技术总结
本实用新型公开了一种包装用封装装置。所述包装用封装装置包括至少一对切刀组件。所述至少一对切刀组件中的两个切刀组件正对且间隔设置。所述两个切刀组件之间的间隔设置为与待封装的包装盒的宽度相当。所述切刀组件用于将封装在包装盒上的包装件进行切割并挤压成预设形状。所述两个切刀组件之间的间距可调节地设置所述包装用封装装置通过过切割包装件而提高生产效率，且切割后的包装件规则且节省材料。
技术研发人员：任长城
受保护的技术使用者：上海龙应自动化科技有限公司
文档号码：201621196287
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.11.03