本发明涉及糟辣椒的加工技术领域，尤其是一种糟辣椒的封装方法。
背景技术：
糟辣椒是云南、贵州独有的美食调味品，两省均有制作。糟辣椒色泽鲜红，香浓辣鲜，既辣又酸，特有的香、辣、鲜、酸、嫩、咸、脆、的独特风味，人们特别喜爱，而且老少皆宜，在贵州美食中是必不可少的。比如烹制"鱼香肉丝"、"鱼香茄子"、"糟辣带鱼"、"糟辣脆皮鱼"、"、"黔味回锅肉"、"鱼包韭菜"、"怪噜饭"时之所必须，还用糟辣椒当作基料制作腌菜、泡菜，制作凉拌菜，制作蘸水，可见糟辣椒在贵州美食中的地位。
现有内酯糟辣椒的制备方法是，首先对红辣椒进行精选，选用肉质厚实、辣味不太重的新鲜红辣椒洗净去蒂，然后对红辣椒进行风干晾晒，使得红辣椒干燥，然后加上新鲜的生姜、大蒜、仔姜，与红辣椒混合，并用特制的宰刀宰碎，边宰边翻宰成均匀的5毫米大小。在包装出售过程中，用勺子舀一定量的糟辣椒放置在盒子内，将其放置在传送带上，上方设置有缠绕有封装膜的滚筒，滚筒转动过程中，将封装膜贴在盒子的上表面，封装膜与盒子的两端通过电热棒进行热封，再用电热刀对封装膜的端部进行快速热熔，使得粘贴在盒子上的封装膜与整体的封装膜分离，然后再人为的将封装膜的自由端与下一个装有糟辣椒的盒子贴合，重复上面的步骤即可。
该制备方法存在以下问题：1、封装膜本身为软质材料，当封装完一盒糟辣椒后，滚筒上封装膜的自由端从盒子上掉落，需要人为引到下一个盒子上，操作比较麻烦；2、当封装完一盒糟辣椒后，滚筒上的封装膜的自由端为热熔高温状态，由于封装膜为软质材料，在空中摆动过程中，封装膜的自由端容易与封装膜本身粘黏在一起，影响下一步的操作。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种操作简单、且防止封装膜自身粘黏的糟辣椒的封装方法。
为达到上述目的，本发明的技术方案是：一种糟辣椒的封装方法，包括以下步骤：
S1：加固：首先将一卷封装膜安装在滚筒上，切割封装膜形成1～1.5m的小节，将封装膜平铺在水平面上，多个底部带有粘胶的上盒放置在封装膜上，上盒为无盖的中空结构，上盒的底部与封装膜相贴合，相邻两个上盒之间的距离相同，封装膜与上盒粘黏时间为10～15min，形成加固的封装膜；
S2：放置：将加固的封装膜翻转过来，上盒位于封装膜的下方，并将封装膜固定在半空中，然后传送与上盒相同数量的装有糟辣椒的下盒，将封装膜放置在下盒的上面，下盒的位置与上盒的位置一一对应；
S3：切割和热封：采用热熔的方式，将上盒之间的封装膜进行等距切割，每个上盒上的封装膜分离，封装膜的自由端的位置位于上盒和下盒的连接处的下方；将封装膜的两个自由端按压在下盒的侧壁上，完成糟辣椒的封装工序。
本发明的有益效果：
1、本发明中，在封装膜上面粘黏了上盒，对封装膜的结构进行加固，与传统的封装膜相比，更加可控，这样无需人为的将封装膜的自由端进行引导，而上盒可以对封装膜起到支撑和分段的作用，可以批量的进行操作，缩短了封装时间，且操作更加方便。
2、本发明中，通过在封装膜上粘黏上盒，使得封装膜结构加固，同时，在通过热熔的方式对封装膜切割后，而下垂封装膜的两个自由端会处于高温热熔状态，由于封装膜为软质材料，位于上盒两侧的封装膜因为自重会自动下落，与下盒的表面贴合，此时，对封装膜的两个自由端按压，封装膜的两个自由端很容易与下盒粘黏在一起，实现热封的效果。与传统的封装方法相比，将原有的封装膜热熔自由端的劣势，转化为热封的优势效果，工艺更简单。
对基础方案的改进得到的优选方案1，S1步骤中相邻两个上盒之间的距离为10～16cm。如果两个上盒之间的距离小于10cm，即热熔切割后，位于上盒两侧的封装膜的长度小于5cm，封装膜的自由端不容易到达下盒的侧壁，无法实现后续的热封功能；如果两个上盒之间的距离大于16cm，即热熔切割后，位于上盒两侧的封装膜的长度大于8cm，封装膜的自由端容易到达或超过下盒的底部，这样容易出现多余的封装膜，且后续的按压步骤不好操作。
对优选方案1的改进得到的优选方案2，上盒和下盒的横截面积相同，这样可以使上盒和下盒刚好相互配合，便于将糟辣椒进行密封，避免杂质进入。
对优选方案2的改进得到的优选方案3，上盒的横截面积大于下盒的横截面积，这样可以使上盒套在下盒上，可以对糟辣椒与上盒的内表面贴合，避免糟辣椒在运输过程中晃动而溢出。
具体实施方式
下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
下面以实施例1为例详细描述一种糟辣椒的封装方法，其他实施例在表1中体现，未示出的部分与实施例1相同。
实施例1：一种糟辣椒的封装方法，包括以下步骤：
S1：加固：首先将一卷封装膜安装在滚筒上，切割封装膜形成1m的小节，将封装膜平铺在水平面上，多个底部带有粘胶的上盒放置在封装膜上，上盒为无盖的中空结构，上盒的底部与封装膜相贴合，相邻两个上盒之间的距离为10cm，封装膜与上盒粘黏时间为10min，形成加固的封装膜；
S2：放置：将加固的封装膜翻转过来，上盒位于封装膜的下方，并将封装膜固定在半空中，然后传送与上盒相同数量的装有糟辣椒的下盒，将封装膜放置在下盒的上面，下盒的位置与上盒的位置一一对应，上盒和下盒的横截面积相同；
S3：切割和热封：采用热熔的方式，将上盒之间的封装膜进行等距切割，每个上盒上的封装膜分离，封装膜的自由端的位置位于上盒和下盒的连接处的下方；将封装膜的两个自由端按压在下盒的侧壁上，完成糟辣椒的封装工序。
根据上述实施例1的一种糟辣椒的封装方法，实施例2和实施例3的具体数据如表1所示：
表1
以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。