技术总结
本实用新是一种电子组件承载料带，其为一板体，该板体包含一10到20体积百分比的第一导电层、一60到80体积百分比的韧性层及一10到20体积百分比的第二导电层，该第一导电层及该第二导电层为具导电性的材质，该韧性层为具韧性的材质，该韧性层的韧性大于该第一导电层的韧性及该第二导电层的韧性，该电子组件承载料带容置电子组件并装设于后续自动化设备的流程，当自动化设备拿取电子组件产生冲击时，该韧性层提供足够的拉伸强度、抗张强度及抗拉强度，该电子组件承载料带的形状可保持不变，让后续的流程顺畅进行，不影响自动化设备的运作。
技术研发人员：吴国成
受保护的技术使用者：钛昇科技股份有限公司
文档号码：201621150805
技术研发日：2016.10.24
技术公布日：2017.08.25