底壳和装饰板的材料均为pc/abs复合材料，电路板上焊接有led灯珠，所有led灯珠的总亮度为40cd/m2，均光板的制备原料为90wt％的pc和10wt％的光扩散剂；标志本体由0.18μm铝电镀层、14μm底漆层和标志基底组成。
制备方法如下：
(1)选用透明pc材料，注塑得到标志基底，厚度为2.5mm；
(2)标志基底内表面首先使用白电油进行擦拭，然后喷涂真空电镀处理剂喷涂厚度为5μm，然后喷涂底漆，厚度为14μm，最后放入真空镀膜机进行真空电镀，以真空度3×10-4torr进行，靶材为铝，铝电镀层厚度为0.18μm，得到标志本体；
(3)选用90％的pc材料和10％的光扩散剂混合并注塑得到具有同样标志形状的均光板，厚度为3mm；
(4)选用铝基基板、车规级led灯珠，按照标志形状焊接成电路板，电路板上所有灯珠总亮度为40cd/m2；
(5)选用pc/abs材料分别注塑得到具有同样标志形状的底壳和装饰板，装饰板上带有底纹，遮挡不需要发光的部分；
(6)按照底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板的顺序依次利用超声波焊接，得到发光车标。
实施例2-3
与实施例1的区别在于，在本实施例中，铝电镀层的厚度为0.10μm(实施例2)、0.25μm(实施例3)。
实施例4-5
与实施例1的区别在于，在本实施例中，均光板的制备原料为87wt％的pc和13wt％的光扩散剂(实施例4)、93wt％的pc和7wt％的光扩散剂(实施例5)。
实施例6-7
与实施例1的区别在于，在本实施例中，电路板上所有灯珠总亮度为30cd/m2(实施例6)、50cd/m2(实施例7)。
实施例8
一种发光车标，由依次设置的底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板组成；
其中，底壳和装饰板的材料均为pc/abs复合材料，电路板上焊接有led灯珠，所有led灯珠的总亮度为35cd/m2，均光板的制备原料为92wt％的pc和8wt％的光扩散剂；标志本体由0.2μm铝电镀层、12μm底漆层和标志基底组成。
制备方法如下：
(1)选用透明pc材料，注塑得到标志基底，厚度为3mm；
(2)标志基底利用真空电镀处理剂处理，然后喷涂聚氨酯丙烯酸酯材料材料，厚度为12μm，最后放入真空镀膜机进行真空电镀，以真空度1×10-4torr进行，靶材为铝，铝电镀层厚度为0.2μm，得到标志本体；
(3)选用92％的pc材料和8％的光扩散剂混合并注塑得到具有同样标志形状的均光板，厚度为2.5mm；
(4)选用铝基基板、车规级led灯珠，按照标志形状焊接成电路板，电路板上所有灯珠总亮度为35cd/m2；
(5)选用pc/abs材料分别注塑得到具有同样标志形状的底壳和装饰板，装饰板上带有底纹，遮挡不需要发光的部分；
(6)按照底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板的顺序依次利用超声波焊接，得到发光车标。
实施例9
一种发光车标，由依次设置的底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板组成；
其中，底壳和装饰板的材料均为pc/abs复合材料，电路板上焊接有led灯珠，所有led灯珠的总亮度为45cd/m2，均光板的制备原料为91wt％的pc和9wt％的光扩散剂；标志本体由0.15μm铝电镀层、15μm底漆层和标志基底组成。
制备方法如下：
(1)选用透明pc材料，注塑得到标志基底，厚度为2.8mm；
(2)标志基底利用真空电镀处理剂处理，然后喷涂聚氨酯丙烯酸酯材料材料，厚度为14μm，最后放入真空镀膜机进行真空电镀，以真空度5×10-4torr进行，靶材为铝，铝电镀层厚度为0.15μm，得到标志本体；
(3)选用91％的pc材料和9％的光扩散剂混合并注塑得到具有同样标志形状的均光板，厚度为2.8mm；
(4)选用铝基基板、车规级led灯珠，按照标志形状焊接成电路板，电路板上所有灯珠总亮度为45cd/m2；
(5)选用pc/abs材料分别注塑得到具有同样标志形状的底壳和装饰板，装饰板上带有底纹，遮挡不需要发光的部分；
(6)按照底壳、电路板、均光板、标志本体和装饰板的顺序依次利用超声波焊接，得到发光车标。
对比例1
与实施例1的区别在于，在本对比例中，不包括均光板。
对比例2
与实施例1的区别在于，在本对比例中，将均光板替换为同等厚度的pc板，即不添加光扩散剂。
本发明实施例1、8-9提供的发光车标在不点亮的状态下，呈镜面外观效果，在点亮的状态下，标志整体发光，光线柔和且均匀，清晰醒目；由于电镀层在标志本体内部，不与外界环境接触，可以降低磨损、腐蚀风险，提高了镀层的耐久性，进而提高了发光标志的耐久性；标志本体电镀层无气泡、裂纹、露出基材等缺陷，无明显的凹痕、划痕、麻点、粉化等缺陷，无影响外观质量的颜色不均、光泽不均；总成点亮后，发光车标发光均匀，光线柔和，无肉眼可见的暗影、颗粒感；总成点亮后，发光车标清晰醒目，不影响驾驶员夜间驾驶，在100m处能够辨认品牌标识。
其中，实施例2由于铝电镀层厚度偏低，会降低标志本体在不点亮状态下的镜面外观效果，使车标塑料感明显；实施例3由于铝电镀层厚度偏高，虽然不点亮状态下镜面效果更好，但会降低标志本体透光效果，点亮后标志亮度降低、颜色偏暗，视觉效果下降。
实施例4由于均光板中光扩散剂含量偏高，均光板光扩散效果更好，但光线穿透率降低，为达到理想的发光亮度效果，需要增加led灯珠的功率，导致功耗上升、发热量增加、成本增加；实施例5由于均光板中光扩散剂含量偏低，光线穿透率增加，但光扩散效果降低，无法有效消除暗影和灯珠颗粒感。
实施例6由于灯珠总亮度偏低，加之均光板、电镀层对光线的损耗，会导致标志点亮后整体亮度偏低，降低品牌辨识度；实施例7由于灯珠总亮度偏高，产品的功耗增加，同时为了保证最佳的外观效果，需要增加均光板中光扩散剂含量和镀膜厚度来遮挡多余的光线，降低产品的亮度，导致成本增加。
对比例1由于不含有均光板，点亮后光线直接透光标志本体，会导致外观能够看到高亮的灯珠，颗粒感强，同时由于结构限制无法布置灯珠的位置，会出现暗影，整体外观无法达到预期效果，对比例2由于均光板中不含光扩散剂，透光板为透明材料，无法实现对光线的散射，会出现与对比例1相同的问题。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的发光标志及其制备方法和应用，但本发明并不局限于上述详细方法，即不意味着本发明必须依赖上述详细方法才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。