片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置的制作方法

本发明涉及片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置，特别是涉及对被搬送到片材装载部的片材在与该片材搬送方向正交的方向上推压并使其对齐的片材对齐装置、具备在片材上形成图像的图像形成部和该片材对齐装置的图像形成系统、以及具备该片材搬送装置和对片材或片材摞实施后处理的后处理部的片材后处理装置。

背景技术：

以往，在图像形成系统的领域中，为了实施装订处理等后处理，作为其前处理、或者根据操作者的喜好，使形成有图像的片材对齐而形成片材摞的片材对齐装置广为人知。这样的片材对齐装置一般而言具备用于装载片材的片材装载部、对被搬送到片材装载部的片材在与该片材搬送方向正交的方向上推压并使其对齐的对齐构件、和使该对齐构件在对齐位置与非对齐位置之间移动的移动部件。

作为片材装载部，大多使用片材(摞)最终被排出的堆积托盘以外的处理托盘等，作为对齐构件，大多使用对被装载在片材装载部的片材的宽度方向进行推压并使其对齐的对齐板。这样的对齐构件被构成为，利用马达等驱动源和具有齿轮、皮带轮、皮带等驱动力传递部而构成的移动部件，能够在对齐位置与非对齐位置之间移动。

作为这种片材对齐装置的例子，例如公知有如日本专利第4880575号公开那样，根据被搬送到片材装载部(处理托盘)的片材的张数改变对齐控制的纸张后处理装置、如日本专利第5288377号公开那样，将片材的坪量(每1平方米的片材的重量(克))、尺寸的不同作为条件改变对齐处理的片材后处理装置。

可是，在进行对齐处理时，实际上由于静电对片材间的吸附状态、空气层的影响等，会存在无论被装载在片材装载部的张数如何，片材的对齐性均会变差的(未很好地对齐)的情况。此外，以下的情况也是不少的，即，即使是相同的坪量，根据生产商不同，片材的特性也不同，即使在相同的条件下改变对齐控制，对齐性也会出现不同。

为了解决这些问题，有设定各种条件并进行细致的条件控制的装置，但是在设定适当的控制条件时，需要包括片材的种类、尺寸、动作模式、装载张数等在内的多个输入指令，对于操作者来说成为负担。尽管如此，最终片材摞是否被可靠地对齐，直到被后处理了的片材摞被排出到上述的堆积托盘仍是不明的。

技术实现要素：

鉴于上述状况，本发明的第1课题在于提供一种能够检测对齐偏差的片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置，本发明的第2课题在于提供一种在检测到对齐偏差时能够纠正该对齐偏差的片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置。

为了解决上述第1课题，本发明的第1技术方案是一种片材对齐装置，具备：片材装载部，用于装载片材；对齐构件，将被搬送到所述片材装载部的片材在与该片材搬送方向正交的方向上推压并在对齐位置使该片材对齐；移动部件，使所述对齐构件在所述对齐位置与非对齐位置之间移动；检测部件，将片材从在所述对齐位置被对齐了的片材摞突出作为对齐偏差来检测；以及控制部，控制所述移动部件，以在所述检测部件检测到所述对齐偏差时使所述对齐构件在所述对齐位置定位。

在第1技术方案中，具备：为了对被搬送到片材装载部的片材进行对齐，在与片材搬送方向正交的方向上推压该片材并在规定的对齐位置使其对齐的对齐构件；以及使对齐构件在对齐位置与非对齐位置之间移动的移动部件，利用检测部件，将片材从在对齐位置被对齐了的片材摞突出作为对齐偏差来检测。此外，为了解决上述第2课题，也可以在第1技术方案中还具备控制移动部件的控制部，以在检测部件检测到对齐偏差时，使对齐构件向对齐位置定位。在该情况下，利用控制部控制移动部件，以在由检测部件检测到对齐偏差时，使对齐构件定位在对齐位置。

在第1和第2技术方案中，检测部件也可以跟随着对齐构件而移动。此外，也可以是，移动部件使对齐构件在对齐位置与用于检测对齐偏差的检测位置之间移动，检测部件在对齐构件被定位在检测位置时检测对齐偏差。

此外，也可以是对齐构件由被配设在与片材搬送方向正交的方向上且夹着被搬送来的片材的两侧的一对构件构成，检测部件被配置于一对构件的至少一方。此时，所述检测部件也可以是静电容量传感器，静电容量传感器的至少电极构件被配置于一对构件的至少一方。

而且，也可以是，控制部控制移动部件，以使对齐构件移动到对齐位置，使被搬送到片材装载部的片材对齐，接下来，使对齐构件从对齐位置移动到检测位置，在检测部件检测到对齐偏差时，控制移动部件，以使对齐构件从检测位置移动到对齐位置，使片材再对齐，接下来，使对齐构件从对齐位置移动到检测位置，重复由检测部件对对齐偏差的检测。

此外，为了解决上述第1课题，本发明的第2技术方案是一种图像形成系统，具备在片材上形成图像的图像形成部和第1技术方案的片材对齐装置。为了解决上述第2课题，在第2技术方案中，还具备控制移动部件的控制部，以在检测部件检测到对齐偏差时，使对齐构件向对齐位置定位。而且，本发明的第3技术方案是具备第1技术方案的片材对齐装置的片材后处理装置。为了解决上述第2课题，在第3技术方案中，也可以还具备：控制部，该控制部控制移动部件，以在检测部件检测到对齐偏差时使对齐构件向对齐位置定位；以及后处理部，对片材或片材摞实施后处理。

发明的效果

根据本发明，因为利用检测部件将片材从在对齐位置被对齐了的片材摞突出作为对齐偏差来检测，所以能够获得能够把握对齐偏差的产生这样的效果。

附图说明

图1是本发明能够应用的实施方式的图像形成系统的主视图。

图2是构成实施方式的图像形成系统的后处理装置的主视图。

图3是构成后处理装置的处理托盘和对齐机构的俯视图。

图4是对齐机构的说明图，(A)是从背面侧观察图3所示的对齐机构时的仰视图，(B)是示意性地表示构成对齐机构的前对齐构件被定位的各位置的俯视图，(C)是示意性地表示前对齐构件被定位的各位置的侧视图。

图5是示意性地表示前对齐构件中的电极构件的配置的俯视图。

图6是第3传感器的框电路图。

图7是图像形成系统的控制部的框图。

图8是后处理控制部的MCU能够执行的基本的对齐处理程序的流程图。

图9是后处理控制部的MCU执行的对齐处理程序的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明将本发明应用于图像形成系统的实施方式。图1表示由图像形成装置A和后处理装置B构成的本实施方式的图像形成系统。在图示的结构中，在图像形成装置A中，在片材的表面形成图像并搬出到排纸口13。在该排纸口13连结后处理装置B的搬入口25，将形成了图像的片材搬入到后处理装置B的内部。

在后处理装置B上配置有用于搬送片材的片材搬送路径26、用于装载片材的处理托盘27，经由片材搬送路径26，形成了图像的片材被集聚在处理托盘27的载纸面上。在处理托盘27上设有对齐片材的对齐机构60(参照图2)。

并且，在处理托盘27的一侧，配置有对由对齐机构60对齐了的片材实施后处理的后处理单元28(订书机单元)，将被集聚成摞状的片材订缀到一起。在处理托盘27的下游侧配置有堆积托盘29，将后处理了的片材摞收纳于堆积托盘29。以下，对于本实施方式的图像形成系统，以图像形成装置A、后处理装置B的顺序进行说明。

(结构)

[图像形成装置A]

＜机构部＞

如图1所示，图像形成装置A在外壳1内具备供纸部2、图像形成部3和排纸部4，在外壳1的上方作为可选单元具备图像读取部5和原稿输送装置(ADF)19。上述外壳1由地板安装类型(独立系统类型)、台式类型等适宜形状的外装壳体构成。

供纸部2由收纳不同尺寸的片材的多个供纸盒2a、2b、2c(以下用盒2a统称)、大量收纳通用的片材的大容量盒2d和手动供纸托盘2e构成。供纸盒2a的构造能够采用各种形式。在图示的各盒2a中内置有收容片材的载纸台、送出载纸台上的片材的拾取辊2x、和将片材分离成一张的分离部件(分离爪、阻挡构件等)。各盒2a～2c能够装卸地被安装于外壳1。

此外，大容量盒2d是收纳大量消耗的片材的供纸单元，采用内置于外壳1的构造和附设于外壳1的外部的可选构造。上述手动供纸托盘2e根据图像形成部3的图像形成时机供给无需收纳于盒的片材或者无法收纳于盒的片材，例如厚纸片材、特殊表面涂层片材等。

另外，供纸盒2a的个数、是否需要大容量盒2d、是否具备手动托盘2e能够根据装置规格而自由地选择。在图1中表示供纸部2具备至少不同的两个以上的供纸机构的情况，该供纸机构例如由第1供纸盒2a和第2供纸盒2b的组合、1个供纸盒2a和大容量供纸盒2d的组合等构成。

在供纸部2的下游侧设有供纸通路6，将从供纸盒2a供给的片材向下游侧的图像形成部3输送。因此，在供纸通路6上设有搬送片材的搬送机构(搬送辊等)和在图像形成部3的近前的阻挡辊7。阻挡辊7由相互压接的一对辊对构成，通过使片材前端与停止状态的辊抵接而使其弯曲成环状，进行片材的前端对齐(偏斜修正)。

在供纸通路6上如图1所示，在该通路端部配置有上述的阻挡辊7，在通路导向部形成有使片材弯曲成环状的阻挡区域。因而，从多个供纸盒2a送来的片材利用阻挡辊7前端被对齐，并在该位置待命以等待图像形成的时机。

图像形成部3能够采用喷墨印刷机构、丝网印刷机构、胶版印刷机构、色带印刷机构等图像形成机构。图示的机构表示静电式图像形成机构。在感光鼓8的周围配置有印字头9(激光发光器)和显影器10。感光鼓的表面利用感光体被形成为由于光而静电特性不同，在该表面利用印字头9形成潜像，利用显影器10附着调色墨。并且，将在阻挡辊7上待命着的片材朝向鼓周面输送，利用加载器11将调色图像转印到片材上。然后，利用定影器12定影并输送到排纸部4。

排纸部4由排纸通路15构成，该排纸通路15将在图像形成部3形成了图像的片材引导到形成于外壳1的排纸口13。并且，在排纸部4设有转换通路14，将在表面形成了图像的片材进行表背翻转并再次引导到阻挡辊7，在图像形成部3在片材背面形成了图像之后，从排纸通路15引导到排纸口13。该转换通路14具有将从图像形成部3输送来的片材的搬送方向翻转的转向路径(图示的结构由排纸通路15和后处理装置B的片材搬送路径26构成)和将片材进行表背翻转的U形转弯路径而被构成。

图1所示的图像读取部5由读取压印平板16、沿着该压印平板往返运动的读取滑架17、和光电转换部件18构成。在滑架17中内置有光源灯(未图示)，将读取光照射到被放置于压印平板16的片材原稿上。来自原稿的反射光经由聚光透镜被聚光到光电转换元件18上。根据这样的结构，利用滑架17扫描被放置于压印平板上的原稿，并利用光电转换元件18转换为电信号。该电信号作为图像数据被输送到后述的图像形成控制部42(参照图7)。

此外，在图像形成装置A上安装有原稿输送装置19。原稿输送装置19将被放置于供纸托盘20的原稿逐张分离并引导到读取压印平板16。在该压印平板16上图像被读取了的片材原稿被收纳于排纸托盘21。另外，图像形成装置A具有显示图像形成装置A的状态等并且能够指定(输入)操作者所希望的片材尺寸、应供纸的供纸盒、彩色/黒白的类别等的触摸板(未图示)。

＜控制部＞

而且，图像形成装置A具备控制图像形成装置A的整体并且与后述的后处理装置B的控制部进行通信的控制部(以下，为了与后处理装置B的控制部进行区别，称为本体控制部)40。

如图7所示，本体控制部40具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU41。MCU41被连接于控制图像读取部5的动作的图像读取控制部45、控制图像形成部3的动作的图像形成控制部42、控制供纸部2的动作的供纸控制部43和控制上述的触摸板的触摸板控制部44。

此外，MCU41被连接于被配置于供纸通路6、转换通路14和排纸通路15等的多个传感器(的传感器控制部)。而且，MCU41也被连接于能够进行LAN连接的通信控制部46、作为缓冲存储器发挥作用的大容量存储器47、经由未图示的接口也被连接于上述的原稿输送装置19。

[后处理装置]

在上述的图像形成装置A上以与排纸口13相连的方式连续设置有后处理装置B。根据图2说明该后处理装置B。后处理装置B在壳体24内包括具有设于该壳体的搬入口25和排纸口30的片材搬送路径26、为了对从片材搬送路径26输送来的片材进行后处理而用于暂时地收容(装载片材)的处理托盘27、辅助向处理托盘27上装载片材的翻转辊33以及摩擦旋转体34、对齐被搬送到处理托盘27的片材的对齐机构60、被配置在处理托盘27的一侧的后处理单元28、和收纳被后处理了的片材的堆积托盘29地被构成。

＜片材搬送路径＞

片材搬送路径26由引导片材的导向构件间的隙间形成，构成沿水平方向被配置在壳体24上的大致直线通路。上述的搬入口25被形成在与图像形成装置A的排纸口13相连的位置。

在片材搬送路径26上的搬入辊22的下游侧，配置有对输送来的片材开设文件孔的冲孔单元28p。此外，在片材搬送路径26上配设有将片材从搬入口25朝向排纸口30搬送的多个搬送辊。即、在搬入口25配设有搬入辊22，在冲孔单元28p的片材搬送方向下游侧配设有搬送辊23，在排纸口30附近配设有排纸辊31。这些搬送辊中被配置于下侧的辊22a、23a、31a是从未图示的搬送马达经由齿轮传递旋转驱动力的驱动辊，被配置于上侧的辊22b、23b、31b是从动辊。

此外，在搬入辊22的下游侧且冲孔单元28p的上游侧，配设有检测向后处理装置B搬入的搬送中的片材的第1传感器Se1，在排纸口30的附近(排纸辊31的上游侧)，配设有检测从片材搬送路径26排出的搬送中的(向处理托盘27搬送的)片材的第2传感器Se2。另外，在本实施方式中，传感器Se1、Se2使用具有发光元件和受光元件的光学传感器，但是也可以使用后述的静电容量传感器来代替它。

＜处理托盘＞

处理托盘27具有相对于被配置在水平方向的片材搬送路径26朝向后处理单元28侧右侧下降的倾斜。此外，处理托盘27被配置成在与被配置在下游侧的堆积托盘29之间桥支承片材。换句话说，由堆积托盘29(准确地说是被装载的最上方片材)支承从排纸口30输送来的片材的前端侧，由处理托盘27支承片材后端侧。

处理托盘27由树脂制的板状构件构成，被分割成多个。如图3所示，处理托盘27在后处理单元28侧(图3的上侧)被分割成3个。以下，为了方便起见，从图3的右侧朝向左侧，将该被分割成3个的板状构件称为前托盘、中间托盘，后托盘。另外，前托盘和后托盘相对于中间托盘的中心线(图3所示的点划线)被配置成左右对称。

在前托盘和后托盘的中央部，分别从中间托盘侧的端部沿与片材搬送方向正交的方向形成有直线状的导向槽27a、27b。另外，也可以将上述的前托盘、中间托盘、后托盘形成为一张板状构件，但是在本实施方式中，为了提高导向槽27a、27b的加工的简便性和精度并且谋求前托盘和后托盘的通用构件化，形成为3分割的结构。

＜翻转辊和摩擦旋转体＞

如图2所示，在排纸口30与处理托盘27之间形成台阶，从排纸口30将片材前端输送到处理托盘27上的最上方片材之上，使片材后端从排纸口30落下而集聚。因此，配置有辅助片材向处理托盘27上装载的翻转辊33(正反转辊)和摩擦旋转体34。

翻转辊33具有将从排纸口30输送来的片材向下游侧(图2左侧)移送的功能、和在片材后端从排纸口30落下到处理托盘27上之后朝向限制构件32(详情后述)移送该片材的功能。因此，翻转辊33连结于能够正反转的驱动马达(未图示)，同时能够从处理托盘27上方的待命位置到处理托盘27上的动作位置上下升降地被支承在装置框架上。并且，利用未图示的升降马达，在待命位置与动作位置之间上下运动。

翻转辊33的动作在片材前端从排纸口30进入到处理托盘27上为止位于上方的待命位置，在片材前端进入到辊位置之后，向该片材的上方下降，并且辊向排纸方向旋转，将片材向堆积托盘29方向输送。在片材后端从排纸口30落下到处理托盘27上之后，翻转辊33向排纸反方向(图2逆时针方向)旋转。并且，在片材后端被摩擦旋转体34咬入之后，从与片材结合的动作位置上升到待命位置而待命。在该动作的前后，翻转辊33的旋转停止。

另一方面，摩擦旋转体34由扒入并搬送从排纸口30落下到处理托盘27上的片材后端的旋转体构成，朝向限制构件32移送片材后端。因此，摩擦旋转体34由被轴支承于挠性皮带(同步皮带、环状皮带)或者上下摆动的臂构件(托架)的升降辊等构成。这是为了使该摩擦旋转体34与被装载在处理托盘27上的片材的高度位置相应地进行上下运动。另外，在本实施方式中，摩擦旋转体34经由挠性皮带连结于排纸辊31a侧，利用上述的搬送马达的驱动力而旋转。

＜对齐机构＞

在处理托盘27上设有对齐片材的对齐机构60。如图3和图4(A)～(C)所示，对齐机构60具有对被搬送到处理托盘27的片材的搬送方向一侧端(在本实施方式中为后端)进行限制的限制构件32、将搬送方向一侧端被限制构件32限制了的片材在与片材搬送方向正交的方向上推压并使其对齐的对齐构件36(前对齐构件36a、后对齐构件36b)、使对齐构件36在对齐位置与非对齐位置之间移动的驱动部、和被固定在对齐构件36上，并将片材从在对齐位置被对齐的片材摞突出作为对齐偏差来检测的第3传感器Se3(参照图6)地被构成。

(1)限制构件

限制构件32由被配置在处理托盘27后端部且具有抵接限制面的止挡片32a、32b构成。即，限制构件32由因后处理单元(订书机单元)28的移动动作的关系而隔有间隔地配置多个(在本例中为一对)的前止挡片32a、后止挡片32b构成。另外，前止挡片32a配置在上述的前托盘上，后止挡片32b配置在后托盘上。

(2)驱动部

图4(A)是从背面侧观察图3所示的对齐机构60时的仰视图。如图4(A)所示，在上述的中间托盘上固定有对齐马达M1。在对齐马达M1的马达轴上嵌装有皮带轮38a。在该皮带轮38a与能够旋转地被固定在前托盘的一侧的皮带轮39a之间，以围绕导向槽27a的方式架设有同步皮带35a。另一方面，在中间托盘上还固定有对齐马达M2。在对齐马达M2的马达轴上嵌装有皮带轮38b，在与能够旋转地被固定在后托盘的一侧的皮带轮39b之间架设有同步皮带35b。对齐马达M1、M2由能够正反转的步进马达构成。另外，这些构件相对于中间托盘的中心线(图4(A)所示的点划线)被配置成左右对称。

(3)对齐构件

如图4(A)和图3所示，在同步皮带35a、35b上分别固定有将被搬送到处理托盘27的片材(搬送方向一侧端(后端)被限制构件32限制了的片材)在与片材搬送方向正交的方向(片材宽度方向)上推压并使其对齐的前对齐构件36a、后对齐构件36b。对齐构件36a、36b由树脂制构件构成。

如图4(A)、图4(C)所示，相对于前对齐构件36a呈具有以板状向上方突出的突出部和从该突出部的底部侧沿水平方向延伸的延伸部的截面L字状的形状，如图4(A)所示，后对齐构件36b呈没有延伸部仅有突出部的(板状的)形状。对齐构件36a、36b的突出部的与片材相对的面作为对齐面与中间托盘的中心线(图4(A)所示的点划线)平行地形成，对齐面被构成为与片材(摞)侧缘抵接(面接触)。在图4中，仅对前对齐构件36a表示了具有从突出部的底部侧沿水平方向延伸的延伸部的截面L字状的形状，但是也可以在后对齐构件36b上设置延伸部。此外，也可以在前对齐构件36a、后对齐构件36b的两侧设置截面L字状的延伸部。

在对齐构件36a、36b各自的突出部底面侧中央突出设置有销状构件(未图示)，该销状构件分别能够滑动地插入导向槽27a、27b内。因而，对齐构件36a、36b分别被构成为，在同步皮带35a、35b和导向槽27a、27b的侧缘(前托盘、后托盘)这两个部位被支承，沿着导向槽27a、27b在片材宽度方向上能够移动。

前对齐构件36a被构成为，利用上述驱动部(对齐马达M1)，能够在推压片材并使其对齐的(严格来说是对齐面与片材侧缘抵接的)对齐位置与非对齐位置之间移动。即，如图4(B)所示，被构成为，能够在对齐位置Ap、用于将片材从在对齐位置被对齐了的片材摞突出作为对齐偏差来检测的片材偏差检测位置(以下称为检测位置。)Dp、用于接受被搬送到处理托盘27上的片材的片材接受位置(以下称为接受位置。)Wp、在初始设定处理中被定位且在相对于对齐马达M1输出脉冲时成为基准的原始位置Hp间移动。另外，在前托盘和后托盘上配设有在初始设定处理时检测对齐构件36a、36b是否位于原始位置Hp的限位传感器57。

如从图4(B)明确可知那样，相对于对齐面与片材侧缘抵接的对齐位置Ap，检测位置Dp、接受位置Wp、原始位置Hp依次被设定在从片材侧缘离开的位置。这样地在原始位置Hp之外确定接受位置Wp是为了减小对齐构件36的移动距离(缩短对齐处理的处理时间)。另外，在使前对齐构件36a从上述的非对齐位置(例如接受位置Wp)移动到对齐位置Ap时，对齐马达M1被正转驱动，在使前对齐构件36a从对齐位置Ap移动到非对齐位置(例如检测位置Dp)时，对齐马达M1被反转驱动。

另一方面，后对齐构件36b也被构成为，利用上述驱动部(对齐马达M2)，能够在对齐位置与非对齐位置之间移动，但是在对齐位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp间能够移动，在检测位置Dp未被定位这一点上与前对齐构件36a的移动不同。

另外，在本实施方式中，对齐位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp被作为以中间托盘的中心线、即片材的中心为基准而设定的中间基准，前对齐构件36a的对齐位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp分别距中间托盘的中心线的距离与后对齐构件36b的对齐位置Ap、接受位置Wp、原始位置Hp分别距中间托盘的中心线的距离被设定为等距离。此外，对齐位置Ap、检测位置Dp、接受位置Wp根据宽度尺寸不同的片材来设定其位置，但是在本实施方式中，对齐位置Ap和检测位置Dp的距离关系不根据片材的宽度尺寸而变化。

(4)第3传感器

在前对齐构件36a上固定有第3传感器Se3。在这一点上，在后对齐构件36b上未固定有这样的传感器。原因在于在后对齐构件36b上没有延伸部且不会移动到检测位置。第3传感器Se3使用电极分离型的平板型静电容量传感器(严格来说是静电容量型非接触式传感器)。图4(B)、(C)表示第3传感器Se3中的电极构件55a、55b被粘贴在前对齐构件36a的延伸部上表面的例子。

图6表示由静电容量传感器构成的第3传感器Se3的框电路图。关于该静电容量传感器，一言之，是检测物体接近电极时(在本实施方式中片材从片材摞突出时)的电极的静电容量的变化的传感器，详情如下。

第3传感器Se3由电极构件55a、55b(以下，在统称两者的情况下称为电极构件55)和传感器控制部53构成。在本实施方式中，电极构件55是在铜箔的一面侧配置有粘结材的铜箔带，利用导电构件的线束(导线)连接于传感器控制部53。

传感器控制部53具有排除在上述线束重叠的噪声的噪声滤波器56、和检测电极构件55a、55b间的静电容量的变化的静电容量检测IC54地被构成。上述噪声滤波器56和静电容量检测IC54被安装(装配)在一张挠性基板上。在本实施方式中，该挠性基板利用两面带被粘贴在前对齐构件36a的与对齐面侧相反侧的面。因而，第3传感器Se3被构成为能够跟随着前对齐构件36a而移动。

静电容量检测IC54具有振荡电路、检测部和输出部地被构成。振荡电路使用高频CR振荡类型的电路，经由上述的噪声滤波器56被连接于电极构件55a、55b。振荡电路被构成为电极构件55间的静电容量成为振荡条件的一个要素。由于在对齐偏差的情况下，电极构件55间的静电容量(电压值)因片材从片材摞突出而变化，所以检测部检测电极构件55间的静电容量。输出部按照后述的MCU51的命令通过串行通信将检测值向MCU51输出。这样的串行通信例如能够使用I²C通信方式。

在本实施方式中，制作用蓄电装置(电容器)和接地端(GND)将电极构件55a、55b结合的2系统的结构，并将各自与静电容量检测IC54连接。静电容量检测IC54从一方将电压呈脉冲状发送，从不发送脉冲电压的一侧检测在与另一方的一侧之间产生的静电容量(电压值)。

静电容量检测IC54具有检测强度控制功能和调整功能。在检测强度控制功能中，通过使产生于电极构件55a、55b间的电场的强度变化，能够使物体的检测范围变化。在调整功能中，能够将在执行调整的时刻的环境下检测到的值作为初始值。

例如在周边没有任何物体的状态下执行调整的情况下，将第3传感器Se3检测的检测值作为X。若从该状态起将片材载置到第3传感器Se3上，则检测值比X降低Y，能够获得(X－Y)这样的检测值。而且若在片材被载置的状态下执行调整，则检测值被初始化为X。若从该状态起去除片材，则检测值上升刚才降低了的Y，能够获得(X+Y)这样的检测值。

此外，静电容量传感器具有导电构件55a、55b的总面积与片材的重叠的面积的比率越大检测值的变化量越大的特性。如图4(B)所示，导电构件55a、55b与同片材搬送方向正交的方向平行地被粘贴在前对齐构件55a上。此外，如图5所示，在前对齐构件36a被定位在检测位置Dp时，导电构件55a、55b的片材摞侧的端部被定位在与片材摞不重叠的片材摞侧缘的接近位置。相反而言，在产生对齐偏差时，从片材摞突出的片材均成为与导电构件55a、55b重合的位置。

在此，根据上述的静电容量传感器的特性，为了检测对齐偏差的产生，优选的是，想使从片材摞突出的片材与导电构件55a、55b整体的一半以上重叠。如图5所示，此时的导电构件55a、55b的长边方向的长度La为片材的突出量的容许最大值的2倍左右。在这样的配置的情况下，突出的片材在与导电构件55a、55b的端部极少量重叠的程度下，检测值几乎不变化。因此，例如即使在因装配公差等在检测位置Dp有微量的误差的情况下，也不会引起对齐偏差的误检测。此外，由于在超过了对齐偏差的容许范围的情况下会与导电构件55a、55b有一半以上的重叠，所以能够可靠地判断为对齐偏差。

而且，也需要考虑因片材的装载张数在处理托盘27上增加而产生的影响。在第3传感器Se3中，由于从片材摞突出的片材遮挡在导电构件55a、55b间产生的电场，检测值会变化。此时，越大地遮挡电场，检测值的变化越大。由于电场具有广阔的空间范围，所以即使片材不直接重叠在导电构件55a、55b上，在片材位于沿着导电构件55a、55b的边缘的程度附近的情况下，检测值也会变化。

根据这样的特性，由于随着装载张数增加，片材摞侧面遮挡导电构件55a、55b间的电场的量增大，所以即使在不产生对齐偏差的状态下，检测值也会逐渐降低。此外，由于越靠近导电构件55a、55b电场越强，所以随着装载张数增加，片材从片材摞的突出位置自导电构件55a、55b远离，检测值的变化量会减小。静电容量检测IC54利用上述的检测强度控制功能，控制成即使在装载了最大张数的片材摞上表面的高度上也能够充分地获得突出的片材所造成的检测值的变化的检测强度，直到最终片材为止检测出对齐偏差的产生。换句话说，与片材装载张数增加相对应地进行提高检测强度的控制。

＜后处理单元＞

图2所示的后处理单元28由对被集聚在处理托盘27上的片材(摞)进行订缀处理的订书机单元构成。除此之外，作为后处理单元28，由穿孔装置、盖章装置等构成。因而，处理托盘27不限定于使从排纸口30输送来的片材堆积成摞状并进行份对齐集聚的结构(后处理单元为订书机单元时)。也可以为对从排纸口30输送来的片材逐张地进行后处理的结构(后处理单元为盖章装置时)。另外，在本实施方式中，由于后处理单元28被配置在处理托盘27的一侧，所以与处理托盘27同样地具有右侧下降的倾斜。

＜堆积托盘＞

堆积托盘29由升降托盘构成，利用未图示的升降机构能够进行高度调节，以使装载的最上方片材与被支承在处理托盘27上的片材成为大致同一平面。

＜控制部＞

而且，后处理装置B具备控制后处理装置B的整体的控制部(以下，为了与本体控制部40进行区别，称为后处理控制部)50。如图7所示，后处理控制部50具有内置CPU、ROM、RAM等的MCU51。MCU51被连接于致动器控制部52，致动器控制部52被连接于搬送马达、对齐马达等马达、柱塞等各种致动器。此外，MCU51也被连接于Se1～Se3等传感器。

另外，后处理控制部50的MCU51与本体控制部40的MCU41通信，从MCU41接收后处理模式信息、片材尺寸信息、工作结束信息等后处理装置B中的控制处理所必要的信息。

(动作)

接着，关于本实施方式的图像形成系统的动作，以本体控制部40的MCU41、后处理控制部50的MCU51为主体进行说明。另外，关于各构成构件的个别动作，由于已经说明，所以在以操作者经由触摸板将装订处理指定为后处理模式的情况为例，简单地说明了整体动作之后，对作为本发明的特征之一的对齐处理(MCU51对对齐机构60的控制)进行详述。

[整体动作]

＜图像形成装置＞

若触摸板上的开始按键被操作者按下，则MCU41借助触摸板控制部44读入从触摸板输入的信息，借助图像读取控制部45使图像读取部5读取原稿。此外，借助供纸控制部43，使操作者所希望的供纸盒的拾取辊2x旋转而输出片材，并且驱动供纸通路6上的搬送辊。由此，被输出的片材在供纸通路6上朝向阻挡辊7被搬送。

在阻挡辊7的上游侧配置有传感器，在由该传感器检测到被搬送的片材的前端之后，将阻挡辊7维持在旋转停止状态规定时间。由此，进行片材的前端对齐。

MCU41在经过了上述规定时间后，驱动阻挡辊7、其它的搬送辊旋转，并且借助图像形成控制部42使构成图像形成部3的各部动作，在片材上形成图像并经排纸通路15从排纸口15被排出。另外，MCU41在图像形成部3的动作之前，按照操作者的指定使原稿输送装置19、原稿读取装置5动作而取得原稿的图信息，按照所取得的图信息来控制图像形成控制部42，以使图像形成部3在片材上形成图像。

＜后处理装置＞

MCU51在基于后处理装置B的后处理之前，从MCU41接收后处理模式信息、片材尺寸信息。MCU51若从MCU41接收这些信息，则借助致动器控制部52驱动使被配设在片材搬送路径26上的搬入辊22、搬送辊23和排纸辊32旋转的搬送马达，并且监视来自第1传感器Se1的输出，把握片材是否经由搬入口25被搬入到片材搬送路径26内。

另外，在后处理模式信息中含有冲孔处理的情况下，从第1传感器Se1检测出片材的时刻起驱动上述搬送马达预定的规定步数之后，使该搬送马达的驱动停止。由此，片材由搬入辊22和搬送辊23夹持，进行基于冲孔单元28p的冲孔处理。在进行了冲孔处理后(经过规定时间后)，MCU51再次驱动搬送马达，使片材搬送路径26内的片材进一步向下游侧搬送。

此外，若MCU51接收后处理模式信息、片材尺寸信息，则使翻转辊33在上述的待命位置待命，并且也监视来自第2传感器Se2的输出。即、在片材从排纸口30被搬出的状态下，使翻转辊33在待命位置待命，在片材前端通过之后将辊相互压接，使该辊向排纸方向旋转之后，在片材后端通过了第2传感器Se2的时机翻转辊的搬送方向。其控制通过翻转辊33的升降马达进行上下运动，通过辊驱动马达进行正反控制。

此外，MCU51通过监视来自第1传感器Se1和第2传感器Se2的输出，在片材被搬入处理托盘27上，其后端到达了限制构件32的预计时间之后，通过控制对齐机构60，将搬送来的片材在与该片材搬送方向正交的方向(片材宽度方向)上推压并对齐。其详情后述(参照对齐处理)。

另一方面，若MCU51从MCU41接收工作结束信号，则其后工作的最后的片材经由片材搬送路径26被搬入处理托盘27，通过控制对齐机构60，其宽度方向被对齐，MCU51借助致动器控制部52驱动后处理单元(订书机单元)28的驱动马达。由此后处理单元28执行订缀动作。

其后，MCU51借助致动器控制部52利用翻转辊33压接处理托盘27上的片材摞，并使辊向堆积托盘29方向旋转。通过该动作，处理托盘27上的片材摞被收纳到下游侧的堆积托盘29。

[对齐处理]

＜与传感器Se1的关系＞

MCU51在从MCU41接收到后处理模式信息和片材尺寸信息的时刻，对齐构件36被定位在初始设定处理中被定位了的原始位置Hp或前次工作结束时的接受位置。若MCU51接收后处理模式信息和片材尺寸信息，则参照被展开在MCU51的RAM的表格，与片材尺寸相应地把握用于使对齐构件36在原始位置Hp、接受位置Wp、检测位置Dp和对齐位置Ap间移动的对齐马达M1、M2的驱动脉冲数，并且判断第1传感器Se1是否检测到了片材前端。

若第1传感器Se1检测到了本次工作的最初的片材的前端，则MCU51借助致动器控制部52驱动对齐马达M1、M2，而使对齐构件36从原始位置Hp或本次工作结束时的接受位置移动到本次工作的接受位置Wp。

此外，在MCU51接收到后处理模式信息和片材尺寸信息之后，在第1传感器Se1每次检测到片材的前端时，对片材张数进行计数。并且，在MCU51从MCU41接收到工作结束信号之后，若第1传感器Se1检测到片材的前端，则识别为本次工作中所搬送的最后的片材被搬入到后处理装置B内。另外，这样的处理也能够通过监视第2传感器Se2(例如检测片材前端)而进行。

＜基本的对齐处理＞

接着，参照图8所示的流程图，说明基本的对齐处理。另外，图8表示从第2传感器Se2检测到在片材搬送路径26被搬送的片材的后端的时刻起直到对齐构件36为了迎入接下来的片材而移动到接受位置Wp为止的对齐处理。

如图8所示，在步骤102中，第2传感器Se2在检测到了片材后端之后待命，直到经过规定时间(片材被搬入到处理托盘27上，且其后端到达了限制构件32的预计时间)，若经过规定时间(若片材后端与限制构件32抵接而被限制)，则在步骤104中，借助致动器控制部52正转驱动对齐马达M2，以使后对齐构件36b从接受位置Wp移动到对齐位置Ap，在步骤106中，借助致动器控制部52正转驱动对齐马达M1，以使前对齐构件36a从接受位置Wp移动到对齐位置Ap。由此，利用对齐构件36的对齐面，被搬送到处理托盘27的片材的宽度方向被推压并被对齐。另外，之所以在步骤104和步骤106中留出时间对片材的宽度方向一侧一侧地进行对齐，使为了即使是在搬送来的片材中存在偏斜(斜行)的情况下，也可提高对齐性。

接着，在步骤112中，反转驱动对齐马达M1，以使前对齐构件36a从对齐位置Ap移动到检测位置Dp，在接下来的步骤114中，取入跟随着前对齐构件36a而被定位在检测位置Dp的第3传感器Se3的检测值。接下来，在步骤116中，判断在步骤114中取入了的检测值是否比被判断为对齐偏差(片材从片材摞的突出)的(预定的)阈值小。

在步骤116中，在否定判断时(检测值与阈值相等或检测值比阈值大时)，为了进行基于对齐失败的再对齐，在接下来的步骤118中，正转驱动对齐马达M1，以使前对齐构件36a从检测位置Dp再移动到对齐位置Ap，并返回到步骤112。另一方面，在步骤116中肯定判断时，由于没有对齐偏差，所以准备接下来的片材的对齐，在步骤122中反转驱动对齐马达M1，以使前对齐构件36a从检测位置Dp移动到接受位置Wp，在步骤124中，反转驱动对齐马达M2，以使后对齐构件36b从对齐位置Ap移动到接受位置Wp，结束对于一张片材的对齐处理程序。

＜MCU51执行的对齐处理＞

通过针对每张片材进行上述的基本的对齐处理，能够形成没有对齐偏差的片材摞。根据该基本的对齐处理，MCU51执行图9所示的对齐处理程序。在图9所示的对齐处理程序中，在谋求对齐偏差的检测和其纠正时，追加以下的条件。另外，图9表示每一个工作的对齐处理程序。

(1)不是第N(自然数；例如3)张或者其倍数的情况下，不进行对齐偏差的检测(针对N张的倍数检测对齐偏差)。

(2)无论上述(1)的条件如何，都对最终片材进行对齐偏差的检测。

(3)每一张片材的对齐次数(重复上限次数)为j(自然数；例如2)次为止。

以下，参照图9，说明MCU51执行的对齐处理程序。另外，为了使说明简单，在与图8中说明的步骤相同的步骤中标注相同的附图标记而省略其说明，仅说明不同的步骤。

在接着步骤106的步骤108中，判断被搬送到处理托盘27的片材是否是本次工作中的第N张或其倍数或者最终片材，否定判断时，进入步骤128，肯定判断时，进入步骤110。步骤108中的判断及其后的处理考虑到后处理装置B的处理能力，通过基于片材的搬送间隔而设定条件，能够不降低处理能力地进行对齐动作。

在接着该步骤108的步骤110中，判断重复次数r是否是预定的重复上限次数j以下，肯定判断时进入步骤112，否定判断时在步骤126中向MCU41通报对齐失败的信息。通过进行步骤110中的判断，例如在混入了尺寸比被装载在处理托盘27上的片材大的片材的情况下，能够防止基于对齐机构60的对齐动作永远地重复。此外，通过步骤126中的通报，能够在不同的尺寸的片材混入、接下来的片材的搬出时机的判断中利用。收到了该通报的MCU41也可以借助触摸板控制部44将该信息表示在触摸板上。

在接着步骤126的步骤128中，准备接下来的片材的对齐，反转驱动对齐马达M1，以使前对齐构件36a从对齐位置Ap移动到接受位置Wp，在接下来的步骤130中，反转驱动对齐马达M2，以使后对齐构件36b从对齐位置Ap移动到接受位置Wp，进入步骤132。此外，在步骤124的处理后进入步骤132。而且，在接着步骤118的步骤120中，将重复次数r加1，返回到步骤110。并且，在步骤132中，判断是否是最终片材，在肯定判断时，结束对齐处理程序，在否定判断时，为了处理接下来的片材而返回到步骤102。

(效果等)

接着，对于本实施方式的图像形成系统的效果等，以后处理装置B的对齐机构60和控制部50(MCU51)为中心进行说明。

在本实施方式的图像形成系统中，控制部50(MCU51)使对齐构件36a、36b移动到对齐位置Ap，使被搬送到处理托盘27的片材对齐(步骤104、106)，接下来，使对齐构件36a从对齐位置Ap移动到检测位置Dp(步骤112)，判断第3传感器Se3是否检测到对齐偏差(片材从片材摞的突出)(步骤114、116)。并且，在判断为第3传感器Se3检测到对齐偏差时(步骤116)，使对齐构件36a从检测位置Dp移动到对齐位置Ap，使片材再对齐(步骤118)。因此，根据本实施方式的图像形成系统，能够检测对齐偏差并谋求其纠正。而且，在谋求对齐偏差的纠正时，由于利用被定位在比接受位置Wp靠近片材侧缘的检测位置Dp的对齐构件36a谋求对齐偏差的纠正(也参照图4(B)、(C))，能够缩短对齐构件36a的移动距离，所以能够缩短对齐偏差的纠正所需的时间。

另外，在本实施方式中表示了对片材的宽度方向两侧进行对齐的例子，但是本发明不受其限制，也可以仅对一侧进行对齐。此外，表示了仅在前对齐构件36a上配置有检测对齐偏差的传感器(第3传感器Se3)的例子，但是也可以是，后对齐构件36b也形成为与前对齐构件36a同样的形状并且配置检测对齐偏差的传感器，在片材的宽度方向两侧进行对齐偏差的检测及其纠正。在这样的方式下，能够进一步提高对齐的可靠性。而且，在本实施方式中表示了以中间基准进行对齐的例子，但是本发明不限于此，例如也可以以将片材的侧缘作为基准的侧基准进行对齐。

此外，在本实施方式中表示了第3传感器Se3跟随着前对齐构件36a而移动的例子，但是本发明不限于此，也可以将第3传感器Se3例如固定于处理托盘27的上方(配置的构件)。在这样的方式下，适宜片材尺寸受限的情况，但是也可以根据片材尺寸而设置多个传感器。此外，这样的方式例如也能够应用于在堆积托盘29上进行胶版处理那样的装置。

而且，在本实施方式中表示了构成第3传感器Se3的挠性基板被粘贴在前对齐构件36a上的例子，本发明不限于此，例如也可以被固定在前托盘上。因而，只要第3传感器Se3中的至少电极构件55被配置在前对齐构件36a上即可。

而且，虽然在本实施方式中未涉及，但是上述的静电容量检测IC54的调整功能也能够如下地应用。通过针对规定张数(上述的N张)在判断为没有对齐偏差的状态下执行调整，将该时刻的检测值作为初始值。通过该方式，能够在即使增加装载张数也未产生对齐偏差的状态下始终检测到相同程度的值。由此，能够将变化量成为最小的最大张数的装载高度的没有对齐偏差的状态的检测值与产生了对齐偏差的情况下的检测值的差值作为阈值，在对齐偏差检测中的检测值的变化量比阈值大的情况下进行产生了对齐偏差这样的判断。

此外，在本实施方式中表示了由板状构件构成对齐构件36a、36b的对齐面的例子，但是也可以在对齐面上配置树脂制的弹性构件，或由能够弹性变形的弹簧等构成对齐面。通过采用这样的结构，能够减小由于对齐处理而造成的对片材的损坏。

此外，在本实施方式中表示了用蓄电装置和GND结合电极构件55a、55b的形成为2系统的例子，但是也可以如图6左下侧所示，用蓄电装置将两个电极构件的一方形成为结合的结构，与静电容量检测IC54连接成环状，另一方与GND连接。通过该方式，从连接于静电容量检测IC54的一方呈脉冲状地发送电压，在另一方检测静电容量。此外，上述另一方的GND既可以是由线束连接于GND的电极构件，也可以是具有导电性且连接于GND的装置的框架、导向构件。

而且，在本实施方式中表示了将第2传感器Se2配置在片材搬送路径26上并检测被搬送到处理托盘27的片材的例子，但是本发明并不受其制限。例如也可以是第2传感器Se2检测落下中的片材或检测被配置搬送到处理托盘27侧的片材。这样的方式在考虑到内置于各种装置的片材对齐装置的情况下是有用的。

此外，在本实施方式中表示了在片材对齐时，作为偏斜对策，按照后对齐构件36b、前对齐构件36a的顺序定位在对齐位置Ap的例子(步骤104、106)，但是也可以先于步骤104执行步骤106。此外，表示了片材对齐后准备接下来的片材，按照前对齐构件36a、后对齐构件36b的顺序定位在接受位置Wp的例子，但是既可以先于步骤122先执行步骤124，也可以同时执行步骤122、124。这一点在步骤128、130中也相同。

产业上的可利用性

如上所述，因为本发明提供能够检测对齐偏差的片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置，所以有助于片材对齐装置、图像形成系统和片材后处理装置的制造、销售，因此具有产业上的可利用性。

另外，本申请通过参照而请求在此引用的日本专利申请编号2015年233319号的优先权。

附图标记的说明

3 图像形成部

28 后处理单元(后处理部)

27 处理托盘(片材装载部)

36a 前对齐构件(对齐构件)

36b 后对齐构件(对齐构件)

50 控制部

55a、55b 电极构件

60 对齐机构

A 图像形成装置

B 后处理装置(片材后处理装置)

M1、M2 对齐马达(移动部件的一部分)

Se3 第3传感器(检测部件)

Hp 原始位置(非对齐位置的一部分)

Wp 片材接受位置(非对齐位置的一部分)

Dp 片材偏差检测位置(检测位置)

Ap 对齐位置