基于半导体制冷技术的车载冰箱的制作方法

1.本实用新型涉及冰箱领域，特别是涉及一种基于半导体制冷技术的车载冰箱。


背景技术：

2.车载冰箱就是指可以在汽车上携带的冷藏柜，车载冰箱是近年来的国际市场上流行的新一代制冷、冷藏器具，相比家庭内使用的冰箱而言，车载冰箱的体积和容积都更小，适合徒手搬运，车载冰箱的内部制冷原理与常规冰箱相同，均为压缩机制冷原理，压缩机制冷机制是好多年以来冰箱领域的主流，但是压缩机本身体积和重量都较大，而且车载冰箱本身追求的是轻盈易搬运，内置压缩机的车载冰箱的缺点也非常明显：体积大、重量大和相对容积较小，近些年来一种新型的半导体制冷芯片上市，此类半导体制冷芯片利用率珀尔帖效应，珀尔帖效应是塞贝克效应的逆过程，由两种不同材料构成回路时，回路的一端吸收热量，另一端则放出热量，而半导体制冷材料本身体积小，占据空间小，重量也更轻，采用半导体制冷技术为基础的车载冰箱能够更具人性化的设计功能。


技术实现要素：

3.本实用新型主要解决的技术问题是提供一种基于半导体制冷技术的车载冰箱，能够在保证容量的基础上减少外部体积和重量，提供更好的制冷效果。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种基于半导体制冷技术的车载冰箱，包括车载冰箱，所述车载冰箱包括外壳体和内壳体，所述外壳体为长方体结构，所述外壳体的边角采取圆弧结构设计，所述内壳体设于所述外壳体内部，所述外壳体的内壁上贴附一层保温材料，所述内壳体的外壁贴附连接所述保温材料，所述车载冰箱的上端面开设敞口，所述敞口上端覆盖连接盖板，所述盖板一端通过铰链固定在所述敞口一侧端，所述外壳体的一端侧壁上向内部凹陷开设制冷仓，所述制冷仓的外侧开口处安装有百叶窗，所述制冷仓的内侧面上开设一方形通孔，所述方形通孔的内侧端连接冷气通道，所述冷气通道导入所述内壳体内部，所述方形通孔的内框结构上嵌入安装一半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷面朝向所述冷气通道，所述半导体制冷片的制冷面上贴附一块导冷铜板，所述导冷铜板的外侧面上导出一排薄铜片，所述薄铜片的外侧端安装冷风风扇。
5.在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷片的另一端发热面上贴附一块散热铜板，所述散热铜板的外侧面上设有一排紧密的散热铜片，所述散热铜片的外端安装一散热风扇。
6.在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷片的上端导出一对正负电源线，所述半导体制冷片采用12v/5a直流电源供电。
7.在本实用新型一个较佳实施例中，所述半导体制冷片的制冷面和发热面上均涂抹有导热硅脂。
8.本实用新型的有益效果是：本实用新型设计了一款新型技术支撑的汽车车载冰
箱，改良了传统车载冰箱由于受压缩机限制而造成的体积大，重量大的缺点，其内部的制冷元件利用了半导体材料的珀尔帖效应来产生制冷效果，而发热的另一端也设计了相应有效的散热结构，整个车载冰箱与传统压缩机驱动的冰箱对比，在同等外观体积下具有更大的空间去存储物品，且具有更轻的重量，更加便于搬运。
附图说明
9.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
10.图1是本实用新型基于半导体制冷技术的车载冰箱一较佳实施例的结构示意图；
11.附图中各部件的标记如下：1、车载冰箱；2、外壳体；3、内壳体；4、保温材料；5、敞口；6、盖板；7、制冷仓；8、百叶窗；9、方形通孔；10、冷气通道；11、半导体制冷片；12、导冷铜板；13、薄铜片；14、冷风风扇；15、散热铜板；16、散热铜片；17、散热风扇。
具体实施方式
12.下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
13.请参阅图1，本实用新型实施例包括：
14.一种基于半导体制冷技术的车载冰箱，包括车载冰箱1，所述车载冰箱1包括外壳体2和内壳体3，所述外壳体2为长方体结构，所述外壳体2的边角采取圆弧结构设计，所述内壳体3设于所述外壳体2内部，所述外壳体2的内壁上贴附一层保温材料4，所述内壳体3的外壁贴附连接所述保温材料4，所述车载冰箱1的上端面开设敞口5，所述敞口5上端覆盖连接盖板6，所述盖板6一端通过铰链固定在所述敞口5一侧端，所述外壳体2的一端侧壁上向内部凹陷开设制冷仓7，所述制冷仓7的外侧开口处安装有百叶窗8，所述制冷仓7的内侧面上开设一方形通孔9，所述方形通孔9的内侧端连接冷气通道10，所述冷气通道10导入所述内壳体3内部，所述方形通孔9的内框结构上嵌入安装一半导体制冷片11，所述半导体制冷片11的制冷面朝向所述冷气通道10，所述半导体制冷片11的制冷面上贴附一块导冷铜板12，所述导冷铜板12的外侧面上导出一排薄铜片13，所述薄铜片13的外侧端安装冷风风扇14。
15.另外，所述半导体制冷片11的另一端发热面上贴附一块散热铜板15，所述散热铜板15的外侧面上设有一排紧密的散热铜片16，所述散热铜片16的外端安装一散热风扇17。
16.另外，所述半导体制冷片11的上端导出一对正负电源线，所述半导体制冷片11采用12v/5a直流电源供电。
17.另外，所述半导体制冷片11的制冷面和发热面上均涂抹有导热硅脂。
18.本实用新型的工作原理为车载冰箱1包括外壳体2和内壳体3，外壳体2为长方体结构，外壳体2的边角采取圆弧结构设计，内壳体3设于外壳体2内部，外壳体2的内壁上贴附一层保温材料4，内壳体3的外壁贴附连接保温材料4，车载冰箱1的上端面开设敞口5，敞口5上
端覆盖连接盖板6，盖板6一端通过铰链固定在敞口5一侧端。
19.外壳体2的一端侧壁上向内部凹陷开设制冷仓7，制冷仓7的外侧开口处安装有百叶窗8，制冷仓7的内侧面上开设一方形通孔9，方形通孔9的内侧端连接冷气通道10，冷气通道10导入内壳体3内部，冰箱处于工作状态的时候，冷气通道10内会释放冷气导入至车载冰箱内部。
20.方形通孔9的内框结构上嵌入安装一半导体制冷片11，半导体制冷片11的上端导出一对正负电源线，半导体制冷片11采用12v/5a直流电源供电，半导体制冷片11是由半导体材料制成的一块板状芯片，外部由塑胶封装，半导体制冷片11利用半导体材料的珀尔帖效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
21.半导体制冷片11共设前后两个光滑面，一侧为制冷面，另一侧为发热面，半导体制冷片11的制冷面朝向冷气通道10，半导体制冷片11的制冷面上贴附一块导冷铜板12，导冷铜板12的外侧面上导出一排薄铜片13，薄铜片13的外侧端安装冷风风扇14，半导体制冷片11的另一端发热面上贴附一块散热铜板15，散热铜板15的外侧面上设有一排紧密的散热铜片16，散热铜片16的外端安装一散热风扇17，散热铜板15和导冷铜板12的结构相同，其作用均是将半导体制冷片11两端所产生的冷气和热量传递到冰箱的内部或排出到外部。
22.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。